專利名稱：一種led照明用金屬基覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種金屬基覆銅箔層壓板，特別是一種LED照明用金屬基覆銅板。
背景技術(shù)：
LED燈作為一種固體照明光源，以其長(zhǎng)壽命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全電壓下工作等諸多優(yōu)勢(shì)，成為新一代光源的發(fā)展趨勢(shì)。但是LED燈的散熱是一個(gè)技術(shù)難題。目前，LED燈的電路基板采用的是常規(guī)的印制板基材，如FR4、CEM3等，但FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，LED燈產(chǎn)生的熱量很難散發(fā)出去，導(dǎo)致LED燈的光衰加大，亮度降低，壽命縮短；而且普通的印制板是樹(shù)脂+增強(qiáng)材料(如玻纖)加銅箔的復(fù)合物，在板面X-Y軸方向，印制板的熱膨脹系數(shù)為13 18 PPM/°C，在板厚Z軸方向?yàn)?(T90PPM/°C，而銅的熱膨脹系數(shù)為16.8PPM/°C。片狀陶瓷芯片載體的熱膨脹系數(shù)為6PPM/°C，印制板的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的熱膨脹系數(shù)相差很大，產(chǎn)生的熱不能及時(shí)排除，熱脹冷縮使金屬化孔開(kāi)裂、斷開(kāi)，容易引起LED燈的斷路，而采用SMT (表面貼裝技術(shù))封裝LED燈珠的LED燈具中，這一問(wèn)題更為突出；而且印制板的尺寸穩(wěn)定性不高，容易造成LED燈的焊點(diǎn)松動(dòng)等問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種LED照明用金屬基覆銅板，通過(guò)金屬基覆銅箔層壓板的高散熱性，從而減輕了因LED燈的散熱不好而引起的光衰加大，亮度降低等問(wèn)題，提高了 LED燈的使用壽命。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種LED照明用金屬基覆銅板，其特征在于包括導(dǎo)熱絕緣層、銅箔及設(shè)有LED燈珠及驅(qū)動(dòng)芯片的金屬基板，金屬基板、導(dǎo)熱絕緣層和銅箔復(fù)合粘接組成，且導(dǎo)熱絕緣層是由一層或者多層通過(guò)連續(xù)化涂膠的導(dǎo)熱膠膜組成。所述導(dǎo)熱絕緣層的厚度為20-2000um，所述銅箔的厚度為9_350um。所述金屬基板是鋁 板，或者是銅板，或者是鍍鋅鐵板，或者是鋼板。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的金屬基覆銅箔層壓板采用了金屬材質(zhì)作為基板，可有效地解決散熱問(wèn)題，從而減輕了因LED燈的散熱不好而引起的光衰加大，亮度降低等問(wèn)題，避免了熱脹冷縮使金屬化孔開(kāi)裂、斷開(kāi)而引起LED燈的斷路的問(wèn)題；而且金屬基覆銅箔層壓板的尺寸穩(wěn)定性很高，不容造成LED燈的焊點(diǎn)松動(dòng)。綜上所述，由于在LED燈中利用了金屬基覆銅箔層壓板作為電路基板，由于金屬基覆銅箔層壓板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱能力、良好的機(jī)械加工性能及強(qiáng)度、良好的電磁屏蔽性能、良好的磁力性能及尺寸穩(wěn)定性等性能，從而提高了 LED燈的使用壽命。以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖I是本實(shí)用新型的剖面示意圖；圖2是本實(shí)用新 型的俯視示意圖。圖3是未經(jīng)蝕刻的金屬基覆銅箔層壓板的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)DI、圖2，一種LED照明用金屬基覆銅板，包括導(dǎo)熱絕緣層5、銅箔6及設(shè)有LED燈珠2及驅(qū)動(dòng)芯片(圖中未示出)的金屬基板4，金屬基板4、導(dǎo)熱絕緣層5和銅箔6復(fù)合粘接組成，且導(dǎo)熱絕緣層5是由一層或者多層通過(guò)連續(xù)化涂膠的導(dǎo)熱膠膜組成。導(dǎo)熱絕緣層5的厚度為20-2000um，所述銅箔6的厚度為9_350um ;金屬基板4是鋁板，或者是銅板，或者是鍍鋅鐵板，或者是鋼板。如圖所示，于本具體實(shí)施例中，LED燈珠2采用表面貼裝技術(shù)安裝于蝕刻好的銅箔6上，當(dāng)然也可采用焊接引腳的方式將另一種規(guī)格的LED燈珠2安裝于銅箔6上，金屬基板4采用鋁板，而在高導(dǎo)熱型鋁基覆銅箔6層壓板中，由十金屬鋁和銅的導(dǎo)熱性已非常良好，所以絕緣層的導(dǎo)熱性直接決定鋁基覆銅板的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱絕緣層5采用由連續(xù)化涂覆膠膜，主要成分為樹(shù)脂體系和填料，具體是將環(huán)氧樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂或/和合成丁睛橡膠、固化劑、固化促進(jìn)劑、無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料等固體成分溶于有機(jī)溶劑，涂覆在離型膜上，以離型膜為載體進(jìn)行烘焙經(jīng)剪切形成所需膠膜，熱壓時(shí)只需剝落離型膜，在一定的工藝條件下通過(guò)PCB壓制設(shè)各和鋁基板、銅箔6壓合粘接即可。上述只是對(duì)本實(shí)用新型的一些優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了圖示和描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，只要其以基本相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED照明用金屬基覆銅板，其特征在于包括導(dǎo)熱絕緣層、銅箔及設(shè)有LED燈珠及驅(qū)動(dòng)芯片的金屬基板，金屬基板、導(dǎo)熱絕緣層和銅箔復(fù)合粘接組成，且導(dǎo)熱絕緣層是由一層或者多層通過(guò)連續(xù)化涂膠的導(dǎo)熱膠膜組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED照明用金屬基覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣層的厚度為20-2000um，所述銅箔的厚度為9_350um。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED照明用金屬基覆銅板，其特征在于所述金屬基板是鋁板，或者是銅板，或者是鍍鋅鐵板，或者是鋼板。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED照明用金屬基覆銅板，包括導(dǎo)熱絕緣層、銅箔及設(shè)有LED燈珠及驅(qū)動(dòng)芯片的金屬基板，金屬基板、導(dǎo)熱絕緣層和銅箔復(fù)合粘接組成，且導(dǎo)熱絕緣層是由一層或者多層通過(guò)連續(xù)化涂膠的導(dǎo)熱膠膜組成。本實(shí)用新型的金屬基覆銅箔層壓板采用了金屬材質(zhì)作為基板，可有效地解決散熱問(wèn)題，從而減輕了因LED燈的散熱不好而引起的光衰加大，亮度降低等問(wèn)題，避免了熱脹冷縮使金屬化孔開(kāi)裂、斷開(kāi)而引起LED燈的斷路的問(wèn)題；而且金屬基覆銅箔層壓板的尺寸穩(wěn)定性很高，不容造成LED燈的焊點(diǎn)松動(dòng)。綜上所述，由于在LED燈中利用了金屬基覆銅箔層壓板作為電路基板，由于金屬基覆銅箔層壓板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱能力、良好的機(jī)械加工性能及強(qiáng)度、良好的電磁屏蔽性能、良好的磁力性能及尺寸穩(wěn)定性等性能，從而提高了LED燈的使用壽命。
文檔編號(hào)B32B15/08GK202357536SQ201120490029
公開(kāi)日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月1日
發(fā)明者林晨, 羅君 申請(qǐng)人:珠海全寶電子科技有限公司