專利名稱：一種塑膠袋封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種塑膠袋封裝裝置，更詳細(xì)地說，特別是涉及一種半 自動的塑膠袋封裝裝置。
背景技術(shù)：
在很多領(lǐng)域，都會用到塑膠袋封裝技術(shù)。塑膠袋封裝技術(shù)的原理是通過 對塑膠材料加熱到一定溫度使之融化后將其壓合粘接在一起來實現(xiàn)封裝。
現(xiàn)有的塑膠袋封裝裝置一類為全手動式，整體結(jié)構(gòu)比較像舊時的鍘刀， 兩面板一側(cè)相連，上面板另一側(cè)有把手，下面板上固定發(fā)熱絲，使用時，接 通電源后發(fā)熱絲發(fā)熱，將塑膠袋一部分放入到兩面板之間，手動控制上面板
下壓一段時間后將塑膠袋口封緊；還有一種類型為腳動式的，發(fā)熱方式與前 一種相同皆為發(fā)熱絲發(fā)熱，機器下方腳踏與上壓板由一根軸聯(lián)接，使用時， 將塑膠袋放入兩板之間的壓合區(qū)域內(nèi)，腳踩動踏板帶動上面板下壓完成封 裝。
在以上塑膠袋封裝過程中，經(jīng)常由于壓合溫度和壓合時間的不可控而導(dǎo) 致塑膠袋變形或漏封等情況，這樣，容易導(dǎo)致袋裝產(chǎn)品的返工，發(fā)熱絲在長 期使用過程中也容易損壞，既浪費了人力物力，也降低了生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種塑膠袋封裝裝置，其能提高生產(chǎn) 效率，節(jié)約生產(chǎn)成本，增加使用壽命。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型一種塑膠袋封裝裝置，包括機架，及 設(shè)置在機架上的加熱體，及設(shè)置在加熱體上方的壓條，及與壓條相連的驅(qū)動 機構(gòu)，及與驅(qū)動機構(gòu)相連接的腳踏開關(guān)，以及連接所述加熱體、驅(qū)動機構(gòu)的
控制機構(gòu)；由于設(shè)置有加熱體和控制機構(gòu)，其溫度和壓合時間可控，便于針 對不同塑膠袋進行有效的封裝；且能提高生產(chǎn)效率，減低生產(chǎn)成本。
作為改進所述控制機構(gòu)為電控箱，驅(qū)動機構(gòu)通過連接板與電控箱聯(lián) 接；驅(qū)動機構(gòu)表面設(shè)置有感應(yīng)器。
作為進一步改進所述電控箱上設(shè)置有溫控儀和計時器。
作為改進所述加熱體包括墊木槽，及設(shè)置在墊木槽內(nèi)的銅塊，及設(shè)置 在墊木槽上的、與墊木槽相配合的蓋板；所述銅塊頂端高于蓋板頂端。
作為進一步改進所述銅塊中間設(shè)置有孔，所述孔內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱管和熱 電偶。
作為改進所述驅(qū)動機構(gòu)通過聯(lián)接塊與壓條固定。 作為改進所述壓條的壓合部分貼合有硅膠墊。
作為改進所述驅(qū)動機構(gòu)為氣缸，所述腳踏開關(guān)通過氣管與氣缸相連。 本實用新型的一種塑膠袋封裝裝置，由于設(shè)置有加熱體和控制機構(gòu)，其
溫度和壓合時間可控，便于針對不同塑膠袋進行有效的封裝；且能提高生產(chǎn)
效率，減低生產(chǎn)成本，增加使用壽命。


下面結(jié)合具體實施方式
和附圖對本實用新型作進一步詳細(xì)的描述。 圖1是本實用新型塑膠袋封裝裝置的立體圖。 圖2是圖1所示塑膠袋封裝裝置的主視圖。
具體實施方式

參閱圖1至圖3，本實用新型一種塑膠袋封裝裝置，包括機架l，及設(shè) 置在機架l上的加熱體，及設(shè)置在加熱體上方的壓條4，及與壓條4相連的 驅(qū)動機構(gòu)6，及與驅(qū)動機構(gòu)6相連接的腳踏開關(guān)12，以及連接所述加熱體、 驅(qū)動機構(gòu)6的控制機構(gòu)2 ;所述控制機構(gòu)為電控箱，所述電控箱2上設(shè)置有 溫控儀13和計時器14;所述驅(qū)動機構(gòu)為氣缸6。由于設(shè)置有加熱體和控制機 構(gòu)，其溫度和壓合時間可控，便于針對不同塑膠袋進行有效的封裝；且能提 高生產(chǎn)效率，減低生產(chǎn)成本。
所述加熱體包括墊木槽8，及設(shè)置在墊木槽8內(nèi)的銅塊7 ，及設(shè)置在墊 木槽8上的、與墊木槽8相配合的蓋板9 ;所述銅塊7頂端高于蓋板9頂 端；銅塊7在加熱后易于保持溫度的恒定。所述銅塊7中間設(shè)置有孔(未圖 示)，所述孔內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱管11和熱電偶10，以便感應(yīng)溫度和使銅塊加熱。 將發(fā)熱管11和熱電偶10放入銅塊7的孔后，用石棉板(未圖示)包裹銅塊 7，以便于隔熱；再放入墊木槽內(nèi)，起隔熱作用。所述銅塊7需比蓋板9高 出2-3mm ，露出部分的橫截面為。
所述壓條4主要由一塊聯(lián)接塊3將氣缸和壓條4連接在一起，所述聯(lián)接 塊3由鋁合金制成，所述壓條4由鋁合金塊制成；壓條4下端壓合部分需要 貼合一定厚度的硅膠墊(未圖示)，除起隔熱作用外還能在壓條瞬間下壓時 起緩沖作用。氣缸6由一塊連接板5用螺釘與電控箱2聯(lián)接，選擇的聯(lián)接高 度需要與氣缸6的行程相對應(yīng)。氣缸6表面安裝有感應(yīng)器(未圖示)，在氣 缸6上下運動過程中通過感應(yīng)器控制氣缸6上下運動的行程大小，在運動過 程中可節(jié)約一定的上升和下降時間。所述腳踏開關(guān)12通過氣管與氣缸6相 連，腳踏開關(guān)12通過控制氣流的通斷來控制氣缸6的下壓和上升動作，溫控 儀13可控制下加熱體的加熱溫度，而計時器14則可根據(jù)不同材料設(shè)定不同的 壓合時間以保證壓合不使塑膠袋變形和漏封，由于壓合部分以及塑膠袋發(fā)熱部分皆只有l(wèi)-2mm ，則壓合產(chǎn)生的黏合壓痕則很小很平滑。
使用時，接通電源后，根據(jù)一定的封裝經(jīng)驗，由電控箱2上的溫控儀13 和計時器14確定壓合溫度和壓合時間后，從溫控儀13上讀出加熱部分的銅塊
溫度以及達到設(shè)定溫度時，將需要封裝的塑膠袋需封裝部分放入到壓合區(qū)域 內(nèi)，腳踩一下腳踏開關(guān)12后放開，此時電控箱2中控制閥控制氣流接通使氣 缸6伸出帶動壓條4與銅塊7相壓合，停留一定的時間后，控制閥控制氣流 斷開使氣缸6回縮帶動壓條4上移，完成整個壓合動作，此時，塑膠袋的黏 合壓痕不一定能達到最好狀態(tài)，需要重復(fù)調(diào)節(jié)溫控儀13和計時器14更改壓合 溫度和壓合時間來達到最好的壓合效果。再者，對于不同材料的塑膠袋壓合 的溫度和時間也是不盡相同的，需要根據(jù)實際情況進行調(diào)節(jié)。
以上所述之具體實施方式
為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定 本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本具體實施方 式；凡依照本實用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均包含本實用新型的保 護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種塑膠袋封裝裝置，其特征在于包括機架，及設(shè)置在機架上的加熱體，及設(shè)置在加熱體上方的壓條，及與壓條相連的驅(qū)動機構(gòu)，及與驅(qū)動機構(gòu)相連接的腳踏開關(guān)，以及連接所述加熱體、驅(qū)動機構(gòu)的控制機構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑膠袋封裝裝置，其特征在于所述控制機構(gòu) 為電控箱，驅(qū)動機構(gòu)通過連接板與電控箱聯(lián)接；驅(qū)動機構(gòu)表面設(shè)置有感應(yīng) 器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的塑膠袋封裝裝置，其特征在于所述電控箱上 設(shè)置有溫控儀和計時器。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑膠袋封裝裝置，其特征在于所述加熱體包 括墊木槽，及設(shè)置在墊木槽內(nèi)的銅塊，及設(shè)置在墊木槽上的、與墊木槽相配 合的蓋板；所述銅塊頂端高于蓋板頂端。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的塑膠袋封裝裝置，其特征在于所述銅塊中間設(shè)置有孔，所述孔內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱管和熱電偶。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑膠袋封裝裝置，其特征在于所述驅(qū)動機構(gòu) 通過聯(lián)接塊與壓條固定。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑膠袋封裝裝置，其特征在于所述壓條的壓 合部分貼合有硅膠墊。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑膠袋封裝裝置，其特征在于所述驅(qū)動機構(gòu) 為氣缸，所述腳踏幵關(guān)通過氣管與氣缸相連。
專利摘要一種塑膠袋封裝裝置，包括機架，及設(shè)置在機架上的加熱體，及設(shè)置在加熱體上方的壓條，及與壓條相連的驅(qū)動機構(gòu)，及與驅(qū)動機構(gòu)相連接的腳踏開關(guān)，以及連接所述加熱體、驅(qū)動機構(gòu)的控制機構(gòu)；由于設(shè)置有加熱體和控制機構(gòu)，其溫度和壓合時間可控，便于針對不同塑膠袋進行有效的封裝；且能提高生產(chǎn)效率，減低生產(chǎn)成本。
文檔編號B31B1/64GK201279944SQ20082009565
公開日2009年7月29日 申請日期2008年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月18日
發(fā)明者鞠淑娟, 韋靈新 申請人:比亞迪股份有限公司