專利名稱：一種加蓋在文件上的凹凸印的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于使用印章在文件上進(jìn)行蓋印后留下的印跡，特別是一種加蓋在文件上的凹凸印。
背景技術(shù)：
目前普遍使用的加蓋在文件上的印大多是印泥或油墨留下的有色印跡，重要文件往往使用無色的凹凸印跡。無色的凹凸印是利用硬質(zhì)凹凸印模壓在文件上產(chǎn)生的凹凸印跡圖文的印。凹凸印跡以其立體感強(qiáng)、難以偽造而受使用者所青睞。目前已有的上述加蓋在文件上的凹凸印，本身都不具有可供電子自動(dòng)識(shí)別的防偽功能，辨別印跡或蓋印者的真?zhèn)伪容^困難和不便。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有加蓋在文件上的凹凸印所存在不具有可供電子自動(dòng)識(shí)別的防偽功能，辨別印跡或蓋印者的真?zhèn)伪容^困難和不便的缺陷，本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的加蓋在文件上的凹凸印，可以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種加蓋在文件上的凹凸印， 包括一貼覆在文件上的整個(gè)印跡區(qū)域的面層，整個(gè)印跡區(qū)域的面層和文件層上均壓印有凹凸的印跡圖文，其特征是所述面層和文件層之間設(shè)置有一可供電子設(shè)備自動(dòng)識(shí)別用的芯片。上述技術(shù)方案所述的面層可以是貼覆在文件上的薄片，其材質(zhì)可以是紙片、塑料薄膜片、電化鋁膜片等。面層上還可以預(yù)制有花紋或防偽花紋。上述技術(shù)方案所述的可供電子自動(dòng)識(shí)別用的芯片可以是可讀寫射頻芯片，如 e5550 芯片、AT88RF256-12 芯片等。上述技術(shù)方案所述的文件層在與面層的結(jié)合面上，可以設(shè)有容置芯片的凹部，芯片處在凹部里面，可以避免貼覆在文件上面的面層由于背面設(shè)置了芯片而產(chǎn)生凸起部位。上述技術(shù)方案在實(shí)施上可以在文件的待蓋印區(qū)域上先壓出一個(gè)凹部，將芯片放置在凹部?jī)?nèi)后將面層貼覆在上面，或者將芯片固定在面層的凹部再將面層貼覆在文件上面， 然后利用硬質(zhì)凹凸印模在面層和所在文件層上壓印出凹凸的印跡圖文。上述技術(shù)方案的文件可以是文書、證件等，其材質(zhì)可以是紙張、紙板或塑料片材寸。本實(shí)用新型的有益效果是由于加蓋在文件上的凹凸印的面層和文件層之間設(shè)置有一可供電子設(shè)備自動(dòng)識(shí)別用的芯片，可以將一切有關(guān)該凹凸印的防偽特征等重要信息寫進(jìn)芯片里，使得文件在日后必要時(shí)可以通過電子設(shè)備來讀取芯片里的信息，以增強(qiáng)對(duì)文件真?zhèn)蔚蔫b別功能。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
圖1是對(duì)本實(shí)用新型一種實(shí)施例的局部剖視放大示意圖。圖中1、文件；2、面層；3、文件層；4和5、凹凸的印跡圖文；6、芯片；7、凹部。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1，本加蓋在文件上的凹凸印，包括一貼覆在文件1上的整個(gè)印跡區(qū)域的面層2，整個(gè)印跡區(qū)域的面層2和文件層3上均壓印有凹凸的印跡圖文4、5，其特征是所述面層2和文件層3之間設(shè)置有一可供電子設(shè)備自動(dòng)識(shí)別用的芯片6。另外，文件層3在與面層2的結(jié)合面上設(shè)有容置芯片的凹部7，芯片6處在凹部7 里面；芯片6采用可讀寫射頻芯片。
權(quán)利要求1.一種加蓋在文件上的凹凸印，包括一貼覆在文件上的整個(gè)印跡區(qū)域的面層，整個(gè)印跡區(qū)域的面層和文件層上均壓印有凹凸的印跡圖文，其特征是所述面層和文件層之間設(shè)置有一可供電子設(shè)備自動(dòng)識(shí)別用的芯片。
2.按權(quán)利要求1所述的加蓋在文件上的凹凸印，其特征是所述文件層在與面層的結(jié)合面上設(shè)有容置芯片的凹部，芯片處在凹部里面。
專利摘要一種加蓋在文件上的凹凸印。本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有加蓋在文件上的凹凸印存在不具有可供電子自動(dòng)識(shí)別的防偽功能，辨別印跡或蓋印者的真?zhèn)伪容^困難和不便的缺陷。技術(shù)方案要點(diǎn)包括一貼覆在文件上的整個(gè)印跡區(qū)域的面層，整個(gè)印跡區(qū)域的面層和文件層上均壓印有凹凸的印跡圖文，特征是所述面層和文件層之間設(shè)置有一可供電子設(shè)備自動(dòng)識(shí)別用的芯片。
文檔編號(hào)G09F3/02GK202025481SQ20112011185
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月15日
發(fā)明者李嘉善 申請(qǐng)人:李嘉善