專利名稱：二次合金化電鍍鎳錫鋼板、帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種二次合金化電鍍鎳錫鋼板、帶，具體地說是用于化工、食品、電子、建筑裝潢、光纖光纜、包裝等行業(yè)，屬于鋼卷板鍍層復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
本實(shí)用新型作出以前，在已有技術(shù)中，用于化工、食品、電子、建筑裝潢、光纖光纜、包裝等行業(yè)的鋼卷板涂層復(fù)合材料通常采用電鍍錫薄鋼板或帶。這種電鍍錫鋼板或帶主要采用冷軋鋼板為基材，將其酸洗、電化脫脂等工序，然后通過電解均勻的將錫離子附著在其表面上，再經(jīng)過烘干，拉伸矯直剪切成為成品。該種結(jié)構(gòu)的電鍍錫鋼板或帶使用壽命短，鍍層密合性差、易發(fā)黃變性及抗銹性能不良；其應(yīng)用領(lǐng)域較窄，不適用于較高要求的食品、電子、化工、光纖光纜等行業(yè)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種在冷軋鋼基板正反面上通過二次合金化電鍍鎳、錫層，鍍層密合性、抗黃變性及抗銹性優(yōu)良；使用壽命長、表面光亮、光滑的二次合金化電鍍鎳錫鋼板、帶。
本實(shí)用新型的主要解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型采用在冷軋鋼基板、帶正反面上電鍍錫層，特征是在冷軋鋼基板、帶正反面與電鍍錫層之間電鍍鎳層，在電鍍錫層上均勻涂油層。
電鍍鎳層厚度控制在2～10g/m2。電鍍錫層厚度控制在4～16.8g/m2。涂油層厚度控制在1～4g/m2。
本實(shí)用新型與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型不含有對環(huán)境保護(hù)不利的鉻，同時(shí)鍍層密合性、抗黃變性及抗銹性優(yōu)良；制作工藝具有連續(xù)性，便于操作，表面更加光亮、光滑，使用壽命長；制造成本低，材料來源方便，使用范圍廣。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面本實(shí)用新型將結(jié)合附圖中的實(shí)施例作進(jìn)一步描述本實(shí)用新型主要由冷軋鋼基板或帶1、電鍍鎳層2、電鍍錫層3、涂油層4等組成。
本實(shí)用新型首先將冷軋鋼板或帶放在溶液槽內(nèi)進(jìn)行電化脫脂，電化脫脂后的冷軋鋼板或帶進(jìn)入連續(xù)電鍍機(jī)組中進(jìn)行第一次合金化鍍鎳。第一次合金化鍍鎳溶液均勻電鍍在冷軋鋼基板或帶1正反面上形成電鍍鎳層2；電鍍鎳層厚度控制在2～10g/m2。將上述電鍍鎳層2鋼板或帶在連續(xù)退火爐中進(jìn)行退火擴(kuò)散處理；處理過的鍍鎳鋼板或帶經(jīng)冷卻處理，冷卻至板溫低于100℃時(shí)進(jìn)行平整；然后再連續(xù)電鍍錫層3將上述平整過的鍍鎳鋼板或帶通過電鍍錫機(jī)組中進(jìn)行電鍍錫第二次合金化處理，電鍍錫溶液均勻電鍍在鍍鎳鋼板或帶正反面上形成電鍍錫層3；電鍍錫層厚度控制在4～16.g/m2；再進(jìn)行烘干、涂油，涂油涂在鍍鎳錫鋼板或帶正反面上，涂油層厚度控制在1～4mg/m2；最后將經(jīng)過涂油處理后的電鍍鎳錫鋼板或帶進(jìn)行剪切為成品。
權(quán)利要求1.一種二次合金化電鍍鎳錫鋼板、帶，采用在冷軋鋼基板、帶(1)正反面上電鍍錫層(3)，其特征是在冷軋鋼基板、帶(1)正反面與電鍍錫層(3)之間電鍍鎳層(2)，在電鍍錫層(3)上均勻涂油層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二次合金化電鍍鎳錫鋼板、帶，其特征在于所述的電鍍鎳層(2)鍍層厚度控制在2～10g/m2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二次合金化電鍍鎳錫鋼板、帶，其特征在于所述的電鍍錫層(3)鍍層厚度控制在4～16.8g/m2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二次合金化電鍍鎳錫鋼板、帶，其特征在于所述的涂油層(4)涂層厚度控制在1～4g/m2。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種二次合金化電鍍鎳錫鋼板、帶，具體地說是用于化工、食品、電子、建筑裝潢、光纖光纜、包裝等行業(yè)，屬于鋼卷板鍍層復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。其主要采用在冷軋鋼基板、帶正反面與電鍍錫層之間電鍍鎳層，在電鍍錫層上均勻涂油層。電鍍鎳層厚度控制在2～10g/m
文檔編號B32B15/00GK2918054SQ200620070629
公開日2007年7月4日 申請日期2006年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月21日
發(fā)明者周元慶, 劉崗 申請人:無錫新大中鋼鐵有限公司