導(dǎo)熱絕緣膠的一種制備工藝的制作方法
【專利摘要】導(dǎo)熱絕緣膠的一種制備工藝，本發(fā)明涉及具有較好導(dǎo)熱性的膠產(chǎn)品的生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】。將白石墨和偶合劑同時(shí)加入環(huán)氧樹脂中，混拌均勻，形成導(dǎo)熱絕緣膠。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、合理，方便生產(chǎn)，形成的產(chǎn)品同時(shí)具有較好導(dǎo)熱性能和較好絕緣性能，可廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中央處理器和印刷電路板，特別是高功率的LED鋁基板的生產(chǎn)。
【專利說(shuō)明】導(dǎo)熱絕緣膠的一種制備工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有較好導(dǎo)熱性的膠產(chǎn)品的生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]石墨具有π鍵的單電子，所以黑石墨是導(dǎo)體。黑石墨在層面的原子間距只有約1.45Α，為所有物質(zhì)最緊密的結(jié)構(gòu)(鉆石的子間距為1.54Α)，因此石墨層導(dǎo)熱極快，甚至超過(guò)熱傳導(dǎo)率最高的鉆石(約2000W/mk)。
[0003]白石墨的表面電子是穩(wěn)定的成雙成對(duì)，所以為絕緣體。白石墨層面的熱傳導(dǎo)率為陶瓷材料之最，也遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱最快的金屬(如銀、銅)。然而黑石墨及白石墨層間的距離很大(3.35 A)，因此沿層面垂直方向的熱傳導(dǎo)率只有層面的十分之一。但既使如此，黑、白石墨的整體熱傳導(dǎo)率仍遠(yuǎn)高于陶瓷(如SiC、AIN、Si02、A1203)。
[0004]印刷電路板通常以玻璃纖維強(qiáng)化的復(fù)合膠壓成。但由于復(fù)合膠含玻璃及塑料，其熱傳導(dǎo)率很低(〈lW/mk)，因此高功率的電子產(chǎn)品(如LED)常使用金屬載板(如鋁基板)。為了絕緣常將銅鉬以膠壓合在鋁板上，制成所謂的MCPCB。黏合銅和鋁的有機(jī)膠(如環(huán)氧樹脂或Epoxy)其熱傳導(dǎo)率遠(yuǎn)低于lW/mk。
[0005]有機(jī)膠不僅熱傳導(dǎo)率奇低，而且熱膨膠率特大，因此在電子產(chǎn)品冷熱交替之下常會(huì)黏不住金屬。膠的熱穩(wěn)定性也很低，其內(nèi)的揮發(fā)成份(如H、O、N)會(huì)逐漸蒸發(fā)以致膠會(huì)逐漸變質(zhì)，甚至干裂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明目的是發(fā)明可克服現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題的熱絕緣膠的一種制備工藝。
[0007]本發(fā)明將白石墨和偶合劑同時(shí)加入環(huán)氧樹脂中，混拌均勻，形成導(dǎo)熱絕緣膠。
[0008]所述白石墨、偶合劑和環(huán)氧樹脂的投料比為10.10.3。
[0009]本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、合理，方便生產(chǎn)，形成的產(chǎn)品同時(shí)具有較好導(dǎo)熱性能和較好絕緣性能，可廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中央處理器和印刷電路板，特別是高功率的LED鋁基板的生產(chǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0010]二、 備料
將白石墨粉碎至20 μ m以下。
[0011]分別稱取環(huán)氧樹脂50kg、粉碎的白石墨50kg、偶合劑15kg 。
[0012]二、生產(chǎn)過(guò)程
將白石墨和偶合劑同時(shí)加入環(huán)氧樹脂中，混拌均勻，形成導(dǎo)熱絕緣膠。
【權(quán)利要求】
1.導(dǎo)熱絕緣膠的一種制備工藝，其特征在于:將白石墨和偶合劑同時(shí)加入環(huán)氧樹脂中，混拌均勻，形成導(dǎo)熱絕緣膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述制備工藝，其特征在于:所述白石墨、偶合劑和環(huán)氧樹脂的投料比為 10: 10: 3。
【文檔編號(hào)】C09J163/00GK103509505SQ201210200360
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月18日
【發(fā)明者】王富春 申請(qǐng)人:王富春