專利名稱：兩面覆銅疊層板的制造方法、和在該制造方法中使用的一組銅或銅合金箔的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種例如用于撓性配線板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)的在樹脂層的兩面疊層銅或銅合金箔而成的兩面覆銅疊層板的制造方法，以及在該制造方法中使用的一組銅或銅合金箔。
背景技術：
作為在撓性配線板(FPC)中使用的覆銅疊層板(CCL)，可使用在樹脂層的單面疊層銅箔而成的單面覆銅疊層板、和在樹脂層的兩面疊層銅箔而成的兩面覆銅疊層板(以下稱為“兩面CCL”)。在兩面CCL上形成了電路的物體為兩面撓性配線板，其容易實現(xiàn)電路的精細化、FPC的省空間化，因此兩面CCL的使用有增加的傾向。作為這種兩面CCL的制造方法，已知有在銅箔的單面澆鑄樹脂組合物的清漆，并在加熱固化后在樹脂面熱壓接其他銅箔的方法(專利文獻1)。另外，有以下等的方法在兩面具有熱塑性聚酰亞胺層的聚酰亞胺膜的表面與背面，同時熱壓接銅箔的方法；在具有熱塑性聚酰亞胺層的聚酰亞胺膜的單面熱壓接銅箔之后，在與銅箔相反側(cè)的聚酰亞胺膜面涂布熱塑性聚酰亞胺層，并在該面熱壓接其他銅箔的方法；在銅箔的單面澆鑄聚酰亞胺的前體、即清漆，進行固化后，在與銅箔相反側(cè)的樹脂表面形成熱塑性聚酰亞胺層，并在該面熱壓接其他銅箔的方法。專利文獻1 日本特開平05 - 212824號公報。

發(fā)明內(nèi)容
這里，若除去在樹脂層(上述聚酰亞胺膜等)的兩面同時層疊銅箔的情況，則最初與樹脂層疊層的銅箔(第1銅箔)在最初疊層時加熱至300°C以上的溫度，并暫時冷卻。進一步地，之后在樹脂層的相反面疊層其他銅箔(第2銅箔)時，也同樣對第1銅箔進行再加熱并予以冷卻。然而，當疊層第2銅箔并加熱后進行冷卻時，有時與第1銅箔的長度方向平行地且通常在寬度方向中央位置產(chǎn)生皺褶或折痕。即使調(diào)整第2銅箔的疊層條件或疊層時的加熱條件(熱壓接條件、張力等)，也難以完全消除該皺褶或折痕。并且，認為上述皺褶或折痕在下述情況下產(chǎn)生由于施加在第1銅箔和第2銅箔上的疊層時的熱過程不同，從而因疊層第2銅箔并進行加熱后將其冷卻時的溫度變化，導致夾持樹脂層而存在的兩銅箔的尺寸變化率不同，銅箔無法承受由此產(chǎn)生的應力。S卩，本發(fā)明是為了解決上述課題而作出的發(fā)明，目的在于提供抑制了皺褶或折痕的兩面覆銅疊層板的制造方法，以及在該制造方法中使用的一組銅或銅合金箔。本發(fā)明人等進行了各種研究，結果發(fā)現(xiàn)在制造兩面CCL時，即便因兩銅箔的尺寸變化的差而產(chǎn)生應力，也可通過調(diào)整兩銅箔的特性以使銅箔不壓曲，而抑制皺褶或折痕。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的兩面覆銅疊層板的制造方法具有在第1銅或銅合金箔的單面形成樹脂層，而得到單面覆銅疊層板的第1步驟；和在上述單面覆銅疊層板的上述樹脂層側(cè)疊層第2銅或銅合金箔并進行加熱，而得到兩面覆銅疊層板的第2步驟，上述制造方法使用上述第1銅或銅合金箔和上述第2銅或銅合金箔，當上述第1銅或銅合金箔的應力σ A = EaXEb / (Ea + Eb) X ( ALa — ALb) X 1000、上述第2銅或銅合金箔的應力Ob = EaXEb / (Ea + Eb) X (ALb- ALa) X 1000、且將(^和 σΒ 中為負值的一者設為σ γ 時，|10Χ σ γ I ^ YSY。其中，Ea 將上述第1銅或銅合金箔在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫之后，再次在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫時寬度方向上的楊式模量(單位為GPa) 由將上述第2銅或銅合金箔在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫時的寬度方向上的楊式模量(單位為GPa) ； ALa 以從室溫升溫至350°C、保持30分鐘并冷卻至室溫時的尺寸為基準，再次在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫后的上述第1銅或銅合金箔的寬度方向上的尺寸變化率(單位為ppm，將收縮設為正值)；ALb 從室溫升溫至350°C，保持30分鐘并冷卻至室溫后的上述第2銅或銅合金箔的寬度方向上的尺寸變化率(單位為ppm，將收縮設為正值);YSY 拉伸試驗中的0. 屈服強度，如果04和σΒ中為負值的一者是A，則選擇單位為MPa)，相反則選擇(單位為MPa) ；YSa 拉伸試驗中上述第1銅或銅合金箔的0. 2%屈服強度；YSb 拉伸試驗中上述第2銅或銅合金箔的0. 2%屈服強度。本發(fā)明的一組銅或銅合金箔用于上述兩面覆銅疊層板的制造方法中，且由上述第1銅或銅合金箔和上述第2銅或銅合金箔的組合所構成。在本發(fā)明的一組銅或銅合金箔中，上述第2銅或銅合金箔的ALb優(yōu)選為145ppm以下。根據(jù)本發(fā)明，在制造兩面覆銅疊層板時可抑制銅或銅合金箔的皺褶或折痕。附圖的說明


圖1是表示本發(fā)明的實施方式的兩面覆銅疊層板的制造方法的圖。圖2是表示兩面覆銅疊層板的構成例的截面圖。圖3是表示由于在制造兩面覆銅疊層板時所施加的熱而導致在第1銅或銅合金箔上產(chǎn)生皺褶(折痕)的狀態(tài)的圖。
具體實施例方式以下，對于使用了本發(fā)明實施方式的兩面覆銅疊層板的制造方法進行說明。并且，在本發(fā)明中，所謂％，只要未作特別說明，則表示質(zhì)量％(質(zhì)量％)。圖1表示兩面覆金屬疊層板8的制造方法。圖1中，首先連續(xù)導開卷狀的第1銅箔4，使用涂漆輥10、11等，在導開的第1銅或銅合金箔4的單面以規(guī)定厚度連續(xù)涂布清漆狀樹脂組合物加。樹脂組合物加在固化后成為樹脂層2。接著，將涂布有樹脂組合物加的第1銅或銅合金箔4導入干燥裝置15中，使樹脂組合物加固化(或半固化)。如此，在第1銅或銅合金箔4的單面形成樹脂層，而得到單面覆銅疊層板(第1步驟)。這里，還有時在第1步驟結束之后將該單面覆銅疊層板卷繞成卷狀，再進行至第2步驟。并且，在第1銅或銅合金箔4的單面形成樹脂層時進行加熱，但除在涂布上述樹脂組合物之后進行加熱以外，例如也可將如樹脂膜這樣的已成為樹脂層的物質(zhì)熱壓接在第1銅或銅合金箔4的單面上。另外，通常第1步驟中的加熱溫度形成為第2步驟中的加熱溫度以上的溫度。接著，連續(xù)導開卷狀的第2銅或銅合金箔6，在加熱至例如350 400°C的疊層輥20、21之間連續(xù)通過第1銅或銅合金箔4、和第2銅或銅合金箔6。此時，在第1銅或銅合金箔4的樹脂層2側(cè)疊層第2銅或銅合金箔6并進行加熱，而得到兩面覆銅疊層板8 (第2步驟)。將兩面覆銅疊層板8適當卷繞成卷材。并且，如圖2所示，兩面覆銅疊層板8是在第1銅或銅合金箔4的樹脂層2側(cè)疊層第2銅或銅合金箔6而構成。作為第1銅或銅合金箔4、以及第2銅或銅合金箔6，例如可舉出純銅、韌銅(JIS — 1100)、無氧銅(JIS — 1020)或在這些純銅、韌銅、無氧銅中添加了合計為40 2000質(zhì)量PPm的Sn和/或Ag而成的物質(zhì)。這里，當?shù)?銅或銅合金4和第2銅或銅合金6這兩者的組成均含有合計超過400ppm的Sn和/或Ag時，無法在要求彎曲性的用途中使用，但若各箔4、6的其中一者含有合計超過400ppm的Sn和/或Ag，則如果利用蝕刻從兩面CCL除去該箔而殘留其他箔，彎曲性就不會劣化?？蓪⒌?銅或銅合金箔4和第2銅或銅合金箔6的厚度設為例如6 18 μ m左右。第1銅或銅合金箔4和第2銅或銅合金箔6的組成也可不同，但通常使用相同組成的銅或銅合金箔。第1銅或銅合金箔4和第2銅或銅合金箔6可為軋制箔，也可為電解箔。樹脂層2可使用聚酰亞胺、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等熱固性樹脂；飽和聚酯樹脂等熱塑性樹脂，但并不限定于這些樹脂。另外，也可將在溶劑中溶解這些樹脂層的成分而成的清漆(例如聚酰亞胺的前體的聚酰胺酸溶液)涂布于第1銅或銅合金箔4的單面并進行加熱，由此除去溶劑，使反應(例如酰亞胺化反應)進行而使其固化。樹脂層2的厚度可設為例如1 15 μ m左右。其次，對本發(fā)明的特征部分、即第1銅或銅合金箔4、和第2銅或銅合金箔6的特性進行說明。以下，表示當在第1銅或銅合金箔4的單面形成樹脂層之后，疊層第2銅或銅合金箔6而制造兩面CCL時，由夾持樹脂的兩片銅或銅合金箔4、6的尺寸變化的差而產(chǎn)生的應力。首先，當在溫度T1 (T1為疊層第2銅或銅合金箔6時的加熱溫度)下疊層為兩面CCL并冷卻至T2為止時，施加在第1銅或銅合金箔4上的應力σ Α用下式1表示
Oa = EaXEb / (Ea + Eb) X ( QbXCT1 一 T2)+ ALb -(QaXCT1 一 T2)+ Δ La)) X 1000(1)。并且，尺寸變化Δ是將收縮設為正，且為寬度方向(由銅或銅合金箔的卷材連續(xù)地制造CCL時的卷材寬度方向)上的變化。這里，用于CCL的銅或銅合金箔近似于純銅，因此即使稍微含有添加成分，也可將熱膨脹系數(shù)α (下標A、B分別表示第1銅或銅合金箔4、第2銅或銅合金箔6)視為相同(αΑ = αΒ)。因此，式1用下式2表示
σΑ = EaXEb / (Ea + Eb) X (ALa- ALb) Χ1000 (2)。其中，Ea 將上述第1銅或銅合金箔在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫之后，再次在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫的第1熱過程中，上述第1銅或銅合金箔的寬度方向上的楊式模量(單位為GPa);& 由將上述第2銅或銅合金箔在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫的第2熱過程所產(chǎn)生的上述第2銅或銅合金箔的寬度方向上的楊式模量(單位為GPa)；ALa 以從室溫升溫至350°C、保持30分鐘并冷卻至室溫時的尺寸為基準，再次在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫后的上述第1銅或銅合金箔的寬度方向上的尺寸變化率(單位為ppm，將收縮設為正值)；ALb 從室溫升溫至350°C，保持30分鐘并冷卻至室溫后的上述第2銅或銅合金箔的寬度方向上的尺寸變化率(單位為ppm，將收縮設為正值)。并且，室溫是指25 ;35°C (通常為25°C)。即，若使銅或銅合金箔4、6這兩者的楊式模量變小，且使銅或銅合金箔4、6的尺寸變化率的差(ALa — Δ Lb)變小，則應力σΑ變小，不易產(chǎn)生制造兩面CCL時的皺褶或折痕。這里，即使銅或銅合金箔4、6這兩者使用相同的物質(zhì)，也產(chǎn)生尺寸變化率的差(ALA- ALb)，因此顯然該差并非由熱膨脹所引起。并且，若對金屬加熱，則產(chǎn)生再結晶或恢復等組織變化，因此若加熱金屬并進行冷卻，則與原先尺寸相比變短(熱收縮)、或變長(熱延伸)。另外，即使將暫時加熱并冷卻的金屬再次加熱至相同溫度以下并進行冷卻，也不會產(chǎn)生熱收縮或熱延伸。并且，這些現(xiàn)象在軋制箔和電解箔中均會產(chǎn)生，但軋制箔的由軋制所引起的應變更大，另外，根據(jù)箔的成分的不同，由在制造CCL時所施加的熱而從軋制組織變化為再結晶組織，因此熱收縮或熱延伸變大。圖3表示由于制造CCL時所施加的熱而產(chǎn)生上述熱延伸或熱收縮，在第1銅或銅合金箔4上產(chǎn)生皺褶(折痕)100的狀態(tài)。首先，若在上述第1步驟中制造單面覆銅疊層板時，將第1銅或銅合金箔4加熱并進行冷卻，則熱收縮而比原先的長度小。接著，若在上述第2步驟中制造兩面覆銅疊層板時，將第2銅或銅合金箔6加熱并進行冷卻，則欲熱收縮而比原先的長度小(圖3的箭頭)。另一方面，已在第1步驟中熱收縮的第1銅或銅合金箔4在第2步驟中幾乎不進行熱收縮(圖3的箭頭)。因此，在第2步驟中的加熱后的冷卻時，通過第2銅或銅合金箔6欲收縮的力而在第1銅或銅合金箔4上施加壓縮應力。然后，第1銅或銅合金箔4無法承受該壓縮應力而壓曲(產(chǎn)生皺褶或折痕)。然而，在第1銅或銅合金箔4側(cè)施加壓縮應力時，若該銅箔的屈服強度大于壓縮應力(式2的σΑ)，則不會引起壓曲，而難以產(chǎn)生皺褶或折痕。通常無法求出銅箔的對于壓縮的屈服強度，但是否產(chǎn)生壓曲的邊界值可由對于拉伸的屈服強度(YS)代替。即，認為若以YS為ο Α以上的方式選擇第1銅或銅合金箔4，則不會產(chǎn)生皺褶或折痕。并且，本發(fā)明人等通過實驗而求出在制造兩面覆銅疊層板時不產(chǎn)生皺褶或折痕的條件，結果可知若以對于式2的οΑ而形成
IOX σΑ| ^ YSa (3)
的方式選擇第1銅或銅合金箔4，則難以產(chǎn)生皺褶或折痕。另一方面，可知在第2銅或銅合金箔6上施加壓縮應力時，若以對于式2的Ob而形成
IOX σΒ| ^ YSb (4)
的方式選擇第2銅或銅合金箔6，則難以產(chǎn)生皺褶或折痕。然而，一般在第1銅或銅合金箔4上施加壓縮應力。為滿足式3 (或式4)，σΑ ( σ β)、即尺寸變化率的差(ALa — Δ Lb)越小越好，因此在第1步驟中第1銅或銅合金箔4所受的熱與在第2步驟中第2銅或銅合金箔6所受的熱的差異越小越優(yōu)選。另外，在第1步驟中第1銅或銅合金箔4所受的應變越小，尺寸變化率的差(Δ La — Δ Lb)也變得越小。根據(jù)以上所述，滿足式3、4的具體方法可舉出1)預先加熱第1銅或銅合金箔4、和第2銅或銅合金箔6 ；2)在第1銅或銅合金箔4、和第2銅或銅合金箔6為軋制箔時，以低加工度進行軋制；3)使根據(jù)箔的厚度和機械性質(zhì)所設定的軋制時的張力不超過限度；4)第1銅或銅合金箔4、和第2銅或銅合金箔6使用電解箔。然而，若考慮一般是在第1銅或銅合金箔4側(cè)施加壓縮應力，則也可僅對第2銅或銅合金箔6實施1)至4)的方法。對于上述1)的方法，已知純銅為具有面心立方結構的金屬，若通過加熱而進行再結晶，則立方體方位擴展，彎曲性變好。立方體方位擴展的銅箔的楊式模量較低，拉伸試驗中的0.洲屈服強度也較低。即，可以說這種立方體方位擴展的銅箔在制造兩面CCL時(進行第2步驟時)最容易產(chǎn)生折痕或皺褶。根據(jù)本發(fā)明人等的實驗可知，例如將純銅箔在350°C保持30分鐘并進行冷卻，結果楊式模量為70GPa左右，0. 2%屈服強度為50MPa左右。如此，認為即使將屈服強度小的銅或銅合金箔再次加熱至350°C左右為止并進行冷卻，尺寸變化也幾乎為0。因此，第1銅或銅合金箔4、和第2銅或銅合金箔6使用相同的物質(zhì)(Ea N Eb,OaI Ν σΒ|)，以ALa Ν O來進行近似時，式2用下式5表示
σΑ = (EaX ALb) / 2X1000 (5)。并且，根據(jù)式3和式5，而形成下述式6 10000Χ (EaX ALb / 2) | 芻 YSa (6)，根據(jù)上述實驗結果，若將Ea = 70GPa、YSa = 50MPa代入式5中，則可得到Δ Lb = 143(PPm)0即，若至少將第2銅或銅合金箔6在使用前加熱，使用ALb= 143(ppm)的物質(zhì)，則兼具彎曲性且難以產(chǎn)生折痕或皺褶。只要將第2銅或銅合金箔6的加熱條件設為在50°C 200°C加熱1秒 10小時左右即可，但并不限定于此。例如加熱條件可舉出在60°C保持3小時或在130°C保持3秒。當然，若使用0. 2%屈服強度高的銅箔，則Lb也可超過143ppm，但若第1銅或銅合金箔4和第2銅或銅合金箔6這兩者使用0. 2%屈服強度高的銅箔，則不能獲得彎曲性，因此優(yōu)選在第2銅或銅合金箔6側(cè)使用ALb = 143 (ppm)的物質(zhì)。其次，對于上述2)的方法，軋制箔的應變根據(jù)最終退火后的軋制加工度、一道次壓下量、張力和加工溫度等而變化。然而，壓下量或張力會依賴于加工對象的箔的厚度或軋制機的性能而難以同樣地規(guī)定。另外，加工溫度越高則應變越小，但軋制中軋制用油發(fā)揮冷卻劑的作用，而難以規(guī)定瞬間的加工溫度。因此，根據(jù)軋制加工度來規(guī)定箔所需要的條件。這里，若減小軋制加工度，則箔的應變變小，但再結晶時立方體方位難以擴展而彎曲性下降，從而不優(yōu)選。相對于此，若減小軋制前的結晶粒徑，則即使以相同的加工度進行軋制，立方體方位也擴展。根據(jù)以上的見解，本發(fā)明人等進行實驗后可知若最終冷軋加工度R (%)為93. 0 ^ R，且最終退火后的平均結晶粒徑GS (ynOSGSf 3.08XR—^K)，則不會損害彎曲性，且可抑制折痕或皺褶的產(chǎn)生。并且，在將兩面CCL用于彎曲部時，利用蝕刻除去其中一方(彎曲性差的一方)的銅箔，僅使彎曲部分成為單面CCL，從而只要第1銅或銅合金箔4和第2銅或銅合金箔6中的任一者滿足上式(GS ^ 3. 08XR - 260)即可。并且，上述式1 式3是在第1銅或銅合金箔4側(cè)產(chǎn)生壓縮應力時的式子，通常以下述方式選擇第1銅或銅合金箔和第2銅或銅合金箔當?shù)?銅或銅合金箔的應力σ Α=EaXEb / (Ea + Eb) X (ALa- Δ Lb)、第 2 銅或銅合金箔的應力 σΒ = EaX^ / (Ea +Eb) X (ALb- ALa)、且將％和σ β中為負值的一者設為σ γ時，|10Χ σ γ |含YSy。其中，YSy 拉伸試驗中的0. 屈服強度，且若％和Ob中為負值的一者為AJlJ選擇YSa (單位為MPa)，相反則選擇(單位為MPa) ；YSa 拉伸試驗中的上述第1銅或銅合金箔的0. 2%屈服強度拉伸試驗中的上述第2銅或銅合金箔的0. 2%屈服強度。
實施例將表1所示組成的第1銅箔4和第2銅箔6組合，以圖1所示的方式制造兩面CCL。其中，對于實驗例1 3、10、比較例1和2，使第1銅箔4與第2銅箔6相同。對于除此以外的實驗例和比較例，第1銅箔4和第2銅箔6分別使用不同的銅箔。并且，在表1中，對于實驗例6，在第2銅箔6側(cè)施加壓縮應力，％變?yōu)樨撝?，因此σΒ成為?γ，對于IlOX σ γ和YSy之間的大小進行評價。對于除此以外的實驗例和比較例，對第1銅箔4施加壓縮應力，04變?yōu)樨撝?，因此σΑ成為?γ，對IlOX σ γ和YSy之間的大小進行評價。并且，對一部分銅箔如表1所示來調(diào)整平均結晶粒徑GS和加工度R，或?qū)嵤╊A熱處理。并且，預熱處理在下述化學處理(電鍍)后進行，也可在最終軋制后進行，或也可在將要制造CCL之前進行。首先，對第1銅箔4的單面進行化學處理(電鍍)，在該面以使厚度為25 μ m的方式涂布聚酰亞胺樹脂的前體清漆(宇部興產(chǎn)制造的U — Varnish Α)。然后，在設定為130°C的熱風循環(huán)式高溫槽中干燥30分鐘，階段性地用2000秒升溫至350°C并進行固化(酰亞胺化)，形成樹脂層2，從而制作單面CCL。接著，在單面CCL的樹脂側(cè)面涂布熱塑性聚酰亞胺(粘附層)并進行干燥后，重疊第2銅箔6，利用加熱至350°C的壓力機進行10分鐘的熱壓接來制造兩面CCL。然后，將兩面CCL冷卻至室溫，目測判定折痕或皺褶的產(chǎn)生情況。對于Δ La和Δ Lb,分別將第1銅箔4和第2銅箔6切成寬度方向為150mm、長度方向為12. 5mm的帶狀，利用維氏硬度計打出標點間隔為80mm的凹痕，測定兩凹痕的座標，由此求出加熱前的距離L。并且，對于疊層前預先進行了熱處理的銅箔試樣的情況，在該熱處理后同樣求出距離。接著，將試樣在350°C的烘箱中保持30分鐘后取出，冷卻至室溫，然后測定兩凹痕的座標，求出距離L’。Δ La和Δ Lb可分別以(L 一 L’)/ L進行計算，收縮時為正值。并且，根據(jù)Δ La和ALb的定義，對于Δ La，將暫時從室溫升至350°C，保持30分鐘并冷卻至室溫時的尺寸設為L，將再次加熱時的兩凹痕的坐標設為L’。另外，第1銅箔4和第2銅箔6的楊式模量Ea、&可按照JIS — Z2280 一 1993、利用振動法而求出，0. 2%屈服強度Y\、YSb是使用拉伸試驗機，按照JIS - Ζ2241 一 1998而求出。彎曲性如以下這樣進行評價。首先，使用已知的光刻法技術除去第1銅箔4或第2銅箔6中的任一者，在另一銅箔上形成電路寬度為200 μ m的配線，在該配線上熱壓接涂布了環(huán)氧系粘合劑而成的聚酰亞胺膜作為覆蓋層，制作彎曲試驗用的FPC。此時，將樹脂層2的厚度設為15 μ m，將覆蓋層設為12. 5 μ m，將銅箔上的粘合層的厚度設為2. 5 μ m。并且，在將兩面CCL用于彎曲部時，利用蝕刻除去其中一方(彎曲性差一方)的銅箔，僅使彎曲部分成為單面CCL，從而進行除去第1銅箔4或第2銅箔6中的一者時的試驗。彎曲試驗使用IPC (美國印刷電路工業(yè)會)滑動彎曲試驗機，彎曲半徑在銅箔厚度為18 μ m時設為1. 5mm、在銅箔厚度為12 μ m時設為1mm。銅箔厚度越薄，則彎曲性越好，因此為了以相同基準進行評價，只要根據(jù)銅箔厚度而改變彎曲半徑即可。然后，對FPC試驗片負載每分鐘100次的反復滑動，以配線的電阻從初始上升10%的彎曲次數(shù)為終止的次數(shù)。其中，在該彎曲次數(shù)超過10萬次時設為良好(〇)，將小于5萬次設為差(X )，將5萬次以上且小于10萬次判定為可根據(jù)彎曲條件加以使用(Δ)。 將得到的結果示于表1。并且，表1中，所謂“實驗例1的第1銅箔的彎曲性為〇”，表示利用蝕刻將第2銅箔從實驗例1的兩面CCL除去而殘留第1銅箔時的評價。
權利要求
1.兩面覆銅疊層板的制造方法，其具有在第1銅或銅合金箔的單面形成樹脂層，而得到單面覆銅疊層板的第1步驟，和在上述單面覆銅疊層板的上述樹脂層側(cè)疊層第2銅或銅合金箔并進行加熱，而得到兩面覆銅疊層板的第2步驟，該制造方法中使用上述第1銅或銅合金箔和上述第2銅或銅合金箔，當上述第1銅或銅合金箔的應力σ A = EaXEb / (Ea + Eb) X ( ALa — ALb) X 1000、上述第2銅或銅合金箔的應力σΒ = EaXEb / (Ea + Eb) X (ALb- ALa) X 1000、且將04和σΒ中為負值的一者設為 σ γ 時，IlOX σ γ I ^ YSy,其中，Ea 將上述第1銅或銅合金箔在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫之后，再次在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫時寬度方向上的楊式模量(單位為GPa) ;EB 由將上述第2銅或銅合金箔在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫時的寬度方向上的楊式模量(單位為GPa) ； ALa 以從室溫升溫至350°C、保持30分鐘并冷卻至室溫時的尺寸為基準，再次在350°C保持30分鐘并冷卻至室溫后的上述第1銅或銅合金箔的寬度方向上的尺寸變化率(單位為ppm，將收縮設為正值)；ALb 從室溫升溫至350°C，保持30分鐘并冷卻至室溫后的上述第2銅或銅合金箔的寬度方向上的尺寸變化率(單位為ppm，將收縮設為正值);YSY 拉伸試驗中的0. 屈服強度，如果04和σΒ中為負值的一者是A，則選擇單位為MPa)，相反則選擇(單位為MPa) ；YSa 拉伸試驗中上述第1銅或銅合金箔的0. 2%屈服強度；YSb 拉伸試驗中上述第2銅或銅合金箔的0. 2%屈服強度。
2.一組銅或銅合金箔，其在如權利要求1所述的兩面覆銅疊層板的制造方法中使用，由上述第1銅或銅合金箔和上述第2銅或銅合金箔的組合所構成。
3.如權利要求2所述的一組銅或銅合金箔，其中，上述第2銅或銅合金箔的ALb為145ppm 以下。
全文摘要
本發(fā)明提供抑制了皺褶或折痕的兩面覆銅疊層板的制造方法，和在該制造方法中使用的一組銅箔。本發(fā)明具有在第1銅箔的單面形成樹脂層的第1步驟，和在該樹脂層上疊層第2銅箔并進行加熱，而得到兩面覆銅疊層板的第2步驟，該制造方法使用第1銅箔和第2銅箔，當?shù)?銅箔的應力σA＝EA×EB／(EA＋EB)×(ΔLA－ΔLB)×1000、第2銅箔的應力σB＝EA×EB／(EA＋EB)×(ΔLB－ΔLA)×1000、且將σA和σB中為負值的一者設為σγ時，|10×σγ|≤YSγ。其中，EA將第1銅箔在350℃保持30分鐘并冷卻至室溫后，再次在350℃保持30分鐘并冷卻至室溫時寬度方向上的楊式模量；ΔLA第1銅箔的寬度方向上的尺寸變化率；YSγ拉伸試驗中銅箔的0.2%屈服強度。
文檔編號B32B15/08GK102574364SQ201080049
公開日2012年7月11日 申請日期2010年10月26日 優(yōu)先權日2009年10月30日
發(fā)明者小野俊之 申請人:Jx日礦日石金屬株式會社