專利名稱：高導熱金屬基覆銅箔層壓板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種覆銅箔層壓板，尤其涉及一種高導熱金屬基覆銅箔層壓板及其制 作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)品大量生產(chǎn)，并且朝向輕薄短小、多功能的設(shè)計趨勢，作為電子零 件組件主要支撐的印制電路基板，也隨著不斷提高技術(shù)層面，在以提供高密度布線、薄形、 微細孔徑、高散熱性的背景下誕生了高散熱的金屬基覆銅箔層壓板?，F(xiàn)有的金屬基覆銅箔層壓板的中間的絕緣層主要采用普通玻璃布浸膠所制作的 粘結(jié)片，在熱導率、耐沖切性、厚度均勻性、耐擊穿電壓等性能方面效果不佳；一種方法采用 在鋁板上涂導熱膠，但是此方法不能實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，同時難以保證膠層的厚度均勻性，制作 出來的金屬基覆銅箔層壓板熱阻穩(wěn)定性和耐擊穿電壓性較差。而申請?zhí)枮?00920052279. 2 的專利申請公開了一種高導熱金屬基覆銅箔層壓板，其絕緣層采用的是導熱膠膜，雖然可 實現(xiàn)連續(xù)涂覆制得，但是涂覆過程中需要使用離型膜作為載體，增加成本，同時使用操作上 相對復雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種高導熱金屬基覆銅箔層壓板，其具有優(yōu)異的導熱性、 厚度均勻性、耐擊穿電壓及綜合性能等。本發(fā)明的另一目的在于提供一種高導熱金屬基覆銅箔層壓板的制作方法，制作過 程簡單，利于連續(xù)生產(chǎn)；所制得的高導熱金屬基覆銅箔層壓板綜合性能良好，具有具有優(yōu)異 的導熱性、厚度均勻性、耐擊穿電壓等。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種高導熱金屬基覆銅箔層壓板，其包括金屬基板、 及覆合其上的高導熱涂樹脂銅箔，該高導熱涂樹脂銅箔包括銅箔及通過連續(xù)涂覆形成其上 的高導熱絕緣層，所述高導熱涂樹脂銅箔沿其上高導熱絕緣層覆合于金屬基板上。所述高導熱絕緣層的厚度為30-300 μ m,該高導熱絕緣層的樹脂組分包括環(huán)氧樹 月旨、酚氧樹脂、固化劑、固化促進劑及導熱填料。所述金屬基板為鋁板、銅板、鐵板或鋼板，厚度為0. l-10mm。所述銅箔為電解銅箔或壓延銅箔，厚度為12-210 μ m。進一步地，本發(fā)明還提供上述高導熱金屬基覆銅箔層壓板的制作方法，其包括如 下步驟步驟1、提供金屬基板、銅箔，并制備高導熱絕緣層的高導熱樹脂；其中金屬基板 經(jīng)過表面處理；步驟2、通過精密計量泵和精密涂頭將上述制得的高導熱樹脂連續(xù)涂覆方式均勻 涂布于銅箔表面上，經(jīng)過烘烤半固化后，在銅箔上形成厚度均勻的高導熱絕緣層，從而制得 高導熱涂樹脂銅箔；
步驟3、將上述制得的高導熱涂樹脂銅箔在壓制設(shè)備中沿其高導熱絕緣層壓合于 金屬基板上，即制得高導熱金屬基覆銅箔層壓板。所述步驟1還包括步驟1. 1、將經(jīng)過表面處理后的金屬基板分切成數(shù)片單位金屬 基板；步驟2后進行步驟2. 1、將制得的高導熱涂樹脂銅箔分切成數(shù)片單位高導熱涂樹脂銅
箔。 步驟3中，將步驟1. 1及步驟2. 1分切后的單位金屬基板與單位高導熱涂樹脂銅 箔進行定位疊合，通過在壓制設(shè)備中熱壓形成高導熱金屬基覆銅箔層壓板。所述金屬基板為鋁板、銅板、鐵板或鋼板，厚度為0. I-IOmm ；所述銅箔為電解銅箔 或壓延銅箔，厚度為12-210 μ m。所述步驟1中高導熱絕緣層的高導熱樹脂由固體組分溶于溶劑中制得，固體組分 包括環(huán)氧樹脂、酚氧樹脂、固化劑、固化促進劑及導熱填料。所述步驟2中高導熱絕緣層的厚度為30_300μπι，其中高導熱絕緣層厚度在 30μπι-100μπι時厚度公差可達到士2 μ m，厚度在100μπι-300μπι時厚度公差可達到 士 5 μ m0所述步驟2中的烘烤溫度為80_220°C，烘烤時間為l-30min。本發(fā)明的有益效果(1)、本發(fā)明的高導熱金屬基覆銅箔層壓板，其中高導熱絕緣 層采用連續(xù)涂覆的方式涂覆于銅箔上，厚度均勻性高，解決了現(xiàn)有在鋁板上涂導熱膠方法 中不能實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)和難以保證膠層厚度均勻性的問題；(2)、本發(fā)明的高導熱絕緣層厚度 均勻，使得制得的高導熱金屬基覆銅箔層壓板具有優(yōu)異的散熱性和耐擊穿電壓性能；(3)、 本發(fā)明制作成本低，將高導熱絕緣層樹脂直接涂覆于銅箔上，避免了現(xiàn)有采用導熱膠膜時 離型膜的使用；(4)、本發(fā)明將高導熱樹脂涂覆于銅箔上，經(jīng)過烘烤半固化形成高導熱絕緣 層，該導熱絕緣樹脂層存在半交聯(lián)與半固化的狀態(tài)，有效提高其與銅箔的粘結(jié)性；(5)、本發(fā) 明的制作方法操作簡單，壓制時直接將高導熱涂樹脂銅箔壓制在金屬基板上，避免了導熱 膠膜使用時撕掉離型膜的操作。


附圖中，圖1為本發(fā)明高導熱金屬基覆銅箔層壓板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明高導熱金屬基覆銅箔層壓板的制作方法流程圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明優(yōu)選實施例進行詳細描述。如圖1所示，本發(fā)明的高導熱金屬基覆銅箔層壓板，其包括金屬基板10、及覆合其 上的高導熱涂樹脂銅箔，該高導熱涂樹脂銅箔包括銅箔30及通過連續(xù)涂覆形成其上的高 導熱絕緣層20，所述高導熱涂樹脂銅箔沿其上高導熱絕緣層20覆合于金屬基板10上。其中，所述高導熱絕緣層20的樹脂組分包括環(huán)氧樹脂、酚氧樹脂、固化劑、固化促 進劑及導熱填料。所述金屬基板10為鋁板、銅板、鐵板或鋼板，厚度為0. I-IOmm0所述高導 熱絕緣層20的厚度為30-300 μ m。所述銅箔30為電解銅箔或壓延銅箔，厚度為12-210 μ m。上述高導熱金屬基覆銅箔層壓板一實施例的制作方法，其包括步驟如下
步驟1、提供金屬基板、銅箔，并制備高導熱絕緣層的高導熱樹脂；其中金屬基板經(jīng)過表面處理，其可為鋁板、銅板、鐵板或鋼板，厚度為0. I-IOmm;銅箔為電解銅箔或壓延 銅箔，厚度為12-210μπι。高導熱絕緣層的高導熱樹脂由固體組分溶于溶劑中制得，固體組 分包括環(huán)氧樹脂、酚氧樹脂、固化劑、固化促進劑及導熱填料；步驟1. 1、將經(jīng)過表面處理后的金屬基板分切成數(shù)片單位金屬基板。步驟2、通過精密計量泵和精密涂頭將上述制得的高導熱樹脂連續(xù)涂覆方式均勻 涂布于銅箔表面上，經(jīng)過烘烤半固化后，在銅箔上形成厚度均勻的高導熱絕緣層，從而制得 高導熱涂樹脂銅箔；該制得的高導熱涂樹脂銅箔可取代一般的半固化片(或膠膜)和銅 箔，用于與金屬基板壓合。其中高導熱絕緣層的厚度可為30-300 μ m，當高導熱絕緣層厚 度在30 μ m-100 μ m時厚度公差可達到士 2 μ m，厚度在100 μ m-300 μ m時厚度公差可達到 士5μπι。其中烘烤溫度為80-220°C，烘烤時間為l-30min;步驟2. 1、將制得的高導熱涂樹脂銅箔分切成數(shù)片單位高導熱涂樹脂銅箔。步驟3、將上述步驟1. 1及步驟2. 1分切后的單位金屬基板與單位高導熱涂樹脂銅 箔進行定位疊合，高導熱涂樹脂銅箔沿其高導熱絕緣層疊合于金屬基板表面上，通過在壓 制設(shè)備中熱壓合后即制得單位的高導熱金屬基覆銅箔層壓板。作為上述高導熱金屬基覆銅箔層壓板另一實施例的制作方法，其中金屬基板經(jīng)過 表面處理后可直接與步驟2所制得的高導熱涂樹脂銅箔進行疊合，通過在壓制設(shè)備中壓合 后再分切成單位高導熱金屬基覆銅箔層壓板，制作更簡單快速。比較例1將高導熱絕緣層的樹脂，涂覆于離型膜上，烘干半固化后，制作出高導熱膠膜，將 高導熱膠膜從離型膜上撕下來后，和銅箔一起壓合于表面處理好的金屬基板上，制得高導 熱金屬基覆銅箔層壓板。比較例2將高導熱絕緣層的樹脂，涂覆于金屬基板上，烘干半固化后，將銅箔壓合于樹脂 上，制得高導熱金屬基覆銅箔層壓板。上述實施例及比較例1-2獲得的高導熱金屬基覆銅箔層壓板性能見表1。表1.性能測試一覽表
權(quán)利要求
1.一種高導熱金屬基覆銅箔層壓板，其特征在于，其包括金屬基板、及覆合其上的高導 熱涂樹脂銅箔，該高導熱涂樹脂銅箔包括銅箔及通過連續(xù)涂覆形成其上的高導熱絕緣層， 所述高導熱涂樹脂銅箔沿其上高導熱絕緣層覆合于金屬基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的高導熱金屬基覆銅箔層壓板，其特征在于，所述高導熱絕緣層 的厚度為30-300 μ m，該高導熱絕緣層的樹脂組分包括環(huán)氧樹脂、酚氧樹脂、固化劑、固化促 進劑及導熱填料。
3.如權(quán)利要求1所述的高導熱金屬基覆銅箔層壓板，其特征在于，所述金屬基板為鋁 板、銅板、鐵板或鋼板，厚度為0. I-IOmm ；銅箔為電解銅箔或壓延銅箔，厚度為12-210 μ m。
4.一種如權(quán)利要求1所述高導熱金屬基覆銅箔層壓板的制作方法，其特征在于，包括 步驟如下步驟1、提供金屬基板、銅箔，并制備高導熱絕緣層的高導熱樹脂；其中金屬基板經(jīng)過 表面處理；步驟2、通過精密計量泵和精密涂頭將上述制得的高導熱樹脂通過連續(xù)涂覆方式均勻 涂布于銅箔表面上，經(jīng)過烘烤半固化后，在銅箔上形成厚度均勻的高導熱絕緣層，從而制得 高導熱涂樹脂銅箔；步驟3、將上述制得的高導熱涂樹脂銅箔在壓制設(shè)備中沿其高導熱絕緣層壓合于金屬 基板上，即制得高導熱金屬基覆銅箔層壓板。
5.如權(quán)利要求4所述的高導熱金屬基覆銅箔層壓板的制作方法，其特征在于，所述步 驟1還包括步驟1. 1、將經(jīng)過表面處理后的金屬基板分切成數(shù)片單位金屬基板；步驟2后進 行步驟2. 1、將制得的高導熱涂樹脂銅箔分切成數(shù)片單位高導熱涂樹脂銅箔。
6.如權(quán)利要求4或5所述的高導熱金屬基覆銅箔層壓板的制作方法，其特征在于，步 驟3中，將步驟1. 1及步驟2. 1分切后的單位金屬基板與單位高導熱涂樹脂銅箔進行定位 疊合，通過在壓制設(shè)備中熱壓形成高導熱金屬基覆銅箔層壓板。
7.如權(quán)利要求4所述的高導熱金屬基覆銅箔層壓板的制作方法，其特征在于，所述金 屬基板為鋁板、銅板、鐵板或鋼板，厚度為0. I-IOmm ；所述銅箔為電解銅箔或壓延銅箔，厚 度為 12-210 μ m。
8.如權(quán)利要求4所述的高導熱金屬基覆銅箔層壓板的制作方法，其特征在于，所述步 驟1中高導熱絕緣層的高導熱樹脂由固體組分溶于溶劑中制得，固體組分包括環(huán)氧樹脂、 酚氧樹脂、固化劑、固化促進劑及導熱填料。
9.如權(quán)利要求4所述的高導熱金屬基覆銅箔層壓板的制作方法，其特征在于，所述步 驟2中高導熱絕緣層的厚度為30-300 μ m，其中高導熱絕緣層厚度在30 μ m-100 μ m時厚度 公差為士 2 μ m，厚度在100μπ -300μπ 時厚度公差為士 5μπ 。
10.如權(quán)利要求4所述的高導熱金屬基覆銅箔層壓板的制作方法，其特征在于，所述步 驟2中的烘烤溫度為80-220°C，烘烤時間為l-30min。
全文摘要
本發(fā)明提供一種高導熱金屬基覆銅箔層壓板及其制作方法，該高導熱金屬基覆銅箔層壓板包括金屬基板、及覆合其上的高導熱涂樹脂銅箔，該高導熱涂樹脂銅箔包括銅箔及通過連續(xù)涂覆形成其上的高導熱絕緣層，所述高導熱涂樹脂銅箔沿其上高導熱絕緣層覆合于金屬基板上；其制作方法包括步驟步驟1、提供金屬基板、銅箔，并制備高導熱絕緣層的高導熱樹脂；步驟2、通過精密計量泵和精密涂頭將上述制得的高導熱樹脂通過連續(xù)涂覆方式均勻涂布于銅箔表面上，經(jīng)過烘烤半固化后，在銅箔上形成厚度均勻的高導熱絕緣層，從而制得高導熱涂樹脂銅箔；步驟3、將上述制得的高導熱涂樹脂銅箔在壓制設(shè)備中沿其高導熱絕緣層壓合于金屬基板上，即制得高導熱金屬基覆銅箔層壓板。
文檔編號B32B27/18GK102029745SQ201010269
公開日2011年4月27日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者佘乃東, 辜信實 申請人:廣東生益科技股份有限公司