專利名稱：熱敏頭及印字裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及熱敏頭及印字裝置，其對利用熱能而反應的熱敏紙選擇性 地進行加熱，由此進行印字。
背景技術：
作為印字裝置的一種，公知的有熱敏印字機。熱敏印字機具備在陶瓷 基板上直線地配置有通過通電而選擇性地發(fā)熱的微小發(fā)熱體的熱敏頭。該 熱敏頭采用了通過選擇性地熔融熱敏紙的發(fā)色層上含有的發(fā)色劑而在熱 敏紙上印字的熱敏發(fā)色方式。在利用該熱敏發(fā)色方式進行印字的熱敏頭 中，如下述特許文獻l所述，作為蓄熱層發(fā)揮功能的釉層設置于微小發(fā)熱 體的下部。釉層有在陶瓷基板的大致整個面形成釉層的平面釉類型、和 限定于微小發(fā)熱體的周邊部而成膜的局部釉類型兩種。近年來，在使微小 發(fā)熱體高速響應而高速印字的情況下，高速散熱性優(yōu)異，因此廣泛采用能 夠避免因微小發(fā)熱體的殘留熱而產(chǎn)生拖尾現(xiàn)象的局部釉類型。另外，熱敏紙的構成為，在纖維質(zhì)的基紙上積層有底涂層，在該底涂 層上還積層有發(fā)色層。底涂層具有提高熱敏紙的平滑度的功能，還有冷卻 而固定己熔融的發(fā)色劑的功能。專利文獻1:特開平7-137317號公報但是，近年來，公知的是，作為廉價的熱敏紙，多采用不具備底涂層 的熱敏紙，熔融的發(fā)色劑在冷卻固定前被分離，發(fā)色劑熔融物等的印字沉 淀物例如附著于與釉層上的微小發(fā)熱體鄰接的臺階區(qū)域而堆積。這樣的印字沉淀物如圖8所示，表示印字濃度的OD (Optical Density)值隨著附著 量增大而降低，印字變薄，因此，存在印字品質(zhì)降低的問題。另外，所述 的打印機希望是緊湊型的，必須盡可能抑制成本。為解決上述問題，本發(fā)明提供一種打印機，其具備熱敏頭，其對熱 敏紙進行印字；輥，其經(jīng)由所述熱敏紙與所述熱敏頭對置配置，且輸送所 述熱敏紙，所述打印機的特征在于，所述熱敏頭具備基板；蓄熱層，其 形成于所述基板的局部，蓄積流入的熱；發(fā)熱體，其形成于所述蓄熱層上，熔融所述熱敏紙含有的發(fā)色劑，所述發(fā)熱體配置于比所述蓄熱層上的中心 靠熱敏紙輸送方向上游側。根據(jù)該發(fā)明，發(fā)熱體配置于比蓄熱層的中心靠熱敏紙輸送方向上游 側，因此，由發(fā)熱體加熱的熱敏紙一邊與蓄熱層接觸一邊徐徐冷卻，從而， 在熱敏紙中含有的發(fā)色劑從熔融狀態(tài)冷卻的過程中產(chǎn)生的印字沉淀物徐 徐生成，并且，印字沉淀物不會附著于一個部位而堆積，因此可以避免由 印字沉淀物造成的印字品質(zhì)的降低。另外，由于蓄熱層自身的大小不變化， 因此能夠維持現(xiàn)有的打印機的尺寸，并且能夠抑制成本。另外，其特征在于，在相對于所述發(fā)熱體的熱敏紙輸送方向下游側的 所述蓄熱層上，形成有與所述熱敏紙抵接的平行于所述基板的面。由此， 由于可以從熱敏紙更平滑地脫離，因此，印字沉淀物不會附著于一個部位 而堆積，從而可以避免印字沉淀物造成的印字品質(zhì)的降低。另外，其特征在于，所述蓄熱層的寬度為1.5mm以上。通過在該值的 范圍內(nèi)構成，適度的蓄熱效果和印字沉淀物的附著量降低，能夠在品質(zhì)不 劣化的情況下進行印字。另外，其特征在于，所述蓄熱層的厚度為一定。由此，由發(fā)熱體加熱 的熱敏紙的發(fā)色層面一邊與蓄熱層上可靠地接觸一邊徐徐冷卻，因此可以 實現(xiàn)能高速印字且維持印字品質(zhì)的印字裝置。另外，其特征在于，所述發(fā)熱體在與所述熱敏紙的輸送方向交叉的方 向上排列。由此，可以實現(xiàn)能高速印字且維持印字品質(zhì)的印字裝置。另外，其特征在于，所述輥配置為，通過所述輥的軸中心的相對于所 述熱敏頭的基板的垂線和所述熱敏頭交叉的位置位于比形成有所述發(fā)熱 體的位置靠所述熱敏紙輸送方向下游側。由此，可以提高印字沉淀物的除 去效果，可以避免印字沉淀物造成的印字品質(zhì)降低。


圖1是表示作為本發(fā)明的印字裝置的實施方式的打印機的外觀結構的 立體圖；圖2是蓋框架打開狀態(tài)的打印機機構部的立體圖； 圖3是蓋框架關閉狀態(tài)的打印機機構部的立體圖； 圖4是打印機機構部的側剖面圖；圖5是從打印機機構部的側面方向看到的熱敏頭的圖；圖6 (a)是從壓紙巻軸方向看到的熱敏頭的俯視圖，(b)是熱敏頭的 剖面圖，(c)是另一例的熱敏頭的剖面圖；圖7 (a)是表示印字像的拖尾量相對于釉層厚度的傾向的圖，(b)是 表示印字沉淀物的附著量相對于釉層體積的傾向的圖，(c)是表示印字附 著量相對于釉層寬度的傾向的圖；圖8是表示印字濃度相對于印字沉淀物附著量的傾向的圖。符號說明1、打印機2、面板3、上殼體4、下殼體5、上部蓋6、刀具蓋7、開放按鈕8、打印機機構部9、蓋開放桿10、蓋框架11、、自動切斷機組件12.、引線組13、主體框架14、支軸15、 蓋部16、中繼基板17、巻筒紙支架18、 壓紙巻軸19、 壓紙巻軸齒輪20、 壓紙巻軸軸承21、 槽部22、 送紙傳遞齒輪23、 送紙電動機24、 近端檢測器么J、 X寸fq26、 促動器27、 狹槽28、 底面29、 背面30、 紙檢測器31、 孔32、 可動刀 32a、孔 32b、孔33、 固定刀34、 葉片遮光器35、 遮光器彈簧38、 槽部39、 熱敏頭40、 頭支軸41、 頭按壓板42、 彈簧43、 陶瓷基板44、 蓋檢測器45、 引導斜面部46、 連接器47、 散熱板48、導入部50、支承槽部 130、環(huán)氧模 135、玻璃環(huán)氧基板 140、發(fā)熱電阻 150、釉層 160、保護膜 P、平滑面 S、熱敏紙具體實施方式

下面，根據(jù)

本發(fā)明的實施方式。 實施方式圖1是表示使用了本發(fā)明的熱敏頭的打印機1的外觀結構的立體圖。 該打印機1為熱敏打印機，適用于應用于POS系統(tǒng)等的收據(jù)打印機等。該 打印機1使用巻筒狀的熱敏紙S (圖4)，由在該熱敏紙S上打印信息的打 印機機構部8 (圖2)、用于將印字的熱敏紙S切斷的紙切斷部及用于收容 保持熱敏紙S的巻筒紙收容部等構成。打印機機構部8 (圖2)固定于由樹脂構成的下殼體4上，側面部及 后方部被上殼體3覆蓋，其前方部分由面板2覆蓋。另外，在面板2的上 部配置有紙切斷部。該紙切斷部被刀具蓋6覆蓋，該刀具蓋6可以向箭頭 A方向滑動而拉出。另外，在上殼體3的另一側設置有開放按鈕7，該開放按鈕7用于在 取出熱敏紙S時驅(qū)動內(nèi)部的蓋開放桿9而使內(nèi)部的蓋框架10 (圖2)轉動。 在此，蓋框架10 (圖2)與上部蓋5結合。而且，向箭頭B方向按下開放 按鈕7時，蓋開放桿9向順時針方向旋轉而解開鎖定機構，上部蓋5向箭 頭C方向打開，由此，巻筒紙支架17 (圖2)露出。圖2及圖3是表示打印機機構部8的外觀的立體圖，圖2是蓋框架10 打開狀態(tài)的打印機機構部8的立體圖，圖3是蓋框架10閉合狀態(tài)的打印 機機構部8的立體圖。打印機機構部8具有在由金屬等構成的主體框架13上開閉自如的 蓋框架IO、收容可動刀32及其驅(qū)動裝置的自動切斷機組件11。在這種情況下，未切斷熱敏紙S時，可動刀32被收容于自動切斷機組件11的內(nèi)部， 可動刀32的刃部不露出。這時，可動刀32處于所謂的待機位置。與可動刀32剪刀狀交叉的固定刀33以與自動切斷機組件11對置的 方式配置于蓋框架10上。在固定刀33的上部設置有葉片遮光器34。葉片 遮光器34被遮光器彈簧35向覆蓋固定刀33的刃部的方向施力，但是， 如圖3所示，在閉合蓋框架10的狀態(tài)下，葉片遮光器34的一部分與設置 在主體框架13上的卡合部抵接，葉片遮光器34僅在開放方向能夠提升。 由此，構成為固定刀33的刃部露出，可動刀32移動時，可交叉成剪刀狀 的狀態(tài)。蓋框架10以設置于主體框架13的兩側的上端部的支軸14為中心擺 動，即能夠開閉自如地安裝。另外，在蓋框架10上設置有在關閉蓋框架 10時用于避讓與熱敏紙S接觸的圓弧狀的蓋部15。另外，改變本打印機 的設置角度時，該蓋部15也作為承受熱敏紙S的保持構件發(fā)揮功能。在主體框架13的右側面設置有用于檢測蓋框架IO被關閉的狀態(tài)的蓋 檢測器44。蓋檢測器44是透過型的光學式檢測器，根據(jù)蓋框架IO的局部 是否遮斷檢測器的光軸，來檢測蓋框架IO是否被正確地關閉。另外，作為檢測器，除蓋檢測器44之外，還設置有后述的紙檢測器 30和近端檢測器24。這各種檢測器和自動切斷機組件11、以及后述的送 紙電動機23的引線組12與固定于主體框架13的右側面的中繼基板16連 接。另外，控制中繼基板16和本打印機的主電路基板(未圖示)利用FFC 等連接。在打開蓋框架10的內(nèi)部配置有樹脂制的巻筒紙支架17。在巻筒紙支 架17上設置有檢測紙的有無的紙檢測器30。紙檢測器30是反射型的光學 式檢測器，在比紙檢測器30靠上游側，設置有使附著于熱敏紙S上的異 物和紙粉向下方落下的孔31，以使檢測器不會因紙粉等的影響而誤動作。 另外，在巻筒紙支架17上設置有與主體框架13的左右側面板卡合的狹槽 27，狹槽27與主體框架13的左右側面板卡合時，由于巻筒紙支架17的 寬度方向被限制，因此巻筒紙收容部的內(nèi)側相對于熱敏紙S維持適當?shù)膶挾?。而且，由圓筒形的橡膠輥構成的壓紙巻軸18通過壓紙巻軸軸承20可 轉動地支承于蓋框架10上。在壓紙巻軸18的一方壓入有壓紙巻軸齒輪19。 在主體框架13上設置有槽部21，關閉蓋框架10時，壓紙巻軸18被引導 至設置于散熱板47 (圖4)的端部的引導斜面部45 (圖4)后，壓紙巻軸 軸承20與槽部21抵接，壓紙巻軸18被定位于規(guī)定的位置。另外，利用 熱敏頭39 (圖4)作用于壓紙巻軸18的加壓力，在蓋框架10上作用向下 的力，壓紙巻軸18的位置被定位。而且，壓紙巻軸齒輪19與送紙傳遞齒 輪22嚙合，來自送紙電動機23的動力向壓紙巻軸18傳遞，由此，壓紙 巻軸18向規(guī)定的方向旋轉。另外，在主體框架13的左側面，以支軸25為中心可轉動地安裝有用 于檢測熱敏紙S的紙的剩余量已變少的近端檢測器24。這是為了在改變本 打印機的設置角度時，與其相一致，將近端檢測器24設定于最適當位置。 例如，如圖2所示，將蓋框架10的底面28設置在下面時，近端檢測器24 的促動器26固定于進入設置于蓋框架10上的孔32a中的位置。另一方面， 將蓋框架10的背面29設置在下面時，促動器26固定于進入孔32b中的 位置。在主體框架13的左右側面設置有支承熱敏頭39 (圖4)及頭按壓 板41 (圖4)的支承槽部50。圖4是表示打印機機構部8的側剖面圖，表示熱敏紙S被保持在巻筒 紙支架17上，向排出方向(D)送紙的狀態(tài)。在該圖4中，熱敏紙S表示 在大徑的狀態(tài)，伴隨送紙，熱敏紙S成為小徑，從而熱敏紙S落入槽部 38。而且，使用上述的近端檢測器24可以檢測熱敏紙S已經(jīng)成為小徑。圖5是從打印機機構部8的側面方向看到的熱敏頭39的圖。如該圖 所示，熱敏頭39是將散熱板47作為基體而構成的。在該熱敏頭39的兩 側面設置有頭支軸40，該頭支軸40支承于設置于主體框架13上的支承槽 部50的一部分上。在散熱板47的一面配置有由氧化鋁陶瓷等構成的陶瓷 基板43。該陶瓷基板43配置于與壓紙巻軸18對置的位置，被配置于散熱 板47的另一面?zhèn)鹊膹椈?2的一端部向壓紙巻軸18方向施力。另外，該 彈簧42的另一端部固定于頭按壓板41 ，頭按壓板41支承于設置于主體框 架13上的支承槽部50b。根據(jù)以上的構成，壓紙巻軸18將熱敏紙S從熱敏紙S的一面S2側向熱敏頭39的方向推壓，并且，與壓紙巻軸18對置 的陶瓷基板43在熱敏紙S的另一面Sl相接夾持。在該狀態(tài)下，通過壓紙 巻軸18旋轉，熱敏紙S依次通過熱敏頭39。這時，熱敏紙S的另一面S1 由熱敏頭39選擇性地加熱，通過了熱敏頭39的熱敏紙S被引導至引導斜 面部45的端部而向排出方向(D)輸送。圖6 (a)是從壓紙巻軸18方向看到的熱敏頭39的俯視圖，(b)是用 切斷線(A-A)將圖6 (a)所示的熱敏頭39切斷的剖面圖。另外，在該 圖6中，熱敏紙S的排出方向(D)為從右向左的方向。最初，如圖6(a)、 (b)所示，在陶瓷基板43與壓紙巻軸18對置側的面上，在進給熱敏紙S 的方向(左方向)的端部附近的一區(qū)域，形成有用玻璃等構成且厚度(h) 大致一定的釉層150。在該釉層150上，形成有大致平行于陶瓷基板43 的具有規(guī)定寬度(W)的平滑面P。另外，在該平滑面P上，在熱敏紙S 被送來的方向(右方向)側，和熱敏紙的排出方向(D)正交配置有將通 電的電流轉換成熱的線狀發(fā)熱電阻140。該發(fā)熱電阻140是寬度為200U m 左右、高度為6um左右的形態(tài)。數(shù)百個微小發(fā)熱體直線排列，通過各個 發(fā)熱體選擇地通電，只有通電的微小發(fā)熱體瞬時發(fā)熱。該發(fā)熱電阻140配 置于壓紙巻軸18與熱敏頭39的大致接點的上游側，換言之，壓紙巻軸18 的軸中心配置于比熱敏頭39的發(fā)熱體140靠下游側。釉層150作為將從通電的發(fā)熱電阻140流入的熱進行蓄熱的蓄熱層發(fā) 揮功能，并且在對于發(fā)熱電阻140的通電停止時，具有快速地向散熱板47 方向散熱的功能。另外，釉層150具有使陶瓷基板43的表面粗糙度平滑， 從而使在該釉層150上成膜的微細圖案容易形成的效果。因此，在釉層150 上，未圖示的扇形電極或共有電極成膜于發(fā)熱電阻140附近。另外，由鉛 玻璃等構成且保護配置于陶瓷基板43上的各構件的保護膜160在釉層150 的最外面跨越大致整個面而成膜。另外，在陶瓷基板43的面上，在送來熱敏紙S的方向(右方向)側 的端部，配置有密封了用于選擇性地對發(fā)熱電阻140供電的驅(qū)動IC等的 環(huán)氧模130，懸架有與該環(huán)氧模130進行了接線的玻璃環(huán)氧基板135。而 且，在玻璃環(huán)氧基板135的另一端部設置有通過FFC等與控制該打印機1 的主電路基板(未圖示)連接的連接器46 (圖5)。根據(jù)上述構成，通過壓紙巻軸18旋轉，熱敏紙S朝向排出方向(D)輸送，在從一面S2側被按壓的狀態(tài)下，另一面的Sl與陶瓷基板43上的 發(fā)熱電阻140依次相接。這時，發(fā)熱電阻140根據(jù)經(jīng)由連接器46從主電 路基板(未圖示)發(fā)送的印字信號，按微小發(fā)熱體進行發(fā)熱。其結果是， 熱敏紙S在寬度方向選擇性地被加熱。在該熱敏紙S的另一面Sl側形成 多種發(fā)色劑由粘結劑分開保持的狀態(tài)的發(fā)色層，因此，與已被加熱的微小 發(fā)熱體相接的發(fā)色層轉變成熔融狀態(tài)。在此，轉變?yōu)槿廴跔顟B(tài)的發(fā)色層隨 著熱敏紙S的移動，與接觸的發(fā)熱電阻140分離，從而解除按壓狀態(tài)，熱 敏紙S的另一面S1在釉層150上的平滑面P上滑動。這時，另一面S1比 平滑面P溫度高，因此熱敏紙S具有的熱能通過釉層150的平滑面P向釉 層150側移動。但是，釉層150預先蓄積自發(fā)熱電阻140傳遞的熱，除此之外，發(fā)熱 電阻140向釉層150上的右方向偏移配置。因此，由于平滑面P具有充分 的長度，所以熔融狀態(tài)的發(fā)色層不會急劇冷卻，而是漸漸冷卻而凝固。因 此，印字沉淀物的產(chǎn)生不會集中于釉層150上的規(guī)定位置，而是被適度分 散。另外，釉層150的厚度(h)大致一定且表面沒有凸凹，除此之外， 平滑面P的面粗度是平滑的，因此，進給的熱敏紙S使在另一面Sl產(chǎn)生 的印字沉淀物不附著于平滑面P，可以從平滑面P依次平滑地脫離。而且， 隨著熱敏紙S的己被加熱的部分從釉層150依次脫離，發(fā)色層進一步被冷 卻而凝固。其結果是，熱敏紙S的發(fā)色狀態(tài)被固定，發(fā)色層轉變?yōu)榉€(wěn)定的 狀態(tài)。這樣一來，與印字信號對應的信息依次在熱敏紙S上印字。脫離了釉層150的熱敏紙S朝向排出方向(D)輸送，熱敏紙S的另 一面S1與引導斜面部45抵接，由此不彎曲地導向上方，通過設置于蓋框 架10上的導入部48 (圖4)導向紙切斷部。導向紙切斷部的熱敏紙S通 過可動刀32和固定刀33之間，向打印機l的外部輸出。壓紙巻軸18的中心線垂線Pc理想是相對于熱敏頭的發(fā)熱體中心位置 Ph配置于排出側。由于壓紙巻軸是彈性體，因此旋轉時變形。由此，發(fā)熱 體的載荷增強，熱敏紙S和發(fā)熱體的貼緊度提高。從發(fā)熱體向熱敏紙的熱 傳導良好，能夠得到鮮明的印字。印字后，從發(fā)熱體中心位置Ph向排出 側也成為保持貼緊的狀態(tài)，可以將附著于頭表面的印字沉淀物抖落在排出側。另外，利用蓄積在釉層150的熱可以防止印字沉淀物的頭粘接。假如 附著有印字沉淀物，也是附著在離開發(fā)熱體的部位，因此，對印字品質(zhì)的 影響降低。根據(jù)試驗結果，壓紙巻軸中心Pc和發(fā)熱體中心Ph的距離為0.2mm 0.5mm的距離最適合。為0.5以上時，發(fā)熱體和壓紙巻軸的貼緊度 減弱，存在印字變薄的傾向。在此，參照圖7 (a) ~ (c)，對釉層150的形狀尺寸進行說明。圖7 (a)是表示印字像的拖尾量相對于釉層150厚度(h)的傾向的圖。所謂 高速印字表示熱敏頭39附近的送紙速度大概為170 200mm/秒以上時的印 字。所謂低速印字表示熱敏頭39附近的送紙速度大概為150mm/秒以下時 的印字。如該圖7 (a)所示，無論高速印字及低速印字，通過使釉層150 的厚度(h)變薄，釉層150的蓄熱容量降低，熱響應性提高，由此，拖 尾量降低，從而印字品質(zhì)提高。因此，釉層150的厚度(h)優(yōu)選極薄， 但是，在本實施方式中，釉層150的厚度(h)小于20um時，蓄熱效果 變少，印字濃度變薄。另一方面，圖7 (b)是表示印字沉淀物附著量相對于釉層150體積的 傾向的圖。如該圖7 (b)所示，越使釉層150的體積變大，印字沉淀物附 著量越降低。但是，在本實施方式中，釉層150的厚度(h)超過50um 時，蓄熱效果增大，拖尾量增加，印字品質(zhì)降低。因此，考慮到這些特性， 在本實施方式中，將釉層150的厚度(h)設定為20 50ym。圖7 (c)是表示將釉層150的厚度(h)設定為20~50um時，印字 沉淀物附著量相對于釉層150寬度(W)的傾向的圖。如圖7 (c)所示， 釉層150的寬度(W)超過1.5mm時，印字沉淀物附著量急劇降低。因此， 在本實施方式中，將釉層150的寬度(W)設定為1.5mm以上。而且，通 過采用如上所述尺寸的釉層150,拖尾量和印字沉淀物附著量與目前相比 大幅減少，實現(xiàn)了印字品質(zhì)不會劣化的熱敏頭39。以上，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但是，具體的結構 不局限于該實施方式，也包含不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)的設計變更等。 例如，如圖6 (c)所示，也包含發(fā)熱體140配置于釉層150的中心的情況。
權利要求
1、一種打印機，其具備熱敏頭，其對熱敏紙進行印字；輥，其經(jīng)由所述熱敏紙與所述熱敏頭對置配置，且輸送所述熱敏紙，所述打印機的特征在于，所述熱敏頭具備基板；蓄熱層，其形成于所述基板的局部，蓄積流入的熱；發(fā)熱體，其形成于所述蓄熱層上，熔融所述熱敏紙含有的發(fā)色劑，所述發(fā)熱體配置于比所述蓄熱層上的中心靠熱敏紙輸送方向上游側。
2、 如權利要求1所述的打印機，其特征在于，在相對于所述發(fā)熱體的熱敏紙輸送方向下游側的所述蓄熱層上，形成 有與所述熱敏紙抵接的平行于所述基板的面。
3、 如權利要求1或2所述的打印機，其特征在于， 所述蓄熱層的寬度為1.5mm以上。
4、 如權利要求1 3中任一項所述的打印機，其特征在于， 所述蓄熱層的厚度為一定。
5、 如權利要求1 4中任一項所述的打印機，其特征在于， 所述發(fā)熱體在與所述熱敏紙的輸送方向交叉的方向上排列。
6、 如權利要求1 5中任一項所述的打印機，其特征在于， 所述輥配置為，通過所述輥的軸中心的相對于所述熱敏頭的基板的垂線和所述熱敏頭交叉的位置位于比形成有所述發(fā)熱體的位置靠所述熱敏 紙輸送方向下游側。
7、 一種熱敏頭，其與從一側向另一側移動的熱敏紙壓接，使所述熱 敏紙含有的發(fā)色劑熔融，由此進行印字，所述熱敏頭的特征在于，具有 基板；蓄熱層，其形成于所述基板上，蓄積流入的熱；發(fā)熱體，其通過選擇性地加熱所述熱敏紙，熔融所述熱敏紙含有的發(fā)色劑，所述發(fā)熱體形成于所述蓄熱層上，并且配置于從所述蓄熱層的中心偏 向所述一側的位置上。
8、 一種打印機，其具有熱敏頭，其通過使熱敏紙含有的發(fā)色劑熔融而進行印字；輥，其經(jīng)由所述熱敏紙與所述熱敏頭對置配置，且輸送所述熱敏紙，所述打印機的特征在于，所述輥配置為，通過所述輥的軸中心的相對于所述熱敏頭的基板的垂 線和所述熱敏頭交叉的位置位于比形成有所述發(fā)熱體的位置靠所述熱敏 紙輸送方向下游側。
9、 一種打印機，其具有熱敏頭，其通過使熱敏紙含有的發(fā)色劑熔融而進行印字；輥，其經(jīng)由所述熱敏紙與所述熱敏頭對置配置，且輸送所述熱敏紙，所述打印機的特征在于，所述熱敏頭具備基板；蓄熱層，其形成于所述基板的局部，蓄積流入的熱；發(fā)熱體，其形成于所述蓄熱層上，熔融所述熱敏紙含有的發(fā)色劑，所述熱敏紙輸送方向上的從所述發(fā)熱體到蓄熱層的端部的長度為 1.5mm以上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種避免印字沉淀物附著造成的印字濃度降低的熱敏頭。在從一側向另一側移動的熱敏紙(S)上印字的熱敏頭(39)具備形成于陶瓷基板(43)的局部區(qū)域上，蓄積流入的熱的釉層(150)；比釉層(150)上的中心偏向所述一側配置，選擇性地對被按壓相接的熱敏紙(S)進行加熱，從而使所述熱敏紙所含有的發(fā)色劑熔融的發(fā)熱電阻(140)，在比所述發(fā)熱電阻(140)靠所述另一側的釉層(150)上，形成有由所述發(fā)熱電阻(140)加熱的熱敏紙(S)滑動的平滑面(P)。
文檔編號B41J2/335GK101274541SQ20081008658
公開日2008年10月1日 申請日期2008年3月20日 優(yōu)先權日2007年3月27日
發(fā)明者中島聰, 大澤光平, 小藪晃 申請人:精工愛普生株式會社