專利名稱：碳墨印刷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板的加工領(lǐng)域，特別涉及一種電路板的碳墨印刷裝置。
背景技術(shù)：
由于市場上消費(fèi)性電子產(chǎn)品(包括手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)字相機(jī)及游戲機(jī))的需求大幅提高，家用數(shù)字電器產(chǎn)品也日漸成熟，對于無源元件的需求急劇增加，并且由于電子產(chǎn)品的發(fā)展要求輕薄短小、高頻及多功能性，無源元件內(nèi)埋化必然將成為電路板加工的重要技術(shù)之一?，F(xiàn)階段本公司所生產(chǎn)的內(nèi)埋電阻式電路板采用將IC封裝的元器件(電阻)埋入PCB內(nèi)部，與傳統(tǒng)的利用表面粘著技術(shù)將無源元件整合到印刷電路板的方法相比，減少了元器件的焊接點(diǎn)，并提高了元器件組裝后的穩(wěn)定性，消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的阻抗，減少信號串?dāng)_、噪聲和電磁干擾，并可降低生產(chǎn)成本，減少返修工作。

發(fā)明內(nèi)容
承上述，本發(fā)明即提供一種內(nèi)埋電阻式電路板的生產(chǎn)過程中所采用的碳墨印刷裝置。本發(fā)明提供的碳墨印刷裝置，包括承載臺和夾緊裝置，所述承載臺上設(shè)有用于承載電阻板的軟墊，所述夾緊裝置上設(shè)有印刷網(wǎng)板，所述印刷網(wǎng)板上刻有碳墨印刷圖形，所述承載臺和夾緊裝置的其中之一可相對于其中另一運(yùn)動(dòng)，將電阻板夾設(shè)于承載臺的軟墊和夾緊裝置的印刷網(wǎng)板之間。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述軟墊選自橡膠墊、硅膠墊和泡棉墊。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述軟墊鋪設(shè)于所述承載臺上。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述承載臺上設(shè)有一凹槽，所述軟墊填設(shè)于所述凹槽內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述軟墊的面積大于所述電阻板的面積。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述夾緊裝置上還設(shè)有刮刀，所述刮刀將所述碳墨推散開至鋪滿所述碳墨印刷圖形。本發(fā)明在承載臺上設(shè)置軟墊，可以為電阻板提供支撐及變形空間，使電阻板和印刷網(wǎng)板之間的結(jié)合更為緊密，使碳墨可以更為準(zhǔn)確的涂覆在所需的位置，提高了碳墨的涂覆效果。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1所示為本發(fā)明碳墨印刷裝置的示意圖。
圖2所示為圖1中承載臺的示意圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式

、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。圖1所示為本發(fā)明碳墨印刷裝置的示意圖。如圖1所示，本發(fā)明的碳墨印刷裝置100包括承載臺110和夾緊裝置120。所述承載臺110上鋪設(shè)有軟墊111，用于承載電路板基板200和位于其上的電阻板300。如圖2所示，所述電阻板300上加工出多個(gè)電阻，通過在特定電阻的特定位置涂覆特定面積的碳墨來使電阻板300上的各個(gè)電阻具有所需的阻值。為了更好地承載所述電阻板300，所述軟墊111的面積最好大于電路板基板200和電阻板300的面積。所述夾緊裝置120上設(shè)有印刷網(wǎng)板和刮刀。所述印刷網(wǎng)板上刻有碳墨印刷圖形。所述碳墨印刷圖形用于表示碳墨的涂覆位置和涂覆面積，在需要涂覆碳墨的位置刻出相應(yīng)的溝槽，構(gòu)成所述碳墨印刷圖形。所述承載臺110和夾緊裝置120的其中之一可相對于其中另一運(yùn)動(dòng)。在本實(shí)施例中，所述夾緊裝置120可相對于所述碳墨印刷裝置100的機(jī)身運(yùn)動(dòng)，在印刷碳墨時(shí)，首先控制夾緊裝置120下移，將電阻板300夾設(shè)于承載臺110的軟墊111和夾緊裝置120的印刷網(wǎng)板之間，接著利用手動(dòng)的方式將碳墨抹在印刷網(wǎng)板上，再利用刮刀將碳墨推散開，直至鋪滿所述碳墨印刷圖形，使碳墨透過印刷網(wǎng)板上的溝槽涂覆至電阻板300上的對應(yīng)位置。在本發(fā)明中，為了在夾緊時(shí)給電阻板300提供支撐及變形空間，所述軟墊111選自橡膠墊、硅膠墊和泡棉墊等具有彈性的墊子，以使電阻板300和電路板基板200及印刷網(wǎng)板之間的結(jié)合更為緊密，使碳墨可以更為準(zhǔn)確的涂覆在所需的位置，提高了碳墨的涂覆效果。在本發(fā)明中，所述軟墊111鋪設(shè)于所述承載臺110上，可以理解地，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，也可以在所述承載臺110上開設(shè)一凹槽，而將所述軟墊111填設(shè)于所述凹槽內(nèi)，這樣，可以防止由于其它物體的碰撞而使得軟墊111由承載臺110上落下。另外，在本發(fā)明中，所述軟墊111為一整塊較大的軟墊111，而在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，所述軟墊111也可以由多塊較小的軟墊111拼接形成。本發(fā)明以內(nèi)埋電阻式電路板的其中一個(gè)生產(chǎn)過程為例對碳墨印刷裝置100進(jìn)行說明，可以理解的，本發(fā)明的碳墨印刷裝置100不僅可用于生產(chǎn)內(nèi)埋電阻式電路板，也可以用于其它需要在電阻上涂覆碳墨的場合。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種碳墨印刷裝置，包括承載臺和夾緊裝置，其特征在于，所述承載臺上設(shè)有用于承載電阻板的軟墊，所述夾緊裝置上設(shè)有印刷網(wǎng)板，所述印刷網(wǎng)板上刻有碳墨印刷圖形，所述承載臺和夾緊裝置的其中之一可相對于其中另一運(yùn)動(dòng)，將電阻板夾設(shè)于承載臺的軟墊和夾緊裝置的印刷網(wǎng)板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的碳墨印刷裝置，其特征在于，所述軟墊選自橡膠墊、硅膠墊和泡棉墊。
3.如權(quán)利要求1所述的碳墨印刷裝置，其特征在于，所述軟墊鋪設(shè)于所述承載臺上。
4.如權(quán)利要求1所述的碳墨印刷裝置，其特征在于，所述承載臺上設(shè)有一凹槽，所述軟墊填設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的碳墨印刷裝置，其特征在于，所述軟墊的面積大于所述電阻板的面積。
6.如權(quán)利要求1所述的碳墨印刷裝置，其特征在于，所述夾緊裝置上還設(shè)有刮刀，所述刮刀將所述碳墨推散開至鋪滿所述碳墨印刷圖形。
全文摘要
一種碳墨印刷裝置，包括承載臺和夾緊裝置，所述承載臺上設(shè)有用于承載電阻板的軟墊，所述夾緊裝置上設(shè)有印刷網(wǎng)板，所述印刷網(wǎng)板上刻有碳墨印刷圖形，所述承載臺和夾緊裝置的其中之一可相對于其中另一運(yùn)動(dòng)，將電阻板夾設(shè)于承載臺的軟墊和夾緊裝置的印刷網(wǎng)板之間。本發(fā)明在承載臺上設(shè)置軟墊，可以為電阻板提供支撐及變形空間，使電阻板和印刷網(wǎng)板之間的結(jié)合更為緊密，使碳墨可以更為準(zhǔn)確的涂覆在所需的位置，提高了碳墨的涂覆效果。
文檔編號B41F15/18GK103009788SQ201310002
公開日2013年4月3日 申請日期2013年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月5日
發(fā)明者溫耀隆 申請人:上海卓凱電子科技有限公司