專利名稱：一種絕緣導熱箔的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種絕緣導熱箔，屬于絕緣導熱材料技術領域。
背景技術：
在熱量傳導中，金屬的傳熱效率比較高，但是金屬能夠導電，在一些場合中，需要進行絕緣，而高分子材料例如硅膠、樹脂等是良好的絕緣材料，但是其導熱效率太低，不能同時滿足絕緣且高導熱的功能。
發(fā)明內容本實用新型提出了一種絕緣導熱箔，用以提供一種絕緣且導熱效率高的復合材料。為實現(xiàn)這一目的，本實用新型所采用的方法是:一種絕緣導熱箔，包括金屬層和陶瓷層，金屬層表面通過真空鍍設有陶瓷層。所述金屬層為銅片或鋁片或鎳片或錫片或鋅片或銀片或鈦片。所述陶瓷層采用的是導熱陶瓷體。所述金屬層的厚度為0.005mm-0.25mm。所述陶瓷層厚度為0.05 μ m_5 μ m。其有益效果是:由于陶瓷絕緣，而金屬具有良好的導熱性，當金屬表面覆蓋有陶瓷后，就可同時具有絕緣與高導熱性能。

本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中:圖1是本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。為實現(xiàn)絕緣與高導熱性能的目的，本實用新型提出了一種絕緣導熱箔，如圖1所示，包括金屬層I和陶瓷層2，陶瓷層2通過物理真空電鍍或化學真空電鍍附著在金屬層I的表面，金屬層I的厚度為0.005mm-0.25mm,所米用的金屬為銅片或鋁片或鎳片或錫片或鋅片或銀片或鈦片，金屬層I使材料具有良好的導熱性能。所述陶瓷層2采用的是導熱陶瓷體，原料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化鈹或氧化鈹，陶瓷層2厚度為0.05 μ m-5 μ m，陶瓷層2使材料具有絕緣性能。本實用新型并不局限于前述的具體實施方式
。本實用新型擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組 合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
權利要求1.一種絕緣導熱箔，其特征在于，包括金屬層(I)和陶瓷層(2)，金屬層(I)表面通過真空鍍設有陶瓷層(2)，所述金屬層(I)為銅片或鋁片或鎳片或錫片或鋅片或銀片或鈦片，所述陶瓷層(2)為導熱陶瓷體，所述陶瓷層(2)厚度為0.05 μ m-5 μ m。
2.根據(jù)權利要求1所述的絕緣導熱箔，其特征在于，所述金屬層(I)的厚度為.0.005mm_0.25mm。
專利摘要本實用新型公開了一種絕緣導熱箔，包括金屬層和陶瓷層，金屬層表面通過真空鍍設有陶瓷層，所述金屬層為銅片或鋁片或鎳片或錫片或鋅片或銀片或鈦片，所述陶瓷層為導熱陶瓷體，所述陶瓷層厚度為0.05μm-5μm。由于陶瓷絕緣，而金屬具有良好的導熱性，當金屬表面覆蓋有陶瓷后，就可同時具有絕緣與高導熱性能。
文檔編號B32B18/00GK203032020SQ20122054640
公開日2013年7月3日 申請日期2012年10月23日 優(yōu)先權日2012年10月23日
發(fā)明者鄧聯(lián)文, 徐麗梅 申請人:昆山漢品電子有限公司