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      一種pcb鉆孔用蓋板的制作方法

      文檔序號:9776100閱讀:679來源:國知局
      一種pcb鉆孔用蓋板的制作方法
      【技術領域】
      [0001 ]本發(fā)明涉及蓋板領域,尤其涉及一種PCB鉆孔用蓋板。
      【背景技術】
      [0002]之前使用的蓋板均是自然放置在待鉆PCB板的表面,使用夾具固定或者使用美紋膠帶四周貼附固定。傳統(tǒng)蓋板和PCB板之間不可避免的會存在空隙,在鉆孔的過程中會出現(xiàn)以下問題:(I)空隙會導致鉆針提升時,帶起PCB板表面的銅箔,形成較大的上披鋒;(2)空隙的存在會導致鉆針在入鉆的時候所受阻力不均勻,發(fā)生偏移,孔位精度減低;(3)空隙的存在會導致在鉆孔過程中蓋板和PCB板產生相對的移動,影響鉆孔效率;(4)鉆孔的過程中部分粉肩會吸入空隙,進一步增大蓋板和PCB板之間的空隙,并降低排肩效果。
      [0003]因此,現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。

      【發(fā)明內容】

      [0004]鑒于上述現(xiàn)有技術的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種PCB鉆孔用蓋板,旨在解決傳統(tǒng)蓋板與PCB板之間存在空隙,導致在鉆孔的過程中出現(xiàn)披鋒、孔位精度低、鉆孔效率低及排肩效果差的問題。
      [0005]本發(fā)明的技術方案如下:
      一種PCB鉆孔用蓋板,其中,包括原蓋板和于原蓋板背面的一粘結樹脂層。
      [0006]所述的PCB鉆孔用蓋板,其中,所述原蓋板為冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板。
      [0007]所述的PCB鉆孔用蓋板,其中,所述粘結樹脂層為UV固化樹脂、丙烯酸、聚氨酯、酚醛樹脂、三胺類樹脂、聚酯樹脂、醋酸樹脂中的2種或者2種以上的組合樹脂。
      [0008]所述的PCB鉆孔用蓋板,其中,所述粘結樹脂層的厚度為0.005mm-0.015mm。
      [0009]所述的PCB鉆孔用蓋板,其中,所述原蓋板的厚度為0.1mm-1.0mm。
      [0010]有益效果:本發(fā)明通過在原蓋板的背面增加一層粘結樹脂層,使其在使用的過程中能夠牢固的貼服在待鉆PCB板的表面,杜絕兩者之間空隙的產生,使兩者形成一個整體。將本來要出現(xiàn)在PCB板表面的披鋒轉移到蓋板表面,杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現(xiàn),從而改善孔位精度,提升排肩效果,同時也有效的抑制了蓋板在PCB板表面的相對移動。
      【附圖說明】
      [0011]圖1為本發(fā)明的一種PCB鉆孔用蓋板較佳實施例的結構示意圖。
      【具體實施方式】
      [0012]本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用蓋板,為使本發(fā)明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確,以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
      [0013]圖1為本發(fā)明的一種PCB鉆孔用蓋板較佳實施例的結構示意圖,如圖所示,其包括原蓋板I和涂覆于原蓋板I背面的一粘結樹脂層2。本發(fā)明在原蓋板1(即傳統(tǒng)蓋板)的背面增加一粘接樹脂層,在使用的過程中將蓋板的粘接樹脂層面貼附在PCB板表面,使兩者形成一整體,將本來要出現(xiàn)在PCB板表面的披鋒轉移到蓋板表面,實現(xiàn)PCB板表面無披鋒,杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現(xiàn),從而改善孔位精度,提升排肩效果,同時也有效抑制了蓋板在PCB板表面的相比移動。
      [0014]進一步地,本發(fā)明所述原蓋板為冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板。之前使用的冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板均是自然放置在待鉆PCB板的表面,使用夾具固定或者使用美紋膠帶四周貼附固定,使得原蓋板和PCB板之間不可避免的會存在空隙,導致在鉆孔的過程中會出現(xiàn)披鋒、孔位精度低、鉆孔效率低及排肩效果差的問題。為了解決上述問題,本發(fā)明通過在冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板的背面增加一粘結樹脂層,在使用的過程中將蓋板的粘接樹脂層面貼附在PCB板表面,使兩者形成一整體,從而實現(xiàn)PCB板表面無披鋒,改善孔位精度,提升排肩效果,同時也有效抑制了蓋板在PCB板表面的相比移動的目的。
      [0015]進一步地,本發(fā)明所述粘結樹脂層為UV固化樹脂,丙烯酸、聚氨酯、酚醛樹脂、三胺類樹脂、聚酯樹脂、醋酸樹脂其中的2種或者2種以上的組合樹脂。優(yōu)選地,本發(fā)明所述粘結樹脂層為UV固化樹脂和丙烯酸的組合樹脂,以提高粘結樹脂層和原蓋板之間的粘接力。
      [0016]進一步地,本發(fā)明所述粘結樹脂層的厚度為0.005mm-0.015mm,粘結樹脂層在該范圍厚度下,利于使得到的蓋板更加牢固的貼服在待鉆PCB板的表面,最大化杜絕兩者之間空隙的產生。更優(yōu)選地,本發(fā)明所述粘結樹脂層的厚度為0.0lmm-0.015_,以進一步杜絕蓋板和PCB板之間的空隙出現(xiàn)。
      [0017]進一步地,本發(fā)明所述原蓋板的厚度為0.1mm-1.0mm,以提高鉆孔效果。
      [0018]綜上所述,本發(fā)明提供的一種PCB鉆孔用蓋板,本發(fā)明通過在原蓋板的背面增加一層粘結樹脂層,使其在使用的過程中能夠牢固的貼服在待鉆PCB板的表面,杜絕兩者之間空隙的產生,使兩者形成一個整體。將本來要出現(xiàn)在PCB板表面的披鋒轉移到蓋板表面,杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現(xiàn),從而改善孔位精度,提升排肩效果,同時也有效的抑制了蓋板在PCB板表面的相對移動。
      [0019]應當理解的是,本發(fā)明的應用不限于上述的舉例,對本領域普通技術人員來說,可以根據上述說明加以改進或變換,所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。
      【主權項】
      1.一種PCB鉆孔用蓋板,其特征在于,包括原蓋板和于原蓋板背面的一粘結樹脂層。2.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板,其特征在于,所述原蓋板為冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板。3.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板,其特征在于,所述粘結樹脂層為UV固化樹脂,丙烯酸、聚氨酯、酚醛樹脂、三胺類樹脂、聚酯樹脂、醋酸樹脂中的2種或者2種以上的組合樹脂。4.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板,其特征在于,所述粘結樹脂層的厚度為.0.005mm-0.015mmo5.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板,其特征在于,所述原蓋板的厚度為0.1mm-.1.0mm.
      【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB鉆孔用蓋板,其包括原蓋板和于原蓋板背面的一粘結樹脂層。本發(fā)明通過在原蓋板的背面增加一層粘結樹脂層,使其在使用的過程中能夠牢固的貼服在待鉆PCB板的表面,杜絕兩者之間空隙的產生,使兩者形成一個整體。將本來要出現(xiàn)在PCB板表面的披鋒轉移到蓋板表面,杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現(xiàn),從而改善孔位精度,提升排屑效果,同時也有效的抑制了蓋板在PCB板表面的相對移動。
      【IPC分類】B32B27/10, B26D7/00, B32B15/08
      【公開號】CN105538387
      【申請?zhí)枴緾N201610039629
      【發(fā)明人】秦先志, 羅小陽, 唐甲林, 賀瑜
      【申請人】煙臺柳鑫新材料科技有限公司
      【公開日】2016年5月4日
      【申請日】2016年1月21日
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