專利名稱：一種三層雙面銅箔的fccl結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種撓性覆銅板(FCCL)結(jié)構(gòu)，更具體地說(shuō)是指一種利用膠粘層將二個(gè)銅箔層聯(lián)接在一起的FCCL結(jié)構(gòu)，能大大地降低FCCL生產(chǎn)成本。
背景技術(shù)：
目前，通常雙面撓性覆銅板(FCCL)為五層結(jié)構(gòu)，是指在PI膜的兩側(cè)分別涂布一層一定厚度的膠粘劑，烘干后與銅箔復(fù)合制得。此種雙面撓性覆銅板生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，尺寸穩(wěn)定性有待于提高，另外，由于其生產(chǎn)成本較高，導(dǎo)致FPC的制造成本增加。為了彌補(bǔ)上述不足之處，我公司研制出了一種新型FCCL材料-三層雙面撓性覆銅板，該三層雙面覆銅板僅需采取三層結(jié)構(gòu)，顯著減少了現(xiàn)有工藝流程的復(fù)雜度及難度，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種新型FCCL材料_三層雙面銅箔的FCCL結(jié)構(gòu)，它僅需采取三層結(jié)構(gòu)，顯著減少了現(xiàn)有工藝流程的復(fù)雜度及難度， 提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容為一種三層雙面銅箔的FCCL結(jié)構(gòu)，其特征包括膠粘層和設(shè)于膠粘層兩側(cè)的第一銅箔層、第二銅箔層，所述膠粘層的厚度為8-120um，所述第一銅箔層、第二銅箔層的厚度為 9-110um。一種三層雙面銅箔的FCCL結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備，其特征包括依次設(shè)置的第一料架、灌膠機(jī)、涂膠機(jī)、第一烘箱、第二料架、覆合機(jī)和收料架；其中的第一料架用于安裝第一銅箔層的銅箔卷材；第二料架用于安裝第二銅箔層的銅箔卷材。其進(jìn)一步技術(shù)方案為還包括設(shè)于收料架側(cè)邊的第二烘箱。其進(jìn)一步技術(shù)方案為還包括機(jī)架，所述的機(jī)架上設(shè)有前述的灌膠機(jī)、涂膠機(jī)、第一烘箱和覆合機(jī)，所述的第二烘箱設(shè)于機(jī)架的尾端，所述的第一料架設(shè)于機(jī)架的頭端。其中，第二烘箱的長(zhǎng)度可以依實(shí)際需要而增加，第一烘箱的長(zhǎng)度根據(jù)銅箔的復(fù)合速度和第一加熱的時(shí)間來(lái)決定。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述機(jī)架的上方設(shè)有前述的第二料架。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是本實(shí)用新型FCCL材料，由于結(jié)構(gòu)上的創(chuàng)新，在加工時(shí)僅需采取一次涂布(即涂膠)、一次復(fù)合(即覆合)，顯著減少了現(xiàn)有工藝流程的復(fù)雜度及難度，大大提高生產(chǎn)效率及良品率。本實(shí)用新型的三層雙面銅箔的撓性覆銅板，尺寸穩(wěn)定性高，并具有較好的撓曲性能。另外，由于采用具有良好絕緣性能的膠粘層 (由于膠粘劑烘干后形成)替代絕緣材料PI，大大降低了 FCCL的生產(chǎn)成本，可降低成本約為20-25%，同時(shí)也有效地降低了 FPC的制造成本。從而有利于FPC在民用電子產(chǎn)品、軍用產(chǎn)品、醫(yī)療器械、航天航空等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
圖1為本實(shí)用新型一種三層雙面銅箔的FCCL結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖2為本實(shí)用新型一種三層雙面銅箔的FCCL結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記
10膠粘層丄1第一銅箔層12第二銅箔層2第一料架3灌膠機(jī)4涂膠機(jī)Oift _·烘筘6第二料架7覆合機(jī)8收卷架81定位機(jī)構(gòu)9第二烘箱91滑軌92FCCL卷材A—二·:層雙面銅箔FCCL結(jié)構(gòu)S機(jī)架
具體實(shí)施方式
為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說(shuō)明，但不局限于此。如圖1所示，本實(shí)用新型一種三層雙面銅箔的FCCL結(jié)構(gòu)，包括膠粘層10和設(shè)于膠粘層10兩側(cè)的第一銅箔層11、第二銅箔層12，膠粘層10的厚度為8-120um，第一銅箔層11、 第二銅箔層12的厚度為9-110um。如圖2所示，本實(shí)用新型一種三層雙面銅箔的FCCL結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備，包括依次設(shè)置的第一料架2、灌膠機(jī)3、涂膠機(jī)4、第一烘箱5、第二料架6、覆合機(jī)7和收料架8 ；其中的第一料架2用于安裝第一銅箔層的銅箔卷材；第二料架6用于安裝第二銅箔層的銅箔卷材。 還包括設(shè)于收料架8側(cè)邊的第二烘箱9。還包括機(jī)架S，機(jī)架S上設(shè)有前述的灌膠機(jī)3、涂膠機(jī)4、第一烘箱5和覆合機(jī)7，第二烘箱9設(shè)于機(jī)架S的尾端，第一料架2設(shè)于機(jī)架的頭端。 機(jī)架S的上方設(shè)有前述的第二料架6。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步創(chuàng)新，覆合之后的三層雙面銅箔FCCL還需要從收料架8 上取下來(lái)，送至第二烘箱9時(shí)，需要將三層雙面銅箔的卷材移動(dòng)一段距離，為了降低勞動(dòng)強(qiáng)度和提高生產(chǎn)效率，可以在機(jī)架S的尾端安裝可以移動(dòng)收卷軸體的滑軌91 (滑軌從收料架 8延伸至第二烘箱9內(nèi))，即將收卷軸收卷完三層雙面銅箔的卷材之后，從收卷架8上滑至滑軌91上，再?gòu)幕?1上滑至第二烘箱9內(nèi)。為了在第二烘箱9內(nèi)，一次可以加熱多卷的半成品(即完成三層雙面復(fù)合的FCCL半成品)，可以將第二烘箱的長(zhǎng)度加長(zhǎng)，那樣可在第二烘箱9內(nèi)，一次加熱若干卷半成品的FCCL卷材(即最后一道工序)。如圖2中的滑軌9采用的是向下斜的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)，F(xiàn)CCL卷材92在自重的作用下，當(dāng)收料架8的定位機(jī)構(gòu)81退出時(shí)，在自重的作用下，F(xiàn)CCL卷材92自動(dòng)滑至第二烘箱9內(nèi)。如圖2中的第二烘箱9內(nèi)可以一次加熱二卷FCCL卷材92。綜上所述，本實(shí)用新型FCCL材料，由于結(jié)構(gòu)上的創(chuàng)新，在加工時(shí)僅需采取一次涂布、一次復(fù)合(即覆合)，顯著減少了現(xiàn)有工藝流程的復(fù)雜度及難度，大大提高生產(chǎn)效率及良品率。本實(shí)用新型的三層雙面銅箔的撓性覆銅板，尺寸穩(wěn)定性高，并具有較好的撓曲性能。另外，由于采用具有良好絕緣性能的膠粘層(由于膠粘劑烘干后形成)替代絕緣材料 PI，大大降低了 FCCL的生產(chǎn)成本，可降低成本約為20-25%，同時(shí)也有效地降低了 FPC的制造成本。從而有利于FPC在民用電子產(chǎn)品、軍用產(chǎn)品、醫(yī)療器械、航天航空等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。 以上所述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。
權(quán)利要求1. 一種三層雙面銅箔的FCCL結(jié)構(gòu)，其特征包括膠粘層和設(shè)于膠粘層兩側(cè)的第一銅箔層、第二銅箔層，所述膠粘層的厚度為8-120um，所述第一銅箔層、第二銅箔層的厚度為 9-110um。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種三層雙面銅箔的FCCL結(jié)構(gòu)，包括膠粘層和設(shè)于膠粘層兩側(cè)的第一銅箔層、第二銅箔層，膠粘層的厚度為8-120um，第一銅箔層、第二銅箔層的厚度為9-110um。本實(shí)用新型FCCL材料由于結(jié)構(gòu)上的創(chuàng)新，在加工時(shí)僅需采取一次涂布、一次復(fù)合，顯著減少了現(xiàn)有工藝流程的復(fù)雜度及難度，大大提高生產(chǎn)效率及良品率。本實(shí)用新型的三層雙面銅箔的撓性覆銅板，尺寸穩(wěn)定性高，并具有較好的撓曲性能。另外，由于采用具有良好絕緣性能的膠粘層替代絕緣材料PI，大大降低了FCCL的生產(chǎn)成本，可降低成本約為20-25％，同時(shí)也有效地降低了FPC的制造成本。從而有利于FPC在民用電子產(chǎn)品、軍用產(chǎn)品、醫(yī)療器械、航天航空等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
文檔編號(hào)B32B15/20GK202213248SQ20112019976
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月13日
發(fā)明者李發(fā)文, 耿國(guó)凌 申請(qǐng)人:萊蕪金鼎電子材料有限公司