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      一種靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法

      文檔序號:2442929閱讀:214來源:國知局
      專利名稱:一種靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,尤其涉及一種 帶有永久防靜電最內(nèi)表層的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法。
      背景技術(shù)
      根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)知識,首先將吸濕性遷移化學(xué)添加劑添加到顆粒狀 的散裝聚烯烴中,接著,在標(biāo)準(zhǔn)吹膜機中擠壓這些混合組份,以形成 聚烯烴層或膜,這被稱為防靜電(或更精確地說靜電耗散)浸漬的方 法。所述添加劑將緩慢地遷移到膜的表面,且吸收空氣中的水分,以 形成水分子層,該水分子層可以將所述膜的表面上的靜電電荷傳導(dǎo) 走,因此,遷移性靜電電荷特性再現(xiàn)。然而,重要的是要注意添加劑 會遷移到中間粘合層,隨著時間的過去,這將使鄰近的中間粘合層逐 漸軟化,會導(dǎo)致嚴(yán)重的分裂脫層問題,從而使得產(chǎn)品產(chǎn)生缺陷、給用 戶帶來較重的財產(chǎn)損失。這種變性通??赡茉谝恢亮鶄€月內(nèi)發(fā)生,視 所使用的添加劑和聚烯烴的類型而定。
      為解決上述問題,有人提出了改進方式。如公開號為20050037217 美國專利案(第10/500740號申請案)中所揭示,最內(nèi)層la為可密 封的聚烯烴材料,如圖la中所示。其暴露的一側(cè)涂上有防靜電(或 更精確地說,靜電耗散)化學(xué)物,從而形成非帶電層,此涂層的處理 本質(zhì)上是由單分子層的表面涂層組成,其通過OH-和H+離子的產(chǎn)生 而變得導(dǎo)電,當(dāng)然還可以有粘合層2a,以及金屬層3a,粘合層將金 屬層與最內(nèi)層粘接,并在金屬層之上還設(shè)置有聚酯層4a,以及在聚酯層上還設(shè)置有與非帶電層一致的防靜電涂層5a。通過此方法消除了 前述防靜電浸漬方法的分裂脫層問題。然而,此防靜電涂層5a本質(zhì) 上不是永久的,可用正常的濕布容易地擦掉或洗掉此涂層。其防靜電 (或靜電耗散)特性也會隨著膜的重復(fù)使用而惡化。此外,此涂層為 非揮發(fā)性殘余物和揮發(fā)性離子污染物的來源,會引起交叉污染,在磁 盤驅(qū)動器或晶片制造產(chǎn)業(yè)中,此涂層尤其不合乎需要。
      為了消除上述遷移性問題和交叉污染問題,所述的聚烯烴層可由 非遷移性的永久防靜電或靜電耗散材料替代。根據(jù)公開號為 CN101045804A的中國專利所公開的技術(shù)內(nèi)容(第200610067408.6 號申請案),如圖lb中所示,將本質(zhì)上為防靜電聚烯烴的100%容積 層用作可密封的基底層lb,永久性的防靜電添加劑通過共混的方式 添加在該基底層中。此基底層可在技術(shù)上克服與防靜電特性的非永久 性、分裂脫層和由于遷移性添加劑而導(dǎo)致的污染等等相關(guān)聯(lián)的問題。 但是,使用該技術(shù)方案,作為最內(nèi)層或基底層的可密封聚烯烴層lb 的成本太昂貴,而且此新材料的商業(yè)化更困難,其可銷售性受到限制。
      另外圖2中為現(xiàn)在由防靜電膜制成的防靜電包裝袋,包括有三 層,最外層是具有靜電耗散局部涂層以使其變成防靜電的聚酯層4c, 中間靜電屏蔽層是通常被稱為法拉第籠的金屬層3c,最內(nèi)層是防靜 電聚烯烴基底層lc,最外聚酯層對靜電放電損害保護的重要性最小, 即使存在著靜電電荷囊,所述的靜電電荷也不會穿透法拉第籠即金屬 層而對所述的袋子內(nèi)所運載的組件和裝置導(dǎo)致靜電放電損害。最內(nèi)層 防靜電聚烯烴其底層與靜電放電敏感組件和裝置接觸,最內(nèi)防靜電聚 烯烴基底層對靜電電荷積聚的重要性較大。因此,在具有靜電屏蔽和 靜電耗散特性的防靜電膜的制造中,多層構(gòu)造是已知的。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)的不足而提供一種既成本低、方 便大量使用商業(yè)推廣且不造成污染可以重復(fù)使用、環(huán)保且可永遠性屏 蔽靜電的多層構(gòu)造膜的制造方法。
      為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了下述技術(shù)方案
      這種靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,其特征在于 包括下述步驟
      1) 共同擠壓得到聚烯烴基層和最內(nèi)表層,其中在最內(nèi)表層內(nèi)加 入有永久非遷移性防靜電化學(xué)添加劑;
      2) 將塊聚烯烴基層與最內(nèi)表層相對面附著至粘合層;
      3) 接著將粘合層附著到包括金屬層和聚酯層的金屬化聚酯層的 集合組,其中金屬層與粘合層相接觸;
      或者還包括下一步驟
      4) 在聚酯層與金屬層的相對層上涂上靜電耗散化學(xué)物。 其中第1步驟中,共同擠壓是在單個吹膜擠壓機中從聚烯烴基層
      出料口和最內(nèi)表層出料口出料吹膜,共同擠壓而得的聚烯烴基層和最 內(nèi)表層復(fù)合層,最內(nèi)表層厚度為5微米至25微米之間。
      或者,其中第1步驟中,是從共擠串聯(lián)流涎擠出復(fù)合機重復(fù)施加 單個擠出層,得到聚烯烴基層,再在聚烯烴基層上擠出具有永久非遷 移性防靜電化學(xué)添加劑的最內(nèi)表層得到復(fù)合層,最內(nèi)表層厚度為5微 米至25微米之間,整個復(fù)合層總厚度在20微米到120微米之間。
      其中第3步驟中,金屬層與聚酯層形成的金屬化聚酯層是通過在 真空控制的條件下,將金屬層氣相沉積到聚脂層上形成。
      所述的聚烯烴基層可以有兩個或者兩個以上的子層?;蛘咴诓襟E1之后,將至少一個聚合層添加到聚烯烴基層之上,該 聚合層遠離最內(nèi)表層。
      所述的聚烯烴材料選自由線性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中 等密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯、乙烯-乙烯醇和聚丙 烯的聚烯烴群組。
      所述的最內(nèi)表層中所添加的永久非遷移性防靜電化學(xué)添加劑為 基于聚酰胺/聚醚嵌段材料的聚合材料。
      所述的粘合層粘合物為基于聚亞氨酯的粘合物,或者聚乙烯的熱 熔性聚合物。
      所述的金屬層材料選自鋁、鈦、鎂、銅、鎳、鉻或鋅組成的群組, 優(yōu)選鋁。
      所述的聚酯層的材料先自由聚乙烯對苯二酸鹽、聚酯、聚丙烯、 聚亞乙烯基氟化物和聚碳酸酯組成的群組,優(yōu)先聚酯。
      通過上述技術(shù)方案,從而使得該發(fā)明具有下述有益效果 可以得到具有較薄最內(nèi)層且可以永久非遷移性防靜電的靜電屏 蔽多層結(jié)構(gòu)膜,可以減少生產(chǎn)成本,具有商業(yè)推廣性。


      圖la為本發(fā)明背景技術(shù)的示意圖。
      圖lb為本發(fā)明另一背景技術(shù)的示意圖。
      圖2為本發(fā)明背景技術(shù)使用時的示意圖。 圖3為本發(fā)明第一實施例示意圖。
      圖4為本發(fā)明第二實施例示意圖。
      圖5為本發(fā)明第三實施例示意圖。圖6為本發(fā)明第四實施例示意圖。 圖7為本發(fā)明第五實施例示意圖。
      具體實施例方式
      下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作出進一步的說明。
      如圖l所示,為實現(xiàn)發(fā)明第一實施例的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜,具 體制造方法如下
      在單個吹膜擠壓機中從兩個不同材料的子層共同擠壓得到聚烯烴
      層1和最內(nèi)表層6,最內(nèi)表層厚度為5微米至25微米之間共同擠壓
      得到聚烯烴基層和最內(nèi)表層,其中在最內(nèi)表層內(nèi)加入有永久非遷移性 防靜電化學(xué)添加劑,所述的永久性防靜電化學(xué)添加劑為基于聚酰胺/
      聚醚嵌段材料的聚合材料,該化學(xué)添加劑濃度為5%到20%,如三洋 公司制造的pelestat,將給出107到10" ohm的永久防靜電特性,優(yōu)選 濃度為8%-12%,以給出109到1010 ohm的(按照ANSI/ESD Sll.ll
      測得)的永久防靜電特性;所述的聚烯烴材料選自由線性低密度聚乙 烯、低密度聚乙烯、中等密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙 烯、聚烯烴群組;
      在塊樹酯基層與最內(nèi)表層相對面附著至粘合層2,所述的粘合層 粘合物為基于聚亞氨酯的粘合物,或者聚乙烯的熱熔性聚合物;
      接著將粘合層附著到包括金屬層3和聚酯層4的金屬化聚酯層的 集合組,其中金屬層與粘合層相接觸,所述的金屬層與聚酯層形成的 金屬化聚酯層是通過在真空控制的條件下,將金屬層氣相沉積到聚酯 層上形成;所述的金屬層材料選自鋁、鈦、鎂、銅、鎳、鉻或鋅組成 的群組,優(yōu)選鋁;所述的聚酯層的材料先自由聚乙烯對苯二酸鹽、聚酯、聚丙烯、聚亞乙烯基氟化物和聚碳酸酯組成的群組,優(yōu)先聚酯;
      最后在聚酯層相對金屬層的最外層涂上靜電耗散化學(xué)物得到最 外層涂層5。
      圖2為本發(fā)明第二種
      具體實施例方式
      相對第一種具體實施方式

      來說,不同之處在于在單個吹膜擠壓 機中從三個不同材料的子層共同擠壓得到聚烯烴層的兩個子層1A和
      1B以及最內(nèi)表層6A。
      圖3為本發(fā)明第三種
      具體實施例方式
      相對于第二種具體實施方式

      來說,不同之處在于重復(fù)了下述步
      驟,將第二粘合層2B附著到包括金屬層3B和聚酯層4B的金屬化聚 酯層的第二集合組,其中金屬層與粘合層相接觸。同樣也具有最內(nèi)表 層6B。
      圖4為本發(fā)明第四種
      具體實施例方式
      相對于第二種具體實施方式

      來說,不同之處在于在具有最內(nèi)表
      層6C的情況下在聚烯烴層的兩個子層1C與1D與粘合層2C之間還 夾有一個聚合層7,同樣可以通過與聚烯烴層以及最內(nèi)表層共同擠壓 得到。
      圖5為本發(fā)明第五種
      具體實施例方式
      相對于第四種具體實施方式

      來說,不同之處在于在同樣具有同 最內(nèi)表層6D以及在聚烯烴層與粘合層2D之間同樣夾有一個聚合層 7A的情況下,類似于第三種實施例,還具有著第二金屬層3D與聚 酯層4D。在第二聚酯層和金屬層上增加防靜電涂層5D。如果需要的話, 可添加更多層的聚酯層與金屬層,當(dāng)然聚合層還可以是一個或者一個 以上。
      本發(fā)明的技術(shù)方案,如上述五個實施例中所述的防靜電膜可以是 透明的、不透明的或半透明的,視層的數(shù)目和所選的材料而定。盡管 己參考本創(chuàng)新的一些優(yōu)選實施例而這樣描述了本創(chuàng)新,但所屬領(lǐng)域的 技術(shù)人員將明白,本發(fā)明不特定局限于此,而是可在不脫離本發(fā)明的 范圍的情況下以各種方式改變或修改。不管改變?nèi)绾?,本?chuàng)新的一個 本質(zhì)是維持本質(zhì)上永久的靜電耗散最內(nèi)表層,其將以較低的成本提供 極好的靜電耗散保護。
      因此,從本發(fā)明產(chǎn)生的本質(zhì)上永久的防靜電膜可用作醫(yī)學(xué)封裝 膜、藥物封條撕拉(易撕)膜,或電子、醫(yī)學(xué)、藥物和其它高技術(shù)產(chǎn) 業(yè)中的超無塵室膜等等。
      當(dāng)然所述的永久非遷移性防靜電化學(xué)添加劑還可以是Elf Atochem公司生產(chǎn)的Pebax 1074或1657型號的產(chǎn)品,主要成份為聚 醚共聚酰胺;或者是B.F.Goodrich生產(chǎn)的SRX5023型號產(chǎn)品,主要 成份是嵌段聚醚聚氨酯;還可以是Panipol OY公司生產(chǎn)的7B2165型 號產(chǎn)品,主要成份是聚苯胺。聚烯烴層和最內(nèi)表層的擠壓還可以是在 共擠串聯(lián)流涎擠出復(fù)合機中共擠壓成型。
      權(quán)利要求
      1.一種靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,其特征在于包括下述步驟1)共同擠壓得到聚烯烴基層和最內(nèi)表層復(fù)合層,其中在最內(nèi)表層內(nèi)加入有永久非遷移性防靜電化學(xué)添加劑;2)將聚烯烴基層與最內(nèi)表層的相對面附著至粘合層;3)接著將粘合層附著到由金屬層和聚酯層組合成的金屬化聚酯層,其中金屬層與粘合層相接觸;
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,其特征 在于還包括有第4步驟,4) 在聚酯層與金屬層的相對層上涂上靜電耗散化學(xué)物。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,其 特征在于其中第1步驟中,是從共擠串聯(lián)流涎擠出復(fù)合機重復(fù)施加單個擠出 層,得到聚烯烴基層,再在聚烯烴基層上擠出具有永久非遷移性防 靜電化學(xué)添加劑的最內(nèi)表層得到復(fù)合層,最內(nèi)表層厚度為5微米至 25微米之間,整個復(fù)合層總厚度在20微米到120微米之間。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,其 特征在于其中在第1步驟中,共同擠壓是在單個吹膜擠壓機中 從聚烯烴基層出料口和最內(nèi)表層出料口出料吹膜,共同擠壓而得 的聚烯烴基層和最內(nèi)表層復(fù)合層,最內(nèi)表層厚度為5微米至25微 米之間。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,其 特征在于金屬層與聚酯層形成的金屬化聚酯層是通過在真空控 制的條件下,將金屬層氣相沉積到聚酯層上形成。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,其 特征在于所述的聚烯烴基層可以有兩個或者兩個以上的子層。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,其 特征在于在步驟1之后,再將至少一個聚合層添加到聚烯烴基 層之上,該聚合層遠離最內(nèi)表層。
      8. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,其特征在于所述的聚烯烴材料選自由線性低密度聚乙烯、低密度 聚乙烯、中等密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯、聚烯 烴;所述的最內(nèi)表層中所添加的永久非遷移性防靜電化學(xué)添加劑 為基于聚酰胺/聚醚嵌段材料的聚合材料,或者聚醚酰胺,或者聚 苯胺,或者聚醚共聚酰胺;所述的粘合層粘合物為基于聚亞氨酯 的粘合物,或者聚乙烯的熱熔性聚合物。
      9. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,其特征在于所述的金屬層材料選自鋁、鈦、鎂、銅、鎳、鉻或鋅組成的群組,優(yōu)選鋁;所述的聚酯層的材料先自由聚乙烯對苯二 酸鹽、聚酯、聚丙烯、聚亞乙烯基氟化物和聚碳酸酯組成的群組, 優(yōu)先聚酯。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜的制造方法,包括下述步驟1)共同擠壓得到聚烯烴基層和最內(nèi)表層復(fù)合層,其中在最內(nèi)表層內(nèi)加入有永久非遷移性防靜電化學(xué)添加劑;2)將聚烯烴基層與最內(nèi)表層的相對面附著至粘合層;3)接著將粘合層附著到由金屬層和聚酯層組合成的金屬化聚酯層,其中金屬層與粘合層相接觸;從而可以得到具有較薄最內(nèi)層且可以永久非遷移性防靜電的靜電屏蔽多層結(jié)構(gòu)膜,可以減少生產(chǎn)成本,具有商業(yè)推廣性。
      文檔編號B32B37/02GK101628494SQ200810184269
      公開日2010年1月20日 申請日期2008年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月15日
      發(fā)明者高國興 申請人:高國興
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