專利名稱：一種厚銅pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板，特別是一種厚銅PCB板。
背景技術(shù)：
在一定尺寸的絕緣板上，加工成一些具有12oz銅厚的導(dǎo)電的圖形，并布有孔(如元件接插孔、緊固孔、金屬化孔等)，以它為底盤，可以實(shí)現(xiàn)元器件之間的相互連接，這種布線板稱印刷電路板(PCB板)。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB板，就是在覆銅箔板上有選擇地進(jìn)行蝕刻， 得到所需的線路的圖形，基本制造工藝流程為覆箔板一>裁板一>鉆孔一>壓干膜(或滾涂濕膜)一 >曝光顯影一 > 蝕刻一 > 去膜一 > 印刷防焊油墨一 > 成型一 > 表面處理一>成品。目前，印制PCB板常規(guī)設(shè)計(jì)雙面板的線路銅厚均在6oz以下，針對(duì)大功率高電壓的電器無發(fā)滿足功率匹配要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有賴高壓高熱性能，同時(shí)滿足絕緣與導(dǎo)通的同步效果的厚銅PCB板。為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種厚銅PCB板，其包括第一電鍍蝕刻層、第一印刷填塞層、第二電鍍蝕刻層、第二印刷填塞層、表面電鍍層和阻焊外層，所述第一印刷填塞層設(shè)置在第一電鍍蝕刻層上，第一電鍍蝕刻層上設(shè)置有第二電鍍蝕刻層，第二電鍍蝕刻層上設(shè)置有第二印刷填塞層，第二印刷填塞層上設(shè)置有表面電鍍層，表面電鍍層外還設(shè)置有阻焊外層。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了具有12oz銅厚的線路同時(shí)具有賴高壓高熱性能，滿足絕緣與導(dǎo)通的同步效果。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是1、PCB板自身具有耐高壓高熱性能；2、可填補(bǔ)6oz以上線路銅厚PCB板的業(yè)界空白，同時(shí)可滿足具有耐高壓高熱性能電器的市場(chǎng)需求；3、節(jié)約電氣的制造成本，可完全取消電氣裝配中的外在連接線路的需求。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為本實(shí)用新型的4oz厚銅1次線路蝕刻制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的線路絕緣樹脂1次擋點(diǎn)網(wǎng)印刷填塞制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的印刷的絕緣樹脂及線路表面第1次沉銅電鍍制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型的對(duì)第1的次沉銅電鍍的銅層進(jìn)行第2次線路蝕刻制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型的線路絕緣樹脂2次擋點(diǎn)網(wǎng)印刷填塞制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型導(dǎo)通連接位置機(jī)械鉆孔制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實(shí)用新型沉銅孔壁金屬化及2次板面電鍍的制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本實(shí)用新型外層線路蝕刻制作的制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本實(shí)用新型外層阻焊印刷的制作結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
一種厚銅PCB板，其包括第一電鍍蝕刻層、第一印刷填塞層、第二電鍍蝕刻層、第二印刷填塞層、表面電鍍層和阻焊外層，所述第一印刷填塞層設(shè)置在第一電鍍蝕刻層上，第一電鍍蝕刻層上設(shè)置有第二電鍍蝕刻層，第二電鍍蝕刻層上設(shè)置有第二印刷填塞層，第二印刷填塞層上設(shè)置有表面電鍍層，表面電鍍層外還設(shè)置有阻焊外層。本實(shí)用新型制作過程如下(1)、在4oz厚銅1次線路蝕刻制作完成所須線路圖形，形成第一電鍍蝕刻層，如圖 1所示。O)、在4oz厚銅線路之間的間距進(jìn)行擋點(diǎn)網(wǎng)樹脂油墨印刷填塞，構(gòu)成第一印刷填塞層，如圖2所示。(3)、在絕緣樹脂油墨及線路銅面1次沉銅電鍍，將表面電鍍銅增加到8oz以上，如圖3所示。0)、第二次對(duì)1次沉銅電鍍銅層進(jìn)行二次線路蝕刻制作，形成第二電鍍蝕刻層， 如圖4所示。(5)、針對(duì)二次蝕刻線路進(jìn)行絕緣樹脂2次填塞，形成第二印刷填塞層，如圖5所
7J\ ο(6)、進(jìn)行機(jī)械鉆孔，其位置如圖6所示。(7)、針對(duì)機(jī)械鉆孔的孔壁和絕緣樹脂油墨及線路的表面進(jìn)行2次沉銅孔壁金屬化及3次板面電鍍，將表面電鍍銅增加到12oz以上并同步完成孔壁金屬化實(shí)現(xiàn)兩層銅皮連接導(dǎo)通，形成表面電鍍層，如圖7所示。(8)、針對(duì)完成后所達(dá)到銅厚要求的外層銅皮進(jìn)行外層線路制作，如圖8所示。(9)、外層線路絕緣阻焊印刷，從而實(shí)現(xiàn)12oz銅厚線路連接導(dǎo)通絕緣的作用，形成阻焊外層，如圖9所示。上述實(shí)施例不以任何方式限制本實(shí)用新型，凡是采用等同替換或等效變換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種厚銅PCB板，其特征在于包括第一電鍍蝕刻層、第一印刷填塞層、第二電鍍蝕刻層、第二印刷填塞層、表面電鍍層和阻焊外層，所述第一印刷填塞層設(shè)置在第一電鍍蝕刻層上，第一電鍍蝕刻層上設(shè)置有第二電鍍蝕刻層，第二電鍍蝕刻層上設(shè)置有第二印刷填塞層， 第二印刷填塞層上設(shè)置有表面電鍍層，表面電鍍層外還設(shè)置有阻焊外層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有12oz銅厚的線路PCB板，其包括第一電鍍蝕刻層、第一印刷填塞層、第二電鍍蝕刻層、第二印刷填塞層、表面電鍍層和阻焊外層，所述第一印刷填塞層設(shè)置在第一電鍍蝕刻層上，第一電鍍蝕刻層上設(shè)置有第二電鍍蝕刻層，第二電鍍蝕刻層上設(shè)置有第二印刷填塞層，第二印刷填塞層上設(shè)置有表面電鍍層，表面電鍍層外還設(shè)置有阻焊外層，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了具有12oz銅厚的線路同時(shí)具有賴高壓高熱性能，滿足絕緣與導(dǎo)通的同步效果。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202050587SQ20112007196
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月18日
發(fā)明者張永鴻 申請(qǐng)人:春焱電子科技(蘇州)有限公司