具有彎曲性的陶瓷層疊片及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種陶瓷層疊片，其作為包含形成有多個(gè)開裂的陶瓷片以及形成在所述陶瓷片的一面或兩面上的高分子樹脂層的陶瓷層疊片，所述多個(gè)開裂分別從所述陶瓷片一面貫穿到另一面，從而所述陶瓷片分割成多個(gè)碎片，在所述陶瓷片的一面及另一面上不存在用于形成所述開裂的槽。本發(fā)明的陶瓷層疊片由于不形成用于形成開裂的槽，因而能夠在極大地節(jié)省工序時(shí)間及費(fèi)用的同時(shí)，保有與現(xiàn)有同等水平以上的陶瓷材質(zhì)特性。另外，陶瓷層疊片的彎曲性優(yōu)秀，即使在附著工序等中的變形力或沖擊下，也沒有材質(zhì)特性的下降，不僅能夠附著于平坦的設(shè)備，還容易附著于曲面形態(tài)或柔性的設(shè)備，而且發(fā)揮優(yōu)秀的陶瓷特性。
【專利說明】具有彎曲性的陶瓷層疊片及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種能夠應(yīng)用于近距離通信(NFC; near field communication)、電磁波屏蔽、S筆、無線充電器等需要有彎曲性的陶瓷層疊片的領(lǐng)域的陶瓷層疊片及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，在電子設(shè)備中為吸收放射或侵入的電磁波而使用了陶瓷材料。特別是最近，在近距離通信(NFC)中，通過抑制靠近天線的金屬/導(dǎo)體板中發(fā)生的渦電流及因此導(dǎo)致的干擾電波的發(fā)生，作為用于確保通信距離與可靠性的磁性片(magnet sheet)，正在使用鐵氧體(ferrite)等陶瓷燒結(jié)體。但是，陶瓷燒結(jié)體由于脆性(brittleness)大,在較薄的厚度下，即使較小的壓力，也容易破碎，因此，難以把陶瓷燒結(jié)體應(yīng)用于需要彎曲性的曲面形態(tài)或柔性的設(shè)備。另外，陶瓷燒結(jié)體由于柔性小，當(dāng)附著于近距離通信用天線時(shí)，其附著工序困難。為此，有一種方法，在通過流延成型(TapeCasting)而制作的陶瓷生片(greensheet)上,利用刀片切削(blade cutting)或激光設(shè)備形成適當(dāng)深度的槽后對其進(jìn)行燒結(jié)，在獲得的陶瓷燒結(jié)片上形成或附著粘合層及保護(hù)層，然后賦予彎曲性。
[0003]日本專利第4277596號公開一種燒結(jié)鐵氧體基板，作為在一側(cè)表面包含粘著劑層的燒結(jié)鐵氧體基板，在至少一側(cè)表面形成I個(gè)以上的連續(xù)的U字形或V字形的槽(groove),使得能夠以該槽為基點(diǎn)進(jìn)行分割，從而容易無不定形破損地在電子設(shè)備的曲面或凹凸面進(jìn)行拆卸。就這種燒結(jié)鐵氧體基板而言，U字形/V字形槽針對施加的彎曲力誘導(dǎo)定形的開裂(crack)，能夠在阻止不定形開裂的同時(shí)，使在各面上形成的粘合層及保護(hù)層一同具有彎曲性。但是，需要用于形成槽的昂貴的設(shè)備，使產(chǎn)品的生產(chǎn)費(fèi)用上升，同時(shí)，在電子產(chǎn)品的輕薄短小化傾向下，由于鐵氧體片的超薄化，槽的深度控制困難，存在不良增加等工序及管理費(fèi)用上升的問題。不僅如此，槽形成工序的單件工時(shí)(tact time)延長,使生產(chǎn)率下降,發(fā)生產(chǎn)品成本競爭力下降的問題。
[0004]另外，根據(jù)現(xiàn)有的工序，雖然能夠?qū)μ沾善x予彎曲性，但在最大限度確保彎曲性方面成效甚微，另外，當(dāng)使用者要向未賦予彎曲性的方向彎曲陶瓷片時(shí)，存在柔性低下的問題。特別是在對陶瓷片賦予彎曲性后進(jìn)行后續(xù)工序或附著于近距離通信用天線等的作業(yè)方面，必然發(fā)生陶瓷片的彎曲或沖擊，此時(shí)，就現(xiàn)有的陶瓷片而言，存在導(dǎo)致陶瓷材料特性降低的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]技術(shù)問題
[0006]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種即使不形成槽也在任意方向上具有優(yōu)秀的彎曲性、在變形力或沖擊下也沒有陶瓷材料特性下降的陶瓷層疊片，以及高效制造其的方法。
[0007]技術(shù)問題
[0008]為了解決所述問題，本發(fā)明目的在于提供一種陶瓷層疊片，其包括:陶瓷片，其形成有多個(gè)開裂；以及高分子樹脂層，其形成在所述陶瓷片的一面或兩面上，其中，所述多個(gè)開裂分別從所述陶瓷片一面貫穿到另一面，從而所述陶瓷片分割成多個(gè)碎片，在所述陶瓷片的一面及另一面上不存在用于形成所述開裂的槽，所述多個(gè)碎片在所述陶瓷片的每單位面積(cm2)形成100個(gè)以上 。
[0009]另外，根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的陶瓷層疊片包括:陶瓷片，其形成有多個(gè)開裂；以及高分子樹脂層，其形成在所述陶瓷片的一面或兩面上，其中，所述多個(gè)開裂分別從所述陶瓷片一面貫穿到另一面，從而所述陶瓷片分割成多個(gè)碎片，在所述陶瓷片的一面及另一面上不存在用于形成所述開裂的槽，所述多個(gè)碎片在所述陶瓷片的每單位面積(cm2)形成100個(gè)以上，所述多個(gè)開裂的相互平行的開裂間的平均間隔為SOOym以下。
[0010]另外，根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的陶瓷層疊片的制造方法包括:步驟(a)，在燒結(jié)的陶瓷片的一面或兩面上形成高分子樹脂層；以及步驟(b)，對取得的層疊片進(jìn)行加壓，從而在所述陶瓷片上形成多個(gè)開裂，把所述陶瓷片分割成多個(gè)碎片，其中，所述多個(gè)碎片在所述陶瓷片的每單位面積(cm2)形成100個(gè)以上。
[0011]技術(shù)效果
[0012]本發(fā)明的陶瓷層疊片由于不形成用于形成開裂的槽，因而能夠在極大地節(jié)省工序時(shí)間及費(fèi)用的同時(shí)，保有與現(xiàn)有同等水平以上的陶瓷材質(zhì)特性。另外，本發(fā)明的陶瓷層疊片的彎曲性優(yōu)秀，即使在附著工序等中的變形力或沖擊下，也沒有材質(zhì)特性的下降，不僅能夠附著于平坦的設(shè)備，還容易附著于曲面形態(tài)或柔性的設(shè)備，而且發(fā)揮優(yōu)秀的陶瓷特性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1顯示了本發(fā)明的具有彎曲性的陶瓷層疊片的剖面的一個(gè)示例；
[0014]圖2顯示了現(xiàn)有的具有彎曲性的陶瓷層疊片的剖面的一個(gè)示例；
[0015]圖3顯示了在陶瓷片上形成的開裂的圖案的多種示例；
[0016]圖4作為在陶瓷片上形成開裂的方法的一個(gè)示例，具體而言，是利用加壓輥和彈性輥在陶瓷片上形成開裂；
[0017]圖5作為在陶瓷片形成開裂的方法的另一示例，具體而言，是利用加壓輥和彈性支撐板在陶瓷片上形成開裂。另外，通過圖5的(a)及(b)，可以比較不同加壓輥直徑導(dǎo)致的開裂間隔的變化；
[0018]圖6顯示了利用加壓輥在陶瓷片上形成開裂的工序中的4個(gè)工序進(jìn)行方向；
[0019]圖7是在向X及Y方向進(jìn)行彎曲變形力工序的陶瓷片上形成的開裂的一個(gè)示例的照片；
[0020]圖8是在向X、Y、XY及X-Y方向進(jìn)行彎曲變形力工序的陶瓷片上形成的開裂的一個(gè)示例的照片。
[0021]附圖標(biāo)記說明
[0022]100:本發(fā)明的陶瓷層疊片(sheet)
[0023]110:陶瓷片111:開裂(crack)
[0024]112:槽120:柔性薄膜(film)
[0025]130:粘著層或粘合層 211、212:加壓輥
[0026]220:彈性輥(roll) 230:彈性支撐板【具體實(shí)施方式】
[0027]陶瓷層疊片的構(gòu)成
[0028]如圖1所示，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的陶瓷層疊片100包括陶瓷片110。另外，所述陶瓷層疊片100包括在所述陶瓷片110的一面或兩面形成的高分子樹脂層。
[0029]陶瓷片
[0030]在所述陶瓷片110上形成有多個(gè)開裂111，把所述陶瓷片110分割成多個(gè)碎片。
[0031]在本發(fā)明中，所謂開裂(crack)，是指在陶瓷片上細(xì)微地裂開的裂紋形態(tài)，各個(gè)開裂把所述陶瓷片從一面貫穿到另一面，細(xì)微地分割開。借助于這種多個(gè)開裂，所述陶瓷片被分割成小的陶瓷片碎片。
[0032]因此，所述開裂區(qū)別于刻得具有預(yù)定深度與寬度的槽(groove)，或裂開得具有預(yù)定間隔的間隙(gap)，或被打穿得具有預(yù)定直徑的孔(hole)。
[0033]另外，在本發(fā)明中，所謂開裂，不僅包括因化學(xué)因素而發(fā)生的開裂，還包括因物理的力而發(fā)生的開裂，另外，不僅包括操作時(shí)不可避免地發(fā)生的開裂，還包括人為地發(fā)生的開裂。優(yōu)選地，所謂在本發(fā)明的陶瓷片上形成的開裂，是指借助于物理的力而人為地發(fā)生的開
? ο
[0034]在本發(fā)明中，在所述陶瓷片110的一面及另一面，不存在用于形成所述開裂的槽。
[0035]現(xiàn)有，為把陶瓷片分割成多個(gè)碎片，在燒結(jié)之前的生片(Green sheet)狀態(tài)下形成槽后，施加壓力進(jìn)行破斷，沿槽形成開裂。因此，以所述現(xiàn)有方式制造的陶瓷片如圖2所示，在開裂111周邊的陶瓷片110表面依然留有槽112的一部分。這種槽112使陶瓷片的厚度不穩(wěn)定地下降，成為降低陶瓷片特性的原因。例如，就鐵氧體片而言，由于存在所述槽，導(dǎo)致導(dǎo)磁率(Magnetic Permeability)低下。另外，為形成所述槽,需要昂貴的設(shè)備,工序時(shí)間長，使工序費(fèi)用及工序時(shí)間上升，成為最終使產(chǎn)品成本上升的原因。
[0036]但是，本發(fā)明的陶瓷片不在生片狀態(tài)下形成槽后形成開裂，因此，在陶瓷片的表面不存在槽。即，在開裂111周邊的陶瓷片110表面沒有槽等曲折，可以平坦。因此，陶瓷材質(zhì)特性幾乎不因槽而下降，由于省略了用于形成槽的裝備及工序，因而能夠極大降低產(chǎn)品的成本。
[0037]在本發(fā)明的陶瓷層疊片中，在陶瓷片上形成的開裂可以包括定形及/或非定形的開裂。
[0038]根據(jù)一個(gè)示例，在所述陶瓷片上形成的多個(gè)開裂，可以是其方向性與間隔完全不固定的非定形開裂。
[0039]根據(jù)另一示例，在所述陶瓷片上形成的多個(gè)開裂可以包括相互交叉的至少2個(gè)方向的開裂。此時(shí)，所述2個(gè)方向的開裂可以是(i)第I方向的開裂及(ii)與所述第I方向垂直的第2方向的開裂。所述第I方向及第2方向的開裂只是形成得只具有各個(gè)方向性，整體的形狀可以是非定形的開裂。另外，所述2個(gè)方向的開裂可以是按既定間隔形成的具有所述各個(gè)方向性的直線形態(tài)的定形的開裂。
[0040]根據(jù)另一示例，在所述陶瓷片上形成的多個(gè)開裂可以包括相互交叉的至少3個(gè)方向的開裂。此時(shí)，所述至少3個(gè)方向的開裂可以包括(i)第I方向的開裂、(ii)與所述第I方向直交的第2方向的開裂，以及(iii)所述第I方向與第2方向的對角線方向的第3方向的開裂。所述3個(gè)方向的開裂只是形成得只具有所述各個(gè)方向性，整體的形狀可以是非定形的開裂。另外，所述3個(gè)方向的開裂可以是按預(yù)定間隔形成的具有所述各個(gè)方向性的直線形態(tài)的定形的開裂。
[0041]根據(jù)另一示例，在所述陶瓷片上形成的多個(gè)開裂可以包括相互交叉的至少4個(gè)方向的開裂。此時(shí)，所述4個(gè)方向的開裂可以包括(i)第I方向的開裂、(ii)與所述第I方向直交的第2方向的開裂、(iii)所述第I方向與第2方向的對角線方向的第3方向的開裂，以及(iv)與所述第3方向直交的第4方向的開裂。所述4個(gè)方向的開裂只是形成得只具有所述各個(gè)方向性，整體的形狀可以是非定形的開裂(參照圖3的b)。另外，所述4個(gè)方向的開裂可以是按預(yù)定間隔形成的具有所述各個(gè)方向性的直線形態(tài)的定形的開裂(參照圖
3的 a)。
[0042]根據(jù)另一示例，在所述陶瓷片上形成的多個(gè)開裂還可以是方向性與間隔預(yù)定的定形開裂和方向性與間隔不固定的非定形開裂混合。
[0043]借助于所述多個(gè)開裂，陶瓷片分割成多個(gè)碎片，所述多個(gè)碎片可以在所述陶瓷片的每單位面積(cm2)形成100個(gè)以上。優(yōu)選地，所述多個(gè)碎片可以每單位面積(cm2)形成100個(gè)至1200個(gè)。更優(yōu)選地，所述多個(gè)碎片可以每單位面積(cm2)形成350個(gè)至950個(gè)。
[0044]當(dāng)陶瓷碎片的密度為所述范圍內(nèi)時(shí)，能夠達(dá)成更優(yōu)秀的彎曲性和穩(wěn)定的陶瓷材質(zhì)特性。例如，當(dāng)鐵氧體碎片的密度不足所述范圍時(shí)，在附著所述層疊片的工序等處置過程中，會發(fā)生因追加的導(dǎo)磁率下降而導(dǎo)致的不良，或其附著工序等難以進(jìn)行。相反，從導(dǎo)磁率觀點(diǎn)而言，陶瓷碎片的密度越小越好，例如，當(dāng)鐵氧體碎片的密度為1200個(gè)/cm2以下時(shí)，能夠出現(xiàn)更適合商業(yè)性生產(chǎn)的導(dǎo)磁率，幾乎沒有因彎曲造成的導(dǎo)磁率下降，因此，在密度超過所述范圍的情況下，會具有超過需要的過度的碎片。
[0045]所述多個(gè)開裂的相互平行的開裂間的平均間隔可以為800 μ m以下。優(yōu)選地，相互平行的開裂間的平均間隔可以為200 μ m至800 μ m。更優(yōu)選地，相互平行的開裂間的平均間隔可以為300 μ m至600 μ m。此時(shí)，所謂相互平行的開裂，是指兩開裂實(shí)質(zhì)上相互平行，具體而言，指稱角度差為5°以下、互不相交的開裂。
[0046]當(dāng)平行的開裂間的平均間隔為所述范圍內(nèi)時(shí)，能夠進(jìn)一步滿足更優(yōu)秀的彎曲性和穩(wěn)定的陶瓷材質(zhì)特性。例如，在平行的開裂間的間隔超過所述優(yōu)選范圍的情況下，會由于在后續(xù)工序或?qū)嶋H使用時(shí)必然發(fā)生的彎曲(例:去除兩面薄膜的脫模紙等)或沖擊而追加發(fā)生開裂，發(fā)生陶瓷材質(zhì)特性下降。相反，在平行的開裂間的間隔不足所述優(yōu)選范圍的情況下，會具有超出需要的彎曲性，陶瓷材質(zhì)特性會下降，因此存在需使用陶瓷本身特性更高者的負(fù)擔(dān)，例如使用磁性片的導(dǎo)磁率更高者的負(fù)擔(dān)。另外，在開裂間隔不足所述優(yōu)選范圍的情況下，開裂碎片的大小必需極為細(xì)微，因此，制造工序更加復(fù)雜，可靠性會下降。
[0047]本發(fā)明中使用的陶瓷片的材料沒有特別的限制，需要彎曲性的所有陶瓷材料均可。例如，可以是制作成生片狀態(tài)后進(jìn)行燒結(jié)制造的陶瓷燒結(jié)片，可以是通過薄膜形成工序或厚膜形成工序等制造的陶瓷片。作為所述陶瓷片的非限制性示例，可以是具有磁性(magnetic property)的陶瓷片，例如鐵氧體片。
[0048]所述陶瓷片的厚度可以為0.01至5mm，優(yōu)選地，可以為0.01至0.3mm，更優(yōu)選地，可以為0.03至0.2mm。
[0049]高分子樹脂層[0050]在本發(fā)明的陶瓷片110的一面或兩面形成有高分子樹脂層，例如，可以層疊柔性薄膜120、粘合層或粘著層130或它們的組合。
[0051]所述柔性薄膜120只要是有柔性(flexible)的材料則可以無限制地使用，例如，可以是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)或它們的混合材料。
[0052]另外，所述粘著層或粘合層130只要是有粘著力或粘合力的材料則可以無限制地使用，例如，可以是丙烯酸系的壓敏粘著劑(pressure sensitive adhesive ;PSA)、娃系的壓敏粘著劑(PSA)等材料的粘著層或粘合層。
[0053]根據(jù)一個(gè)示例，在所述柔性薄膜120上，可以在一面或兩面具備用于提高粘合性的粘著層或粘合層130，因此，所述柔性薄膜120可以以粘著層或粘合層為介質(zhì)附著于陶瓷片110。根據(jù)另一示例，所述柔性薄膜120可以是直接涂布于陶瓷片110而形成的樹脂層。
[0054]所述柔性薄膜120既可以在開裂生成工序或在其之前附著于陶瓷片110后直接使用，也可以以在最終使用時(shí)去除的狀態(tài)加以使用。
[0055]這種柔性薄膜120、粘合層或粘著層130發(fā)揮能夠在保護(hù)陶瓷片的同時(shí)提高附著性的作用。
[0056]所述柔性薄膜120、粘合層或粘著層130的厚度可以為0.002至0.5mm,更優(yōu)選地，可以為0.005至0.05mm。
[0057]陶瓷層疊片的特性及用途
[0058]這種本發(fā)明的陶瓷層疊片向任意方向的彎曲性均優(yōu)秀，并保有與現(xiàn)有同等水平以上的陶瓷材質(zhì)特性。特別是對陶瓷片賦予彎曲性，在進(jìn)行后續(xù)工序或附著于近距離通信用天線、無線充電器等的作業(yè)中，必然發(fā)生陶瓷片的彎曲或沖擊，此時(shí)，本發(fā)明的陶瓷層疊片不同于現(xiàn)有技術(shù)，不發(fā)生陶瓷材質(zhì)特性的下降。
[0059]因此，本發(fā)明的陶瓷層疊片在近距離通信(NFC)中，通過抑制鄰近天線的金屬/導(dǎo)體板中發(fā)生的渦電流及由此造成的干擾電波的發(fā)生，從而能夠用于確保通信距離與可靠性所需的磁性片(magnet sheet)的制作、電磁波屏蔽/S筆/無線充電器用磁性片的制作等，特別是應(yīng)用于需要彎曲性的曲面形態(tài)或柔性的設(shè)備時(shí)，無需發(fā)生追加的開裂，向所需方向的彎曲性優(yōu)秀，因而能夠有用地使用。
[0060]陶瓷層疊片的制造方法
[0061]下面就陶瓷層疊片的制造方法具體進(jìn)行說明。
[0062]本發(fā)明的陶瓷層疊片可以根據(jù)包括以下步驟的方法進(jìn)行制造:步驟(a)，在燒結(jié)的陶瓷片的一面或兩面形成高分子樹脂層；以及步驟(b)，對取得的層疊片加壓，使所述陶瓷片上形成多個(gè)開裂。
[0063](a)高分子樹脂層形成工序
[0064]在步驟(a)中使用的陶瓷片作為經(jīng)過燒結(jié)處理的陶瓷片，可以通過通常的陶瓷燒結(jié)工序進(jìn)行制造。例如，使陶瓷粉末與粘合劑成份混合并分散，借助于流延成型等進(jìn)行澆鑄，制成生片(green sheet)后,將其在高溫下進(jìn)行燒結(jié)制造。
[0065]另外，在步驟(a)中形成高分子樹脂層的工序，既可以對已經(jīng)完成成型的柔性薄膜進(jìn)行層壓，也可以使用在把薄膜的原料樹脂涂布于陶瓷片上之后進(jìn)行干燥的方法。
[0066]另外，為確保粘合性，可以在所述柔性薄膜的一面或兩面形成諸如丙烯酸系的壓敏粘著劑(PSA)、娃系的壓敏粘著劑(PSA)等的粘合層或粘著層后進(jìn)行層壓。
_7] (b)開裂形成工序
[0068]在步驟(b)中，所述加壓可以通過使所述層疊片通過加壓輥下部而進(jìn)行(參照圖4及5)。即，可以使加壓輥位于所述層疊片的上部，使所述層疊片被所述輥加壓的同時(shí)通過下部，形成多個(gè)開裂。此時(shí)，可以是所述加壓輥在其原來位置旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下所述層疊片進(jìn)行移動，或在所述層疊片靜止?fàn)顟B(tài)下所述輥進(jìn)行移動，與此同時(shí)對層疊片進(jìn)行加壓。
[0069]工序進(jìn)行速度(層疊片的移動速度或加壓輥的移動速度)可以為0.05至15m/min，優(yōu)選地，可以為0.5至7m/min。
[0070]在步驟(b)中，通過變化加壓輥的直徑或變更加壓時(shí)的壓力、加壓輥的移動速度等，可以調(diào)節(jié)在陶瓷片上形成的開裂間的間隔或分割的陶瓷碎片的每單位面積的個(gè)數(shù)。
[0071]所述加壓輥的直徑可以為5至1000mm，優(yōu)選地，可以為10至500mm，更優(yōu)選地，可以為10至50mm。在加壓輥的直徑不足所述范圍的情況下，由于直徑過小，會難以保障加壓輥的可靠性。另外，在輥的直徑超過所述范圍的情況下，由于彎曲性不足，在使用時(shí)會發(fā)生追加的開裂。
[0072]所述加壓輥的材料可以為所有高分子材料、無機(jī)材料或金屬材料。
[0073]在步驟(b)中，所述加壓可以通過施加曲折變形力來進(jìn)行。此時(shí)，所謂“曲折變形力”，是指為使對象變形形成曲折而施加的力，可以根據(jù)工序條件而多樣地調(diào)節(jié)。
[0074]特別是使彈性材料位于層疊片的下部時(shí)，被輥加壓的部分借助于彈性體的伸縮性而暫時(shí)受壓，在曲折變形的同時(shí)，在陶瓷片上形成開裂。此時(shí)，彈性材料的硬度可以為0.1度至100度，優(yōu)選地，可以為30度至90度。所述彈性材料可以包括橡膠，是具有預(yù)定彈力的所有高分子材料及金屬材料等。
[0075]施加于層疊片的曲折變形力可以借助于變化上部加壓輥的負(fù)荷，或變化上部加壓輥的直徑，或變化上部加壓輥與彈性材料間的間隔等而多樣地調(diào)節(jié)。上部所述加壓輥的負(fù)荷可以根據(jù)層疊片的厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)，例如，可以為0.01至IMPa。另外，所述加壓輥與彈性材料間的間隔也可以多樣地調(diào)節(jié)，例如，可以為-10至0mm。
[0076]根據(jù)一個(gè)示例，所述加壓可以借助于使所述層疊片通過加壓輥及彈性輥之間而進(jìn)行。參照圖4進(jìn)行說明，可以使加壓輥211位于所述層疊片100的上部，使彈性輥220位于下部，然后使所述層疊片100通過所述加壓輥211及彈性輥220之間進(jìn)行加壓。此處，在所述加壓輥及彈性輥在其原來位置旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，所述層疊片通過它們之間，或在所述層疊片靜止?fàn)顟B(tài)下，所述加壓輥及彈性輥進(jìn)行移動，與此同時(shí)對層疊片進(jìn)行加壓。所述彈性輥220的直徑可以為5至1000mm，或者可以為10至500mm。
[0077]根據(jù)另一示例，所述加壓可以借助于使得通過加壓輥及彈性支撐板之間來進(jìn)行。參照圖5的(a)進(jìn)行說明，可以使加壓輥211位于所述層疊片100的上部，使彈性支撐板230位于下部，然后使所述層疊片100通過所述加壓輥211及彈性支撐板230之間進(jìn)行加壓。此時(shí)，可以在所述加壓輥在原來位置旋轉(zhuǎn)、所述彈性支撐板靜止的狀態(tài)下，所述層疊片通過它們之間，或在所述層疊片靜止的狀態(tài)下，所述加壓輥進(jìn)行移動，對層疊片進(jìn)行加壓。所述彈性支撐板230的厚度可以為I至1000mm，或者可以為10至100mm。
[0078]另外，如圖5所示，隨著使加壓輥的直徑變化，可以調(diào)節(jié)開裂間的間隔。例如，如圖5的(a)所示，借助于直徑小的加壓輥211形成開裂的情形，與如圖5的(b)所示借助于直徑大的加壓輥212形成開裂的情形相比，能夠使開裂間的間隔制造得更窄，因而能夠進(jìn)一步增大陶瓷碎片的密度。
[0079]在本發(fā)明的方法中，所述步驟(a)的高分子樹脂層形成工序與所述步驟(b)的開裂形成工序可以分別進(jìn)行或同時(shí)進(jìn)行。
[0080]根據(jù)一個(gè)示例，所述步驟(a)的高分子樹脂層形成工序與所述步驟(b)的開裂形成工序可以分別進(jìn)行。即，可以在進(jìn)行所述步驟(a)的高分子樹脂層形成工序后，利用收得的層疊片進(jìn)行所述步驟(b)的開裂形成工序。結(jié)束步驟(b)的陶瓷層疊片會向工序進(jìn)行方向(X)形成多個(gè)開裂。
[0081] 根據(jù)另一示例，所述步驟(a)的高分子樹脂層形成工序與所述步驟(b)的開裂形成工序可以通過輥層壓(roll lamination)工序同時(shí)進(jìn)行。即，可以在使高分子樹脂層接觸于陶瓷片上的狀態(tài)下，使加壓輥下部通過，同時(shí)進(jìn)行層壓和開裂形成。因此，可以同時(shí)供應(yīng)層壓所需的壓力和曲折變形力所需的壓力。結(jié)束輥層壓(roll lamination)工序的陶瓷層疊片向工序進(jìn)行方向(X)形成多個(gè)開裂。
[0082]然后，向工序進(jìn)行方向(X)形成多個(gè)開裂的陶瓷層疊片，可以再反復(fù)步驟(b)的工序，形成追加的開裂。即，除工序進(jìn)行方向(X)之外，還可以向其垂直方向(Y)、其對角線方向(XY)及其另一對角線方向(X-Y)進(jìn)行步驟(b)的工序，形成追加的開裂(參照圖6)。
[0083]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，首先進(jìn)行所述步驟(a)的高分子樹脂層形成工序后，反復(fù)進(jìn)行所述步驟(b)的開裂形成工序共4次，使所述層疊片第1次向所述工序進(jìn)行方向(X)通過加壓輥下部，第2次向所述工序進(jìn)行方向(X)的垂直方向(Y)通過加壓輥下部，第3次向所述工序進(jìn)行方向(X)的對角線方向(XY)通過加壓輥下部，第4次向所述工序進(jìn)行方向(X)的另
一對角線方向(X-Y)通過加壓輥下部，借助于這種方法，能夠形成相互交叉的4個(gè)方向的開
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[0084]根據(jù)另一實(shí)施例，首先，在通過所述輥層壓工序?qū)λ鰧盈B片進(jìn)行層壓的同時(shí)，向工序進(jìn)行方向(X)通過加壓輥下部，在形成多個(gè)開裂后，追加地只反復(fù)進(jìn)行所述步驟(b)的開裂形成工序3次，第1次向所述工序進(jìn)行方向(X)的垂直方向(Y)通過加壓輥下部，第2次向所述工序進(jìn)行方向(X)的對角線方向(XY)通過加壓輥下部，第3次向所述工序進(jìn)行方向(X)的另一對角線方向(X-Y)通過加壓輥下部，借助于這種方法，能夠形成相互交叉的4個(gè)方向的開裂。
[0085]所述步驟(b)的I次、2次、3次、4次等的進(jìn)行可以按所述順序進(jìn)行，或變更順序進(jìn)行進(jìn)行。另外，步驟(b)的I次、2次、3次、4次等的進(jìn)行也可以同時(shí)進(jìn)行，縮短曲折變形力進(jìn)行的工序時(shí)間。
[0086]如上的彎曲性的陶瓷層疊片的制造方法，與現(xiàn)有技術(shù)在生片狀態(tài)下形成格子后燒結(jié)的方法相比，工序簡單，能夠節(jié)省工序時(shí)間及工序費(fèi)用，能夠應(yīng)用于需要賦予柔性(flexible)的所有種類的陶瓷薄膜、陶瓷厚膜、陶瓷片、陶瓷層疊片等。
[0087]陶瓷層疊片的具體制造例及物理性質(zhì)實(shí)驗(yàn)
[0088]下面根據(jù)更具體的實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行說明。不過，以下實(shí)施例只是對本發(fā)明的示例而已，本發(fā)明的內(nèi)容并非限定于實(shí)施例。
[0089]以下試驗(yàn)的陶瓷片的物理性質(zhì)以如下方法評價(jià)。
[0090]( I)導(dǎo)磁率及導(dǎo)磁率損失測量[0091]把陶瓷層疊片加工成外徑18mm、內(nèi)徑8mm及鐵氧體厚度0.1mm的磁環(huán)(magnetring)形態(tài)后，利用阻抗(impedance)分析器(Agilent, E4991A+16454A),在NFC的工作頻率13.56MHz下測量了導(dǎo)磁率和導(dǎo)磁率損失。
[0092](2) 180° 彎曲測試
[0093]針對陶瓷層疊片，利用剝離試驗(yàn)機(jī)(韓國CK商社，CKPT-180SS)，使片固定于兩側(cè)支架之間后，一側(cè)支架向支架相交的方向移動，進(jìn)行了測量折彎片時(shí)施加的力的180°彎曲測試。
[0094](3)陶瓷碎片的密度測量
[0095]從去除柔性薄膜的陶瓷片30mm x30mm內(nèi)的9處的光學(xué)顯微鏡(Olympus, MX61L)圖像，測量每單位面積的陶瓷碎片密度后，把這9處的平均值記載為陶瓷碎片的密度。具體而言，分別在9處繪制2mm x2mm的區(qū)域后，計(jì)算該區(qū)域內(nèi)的陶瓷碎片的個(gè)數(shù)，當(dāng)是跨越所述區(qū)域內(nèi)/外部的碎片時(shí)，在該碎片面積的50%以上位于所述區(qū)域內(nèi)的情況下，計(jì)算為I個(gè)碎片。
[0096]實(shí)施例1:陶瓷層疊片制造(不形成槽，2個(gè)方向開裂)
[0097]步驟I)鐵氧體生片的制造
[0098]把作為陶瓷粉末的N1-Cu-Zn鐵氧體與由粘合劑、可逆劑及溶劑適當(dāng)配合的綜合粘合劑按60:40的重量比混合，利用球磨機(jī)(ball mill)將其分散15小時(shí)時(shí)間，制造了料漿。利用收得的料漿，以流延成型方法，制作厚度0.1mm的鐵氧體生片。
[0099]步驟2)鐵氧體燒結(jié)體的制造
[0100]為燒結(jié)收得的生片，以0.5°C /分的速度升溫至450°C，在該溫度下，焙燒5小時(shí)時(shí)間，去除粘合劑成份后，再以3°C /分的速度升溫至950°C，進(jìn)行鐵氧體粉末的燒結(jié)反應(yīng)。燒結(jié)的鐵氧體片的厚度為0.08mm。
[0101]步驟3)輥層壓工序
[0102]在燒結(jié)的鐵氧體片的一側(cè)面附著形成有粘著層的PET薄膜(厚度0.010mm)，在另一面附著雙面膠(粘合成份:丙烯酸系PSA，脫模紙成份:PET，脫模紙除外厚度:10μπι)，使其位于雙面輥層壓機(jī)(roll laminator)。接著，使層疊的鐵氧體片通過兩面輥層壓機(jī)的橡膠板(厚度2_)與加壓輥之間，而且，把所述橡膠板與輥間的間隔調(diào)整為-0.5_，把壓力施加為0.6MPa,同時(shí)，以0.5m/min的速度進(jìn)行棍層壓工序。
[0103]步驟4)利用輥的曲折變形力工序
[0104]然后，針對層疊片，以與所述步驟3)相同的方式進(jìn)行輥加壓，向之前進(jìn)行的進(jìn)行方向(X)的垂直方向(Y)進(jìn)行。
[0105]比較例1:陶瓷層疊片制造形成槽，2個(gè)方向開裂
[0106]在所述實(shí)施例1的步驟I)中制造的鐵氧體生片上，利用切板設(shè)備，以0.030mm的深度、2_間隔，形成格子形態(tài)(B卩，X方向及與之垂直的Y方向的格子形態(tài))的槽，然后進(jìn)行步驟2)至4)，制造了陶瓷層疊片。
[0107]由于使用了與實(shí)施例1相同的鐵氧體生片，所以燒結(jié)的鐵氧體片的厚度與實(shí)施例1相同，為0.08mm，進(jìn)行步驟3)及4)時(shí)，使得沿著在燒結(jié)的鐵氧體片上形成的槽發(fā)生開裂。
[0108]試驗(yàn)例1:根據(jù)是否有槽評價(jià)陶瓷層疊片的特性
[0109]把對所述實(shí)施例1與比較例I的陶瓷層疊片的導(dǎo)磁率及導(dǎo)磁率損失測量結(jié)果顯示于以下表1中。
[0110]表1
[0111]
【權(quán)利要求】
1.一種陶瓷層疊片，其特征在于，包括: 陶瓷片，其形成有多個(gè)開裂；以及 高分子樹脂層，其形成在所述陶瓷片的一面或兩面上， 其中，所述多個(gè)開裂分別從所述陶瓷片一面貫穿到另一面，從而所述陶瓷片分割成多個(gè)碎片，在所述陶瓷片的一面及另一面上不存在用于形成所述開裂的槽，所述多個(gè)碎片在所述陶瓷片的每單位面積(Cm2)形成100個(gè)以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷層疊片，其特征在于: 所述多個(gè)碎片在所述陶瓷片的每單位面積(cm2)形成100個(gè)至1200個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷層疊片，其特征在于: 所述多個(gè)碎片在所述陶瓷片的每單位面積(cm2)形成350個(gè)至950個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷層疊片，其特征在于: 所述多個(gè)開裂包括相互交叉的至少2個(gè)方向的開裂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷層疊片，其特征在于: 所述多個(gè)開裂包括相互交叉的至少4個(gè)方向的開裂。
6.一種陶瓷層疊片，包 括: 陶瓷片，其形成有多個(gè)開裂；以及 高分子樹脂層，其形成在所述陶瓷片的一面或兩面上， 其中，所述多個(gè)開裂分別從所述陶瓷片一面貫穿到另一面，從而所述陶瓷片分割成多個(gè)碎片，在所述陶瓷片的一面及另一面上不存在用于形成所述開裂的槽，所述多個(gè)碎片在所述陶瓷片的每單位面積(cm2)形成100個(gè)以上，所述多個(gè)開裂的相互平行的開裂間的平均間隔為800 μ m以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陶瓷層疊片，其特征在于: 所述多個(gè)開裂的相互平行的開裂間的平均間隔為200 μ m至800 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陶瓷層疊片，其特征在于: 所述多個(gè)開裂的相互平行的開裂間的平均間隔為300 μ m至600 μ m。
9.一種陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于，包括: 步驟(a)，在燒結(jié)的陶瓷片的一面或兩面上形成高分子樹脂層；以及步驟(b)，對取得的層疊片進(jìn)行加壓，從而在所述陶瓷片上形成多個(gè)開裂，把所述陶瓷片分割成多個(gè)碎片， 其中，所述多個(gè)碎片在所述陶瓷片的每單位面積(cm2)形成100個(gè)以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于: 在所述步驟(b )中，所述加壓是通過使所述層疊片通過加壓輥下部而進(jìn)行。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于: 在所述步驟(b)中，所述加壓是通過使所述層疊片通過加壓輥及彈性輥之間而進(jìn)行。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于: 在所述步驟(b)中，所述加壓是通過使所述層疊片通過加壓輥及彈性支撐板之間而進(jìn)行。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于: 所述步驟(a)的高分子樹脂層形成工序及所述步驟(b)的開裂形成工序，通過輥層壓工序而同時(shí)進(jìn)行。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于: 在通過所述輥層壓工序，對所述層疊片進(jìn)行層壓的同時(shí)，向該工序進(jìn)行方向(X)使其通過加壓輥下部，形成多個(gè)開裂， 然后，還反復(fù)進(jìn)行所述步驟(b)的開裂形成工序3次，使進(jìn)行了輥層壓的所述層疊片第1次向所述工序進(jìn)行方向(X)的垂直方向(Y)通過加壓輥下部，第2次向所述工序進(jìn)行方向(X)的對角線方向(XY)通過加壓輥下部，第3次向所述工序進(jìn)行方向(X)的另一對角線方向(X-Y)通過加壓輥下部。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陶瓷層疊片的制造方法，其特征在于: 進(jìn)行了所述步驟(a)的高分子樹脂層形成工序， 然后，反復(fù)進(jìn)行所述步驟(b)的開裂形成工序共4次，使所述層疊片第1次向所述工序進(jìn)行方向(X)通過加壓輥下部，第2次向所述工序進(jìn)行方向(X)的垂直方向(Y)通過加壓輥下部，第3次向所述工序進(jìn)行方向(X)的對角線方向(XY)通過加壓輥下部，第4次向所述工序進(jìn)行方向(X)的另一對角線 方向(X-Y)通過加壓輥下部。
【文檔編號】B32B18/00GK103547135SQ201310290609
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月12日
【發(fā)明者】劉日煥, 金鎮(zhèn)哲, 金泰慶, 李東圭, 李柔鎮(zhèn) 申請人:Skc株式會社