專利名稱：在箔片中設(shè)置凹穴圖案的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在箔片中設(shè)置多個(gè)凹穴的方法，所述凹穴在凹穴圖案中彼此相對(duì)設(shè)置并沿箔片的第一側(cè)延伸，每個(gè)凹穴從第一側(cè)向與第一側(cè)相反的箔片的第二側(cè)的方向延伸，該方法至少包括以下步驟(a)將一介質(zhì)圖案涂覆到未經(jīng)處理的箔片上，所述介質(zhì)圖案包括在溶劑中可溶解的介質(zhì)，并且該介質(zhì)圖案與將要設(shè)置的凹穴圖案一致，(b)將一罩膜層涂覆到箔片上，(c)帶有涂覆于其上的罩膜層的箔片開(kāi)始與溶劑接觸，由此當(dāng)介質(zhì)圖案溶解時(shí)，基本上已經(jīng)涂覆到介質(zhì)圖案上的部分罩膜層從箔片上被除去，從而得到具有開(kāi)口圖案的罩膜層，以及(d)具有開(kāi)口圖案的箔片至少是部分暴露于箔片腐蝕環(huán)境，由此形成凹穴圖案。
這種方法本身是已知的。用這種方法，在步驟(a)中，將一光阻層涂覆到箔片上。所述光阻層暴露于光下，然而由于存在設(shè)置有開(kāi)口的罩膜屏蔽物，部分光阻層是不暴露的。利用該屏蔽物，形成這種暴露圖案。這里所述暴露圖案與開(kāi)口圖案一致。在所述光阻層的暴露過(guò)程中，罩膜屏蔽物被放置在光源和所述光阻層之間。所述光阻層的暴露部分經(jīng)過(guò)處理。隨后，所述光阻層的不暴露部分被洗掉。保持在該膜上的經(jīng)處理的光阻材料圖案是與凹穴圖案一致的介質(zhì)圖案。在步驟(b)之后，進(jìn)行了罩膜層的涂覆，在步驟(c)中，利用本身已知的起離技術(shù)，存在于介質(zhì)圖案的部分罩膜層從箔片中被除去。這里設(shè)置有罩膜層的箔片開(kāi)始與經(jīng)處理的光阻層溶解于其中的介質(zhì)接觸。這樣使罩膜層設(shè)置有開(kāi)口圖案。隨后在步驟(d)中，用本身已知的技術(shù)在箔片中設(shè)置凹穴圖案。
這種方法的缺點(diǎn)是，要提供一種新的凹穴圖案，新的罩膜屏蔽物必須提供新的暴露圖案。制造具有新暴露圖案的新屏蔽物是昂貴的。這限制了將要設(shè)置的凹穴圖案的靈活性。
本發(fā)明的目的是提供一種在箔片中設(shè)置凹穴圖案的方法，與目前的方法相比，該方法簡(jiǎn)單、迅速并且價(jià)格便宜。
根據(jù)本發(fā)明的方法可實(shí)現(xiàn)上述目的，其特征在于，在步驟(a)中，利用打印技術(shù)進(jìn)行介質(zhì)圖案的涂覆。
根據(jù)本發(fā)明的方法的優(yōu)點(diǎn)是，以簡(jiǎn)單、迅速并且價(jià)格便宜的方式將介質(zhì)圖案涂覆到箔片上?？梢杂靡阎拇蛴〖夹g(shù)以直接的方式將要被涂覆的每個(gè)新的介質(zhì)圖案涂覆到箔片上。因此，在箔片中設(shè)置凹穴圖案的方法變得簡(jiǎn)單、迅速并且價(jià)格便宜。
下面將參照附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
附圖中

圖1示出經(jīng)加工的設(shè)置有凹穴的箔片；圖2示出根據(jù)本發(fā)明的一可能方法中的步驟(a)；圖3示出具有設(shè)置有罩膜層的介質(zhì)圖案的箔片；圖4示意性示出根據(jù)本發(fā)明的一可能方法中的步驟(c)；圖5示出具有其中已經(jīng)設(shè)置有開(kāi)口圖案的罩膜層的箔片的橫截面。
圖1示出根據(jù)本發(fā)明的方法經(jīng)加工的設(shè)置有凹穴的箔片1。該凹穴圖案包括貫穿的凹穴2，所述凹穴在箔片1上從第一側(cè)3向與第一側(cè)相反的第二側(cè)4的方向延伸。根據(jù)本發(fā)明的方法是針對(duì)箔片中這種凹穴圖案的構(gòu)造而導(dǎo)出的。該箔片可包括塑料，如舉例說(shuō)有聚酰亞胺(商標(biāo)名kapton)或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。
下面將根據(jù)附圖討論根據(jù)本發(fā)明方法的一個(gè)具體實(shí)施例。
圖2示出步驟(a)，其中借助于打印機(jī)5，在箔片6上設(shè)置介質(zhì)圖案7。在該例子中，介質(zhì)圖案7包括墨圖案或增色劑圖案。介質(zhì)圖案與凹穴圖案一致。打印機(jī)5由計(jì)算機(jī)8驅(qū)動(dòng)。在該例子中，該打印機(jī)是噴墨或激光打印機(jī)。在步驟(b)中，利用本身已知的技術(shù)，罩膜層9被涂覆到設(shè)置有介質(zhì)圖案的箔片1上。該步驟的產(chǎn)物在圖3中示出。隨后在步驟(c)中，如圖4中所示，圖3中示出的步驟(b)的產(chǎn)物開(kāi)始與介質(zhì)溶解溶劑10相接觸。在圖4中所示的方法的實(shí)施例中，具有介質(zhì)圖案7和罩膜層9的箔片1被浸在介質(zhì)溶解溶劑10中。示意性地，在位置A、B和C處，示出了罩膜層9中開(kāi)口圖案的構(gòu)造的三個(gè)不同階段。將要在箔片1中設(shè)置的凹穴2的位置通過(guò)點(diǎn)劃線的方式示出。
在位置A處，介質(zhì)圖案7，在此例子中是墨圖案是可見(jiàn)的。介質(zhì)溶解溶劑10，在此例子中是墨溶解介質(zhì)，例如丙酮，滲透到用箭頭示出的罩膜層中。在位置B處，墨溶解并且位于墨圖案7的上方的罩膜層9的部分11開(kāi)始從罩膜層9上變松。該技術(shù)也叫作起離技術(shù)。在位置C處，形成開(kāi)口圖案12。圖4是示意性的。罩膜層的厚度依賴于使用的材料，并且在10納米和100微米之間。在箔片中設(shè)置的圓柱形凹穴的直徑在很多情況下處于1-100微米之間。因此，從罩膜層除去的部分11的直徑也在1-100微米之間。圖5示出步驟(c)的產(chǎn)物，其中箔片1設(shè)置有具有開(kāi)口圖案12的罩膜9。在步驟(d)中，沒(méi)有示出凹穴圖案的構(gòu)造。該步驟包括例如本身已知的濕化學(xué)腐蝕處理。也可以用眾所周知的等離子腐蝕技術(shù)，如其中使用由氧氣組成的等離子腐蝕處理。
可選擇地，利用另一種本身已知的腐蝕技術(shù)，例如其中使用由氧氣或CF4構(gòu)成的等離子腐蝕處理，將罩膜層從設(shè)置有凹穴圖案的箔片1上除去。
可以使用該方法的這個(gè)實(shí)施例用于構(gòu)造凹穴圖案，該凹穴圖案包括從第一側(cè)僅越過(guò)箔片一部分厚度向第二側(cè)方向延伸的至少一個(gè)凹穴。
也可以使用該方法的這個(gè)實(shí)施例用于構(gòu)造凹穴圖案，該凹穴圖案包括從第一側(cè)越過(guò)箔片整個(gè)厚度向第二側(cè)方向延伸的至少一個(gè)凹穴。
在第一側(cè)和第二側(cè)之間，凹穴可以從第一側(cè)到第二側(cè)逐漸變小。利用本身已知的技術(shù)，箔片腐蝕環(huán)境對(duì)凹穴的設(shè)計(jì)具有調(diào)整作用。該設(shè)計(jì)可以由預(yù)定的對(duì)箔片腐蝕環(huán)境的選擇來(lái)共同確定。
可以以簡(jiǎn)單的方式使用本方法用于構(gòu)造包括多個(gè)凹穴的凹穴圖案。
本方法不限于所示的示例。
該介質(zhì)可以是增色劑(toner)。在該情況下，介質(zhì)溶解溶劑是增色劑溶解溶劑。
在本方法的另一個(gè)實(shí)施例中，罩膜層可通過(guò)升華沉淀(evaporate)到箔片上。所述罩膜層可包括金屬。但是，罩膜層也可以包括塑料。在該情況下，罩膜層優(yōu)選通過(guò)旋涂或絲網(wǎng)印刷方式涂覆。該罩膜層保護(hù)箔片使之不受箔片腐蝕環(huán)境的破壞，并且還具有溶劑可滲透進(jìn)入該罩膜層的特性?？赏ㄟ^(guò)加熱和/或在如浸沒(méi)箔片的液體中產(chǎn)生超聲波振動(dòng)的方式幫助除去罩膜層。
所有可理解的這種變型都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種在箔片中設(shè)置多個(gè)凹穴的方法，所述凹穴在凹穴圖案中彼此相對(duì)設(shè)置并沿箔片的第一側(cè)延伸，每個(gè)凹穴從第一側(cè)向與第一側(cè)相反的箔片的第二側(cè)的方向延伸，該方法至少包括以下步驟(a)將一介質(zhì)圖案涂覆到未經(jīng)處理的箔片上，所述介質(zhì)圖案包括在溶劑中可溶解的介質(zhì)，并且該介質(zhì)圖案與將要設(shè)置的凹穴圖案一致，(b)將一罩膜層涂覆到箔片上，(c)帶有涂覆于其上的罩膜層的箔片開(kāi)始與溶劑接觸，由此當(dāng)介質(zhì)圖案溶解時(shí)，基本上已經(jīng)涂覆到介質(zhì)圖案上的部分罩膜層從箔片上被除去，從而得到具有開(kāi)口圖案的罩膜層，以及(d)具有開(kāi)口圖案的箔片至少是部分暴露于箔片腐蝕環(huán)境，由此形成凹穴圖案，其特征在于，在步驟(a)中，利用打印技術(shù)進(jìn)行介質(zhì)圖案的涂覆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述溶劑是介質(zhì)溶解溶劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述打印技術(shù)包括打印機(jī)的使用。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，利用噴墨打印機(jī)，所述介質(zhì)圖案至少是部分涂覆到箔片上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，利用激光打印機(jī)，所述介質(zhì)圖案至少是部分涂覆到箔片上。
6.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述介質(zhì)包括墨。
7.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述介質(zhì)包括增色劑。
8.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述溶劑包括墨溶解介質(zhì)。
9.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述溶劑包括增色劑溶解介質(zhì)。
10.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述溶劑包括丙酮。
11.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述溶劑可以滲透進(jìn)入所述罩膜層。
12.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，通過(guò)旋涂或絲網(wǎng)印刷方式進(jìn)行步驟(b)。
13.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述所述罩膜層包括聚合物。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，以通過(guò)升華沉淀的方式進(jìn)行步驟(b)。
15.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述罩膜層包括金屬。
16.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述罩膜層包括無(wú)機(jī)材料。
17.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述箔片包括塑料。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，所述箔片包括聚酰亞胺(商標(biāo)名kapton)。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，所述箔片包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。
20.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述箔片腐蝕環(huán)境包括濕化學(xué)腐蝕處理。
21.根據(jù)權(quán)利要求1-19中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述箔片腐蝕環(huán)境包括等離子體。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述等離子體至少是由氧氣構(gòu)成。
23.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，在箔片中構(gòu)造凹穴圖案之后，所述罩膜層從箔片上被除去。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其特征在于，在箔片中構(gòu)造凹穴之后，利用濕化學(xué)腐蝕處理將所述罩膜層從箔片上除去。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其特征在于，在箔片中構(gòu)造凹穴圖案之后，利用等離子腐蝕處理將所述罩膜層從箔片上除去。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，所述等離子體至少是由氧氣構(gòu)成。
27.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述凹穴圖案包括從第一側(cè)僅越過(guò)箔片一部分厚度向第二側(cè)方向延伸的至少一個(gè)凹穴。
28.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述凹穴圖案包括從第一側(cè)越過(guò)箔片整個(gè)厚度向第二側(cè)方向延伸的至少一個(gè)凹穴。
29.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述凹穴圖案包括多個(gè)凹穴。
30.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，在第一側(cè)和第二側(cè)之間的所述至少一個(gè)凹穴可以從第一側(cè)到第二側(cè)的方向逐漸變小。
31.根據(jù)以上任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)凹穴的設(shè)計(jì)可以由預(yù)定的對(duì)箔片腐蝕環(huán)境的選擇來(lái)共同確定。
全文摘要
一種在箔片中設(shè)置多個(gè)凹穴的方法，所述凹穴在凹穴圖案中彼此相對(duì)設(shè)置并沿箔片的第一側(cè)延伸，每個(gè)凹穴從第一側(cè)向與第一側(cè)相反的箔片的第二側(cè)的方向延伸，該方法至少包括以下步驟(a)將一介質(zhì)圖案涂覆到未處理的箔片上，所述介質(zhì)圖案包括在溶劑中可溶解的介質(zhì)，并且該介質(zhì)圖案與將要設(shè)置的凹穴圖案一致，(b)將一罩膜層涂覆到箔片上，(c)帶有涂覆于其上的罩膜層的箔片開(kāi)始與溶劑接觸，由此當(dāng)介質(zhì)圖案溶解時(shí)，基本上已經(jīng)涂覆到介質(zhì)圖案上的部分罩膜層從箔片上被除去，從而得到具有開(kāi)口圖案的罩膜層，以及(d)具有開(kāi)口圖案的箔片的至少一部分暴露于箔片腐蝕環(huán)境，由此形成凹穴圖案，其特征在于，在步驟(a)中，利用打印技術(shù)進(jìn)行介質(zhì)圖案的涂覆。
文檔編號(hào)B41J2/00GK1455738SQ01815518
公開(kāi)日2003年11月12日 申請(qǐng)日期2001年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月14日
發(fā)明者J·黑爾, G·哈德茲奧安諾 申請(qǐng)人:澤特弗里公司