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      一種具有雙膠粘層的fccl預(yù)制結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):2435055閱讀:173來源:國知局
      專利名稱:一種具有雙膠粘層的fccl預(yù)制結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種撓性覆銅板(FCCL)預(yù)制結(jié)構(gòu),更具體地說是指一種在聚酰亞胺膜(PI膜)的兩側(cè)設(shè)有膠粘層的預(yù)制結(jié)構(gòu),以利于后期制造商的覆銅加工,有利于降低下游制造商的FCCL生產(chǎn)成本。
      背景技術(shù)
      目前,通常FCCL材料是由專業(yè)廠商完成了覆銅工序之后,將PI膜單面覆銅或雙面覆銅的撓性覆銅板(即FCCL)供應(yīng)給下游的FPC廠商進(jìn)行后期的的柔性線路板(即FPC) 的加工,由于銅的成本在FCCL和FPC中占了主要生產(chǎn)成本,傳統(tǒng)的方式是由FCCL廠商在P 工膜兩側(cè)或單側(cè)完成整個(gè)版面的覆銅之后,再由FPC廠商對(duì)覆合的銅箔表面層進(jìn)行線路板加工,后期的FPC加工過程,會(huì)浪費(fèi)很多無法回收的銅材料,導(dǎo)致FPC的生產(chǎn)成本居高不下。 例如,目前大量應(yīng)用于LED照明電路中的LED燈帶和其它電子產(chǎn)品上的FPC產(chǎn)品上,都因?yàn)樯a(chǎn)成本過高,使它的應(yīng)用推廣受到極大的限制。為了彌補(bǔ)上述不足之處,我公司研制出一種新型FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)的材料可以提供給FPC廠商作為FPC的基材,可以按自己的生產(chǎn)需要在其單側(cè)或兩側(cè)加工出來自己所需要柔性線路板,可以降低了下游FPC廠商的生產(chǎn)成本。
      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種具有雙膠粘層的FCCL 預(yù)制結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)設(shè)備,該結(jié)構(gòu)的材料可以提供給FPC廠商作為FPC的基材,可以按自己的生產(chǎn)需要在其單側(cè)或兩側(cè)加工出來自己所需要柔性線路板,可以降低了下游FPC廠商的生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容為一種具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu),其特征包括基材層,所述的基材層為聚酰亞胺膜,所述基材層的兩側(cè)設(shè)有膠粘層,所述膠粘層的外側(cè)設(shè)有防粘層。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的防粘層為厚度在30-260 μ m之間的離型紙。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述膠粘層的厚度均為8_120μπι之間。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的基材層為熱塑性聚酰亞胺膜。一種具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備,其特征包括依次設(shè)置的上料架、 灌膠機(jī)、涂膠機(jī)、第一烘箱、離型紙料架、覆合機(jī)和收料架。其進(jìn)一步技術(shù)方案為還包括第二烘箱。其進(jìn)一步技術(shù)方案為還包括機(jī)架,所述機(jī)架的上方設(shè)有前述的灌膠機(jī)、涂膠機(jī)、 第一烘箱、離型紙料架和覆合機(jī),所述的第二烘箱設(shè)于機(jī)架的下方,所述的上料架和收料架設(shè)于機(jī)架的兩端。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的第二烘箱設(shè)有與收料架聯(lián)接的進(jìn)料口和與上料架聯(lián)接的出料口。其進(jìn)一步技術(shù)方案為第二烘箱上設(shè)有聯(lián)接于進(jìn)料口與出料口之間的傳輸導(dǎo)軌。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述第二烘箱的下方設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)傳輸導(dǎo)軌的動(dòng)力機(jī)構(gòu)。
      3[0018]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是本實(shí)用新型采用了在PI膜兩側(cè)設(shè)有膠粘層和防粘層的結(jié)構(gòu),使之成為一種專用于線路板加工的雙面膠材料,使FPC廠商可以按自己產(chǎn)品的電子線路進(jìn)行后期的覆銅加工,可以大大地降低FPC的生產(chǎn)成本。既可以單面覆銅,也可以雙面覆銅;當(dāng)進(jìn)行雙面覆銅時(shí)可以成為雙面FPC,當(dāng)進(jìn)行單面覆銅時(shí),PI膜的另一膠粘層可以用于FPC的粘接固定,比如將FPC用于LED燈帶時(shí),可以另一膠粘層可以將FPC固定在承載物體表面。本實(shí)用新型不僅可以應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域,并且能廣泛推廣到電子產(chǎn)品、航天航空、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。該材料可以大大降低FPC的制造成本,加快了 FPC 在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。
      以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
      圖1為本實(shí)用新型一種具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu)的剖面示意圖;圖2為本實(shí)用新型一種具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記
      AFCCL預(yù)制結(jié)構(gòu)10基材層IlA膠粘層IlB膠粘層12防粘層13防粘層2上料架3灌膠機(jī)4涂膠機(jī)5第一烘箱6離型紙料架7復(fù)合機(jī)8收料架9第二烘箱91進(jìn)料口92出料口93傳輸導(dǎo)軌
      具體實(shí)施方式
      為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容,下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明,但不局限于此。如圖1所示,本實(shí)用新型一種具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu)A,包括基材層10,基材層10為聚酰亞胺膜,優(yōu)選熱塑性聚酰亞胺膜?;膶?0的兩側(cè)設(shè)有膠粘層11A、11B,膠粘層IlAUlB的外側(cè)設(shè)有防粘層12、13。防粘層12、13為厚度在30-260 μ m之間的離型紙 (又稱為防粘紙或隔離紙,由涂有防粘物質(zhì)的紙制成,也可以采用離型膜)。其中,膠粘層的厚度均為8-120 μ m,且膠粘層優(yōu)選環(huán)氧無鹵阻燃膠層。[0026]如圖2所示,本實(shí)用新型一種具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備,包括依次設(shè)置的上料架2、灌膠機(jī)3、涂膠機(jī)4、第一烘箱5、離型紙料架6、覆合機(jī)7 (又可稱為復(fù)合機(jī))和收料架8。還包括第二烘箱9。還包括機(jī)架S,機(jī)架S的上方設(shè)有前述的灌膠機(jī)3、涂膠機(jī)4、第一烘箱5、離型紙料架6和覆合機(jī)7,第二烘箱9設(shè)于機(jī)架S的下方,上料架2和收料架8設(shè)于機(jī)架S的兩端。第二烘箱9設(shè)有與收料架8聯(lián)接的進(jìn)料口 91和與上料架2聯(lián)接的出料口 92。第二烘箱9上設(shè)有聯(lián)接于進(jìn)料口 91與出料口 92之間的傳輸導(dǎo)軌93。第二烘箱9的下方設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)傳輸導(dǎo)軌93的動(dòng)力機(jī)構(gòu)(圖中未示出,通常包括電機(jī)、減速機(jī)構(gòu)和傳動(dòng)輪等部件)。FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu)的工藝及方法如下先將熱聚酰亞胺膜當(dāng)作基材,裝于上料架,用涂布機(jī)(即涂膠機(jī)4)涂一層8-120um的膠粘層,經(jīng)過40°C -260°C水平烘箱(即第一烘箱 5)內(nèi),烘烤2-12分鐘;再用復(fù)合機(jī)復(fù)合一層30-260um的離型紙(或者離型膜),得到一個(gè)三層半成品;再將三層半成品的聚酰亞胺膜面用涂布機(jī)涂一層8-120um的膠粘層,經(jīng)過 40°C-260°C水平烘箱(即第一烘箱5)內(nèi),烘烤2-12分鐘;再用涂布機(jī)復(fù)合一層30-260um 的離型紙(或者離型膜),放入烘箱(第二烘箱9)內(nèi),經(jīng)30°C-16(TC烘烤2-28小時(shí)使兩面膠粘劑處于半固化狀態(tài),從而得到具有雙膠粘層的聚酰亞胺FCCL新材料。其中,在第一次復(fù)合離型紙之后,第二烘箱不工作,只是其中的傳輸導(dǎo)軌可以用于傳輸三導(dǎo)半成品,在第二次復(fù)合離型紙之后,第二烘箱再啟用加熱工作。由于第一加熱的時(shí)間比較短,第二次加熱時(shí)間(即30°C -160°C烘烤2-28小時(shí))比較長(zhǎng),由于復(fù)合加工都是一卷卷進(jìn)行的,因此當(dāng)有多卷PI膜經(jīng)過二次復(fù)合之后再進(jìn)行最后一次加熱時(shí),需要將先前完成二次復(fù)合的FCCL置于第二烘箱內(nèi),等待后期完成二次復(fù)合的FCCL —起進(jìn)行最后一次加熱(即30°C -160°C烘烤 2-28小時(shí))。當(dāng)需要這種加工方式時(shí),可以在第二烘箱內(nèi)設(shè)有二個(gè)傳輸導(dǎo)軌,其中,第一個(gè)傳輸導(dǎo)軌用于傳輸?shù)谝淮螐?fù)合后的三層半成品,第一傳輸導(dǎo)軌可以設(shè)在第二烘箱的箱體外側(cè),也可以穿過第二烘箱的箱體。第二傳輸導(dǎo)軌將完成二次復(fù)合之后的FCCL傳輸至第二烘箱內(nèi)。為減少生產(chǎn)成本,優(yōu)先采用二個(gè)傳輸導(dǎo)軌并排設(shè)置的結(jié)構(gòu),共用一個(gè)動(dòng)力機(jī)構(gòu)。另外,由于機(jī)架設(shè)得太高,不利于設(shè)備的維護(hù),而且導(dǎo)致設(shè)備成本過高,所以可以將第二烘箱設(shè)在機(jī)架的側(cè)邊,而不是底部,這樣,設(shè)備的主體機(jī)架可以做得較低,有利于日常維護(hù),也有利于降低設(shè)備的生產(chǎn)成本(機(jī)架的形狀可以縮小)。綜上所述,本實(shí)用新型采用了在PI膜兩側(cè)設(shè)有膠粘層和防粘層的結(jié)構(gòu),使之成為一種專用于線路板加工的雙面膠材料,使FPC廠商可以按自己產(chǎn)品的電子線路進(jìn)行后期的覆銅加工,可以大大地降低FPC的生產(chǎn)成本。既可以單面覆銅,也可以雙面覆銅;當(dāng)進(jìn)行雙面覆銅時(shí)可以成為雙面FPC,當(dāng)進(jìn)行單面覆銅時(shí),PI膜的另一膠粘層可以用于FPC的粘接固定,比如將FPC用于LED燈帶時(shí),可以另一膠粘層可以將FPC固定在承載物體表面。本實(shí)用新型不僅可以應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域,并且能廣泛推廣到電子產(chǎn)品、航天航空、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。該材料可以大大降低FPC的制造成本,加快了 FPC在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容,以便于讀者更容易理解,但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此,任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造,均受本實(shí)用新型的保護(hù)。
      權(quán)利要求1.一種具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu),其特征包括基材層,所述的基材層為聚酰亞胺膜,所述基材層的兩側(cè)設(shè)有膠粘層,所述膠粘層的外側(cè)設(shè)有防粘層。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu),其特征在于所述的防粘層為厚度在30-260 μ m之間的離型紙。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu),其特征在于所述膠粘層的厚度均為8-120 μ m之間。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu),其特征在于所述的基材層為熱塑性聚酰亞胺膜。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有雙膠粘層的FCCL預(yù)制結(jié)構(gòu),基材層,基材層為聚酰亞胺膜,基材層的兩側(cè)設(shè)有膠粘層,膠粘層的外側(cè)設(shè)有防粘層。本實(shí)用新型采用了在PI膜兩側(cè)設(shè)有膠粘層和防粘層的結(jié)構(gòu),使之成為一種專用于線路板加工的雙面膠材料,使FPC廠商可以按自己產(chǎn)品的電子線路進(jìn)行后期的覆銅加工,可以大大地降低FPC的生產(chǎn)成本。既可以單面覆銅,也可以雙面覆銅;當(dāng)進(jìn)行雙面覆銅時(shí)可以成為雙面FPC,當(dāng)進(jìn)行單面覆銅時(shí),PI膜的另一膠粘層可以用于FPC的粘接固定。本實(shí)用新型不僅可以應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域,并且能廣泛推廣到電子產(chǎn)品、航天航空、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。該材料可以大大降低FPC的制造成本,加快了FPC在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。
      文檔編號(hào)B32B27/10GK202213261SQ20112019977
      公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月13日
      發(fā)明者李發(fā)文, 耿國凌 申請(qǐng)人:萊蕪金鼎電子材料有限公司
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