專利名稱：氰酸酯樹(shù)脂組合物及使用其制作的預(yù)浸料與層壓材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樹(shù)脂組合物，尤其涉及一種氰酸酯樹(shù)脂組合物及使用其制作的預(yù)浸料與層壓材料。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)、電子和信息通訊設(shè)備高性能化、高功能化以及網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，對(duì)印刷線路板也提出了更高的要求高的布線密度、高集成度。這就要求用于制作印刷線路板的覆金屬箔層壓材料具有更優(yōu)異的耐熱性、耐濕熱性、可靠性等。氰酸酯樹(shù)脂具有優(yōu)異的介電性能、耐熱性、力學(xué)性能和工藝加工性，其在制作高端印刷線路板用覆金屬箔層壓材料中是一種常用的基體樹(shù)脂。近年來(lái)，使用含有雙酚A型氰酸酯樹(shù)脂和馬來(lái)酰亞胺化合物的樹(shù)脂(通常稱作“BT”樹(shù)脂)組合物制作的預(yù)浸料和層壓材料，廣泛的應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝用高性能印刷線路板材料中。雙酚A型氰酸酯樹(shù)脂組合物具有優(yōu)異的耐熱性、耐化學(xué)性、粘合性等，但是，其固化物存在吸水率高，耐濕熱性不足的問(wèn)題，并且其彈性模量等力學(xué)性能也不能滿足高端基板的性能需求。此外，用于制作覆金屬箔層壓材料的樹(shù)脂組合物通常需要具有阻燃性，因此通常還需要同時(shí)使用含溴的阻燃劑來(lái)實(shí)現(xiàn)阻燃。然而，由于近年來(lái)對(duì)環(huán)境問(wèn)題的關(guān)注提高，需要不使用含鹵化合物來(lái)實(shí)現(xiàn)阻燃。目前多使用磷化合物作為阻燃劑，但是磷化合物的各種中間體及生產(chǎn)過(guò)程都具有一定的毒性，磷化合物在燃燒的過(guò)程中可能產(chǎn)生有毒氣體(如甲膦)和有毒物質(zhì)(如三苯基膦等)，其廢棄物對(duì)水生環(huán)境可能造成潛在危害。因此為進(jìn)一步改進(jìn)氰酸酯樹(shù)脂組合物的性能，長(zhǎng)期以來(lái)本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)行了大量的技術(shù)研究，以下就這些研究成果進(jìn)行進(jìn)一步的探討。DCPD型氰酸酯樹(shù)脂組合物具有優(yōu)異的介電性能、耐熱性、耐濕熱性，良好的力學(xué)性能，廣泛應(yīng)用在高頻電路基板、高性能復(fù)合材料等領(lǐng)域，可用來(lái)彌補(bǔ)雙酚A型氰酸酯樹(shù)脂耐濕熱性不足的問(wèn)題。但是其阻燃性較差，不能滿足高端基板的性能需求。美國(guó)專利(US7655871)采用酚醛型氰酸酯樹(shù)脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹(shù)脂、酚氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，加入大量的硅微粉作為填料，以玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料制作的層壓材料，雖然耐熱性優(yōu)異，實(shí)現(xiàn)無(wú)鹵阻燃，但是由于酚醛型氰酸酯樹(shù)脂在一般工藝條件下固化后，固化物吸水率大，耐濕熱性差。并且酚醛型氰酸酯樹(shù)脂本身阻燃性不佳，為達(dá)到無(wú)鹵無(wú)磷阻燃的需求， 需要添加更大量的無(wú)機(jī)填料來(lái)實(shí)現(xiàn)阻燃，這隨之帶來(lái)加工性的下降。美國(guó)專利(US20050182203、US20060084787)公開(kāi)了兩種新結(jié)構(gòu)的聯(lián)苯型氰酸酯樹(shù)脂、萘酚芳烷基型氰酸酯樹(shù)脂。此兩類氰酸酯固化物有較低的吸水率，優(yōu)良的耐熱性、耐濕熱性、阻燃性。美國(guó)專利(US7601429)采用萘酚芳烷基型氰酸酯樹(shù)脂、無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，加入勃姆石、有機(jī)硅樹(shù)脂粉作為填料，以玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料制作的層壓材料；美國(guó)專利(US20090017316)采用萘酚芳烷基型氰酸酯樹(shù)脂、無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺化合物為基體樹(shù)脂，加入熔融ニ氧化硅、硅樹(shù)脂粉作為填料，以玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料制作的 層壓材料。由于萘酚芳烷基型氰酸酯樹(shù)脂組合物有良好的耐濕熱性、阻燃性，不需添加很大 量的無(wú)機(jī)填料，即可實(shí)現(xiàn)無(wú)鹵無(wú)磷阻燃?？梢院芎玫慕鉀Q上述雙酚A型、DCPD型、酚醛型氰 酸酯樹(shù)脂遇到的耐濕熱性、阻燃性不佳，加工性下降等問(wèn)題。但是，隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)基板材料的耐熱性、力學(xué)性能等提出了更高 的要求。而聯(lián)苯型氰酸酯樹(shù)脂、萘酚芳烷基型氰酸酯樹(shù)脂由于聯(lián)苯基、芳烷基的存在，降低 了其交聯(lián)密度，從而降低了氰酸酯樹(shù)脂固化物的力學(xué)性能和耐熱性等。因此需要ー種具有 優(yōu)良的耐熱性、耐濕熱性、阻燃性、力學(xué)性能的無(wú)鹵阻燃的氰酸酯樹(shù)脂組合物。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種氰酸酯樹(shù)脂組合物，可用于印刷線路板材料，具有較低 的吸水率，良好的耐熱性、耐濕熱性。本發(fā)明的另ー個(gè)目的是提供ー種使用上述氰酸酯樹(shù)脂組合物制作的預(yù)浸料及層 壓材料，具有優(yōu)異的耐熱性、力學(xué)性能、耐濕熱性、低的吸水率等性能，適合用于制作高密度 印刷線路板的基板材料，具有很高的エ業(yè)應(yīng)用價(jià)值。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種氰酸酯樹(shù)脂組合物，其包括含有如(1)式所示 結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹(shù)脂
權(quán)利要求
1.一種氰酸酯樹(shù)脂組合物，其特征在于，其包括含有如(1)式所示結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹(shù)脂
2.如權(quán)利要求1所述的氰酸酯樹(shù)脂組合物，其特征在于，該氰酸酯樹(shù)脂組合物還包括環(huán)氧樹(shù)脂，所述氰酸酯樹(shù)脂的量占氰酸酯樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂總量的10 90%重量份。
3.如權(quán)利要求2所述的氰酸酯樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂為無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂。
4.如權(quán)利要求2所述的氰酸酯樹(shù)脂組合物，其特征在于，該氰酸酯樹(shù)脂組合物進(jìn)一步含有粉末填料。
5.如權(quán)利要求4所述的氰酸酯樹(shù)脂組合物，其特征在于，每100重量份氰酸酯樹(shù)脂與環(huán)氧樹(shù)脂的總量對(duì)應(yīng)的粉末填料的量為10 300重量份。
6.如權(quán)利要求1所述的氰酸酯樹(shù)脂組合物，其特征在于，還包括含有如(2)式所示結(jié)構(gòu)的至少一種馬來(lái)酰亞胺化合物
7.如權(quán)利要求1或6所述的氰酸酯樹(shù)脂組合物，其特征在于，氰酸酯樹(shù)脂的量占氰酸酯樹(shù)脂與馬來(lái)酰亞胺化合物總量的20 95%重量份，馬來(lái)酰亞胺化合物的量占氰酸酯樹(shù)脂與馬來(lái)酰亞胺化合物總量的5 80%重量份。
8.一種預(yù)浸料，其特征在于，包括基材及通過(guò)含浸干燥后附著基材上的氰酸酯樹(shù)脂組合物。
9.一種層壓材料，其特征在于，其包括至少一張預(yù)浸料，預(yù)浸料包括基材及通過(guò)含浸干燥后附著基材上的氰酸酯樹(shù)脂組合物。
10.如權(quán)利要求9所述的層壓材料，其特征在于，在層壓材料的一面或兩面覆上金屬箔，層壓固化即得到覆金屬箔層壓材料。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種氰酸酯樹(shù)脂組合物及使用其制作的預(yù)浸料與層壓材料，該氰酸酯樹(shù)脂組合物包括含有如下(1)式所示結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹(shù)脂其中，R1、R2、R3為H原子、烷基或芳烷基，n為1～50的整數(shù)。本發(fā)明的氰酸酯樹(shù)脂組合物，具有良好的耐熱性、低吸水率、良好的彈性模量等性能，使用其制得的預(yù)浸料、層壓材料及覆金屬箔層壓材料具有優(yōu)異的耐熱性、力學(xué)性能、耐濕熱性、低的吸水率等性能，因此適合用于制作高密度印刷線路板的基板材料，具有很高的工業(yè)應(yīng)用價(jià)值。
文檔編號(hào)B32B15/092GK102558759SQ201010606818
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者唐軍旗, 曾憲平 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司