專利名稱：具有延伸的表面模塊的智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡，更確切地，涉及包括支承模塊的卡的智能卡，該模塊包括其本身支持至少一個(gè)電子芯片的支座，所述支座被固定在所述卡的表面上。
已知的智能卡包括由標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格的塑料材料構(gòu)成的卡，其兩種規(guī)格為由ISO 7810定義的“銀行卡”類型和用于移動(dòng)電話的SIM“小型卡”類型。它支承電子模塊，該電子模塊包括由可能配備有印刷電路的一片介電材料形成的并且支持例如電子存儲(chǔ)器的電子芯片的支座。通常，該芯片被粘合在支座的一面上并由在支座上形成額外厚度的環(huán)氧樹(shù)脂涂層所保護(hù)。在下文中，這面將被稱為背面。
對(duì)于將模塊固定在卡上來(lái)說(shuō)，該卡包括具有第一深度的第一空腔以及具有第二深度的第二空腔，該第二空腔在該第一空腔的底部實(shí)現(xiàn)并且用于容納芯片和樹(shù)脂。將支座粘合在第一空腔中第二空腔的周圍。該第一空腔的總表面等于因此通過(guò)齊平固定(flush fitting)安裝在其中的模塊的表面。這種卡的厚度是標(biāo)準(zhǔn)化的并且近似為800微米，該第一深度近似為200微米，該第二深度近似為400微米。
目前探索的是在這種智能卡上存儲(chǔ)大量的數(shù)據(jù)，以及因此在單個(gè)卡上安裝更大的模塊或是在單個(gè)卡上安裝多個(gè)模塊。這是為了產(chǎn)生能夠存儲(chǔ)目錄、音樂(lè)、電影等的高容量的存儲(chǔ)卡。
目前使用的構(gòu)造具有多個(gè)問(wèn)題。
可以證明用于模塊支持的粘合表面是不夠的，并且導(dǎo)致所述模塊的差的固定，特別是在大尺寸的芯片的情況下。這是因?yàn)樵撜澈媳砻婢窒抻诘谝豢涨恢谐巳菁{芯片和其保護(hù)性的樹(shù)脂的第二空腔之外的底部。因此，芯片或多個(gè)芯片的總表面越大，由于模塊表面對(duì)粘合表面的比率減小，從而證明該粘合表面就越不夠。
這種構(gòu)造還引起制造問(wèn)題?？紤]到第一空腔的深度(大約200微米)，由于模塑工藝的要求，該空腔必須離開(kāi)卡的邊緣一段距離實(shí)現(xiàn)。該距離的最小值也必須是大約200微米。實(shí)際上，減少這個(gè)距離很難，甚至是不可能的，因?yàn)闊o(wú)法將塑料材料注入到非常薄的壁上。在卡的規(guī)格是標(biāo)準(zhǔn)化的情況下，這是與增加模塊的規(guī)格的需求相抵觸的制造要求。
本發(fā)明解決了這些問(wèn)題并且提出了一種智能卡，該智能卡包括支承模塊的卡，該模塊包括其本身支持至少一個(gè)電子芯片的支座，所述支座被固定在卡的表面上，其特征在于該表面延伸直到該卡的至少一個(gè)邊緣。
在模塊包括具有當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)尺寸(即，大約10毫米×8毫米，包括保護(hù)性樹(shù)脂的落差)的芯片的情況下，本發(fā)明的技術(shù)方案使得在卡上增加用于模塊的粘合表面成為可能，并因此增加了所述卡的可靠性。這種粘合表面的增加是通過(guò)增加支持芯片的支座的表面獲得的。
尤其是，本發(fā)明允許配備有一個(gè)或多個(gè)大尺寸的芯片的大尺寸的模塊的可靠固定。這是因?yàn)橛锌赡茉黾拥诙涨坏某叽缍粶p小卡上模塊的粘合表面。
本發(fā)明通過(guò)消除沿著卡的邊緣存在的薄壁，簡(jiǎn)化上述在卡的邊緣進(jìn)行模塑的步驟來(lái)簡(jiǎn)化制造卡的方法。
根據(jù)優(yōu)選的實(shí)施例，所述支座在卡的整個(gè)表面上延伸。
有利地，所述卡包括空腔，該空腔用于容納延伸直到卡的至少一個(gè)邊緣的所述支座并且通過(guò)模塑或加工來(lái)實(shí)現(xiàn)。
此外，所述卡可以包括至少一個(gè)用于容納芯片的空腔。
優(yōu)選地，智能卡是小型卡。
在下文中借助于只描述本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明。


圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的、仍然附著在“銀行卡”規(guī)格的圖示支座上的可拆卸的SIM(用戶識(shí)別模塊，其用于便攜式電話)小型卡的正視圖。
圖2是沿圖1的II-II線的剖視圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的類似剖視圖。
下面的描述涉及用于便攜式電話的SIM小型卡，但是本發(fā)明適用于任何智能卡，而不管它的規(guī)格和應(yīng)用。
智能卡1包括由標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格的塑料材料制成的卡2。它支承電子模塊，該電子模塊包括由可能配備有印刷電路的一片塑料材料形成的并且支持例如電子存儲(chǔ)器的電子芯片4的支座3。通常，所述芯片4被粘合在支座3的面上并且由在支座上形成額外厚度的環(huán)氧樹(shù)脂涂層所保護(hù)。
附圖描述附著在只具有顯示功能的“銀行卡”規(guī)格的支持卡5上的小型卡1。為了使用小型卡1，它可以通過(guò)圍繞它的可縮短的舌片拆卸。
圖1和圖2描述根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的智能卡1。
為了在卡2上固定模塊3和4，所述卡2包括具有第一深度的第一空腔6和具有第二深度的第二空腔7，該第二空腔在第一空腔6的底部實(shí)現(xiàn)并且用于容納芯片和樹(shù)脂4。支座3被粘合在第一空腔6中第二空腔7的周圍。第一空腔6的總表面等于因此通過(guò)齊平固定安裝在其中的模塊3和4的表面。
該模塊的粘合表面因此等于第一空腔的表面S6減去第二空腔的表面S7。
圖3是根據(jù)本發(fā)明類似于圖2的剖面的剖視圖。
在此，模塊3和4的粘合表面等于卡2的表面S減去用于容納芯片和樹(shù)脂4的空腔的表面S7。
根據(jù)本發(fā)明，粘合表面延伸直到卡2的至少一個(gè)邊緣，并且優(yōu)選地，如所述的，它延伸直到卡2的所有邊緣。換句話說(shuō)，粘合的模塊的支座3在卡2的整個(gè)表面上延伸。在這種情況下，只在卡2上實(shí)現(xiàn)空腔7，其厚度小于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的厚度?？梢酝ㄟ^(guò)模塑或加工來(lái)實(shí)現(xiàn)所述空腔7。
因此，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)化的卡的尺寸，本發(fā)明能夠增加模塊3和4在卡2上的粘合表面，并且因此增加所述卡的可靠性。
而且，基本上也能夠在所述卡上固定配備有大尺寸的芯片或更多數(shù)量的芯片的大尺寸模塊。不言而喻，可以在卡2上實(shí)現(xiàn)多個(gè)空腔7以用于容納多個(gè)芯片。
權(quán)利要求
1.一種智能卡(1)，該智能卡包括支承模塊的卡(2)，該模塊包括其本身支持至少一個(gè)電子芯片(4)的支座(3)，所述支座(3)被固定在所述卡(2)的表面上，其特征在于所述表面延伸直到所述卡(2)的至少一個(gè)邊緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的智能卡，其特征在于所述支座(3)在所述卡(2)的整個(gè)表面上延伸。
3.根據(jù)任一項(xiàng)在前的權(quán)利要求的智能卡，其特征在于所述卡(2)包括空腔，所述空腔用于容納延伸直到所述卡(2)的至少一個(gè)邊緣的所述支座(3)并且通過(guò)模塑實(shí)現(xiàn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2的智能卡，其特征在于所述卡(2)包括空腔，所述空腔用于容納延伸直到所述卡(2)的至少一個(gè)邊緣的所述支座(3)并且通過(guò)加工實(shí)現(xiàn)。
5.根據(jù)在前的權(quán)利要求中一項(xiàng)的智能卡，其特征在于所述卡(2)包括至少一個(gè)用于容納芯片或多個(gè)芯片(4)的空腔(7)。
6.根據(jù)在前的權(quán)利要求中一項(xiàng)的智能卡，其特征在于所述智能卡(1)是小型卡。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種包括支承模塊的卡(2)的智能卡(1)，該模塊包括其本身支持至少一個(gè)電子芯片(4)的支座(3)，所述支座(3)被固定在所述卡(2)的一個(gè)表面上。本發(fā)明的特征在于所述表面延伸直到所述卡(2)的至少一個(gè)邊緣。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1605085SQ02825424
公開(kāi)日2005年4月6日 申請(qǐng)日期2002年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月20日
發(fā)明者L·奧多, S·奧托邦 申請(qǐng)人:格姆普拉斯公司