專利名稱：銅箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及銅材技術(shù)領(lǐng)域，具體講是ー種應(yīng)用于エ業(yè)的銅箔。
技術(shù)背景エ業(yè)用銅箔廣泛應(yīng)用與光纜中，其厚度一般只有O. 04mm左右。エ業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與電解銅箔(ED銅箔)兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢?，F(xiàn)有技術(shù)的銅箔仍然存在以 下缺點(diǎn)由于銅箔從加工到使用，這期間會(huì)相隔不同的時(shí)間，如時(shí)間ー長，則銅箔的上下表面會(huì)被氧化，從而影響正常使用效果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供ー種上下表面不易被氧化的銅箔。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，提供ー種具有以下結(jié)構(gòu)的銅箔，包括銅箔本體，所述銅箔本體表面設(shè)有抗氧化層。所述銅箔本體的厚度為O. 04mm,所述抗氧化層的厚度為O. 01mm。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)由于所述銅箔本體表面設(shè)有抗氧化層，這樣即使從加工到使用間隔再多的時(shí)間，抗氧化層能使銅箔的上下表面不易被氧化，從而保證正常使用效果。

附圖I是本實(shí)用新型的銅箔的剖面示意圖。附圖2是圖I的A部放大示意圖。圖中所示，I、銅箔本體，I. I、抗氧化層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的銅箔作進(jìn)ー步說明。如圖I、圖2所示，本實(shí)用新型的銅箔，包括銅箔本體I,所述銅箔本體I表面設(shè)有抗氧化層I. I。所述銅箔本體I的厚度為O. 04mm,所述抗氧化層I. I的厚度為O. Olmm,所述抗氧化層I. I的原料為市場采購。
權(quán)利要求1.一種銅箔，包括銅箔本體(1)，其特征在于所述銅箔本體(I)表面設(shè)有抗氧化層(I. I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的銅箔，其特征在于所述銅箔本體(I)的厚度為O.04mm，所述抗氧化層(I. O的厚度為0.01mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種銅箔，包括銅箔本體(1)，所述銅箔本體(1)表面設(shè)有抗氧化層(1.1)。所述銅箔本體(1)的厚度為0.04mm，所述抗氧化層(1.1)的厚度為0.01mm。該銅箔上下表面不易被氧化。
文檔編號B32B15/20GK202448407SQ201220006708
公開日2012年9月26日 申請日期2012年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月7日
發(fā)明者吳術(shù)畢, 屠秀鳳, 屠秀娥, 朱元康 申請人:寧海凱達(dá)箔材制造有限公司