專利名稱：雙面撓性覆銅板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種覆銅板，尤其涉及一種新型的雙面撓性覆銅板。
背景技術：
撓性印制電路板(FPC)因具有可靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲、卷曲、折疊和可三維安裝等特點，已經被廣泛地應用于筆記本電腦、移動電話、數位相機等消費性電子產品。撓性覆銅板(FCCL)作為FPC的直接原材料，起到了極大的促進作用。近年來，隨著高度信息化時代的到來，消費性電子產品向著輕、薄、微、小化方向和高頻高速化方向發(fā)展，對FCCL提出了更高的要求。一般而言，無論是現有的有膠型FCCL，還是無膠型FCCL，所使用的薄膜基材仍然以聚酰亞胺(PI)為主，而PI，尤其是熱塑性PI，其最大缺點就是吸濕性高，這一缺點有可能導致在高溫高濕條件下，水氣蒸發(fā)造成銅箔剝離及銅箔被氧化，降低FPC的可靠性，還可能導致因吸潮造成PI卷曲，給使用帶來不便。因此，采用低吸濕率的基材制作FCCL尤為必要。 具有低吸濕率和高尺寸穩(wěn)定性的液晶聚合物已經被成功地用于制作撓性覆銅板，而用同樣擁有低吸濕率的聚醚醚酮(PEEK)，若直接在其兩面覆以銅箔高溫壓合制成雙面板，蝕刻后尺寸穩(wěn)定性為-1500 -5000ppm，150°C熱烘30min后的尺寸穩(wěn)定性為-3000 -lOOOOppm， 收縮非常嚴重，制成的FCCL用于后續(xù)加工時對位性差，遠不能滿足使用要求。因此，如何解決PEEK與銅箔壓合時的尺寸穩(wěn)定性差，以使其能用于FCCL，是此領域研究者所欲解決的問題。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種雙面撓性覆銅板，采用低吸濕率的聚醚醚酮薄膜作為基材，明顯降低了覆銅板的吸濕爆板率，同時還具有出色的尺寸穩(wěn)定性。為實現上述目的，本實用新型提供一種雙面撓性覆銅板，包括聚醚醚酮薄膜、設于該聚醚醚酮薄膜兩面上的熱固性聚酰亞胺層、及分別設于兩熱固性聚酰亞胺層外側上的銅箔。所述聚醚醚酮薄膜的厚度為8 30 μ m，優(yōu)選10 25 μ m。所述每一熱固性聚酰亞胺層的厚度為4 15 μ m，優(yōu)選8 12 μ m。所述銅箔的厚度為9 50 μ m。本實用新型的有益效果是本實用新型的雙面撓性覆銅板，采用低吸濕率的聚醚醚酮薄膜作為基材，在該基材上下兩面再各壓涂熱固性聚酰亞胺樹脂的銅箔，解決了直接使用聚醚醚酮薄膜壓銅箔時所帶來的尺寸穩(wěn)定性差的問題，使聚醚醚酮薄膜可作為撓性覆銅板基材，且明顯降低了撓性覆銅板的吸濕爆板率，同時還具有出色的尺寸穩(wěn)定性。為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。以下結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，


圖1為本實用新型的雙面撓性覆銅板的結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型進行詳細描述。如
圖1所示，本實用新型的雙面撓性覆銅板，包括聚醚醚酮薄膜10、設于該聚醚醚酮薄膜10兩面上的熱固性聚酰亞胺層20、及分別設于兩熱固性聚酰亞胺層20外側上的銅箔30。其中，所述聚醚醚酮薄膜10是熱塑性的聚醚醚酮薄膜，其厚度為8 30 μ m，優(yōu)選 10 25 μ m。每一熱固性聚酰亞胺層20的厚度為4 15 μ m，優(yōu)選8 12 μ m。所述銅箔 30的厚度為9 50 μ m。所述聚醚醚酮薄膜10具有低吸濕率，作為基材，可降低使用其的覆銅板的吸濕率，同時在聚醚醚酮薄膜10與銅箔30之間增設熱固性聚酰亞胺層20，來解決聚醚醚酮薄膜10收縮性過大的問題，從而可獲得尺寸穩(wěn)定性好的覆銅板。本實用新型依據各層材料的熱膨脹系數的大小，選擇合適的厚度，進而選擇最佳的尺寸變化率。作為一種較佳實施例，優(yōu)選使熱固性聚酰亞胺層20的厚度增大，通過其他層具體厚度的配合，獲得尺寸穩(wěn)定性好的雙面撓性覆銅板。所述熱固性聚酰亞胺層20為采用涂布法形成，直接涂布熱固性聚酰亞胺樹脂前驅體于銅箔30上，然后通過亞胺環(huán)化制得。熱固性聚酰亞胺層20形成之后，在壓合聚醚醚酮薄膜10前，先進行電暈、等離子體等表面處理。本實用新型生產時，利用無膠雙面板的生產設備，可快速制作完成，具體制程如下銅箔30開卷，在銅箔30上精密涂布一層厚度均勻的熱固性聚酰亞胺樹脂前驅體，之后進入烘箱，快速烘干，收卷得到涂熱固性聚酰亞胺樹脂銅箔；接著，涂熱固性聚酰亞胺樹脂銅箔開卷，進入烘箱，先在烘箱的低溫區(qū)進行預熱，之后進入有隊保護的高溫區(qū)進行環(huán)化， 再進入有N2保護的低溫區(qū)進行降溫，收卷得到環(huán)化的單面撓性覆銅板(其包括銅箔30及銅箔30上的熱固性聚酰亞胺層20)；將單面撓性覆銅板的熱固性聚酰亞胺層20表面進行電暈、等離子體等表面處理；將表面處理過的單面撓性覆銅板開卷，上下開卷處的熱固性聚酰亞胺層20相對，同時聚醚醚酮薄膜10開卷，上下處的單面撓性覆銅板和聚醚醚酮薄膜10 在N2保護下，經加熱后在高溫壓合輥處進行連續(xù)壓合呈一體，即制成本實用新型的雙面撓性覆銅板。綜上所述，本實用新型的雙面撓性覆銅板，采用低吸濕率的聚醚醚酮薄膜作為基材，在該基材上下兩面再各壓涂熱固性聚酰亞胺樹脂的銅箔，解決了直接使用聚醚醚酮薄膜壓銅箔時所帶來的尺寸穩(wěn)定性差的問題，使聚醚醚酮薄膜可作為撓性覆銅板基材，且明顯降低了撓性覆銅板的吸濕爆板率，同時還具有出色的尺寸穩(wěn)定性。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本實用新型后附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種雙面撓性覆銅板，其特征在于，包括聚醚醚酮薄膜、設于該聚醚醚酮薄膜兩面上的熱固性聚酰亞胺層、及分別設于兩熱固性聚酰亞胺層外側上的銅箔。
2.如權利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述聚醚醚酮薄膜的厚度為8 30 μ m0
3.如權利要求2所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述聚醚醚酮薄膜的厚度優(yōu)選 10 25 μ m。
4.如權利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述每一熱固性聚酰亞胺層的厚度為4 15 μ m。
5.如權利要求4所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述每一熱固性聚酰亞胺層的厚度優(yōu)選8 12 μ m。
6.如權利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述銅箔的厚度為9 50μ m。
專利摘要本實用新型涉及一種雙面撓性覆銅板，包括聚醚醚酮薄膜、設于該聚醚醚酮薄膜兩面上的熱固性聚酰亞胺層、及分別設于兩熱固性聚酰亞胺層外側上的銅箔。本實用新型的雙面撓性覆銅板，采用低吸濕率的聚醚醚酮薄膜作為基材，在該基材上下兩面再各壓涂熱固性聚酰亞胺樹脂的銅箔，解決了直接使用聚醚醚酮薄膜壓銅箔時所帶來的尺寸穩(wěn)定性差的問題，使聚醚醚酮薄膜可作為撓性覆銅板基材，且明顯降低了撓性覆銅板的吸濕爆板率，同時還具有出色的尺寸穩(wěn)定性。
文檔編號B32B15/20GK202037932SQ201120096808
公開日2011年11月16日 申請日期2011年4月3日 優(yōu)先權日2011年4月3日
發(fā)明者張翔宇, 楊小進, 茹敬宏 申請人:廣東生益科技股份有限公司