一種3d立體金屬基覆銅板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種3D立體金屬基覆銅板，包括金屬基板，以及設(shè)置在金屬基板上面的導(dǎo)電金屬箔，所述的金屬基板與導(dǎo)電金屬箔之間設(shè)置有絕緣層，所述的絕緣層包括利用丁腈橡膠、聚乙烯縮丁醛脂、聚酰亞胺進(jìn)行改性的丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂。利用環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂的改性達(dá)到熱固性、絕緣性的目的，利用丁腈橡膠、聚乙烯縮丁醛脂、聚酰亞胺進(jìn)行改性達(dá)到高延伸性、高結(jié)合力、高絕緣性的目的；利用聚酰亞胺的高絕緣性和延伸性做為補(bǔ)強(qiáng)，折彎成型之后不會(huì)產(chǎn)生裂隙，且保持著優(yōu)良的絕緣性和結(jié)合力，適用于立體線路板的制作。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種金屬基散熱基板。 一種3D立體金屬基覆銅板

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的金屬基覆銅板彎折性能較弱，彎折成型后會(huì)產(chǎn)生裂隙，結(jié)合力差，絕緣性容 易失效。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 為了克服現(xiàn)有技術(shù)的金屬基覆銅板彎折性能較弱的不足，本實(shí)用新型提供一種高 延伸性、高韌性、高結(jié)合力、高絕緣性、低熱阻的可彎折、繞曲的3D立體金屬基覆銅板。
[0004] 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0005] -種3D立體金屬基覆銅板，包括金屬基板，以及設(shè)置在金屬基板上面的導(dǎo)電金屬 箔，所述的金屬基板與導(dǎo)電金屬箔之間設(shè)置有絕緣層，所述的絕緣層包括利用丁腈橡膠、聚 乙烯縮丁醛脂、聚酰亞胺進(jìn)行改性的丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂。
[0006] 所述的絕緣層包括兩層由改性的丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂制成的純膠膜，以及夾在 兩層純膠膜之間的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)材料。
[0007] 所述的絕緣層為將聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)材料添加到丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂中制成的混 合層。
[0008] 所述的金屬基板為金屬基覆銅板。
[0009] 所述的導(dǎo)電金屬箔為銅箔。
[0010] 所述的絕緣層厚度為15?60 μ m。
[0011] 本實(shí)用新型的有益效果是：利用環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂的改性達(dá)到熱固性、絕緣 性的目的，利用丁腈橡膠、聚乙烯縮丁醛脂、聚酰亞胺進(jìn)行改性達(dá)到高延伸性、高結(jié)合力、高 絕緣性的目的；利用聚酰亞胺的高絕緣性和延伸性做為補(bǔ)強(qiáng)，折彎成型之后不會(huì)產(chǎn)生裂隙， 且保持著優(yōu)良的絕緣性和結(jié)合力，適用于立體線路板的制作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0013] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014] 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015] 參照?qǐng)D1和圖2,本實(shí)用新型的一種3D立體金屬基覆銅板，為一種可以繞曲、折彎 成立體型的覆銅箔層壓板，包括金屬基板1，以及設(shè)置在金屬基板1上面的導(dǎo)電金屬箔2,所 述的金屬基板1與導(dǎo)電金屬箔2之間設(shè)置有絕緣層3,所述的絕緣層3包括利用丁腈橡膠、 聚乙烯縮丁醛脂、聚酰亞胺進(jìn)行改性的丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂。
[0016] 聚酰亞胺簡(jiǎn)稱PI，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá)400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200?300°C，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫下介電常數(shù)4. 0,介電 損耗僅0. 004?0. 007,屬F至Η級(jí)絕緣材料，聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用 在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。
[0017] 進(jìn)一步，在【具體實(shí)施方式】中，所述的金屬基板1采用金屬基覆銅板，所述的導(dǎo)電金 屬箔2為銅箔，所述的絕緣層3厚度設(shè)置為15?60 μ m。
[0018] 實(shí)施例1，所述的絕緣層3包括兩層由改性的丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂制成的純膠 膜31，以及夾在兩層純膠膜31之間的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)材料32。
[0019] 實(shí)施例2,所述的絕緣層3為將聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)材料添加到丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂 中制成的混合層。
[0020] 當(dāng)然，本實(shí)用新型除了上述實(shí)施方式之外，還可以有其它結(jié)構(gòu)上的變形，這些等同 技術(shù)方案也應(yīng)當(dāng)在其保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種3D立體金屬基覆銅板，包括金屬基板（1 )，以及設(shè)置在金屬基板（1)上面的導(dǎo)電 金屬箔（2)，其特征在于：所述的金屬基板（1)與導(dǎo)電金屬箔（2)之間設(shè)置有絕緣層（3)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D立體金屬基覆銅板，其特征在于：所述的絕緣層（3) 包括兩層由改性的丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂制成的純膠膜（31)，以及夾在兩層純膠膜（31) 之間的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)材料（32 )。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D立體金屬基覆銅板，其特征在于：所述的金屬基板 (1) 為金屬基覆銅板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D立體金屬基覆銅板，其特征在于：所述的導(dǎo)電金屬箔 (2) 為銅箔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D立體金屬基覆銅板，其特征在于：所述的絕緣層（3) 厚度為15?60 μ m。
【文檔編號(hào)】B32B15/20GK203901854SQ201420014532
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月9日
【發(fā)明者】廖萍濤, 張守金 申請(qǐng)人:鶴山東力電子科技有限公司