專(zhuān)利名稱：玻纖布基覆銅箔基板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種玻纖布基覆銅箔基板及其制作方法。
背景技術(shù)：
印刷線路板(PCB)是由覆銅箔基板經(jīng)過(guò)線路制作等步驟形成，基板又由 基布、位于基布表面上的樹(shù)脂層以及導(dǎo)體組成。PCB的信號(hào)傳播質(zhì)量主要是由 覆銅箔基板決定的，其中，基板對(duì)信號(hào)傳播質(zhì)量有影響的特性是介電常數(shù)(Dk) 和介質(zhì)損耗因子(Df);介電常數(shù)越低，信號(hào)傳播速度越快；介質(zhì)損耗因子越小， 信號(hào)損失就越小，而基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子是由基布和樹(shù)脂共同決定 的，其中，作為基布的玻璃纖維布由經(jīng)向和緯向的紗線交織而成，其介電常數(shù) 在6.0左右，樹(shù)脂層則是通過(guò)玻璃纖維布浸漬在樹(shù)脂溶液中，經(jīng)固化形成，普通 的環(huán)氧樹(shù)脂的介電常數(shù)在3.6左右。因此，在基板的不同位置處，其介電常數(shù)并 不是完全相同的在玻璃纖維布的經(jīng)線和緯線所處位置的基板，樹(shù)脂較少，介 電常數(shù)較大，而在玻璃布的空隙處，樹(shù)脂較多，介電常數(shù)相對(duì)較小?，F(xiàn)有技術(shù) 中，覆銅箔基板一般為矩形，其長(zhǎng)度方向和玻纖布的緯線方向一致，寬度方向 和玻纖布的經(jīng)線方向一致，而在對(duì)傳輸信號(hào)的信號(hào)線走線時(shí)是順著基板的長(zhǎng)度 方向和寬度方向進(jìn)行的，如此就不可避免的會(huì)出現(xiàn)一根線搭載在樹(shù)脂較少區(qū)域， 而另一根線搭接在樹(shù)脂較多區(qū)域，最終導(dǎo)致信號(hào)落差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種玻纖布基覆銅箔基板，該基板用于 傳輸信號(hào)時(shí)，信號(hào)落差小。
本發(fā)明還要提供一種上述玻纖布基覆銅箔基板的制作方法。 為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采取的一種技術(shù)方案是
一種玻纖布基覆銅箔基板，為矩形，組成該基板的玻纖布由經(jīng)向紗線和緯 向紗線相互交織而成，玻纖布的經(jīng)向紗線與基板的沿長(zhǎng)度方向延伸的邊界線之 間具有第一夾角a，與基板的沿寬度方向延伸的邊界線之間具有第二夾角P，第 一夾角a與第二夾角p之和為90度，特別是，第一夾角oi在2~88度間。
優(yōu)選的，第一夾角(x在10 80度之間。
3本發(fā)明的另一技術(shù)方案是
一種上述玻纖布基覆銅箔基板的制作方法，包括(1)制備膠液；(2)所述 玻纖布上膠并烘干得半固化片；(3)層壓成型首先將步驟(2)所得半固化片 裁切成矩形的塊狀，然后將塊狀的半固化片與銅箔組合層壓制得覆銅箔基板， 特別是步驟(3)中，所述裁切是沿著與半固化片的長(zhǎng)度方向呈a度角的方向 和與半固化片的寬度方向呈p角的方向進(jìn)行的。
或者，上述的玻纖布基覆銅箔基板還可以按照如下方法來(lái)制作 一種玻纖布基覆銅箔基板的制作方法，包括(1)制備膠液；(2)所述玻纖 布上膠并烘干得半固化片；(3)層壓成型首先將步驟(2)所得半固化片裁切 成矩形的塊狀，然后將塊狀半固化片與銅箔組合層壓制得覆銅箔基板，所述裁 切是沿著半固化片的寬度方向和長(zhǎng)度方向進(jìn)行的，特別是該制作方法還包括 步驟(4):沿著與步驟(3)所得的覆銅箔基板的長(zhǎng)度方向呈a度角的方向和與 其寬度方向呈P角的方向進(jìn)行裁切，裁切后所得矩形的基板即為所述的玻纖布 基覆銅箔基板。
由于以上技術(shù)方案的實(shí)施，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn) 本發(fā)明的覆銅箔基板的長(zhǎng)寬方向與玻纖布的經(jīng)緯方向互成一個(gè)角度，在PCB 走線時(shí)，不同信號(hào)線所經(jīng)過(guò)的區(qū)域近乎相同，從而減小信號(hào)落差。
圖1為本發(fā)明玻纖布的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明實(shí)施例1覆銅箔基板的立體分解圖(半固化片中樹(shù)脂層未顯
示)；
圖3為差分線對(duì)的兩條信號(hào)線的瞪眼圖分析圖； 圖4為差分線對(duì)的兩條信號(hào)線的信號(hào)損失分析其中1、玻纖布；2、半固化片；3、銅箔；10、經(jīng)向紗線；11、緯向紗 線；a、第一夾角；P 、第二夾角。
具體實(shí)施例方式
以下是本發(fā)明的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本 發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。 實(shí)施例1
如圖1至2所示，按照本實(shí)施例的玻纖布基覆銅箔基板為矩形，組成該基板的玻纖布如圖1所示，其由經(jīng)向紗線10和緯向紗線11相互交織而成，玻纖 布的經(jīng)向紗線10與基板的沿長(zhǎng)度方向延伸的邊界線之間具有第一夾角a，與基 板的沿寬度方向延伸的邊界線之間具有第二夾角P，第一夾角a與第二夾角P 之和為90° ，第一夾角(*可以是2° 88°之間的任意角度。 上述覆銅箔基板按照如下工藝制作而得
(1) 、制備環(huán)氧樹(shù)脂膠液在40'C左右，向配料容器中加入配方量的環(huán) 氧樹(shù)脂、固化劑、催化劑及阻燃劑，攪拌均勻制得，膠液的具體配方為高溴 環(huán)氧樹(shù)脂(長(zhǎng)春化工EB400) 3.99%;多官能團(tuán)環(huán)氧樹(shù)脂(長(zhǎng)春化工BNE200) 50%:;固化劑苯乙烯-馬來(lái)酸酐共聚物(SMA)30。/。；催化劑2-甲基咪唑(2-MI) 0.01%;阻燃劑溴化苯乙烯BPS16%。
(2) 、上膠將作為基布的玻纖布浸漬在含有上述膠液的含浸槽中，浸漬 了膠液的膠布進(jìn)一步在在烤箱中烘烤制得半固化片，烘烤溫度200 300'C， 半固化片上膠速度8 12m/min;
(3) 、層壓成型首先沿著與半固化片的長(zhǎng)度方向呈45度角的方向和與半 固化片的寬度方向呈45角的方向?qū)Π牍袒M(jìn)行裁切得到一塊塊矩形的半固化 片；然后將裁剪好的半固化片與電解銅箔基板組合好后，放入真空熱壓機(jī)中在 熱盤(pán)溫度S0 240'C,壓力20 35kg/cm2下壓制得到覆銅箔基板，其中，升溫 速率為1.0 3.0°C/min;固化時(shí)間45 90min;壓板時(shí)間120 240min。
實(shí)施例2
一種覆銅箔基板，同實(shí)施例l，按照如下工藝制得
(1) 、制備環(huán)氧樹(shù)脂膠液在40'C左右，向配料容器中加入配方量的環(huán) 氧樹(shù)脂、固化劑、催化劑及阻燃劑，攪拌均勻制得，膠液的具體配方為高溴 環(huán)氧樹(shù)脂(長(zhǎng)春化工EB400) 3.99%;多官能團(tuán)環(huán)氧樹(shù)脂(長(zhǎng)春化工BNE200) 50%:;固化劑苯乙烯-馬來(lái)酸酐共聚物(SMA)30。/。；催化劑2-甲基咪唑(2-MI) 0.01%;阻燃劑溴化苯乙烯BPS16%。
(2) 、上膠將作為基布的玻纖布浸漬在含有上述膠液的含浸槽中，浸漬 了膠液的膠布進(jìn)一步在在烤箱中烘烤制得半固化片，烘烤溫度200 300'C, 半固化片上膠速度8 12m/min;
(3) 層壓成型首先沿著從上膠機(jī)上下來(lái)的半固化片的長(zhǎng)度方向和半固化 片的寬度方向進(jìn)行裁切得到一塊塊矩形的半固化片；然后將裁剪好的半固化片 與電解銅箔基板組合好后，放入真空熱壓機(jī)中在熱盤(pán)溫度5Q 240'C，壓力20 35kg/cii^下壓制得到覆銅箔基板。
(4)、裁切沿著與步驟(3)所得的覆銅箔基板的長(zhǎng)度方向呈a度角的方 向和與其寬度方向呈p角的方向進(jìn)行裁切，裁切后所得矩形的基板即為所述的
玻纖布基覆銅箔基板。
一般地，在設(shè)計(jì)印刷線路板(PCB板)時(shí)，信號(hào)完整性主要考慮的是兩 方面， 一個(gè)是瞪眼圖，表征的是信號(hào)強(qiáng)弱，如眼高(單位為mV);另外一個(gè) 是插入損耗，表征的是信號(hào)損耗數(shù)量，常用單位為dB/in。在高頻PCB設(shè)計(jì)中， 一般要求較高的眼高和較小的信號(hào)插入損耗，這樣才有利于信號(hào)的傳播質(zhì)量， 即髙傳播速度及低信號(hào)損耗。以下對(duì)第一角度a分別為0° 、 2° 、 13° 、 25 ° 、 45°及88°的PCB板進(jìn)行了瞪眼圖和信號(hào)損耗分析，其中分析頻率為 5G, PCB板走線為差分走線，將差分對(duì)的兩條信號(hào)線的瞪眼結(jié)果和信號(hào)損失進(jìn) 行了比較，結(jié)果分別見(jiàn)圖3和圖4。
從圖3可以看出，當(dāng)?shù)谝粖A角a達(dá)到2。及以上時(shí)，兩條信號(hào)線的電壓差 值相對(duì)于0°時(shí)顯著減小，表示信號(hào)傳播速度一致性得到了明顯改善。當(dāng)?shù)谝?夾角a達(dá)到13。時(shí)，兩條信號(hào)線的傳播質(zhì)量達(dá)到最佳。
從圖4可見(jiàn)，第一夾角a為0°時(shí)，兩條信號(hào)線之間的插入損耗差值最大， 2°斜切時(shí)，得到了改善，當(dāng)斜切角度到13°及13°以上時(shí)，兩條信號(hào)線之間 的插入損耗差值幾乎一致。
綜上所述，本發(fā)明的覆銅箔基板的長(zhǎng)寬方向與玻纖布的經(jīng)緯方向互成一個(gè) 角度，在PCB走線時(shí)，不同信號(hào)線所經(jīng)過(guò)的區(qū)域近乎相同，信號(hào)落差小。
以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明專(zhuān)利原理的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)， 這些也應(yīng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種玻纖布基覆銅箔基板，為矩形，組成該基板的玻纖布由經(jīng)向紗線和緯向紗線相互交織而成，玻纖布的經(jīng)向紗線與基板的沿長(zhǎng)度方向延伸的邊界線之間具有第一夾角α，與基板的沿寬度方向延伸的邊界線之間具有第二夾角β，第一夾角α與第二夾角β之和為90度，其特征在于第一夾角α在2～88度之間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻纖布基覆銅箔基板，其特征在于第一夾角a 在10 80度之間。
3、 一種權(quán)利要求1所述的玻纖布基覆銅箔基板的制作方法，包括(1)制 備膠液；(2)所述玻纖布上膠并烘干得半固化片；(3)層壓成型首先將步驟(2)所得半固化片裁切成矩形的塊狀，然后將塊狀的半固化片與銅箔組合層壓 制得覆銅箔基板，其特征在于步驟(3)中，所述裁切是沿著與半固化片的長(zhǎng) 度方向呈a度角的方向和與半固化片的寬度方向呈P角的方向進(jìn)行的。
4、 一種權(quán)利要求1所述的玻纖布基覆銅箔基板的制作方法，包括(1)制 備膠液；(2)所述玻纖布上膠并烘干得半固化片；(3)層壓成型首先將步驟(2)所得半固化片裁切成矩形的塊狀，然后將塊狀半固化片與銅箔組合層壓制 得覆銅箔基板，所述裁切是沿著半固化片的寬度方向和長(zhǎng)度方向進(jìn)行的，其特 征在于該制作方法還包括步驟(4):沿著與步驟(3)所得的覆銅箔基板的長(zhǎng) 度方向呈a度角的方向和與其寬度方向呈P角的方向進(jìn)行裁切，裁切后所得矩 形的基板即為所述的玻纖布基覆銅箔基板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種玻纖布基覆銅箔基板及其制作方法，該基板為矩形，組成該基板的玻纖布由經(jīng)向紗線和緯向紗線相互交織而成，玻纖布的經(jīng)向紗線與基板的沿長(zhǎng)度方向延伸的邊界線之間具有第一夾角α，與基板的沿寬度方向延伸的邊界線之間具有第二夾角β，α與β之和為90度，α在2～88度間?；迨窃诎船F(xiàn)有技術(shù)制得半固化片后，沿與固化片長(zhǎng)度方向成α度角和與固化片寬度方向成β度角的方向進(jìn)行裁切，得到矩形的半固化片，最后經(jīng)層壓成型制得；或是按現(xiàn)有技術(shù)制得基板后，再沿與基板的長(zhǎng)度方向成α度角和與基板的寬度方向成β度角的方向進(jìn)行裁切得到。由本發(fā)明制成的PCB板在走線時(shí)，不同信號(hào)線所經(jīng)過(guò)的區(qū)域近乎相同，減小信號(hào)落差。
文檔編號(hào)B32B15/14GK101491959SQ2009101150
公開(kāi)日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2009年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月4日
發(fā)明者彭代信, 琢 王 申請(qǐng)人:騰輝電子(蘇州)有限公司