專利名稱：一種五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種撓性覆銅板結(jié)構(gòu)，更具體地說是指一種由五層構(gòu)成的只有一面銅箔的覆銅板結(jié)構(gòu)，另外一面是離型紙，可以提供給用戶，以便于客戶能夠很便捷地撕下離型紙之后，將撓性覆銅板粘接在其它固定物或載體的表面。
背景技術(shù)：
目前，隨著光通量技術(shù)的突破和出光效率的不斷提高，節(jié)能、環(huán)保的LED不僅可以應(yīng)用于交通燈、汽車照明、廣告牌、大尺寸LED顯示背光源、戶外照明等特殊照明領(lǐng)域，并且最終可替代傳統(tǒng)的普通照明燈。但是，目前，據(jù)統(tǒng)計(jì)，用于生產(chǎn)LED的基材-撓性覆銅板的成本占整個(gè)LED生產(chǎn)成本的40-50%左右，這就造成LED成本較高，阻礙了 LED的廣泛應(yīng)用。另外目前針對(duì)撓性覆銅板的應(yīng)用，主要是單面覆銅板，和雙面覆銅板，針對(duì)單面覆銅板結(jié)構(gòu)而言，其成本較低，具有一定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，但其結(jié)構(gòu)過于簡(jiǎn)單，不易安裝固定，尤其是針對(duì)LED燈的整板式結(jié)構(gòu)，缺少固定方式，導(dǎo)致在LED電路中使用撓性覆銅板的比例還不是很多。雙面覆銅板的缺點(diǎn)則是成本更高，在LED電路中更難得到廣泛的應(yīng)用。為彌補(bǔ)現(xiàn)有撓性覆銅板的不足之處，以滿足LED燈板等電路上的需求，我公司研制出一種五層結(jié)構(gòu)的單面覆銅板，其中另外一個(gè)面層為離型紙，將離型紙撕開之后可以直接將撓性覆銅板固定在載體上面，降低撓性覆銅板的生產(chǎn)成本，并有利于撓性覆銅板的后期工序(比如安裝、固定和維護(hù))。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)，其中另外一個(gè)面層為離型紙，將離型紙撕開之后可以直接將撓性覆銅板固定在載體上面，降低撓性覆銅板的生產(chǎn)成本，并有利于撓性覆銅板的后期工序(比如安裝、固定和維護(hù))。本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容為一種五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)，包括基材層，所述的基材層為聚酰亞胺膜，所述基材層的兩側(cè)設(shè)有膠粘層，其中一側(cè)的膠粘層的外側(cè)設(shè)有銅箔層，另一側(cè)的膠粘層的外側(cè)設(shè)有防粘層。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的銅箔層為厚度在8-120 μ m之間的銅箔；所述的防粘層為厚度在30-260 μ m之間的離型紙。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述膠粘層的厚度均為8-120μπι。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的基材層為熱塑性聚酰亞胺膜。一種五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備，包括依次設(shè)置的上料架、灌膠機(jī)、涂膠機(jī)、第一烘箱、面材料架、覆合機(jī)和收料架；所述的面材料架包括銅箔料架和離型紙料架。其進(jìn)一步技術(shù)方案為還包括第二烘箱。其進(jìn)一步技術(shù)方案為還包括機(jī)架，所述機(jī)架的上方設(shè)有前述的灌膠機(jī)、涂膠機(jī)、 第一烘箱、銅箔料架、離型紙料架和覆合機(jī)，所述的第二烘箱設(shè)于機(jī)架的下方，所述的上料架和收料架設(shè)于機(jī)架的兩端。[0016]其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的第二烘箱設(shè)有與收料架聯(lián)接的進(jìn)料口和與上料架聯(lián)接的出料口。其進(jìn)一步技術(shù)方案為第二烘箱上設(shè)有聯(lián)接于進(jìn)料口與出料口之間的傳輸導(dǎo)軌。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述第二烘箱的下方設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)傳輸導(dǎo)軌的動(dòng)力機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是本實(shí)用新型五層單面撓性覆銅板由于采用了一面銅箔和一面離型紙的結(jié)構(gòu)，降低了撓性覆銅板的生產(chǎn)成本，并簡(jiǎn)化了撓性覆銅板的后期工序，便于FPC電路板的固定安裝，當(dāng)它用于LED照明的電路板時(shí)，不僅可以使LED 的生產(chǎn)成本降低約為20-30%，大大加快了 LED的推廣應(yīng)用，而且減少了 FPC現(xiàn)有工藝流程中復(fù)雜度及難度，有效減少在進(jìn)行固定沖孔過程中產(chǎn)生的雜物，同時(shí)降低FPC的生產(chǎn)成本為15-20%左右，提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的良品率。本實(shí)用新型五層單面撓性覆銅板不僅可以應(yīng)用于LED領(lǐng)域，并且能廣泛推廣到電子產(chǎn)品、航天航空、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。該材料可以大大降低FPC的制造成本，加快了 FPC在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

圖1為本實(shí)用新型一種五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖2為本實(shí)用新型一種五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記
A五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)10基材層
IlA膠粘層IlB膠粘層
12銅箔層13防粘層
2上料架3灌膠機(jī)
4涂膠機(jī)5第_-·烘箱
6面村料架61銅箔料架
62離型紙料架7復(fù)合機(jī)
8收料架9第二烘筘
91進(jìn)料口92出料口
93傳輸導(dǎo)軌
具體實(shí)施方式
為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明，但不局限于此。如圖1所示，本實(shí)用新型一種五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)A，包括基材層10，基材層10為聚酰亞胺膜，優(yōu)選熱塑性聚酰亞胺膜?；膶?0的兩側(cè)設(shè)有膠粘層11A、11B，其中一側(cè)的膠粘層IlA的外側(cè)設(shè)有銅箔層12，另一側(cè)的膠粘層IlB的外側(cè)設(shè)有防粘層13。銅箔層 12為厚度在8-120 μ m之間的銅箔；防粘層13為厚度在30-260 μ m之間的離型紙(又稱為防粘紙或隔離紙，由涂有防粘物質(zhì)的紙制成)。其中，膠粘層的厚度均為8-120 μ m，且膠粘層優(yōu)選環(huán)氧無鹵阻燃膠層。如圖2所示，本實(shí)用新型一種五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備，包括依次設(shè)置的上料架2、灌膠機(jī)3、涂膠機(jī)4、第一烘箱5、面材料架6、覆合機(jī)7 (又可稱為復(fù)合機(jī))和收料架8 ；面材料架6包括銅箔料架61和離型紙料架62。還包括第二烘箱9。還包括機(jī)架 S，機(jī)架S的上方設(shè)有前述的灌膠機(jī)3、涂膠機(jī)4、第一烘箱5、銅箔料架61、離型紙料架62和覆合機(jī)7，第二烘箱9設(shè)于機(jī)架S的下方，上料架2和收料架8設(shè)于機(jī)架S的兩端。第二烘箱9設(shè)有與收料架8聯(lián)接的進(jìn)料口 91和與上料架2聯(lián)接的出料口 92。第二烘箱9上設(shè)有聯(lián)接于進(jìn)料口 91與出料口 92之間的傳輸導(dǎo)軌93。第二烘箱9的下方設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)傳輸導(dǎo)軌93的動(dòng)力機(jī)構(gòu)(圖中未示出，通常包括電機(jī)、減速機(jī)構(gòu)和傳動(dòng)輪等部件)。五層單面撓性覆銅板的工藝及方法如下先將熱塑性聚酰亞胺膜當(dāng)作基材，裝于上料架，用涂布機(jī)(即涂膠機(jī)4)涂布一層8-12(^!11的膠粘層，經(jīng)過401-2601水平烘箱 (即第一烘箱幻內(nèi)運(yùn)輸烘烤2-12分鐘，再用覆合機(jī)復(fù)合一層8-120 μ m的銅箔，經(jīng)復(fù)合后， 收卷起來(即通過收料架8收卷)之后，再在60-165°C烘箱(即第二烘箱9)內(nèi)烘烤3-M小時(shí)，得到一種三層單面FCCL，再將三層單面FCCL再次放在上料架上，再用涂布機(jī)第二次涂布一層8-12(^!11的膠粘層，經(jīng)過401-2601水平烘箱(即第一烘箱幻內(nèi)運(yùn)輸烘烤2_12分鐘，再用覆合機(jī)復(fù)合一層30-260 μ m的離型紙，經(jīng)復(fù)合后，收卷起來(在收料架8上完成)， 再在30-160°C烘箱(第二烘箱9)內(nèi)烘烤2-22小時(shí)，使第二層膠粘層處于半固化狀態(tài)，從而得到一種五層單面撓性覆銅板。由于對(duì)三層單面FCCL(半成品)和五層單面FCCL的烘箱時(shí)間不一樣，所需要的溫度要求也會(huì)有所不同，所以當(dāng)產(chǎn)量很高的時(shí)候，第二烘箱9可以采用二個(gè)，分別對(duì)三層單面FCCL(半成品)和五層單面FCCL進(jìn)行烘烤。其中，在第一次復(fù)合時(shí)，面材料架6中使用的是銅箔料架61，在第二次復(fù)合時(shí)，面材料架6中使用的是離型紙料架62。綜上所述，本實(shí)用新型五層單面撓性覆銅板由于采用了一面銅箔和一面離型紙的結(jié)構(gòu)，降低了撓性覆銅板的生產(chǎn)成本，并簡(jiǎn)化了撓性覆銅板的后期工序，便于FPC電路板的固定安裝，當(dāng)它用于LED照明的電路板時(shí)，不僅可以使LED的生產(chǎn)成本降低約為20-30 %，大大加快了 LED的推廣應(yīng)用，而且減少了 FPC現(xiàn)有工藝流程中復(fù)雜度及難度，有效減少在進(jìn)行固定沖孔過程中產(chǎn)生的雜物，同時(shí)降低FPC的生產(chǎn)成本為15-20%左右，提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的良品率。本實(shí)用新型五層單面撓性覆銅板不僅可以應(yīng)用于LED領(lǐng)域，并且能廣泛推廣到電子產(chǎn)品、航天航空、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。該材料可以大大降低FPC的制造成本，加快了 FPC在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。
權(quán)利要求1.一種五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征包括基材層，所述的基材層為聚酰亞胺膜，所述基材層的兩側(cè)設(shè)有膠粘層，其中一側(cè)的膠粘層的外側(cè)設(shè)有銅箔層，另一側(cè)的膠粘層的外側(cè)設(shè)有防粘層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的銅箔層為厚度在8-120 μ m之間的銅箔；所述的防粘層為厚度在30-260 μ m之間的離型紙。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述膠粘層的厚度均為 8-120 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基材層為熱塑性聚酰亞胺膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種五層單面撓性覆銅板結(jié)構(gòu)，包括基材層，基材層為聚酰亞胺膜，基材層的兩側(cè)設(shè)有膠粘層，其中一側(cè)的膠粘層的外側(cè)設(shè)有銅箔層，另一側(cè)的膠粘層的外側(cè)設(shè)有防粘層。本實(shí)用新型由于采用了一面銅箔和一面離型紙的結(jié)構(gòu)，降低了撓性覆銅板的生產(chǎn)成本，并簡(jiǎn)化了撓性覆銅板的后期工序，便于FPC電路板的固定安裝，當(dāng)它用于LED照明的電路板時(shí)，不僅可以使LED的生產(chǎn)成本降低約為20-30％，大大加快了LED的推廣應(yīng)用，而且減少了FPC現(xiàn)有工藝流程中復(fù)雜度及難度，有效減少在進(jìn)行固定沖孔過程中產(chǎn)生的雜物，提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的良品率。本實(shí)用新型五層單面撓性覆銅板不僅可以應(yīng)用于LED領(lǐng)域，并且能廣泛推廣到電子產(chǎn)品、航天航空、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。
文檔編號(hào)B32B37/12GK202242168SQ201120199750
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月13日
發(fā)明者李發(fā)文, 耿國(guó)凌 申請(qǐng)人:萊蕪金鼎電子材料有限公司