用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加 劑。
【背景技術(shù)】
[0002] 高導(dǎo)熱電解銅箔屬于新型高科技電子基礎(chǔ)原材料。高導(dǎo)熱覆銅板作為新興基板是 大功率電源、軍用電子及高頻微電子設(shè)備使用的主流基板，相比FR-4和普通覆銅板，具有 近10倍以上的熱導(dǎo)率，因此高導(dǎo)熱覆銅板主要原材料電解銅箔的導(dǎo)熱性成為相關(guān)高端電 子產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)?，F(xiàn)有國內(nèi)生產(chǎn)高導(dǎo)熱電解銅箔技術(shù)不成熟，導(dǎo)熱性不穩(wěn)定，現(xiàn)有電解銅 箔添加劑技術(shù)方案由阿拉伯樹膠、羥乙基纖維素、明膠、二丙烷磺酸鈉、乙烯硫脲組成，由于 添加劑種類過多，含量比例控制較難，產(chǎn)品性能穩(wěn)定性差。眾所周知，單獨提升銅箔的單獨 性能很容易達(dá)到，但銅箔內(nèi)在性能：抗剝離強度、延伸率、毛面峰值、導(dǎo)熱性之間是相互制約 的，因此合理匹配各性能之間的參數(shù)成為銅箔生產(chǎn)的技術(shù)難點。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] -、要解決的技術(shù)問題
[0004] 本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述問題，特提供一種用于高導(dǎo)熱電解銅 箔的有機添加劑，有效的解決了現(xiàn)有技術(shù)中電解銅箔生產(chǎn)添加劑種類繁多，難于操作控制， 穩(wěn)定性差的缺陷，同時可解決電解銅箔導(dǎo)熱性差、抗剝離強度低、電解銅箔生長面峰值過 高、延伸率低的問題。
[0005] 二、技術(shù)方案
[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑，該有 機添加劑由以下組份按重量百分比混合配制而成：明膠（C102H151039N31)50%~70%，硫 脲（CS (NH2) 2) 20 % ~40 %，干酪素（NH2RC00H) 5 % ~15 %
[0007] 三、本發(fā)明的有益效果
[0008] 本發(fā)明的用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑控制性能較好，穩(wěn)定性較強，有效的 解決電解銅箔導(dǎo)熱性差、抗剝離強度低、電解銅箔生長面峰值過高、延伸率低的問題。
【具體實施方式】
[0009] 下面對本發(fā)明用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑作進(jìn)一步說明：
[0010] 實施例：本發(fā)明的用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑，該有機添加劑由 以下組份按重量百分比混合配制而成：明膠（C102H151039N31) 50 %~70 %，硫脲 (CS (NH2) 2) 20 % ~40 %，干酪素（NH2RC00H) 5 % ~15 %。
[0011] 本實施例的用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑，其中，明膠可以增加銅箔抗張力、 延伸率、硬度、粗面峰谷形態(tài)等，硫脲主要用于控制銅箔質(zhì)量及光面光滑度，干酪素主要作 用是提高銅箔純凈度去除電解液中各類有機雜質(zhì)，以12微米銅箔為例，在生產(chǎn)過程中添加 本發(fā)明的有機添加劑，得到如下銅箔性能： [0012]
[0013]
[0014] 以18微米銅箔為例，以下為加入本發(fā)明的有機添加劑與現(xiàn)有技術(shù)的添加劑的對 比銅箔性能：
[0015]
[0016]
[0017] 本發(fā)明的用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑，相對于現(xiàn)有技術(shù)大大的提升了電解 銅箔導(dǎo)熱性、抗剝離強度以及延伸率，且毛面峰值較為穩(wěn)定。
[0018] 本發(fā)明的用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑控制性能較好，穩(wěn)定性較強，有效的 解決電解銅箔導(dǎo)熱性差、抗剝離強度低、電解銅箔生長面峰值過高、延伸率低的問題。
[0019] 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾 也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1. 一種用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑，其特征在于，該有機添加劑由以下組份按 重量百分比混合配制而成：明膠（C102H151039N31)50%~70%，硫脲（CS(NH2)2)20%~ 40%，干酪素（NH2RCOOH)5%~15%。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑。本發(fā)明的用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑由以下組份按重量百分比混合配制而成：明膠(C102H151O39N31)50％～70％，硫脲(CS(NH2)2)20％～40％，干酪素(NH2RCOOH)5％～15％。本發(fā)明的用于高導(dǎo)熱電解銅箔的有機添加劑控制性能較好，穩(wěn)定性較強，有效的解決電解銅箔導(dǎo)熱性差、抗剝離強度低、電解銅箔生長面峰值過高、延伸率低的問題。
【IPC分類】C25D3/38, C25D1/04
【公開號】CN104894615
【申請?zhí)枴緾N201510134380
【發(fā)明人】王長虹, 張志 , 王海軍
【申請人】咸陽恒鑫實業(yè)有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年3月20日