環(huán)保型多層疊合式無(wú)鉛制程覆銅板的制作方法
【專利摘要】環(huán)保型多層疊合式無(wú)鉛制程覆銅板，它涉及電子元器件【技術(shù)領(lǐng)域】，它包含基本板(1)、阻燃層(2)和銅箔層(3)；基本板(1)的外側(cè)設(shè)置有阻燃層(2)，阻燃層(2)的外側(cè)設(shè)置有銅箔層(3)。它為無(wú)鉛制程，比較環(huán)保，對(duì)環(huán)境危害較小，且其內(nèi)層設(shè)置有阻燃層，實(shí)用性強(qiáng)。
【專利說(shuō)明】 環(huán)保型多層疊合式無(wú)鉛制程覆銅板
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0002]本實(shí)用新型涉及電子元器件【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種環(huán)保型多層疊合式無(wú)鉛制程覆銅板。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]覆銅板——又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。
[0005]目前的覆銅板大多數(shù)都是有鉛的，不環(huán)保，對(duì)環(huán)境影響較大，而且目前的覆銅板沒(méi)有阻燃層，實(shí)用性不強(qiáng)。
[0006]實(shí)用新型內(nèi)容:
[0007]本實(shí)用新型的目的是提一種供環(huán)保型多層疊合式無(wú)鉛制程覆銅板，它為無(wú)鉛制程，比較環(huán)保，對(duì)環(huán)境危害較小，且其內(nèi)層設(shè)置有阻燃層，實(shí)用性強(qiáng)。
[0008]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案:它包含基本板1、阻燃層2和銅箔層3 ;基本板I的外側(cè)設(shè)置有阻燃層2，阻燃層2的外側(cè)設(shè)置有銅箔層3。
[0009]所述的基本板I包含第一基本板1-1和第二基本板1-2，第一基本板1-1和第二基本板1-2的內(nèi)部設(shè)置有屏蔽層4。
[0010]本實(shí)用新型具有以下有益效果:它為無(wú)鉛制程，比較環(huán)保，對(duì)環(huán)境危害較小，且其內(nèi)層設(shè)置有阻燃層，實(shí)用性強(qiáng)。
[0011]【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]【具體實(shí)施方式】:
[0014]參看圖1，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:它包含基本板1、阻燃層2和銅箔層3 ;基本板I的外側(cè)設(shè)置有阻燃層2，阻燃層2的外側(cè)設(shè)置有銅箔層3。
[0015]所述的基本板I包含第一基本板1-1和第二基本板1-2，第一基本板1-1和第二基本板1-2的內(nèi)部設(shè)置有屏蔽層4。
[0016]本【具體實(shí)施方式】為無(wú)鉛制程，比較環(huán)保，對(duì)環(huán)境危害較小，且其內(nèi)層設(shè)置有阻燃層，實(shí)用性強(qiáng)。
【權(quán)利要求】
1.環(huán)保型多層疊合式無(wú)鉛制程覆銅板，其特征在于它包含基本板(I)、阻燃層(2)和銅箔層(3);基本板(I)的外側(cè)設(shè)置有阻燃層(2)，阻燃層(2)的外側(cè)設(shè)置有銅箔層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保型多層疊合式無(wú)鉛制程覆銅板，其特征在于所述的基本板(I)包含第一基本板(1-1)和第二基本板(1-2),第一基本板(1-1)和第二基本板(1-2)的內(nèi)部設(shè)置有屏蔽層(4)。
【文檔編號(hào)】B32B33/00GK203543273SQ201320235096
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月4日
【發(fā)明者】尹湘平 申請(qǐng)人:南昌科創(chuàng)信息咨詢有限公司