高密rgb倒裝led顯示屏封裝結(jié)構(gòu)及制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，ntk LED技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展，戶內(nèi)高清顯示屏逐漸由像素間距3.0mm向1.0mm邁進(jìn)。傳統(tǒng)RGB顯示屏封裝結(jié)構(gòu)采用支架焊線點(diǎn)膠封裝，受制于支架尺寸、焊線工藝等因素，器件尺寸向0.8X0.8mm以下很難突破，制約了像素間距1.0mm以下高清顯示屏的發(fā)展。
[0003]倒裝芯片共晶焊一般采用錫膏共晶焊，現(xiàn)有技術(shù)中僅用于與較大尺寸的芯片封裝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，省去了焊線空間，像素間距可以達(dá)到0.5mm的超高清顯示屏；同時(shí)解決引線鍵合可靠性差的問題，有效提高了顯示屏的可靠性。
[0005]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板，在PCB板上表面布置若干模組單元；其特征是:所述模組單元包括噴涂在PCB板上表面的異向?qū)щ娔z膜，在PCB板上表面設(shè)置RGB三色倒裝芯片，RGB三色倒裝芯片下表面的倒裝芯片電極通過異向?qū)щ娔z膜與PCB板上表面的PCB板金屬層粘合。
[0006]進(jìn)一步的，在所述PCB板上表面設(shè)置封裝硅膠。
[0007]進(jìn)一步的，在所述PCB板上設(shè)置貫穿上下表面的引線穿孔，引線穿孔與PCB板上表面的PCB板金屬層連接。
[0008]進(jìn)一步的，所述異向?qū)щ娔z膜的厚度為10?lOOMm。
[0009]所述高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是，包括以下步驟: 步驟1:制作PCB板，并在PCB板上表面噴涂異向?qū)щ娔z膜；
步驟2:將RGB三色倒裝芯片依次固晶到噴涂有異向?qū)щ娔z膜的PCB板上，固晶時(shí)施加一定壓力和溫度，進(jìn)行預(yù)壓合；所述壓力為10?50 g/cm2，溫度加熱到50?80°C ;
步驟3:將固晶好的PCB板放置在壓合機(jī)上，溫度加熱到80?150°C，壓力為5?20kg/cm2，壓合時(shí)間為30?120分鐘，完成RGB三色倒裝芯片與PCB板金屬層的互聯(lián)粘合；
步驟4:采用模頂工藝，將封裝硅膠模頂?shù)絇CB板上表面，并通過80?150°C的烘烤溫度，完成模頂封裝。
[0010]進(jìn)一步的，還包括步驟5:在PCB板下表面貼裝必要的驅(qū)動(dòng)1C。
[0011]本發(fā)明通過特有工藝方法，將RGB三色倒裝芯片倒裝到PCB板上，省去了焊線空間，得到像素間距可以達(dá)到0.5mm的超高清顯示屏，同時(shí)解決引線鍵合可靠性差的難題，有效提高了顯示屏的可靠性。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明所述8X16個(gè)模組單元的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明所述16X32個(gè)模組單元的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為所述模組單元的剖面圖。
[0015]圖4為所述模組單元的平面圖。
[0016]圖5為所述模組單元完成模頂封膠后的剖面圖。
[0017]圖中序號(hào):PCB板1、異向?qū)щ娔z膜2、RGB三色倒裝芯片3、模組單元4、倒裝芯片電極5、PCB板金屬層6、引線穿孔7、封裝硅膠8。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合具體附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0019]如圖1、圖2所示，本發(fā)明所述高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板1，在PCB板1上表面布置若干模組單元4 (如圖1所示，為在PCB板1上布置了 8X 16個(gè)模組單元4的示意圖；如圖2所示，為在PCB板1上布置了 16X32個(gè)模組單元4的示意圖)。
[0020]如圖3、圖4所示，所述模組單元4包括噴涂在PCB板1上表面厚度為10?lOOMm的異向?qū)щ娔z膜2，在PCB板1上表面設(shè)置RGB三色倒裝芯片3，RGB三色倒裝芯片3下表面的倒裝芯片電極5通過異向?qū)щ娔z膜2與PCB板1上表面的PCB板金屬層6粘合。
[0021]如圖5所示，在所述PCB板1上表面還通過模頂封膠后設(shè)置封裝硅膠8 ;如圖2所示，為完成模頂封膠后封裝結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0022]如圖3所示，在所述PCB板1上設(shè)置貫穿上下表面的引線穿孔7，引線穿孔7與PCB板1上表面的PCB板金屬層6連接。
[0023]實(shí)施例一:一種高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟: 步驟1:采用標(biāo)準(zhǔn)工藝制作PCB板1，并在PCB板1上表面噴涂厚度為lOMm的異向?qū)щ娔z膜2 ；
步驟2:利用高精度倒裝固晶設(shè)備將RGB三色倒裝芯片3依次固晶到噴涂有異向?qū)щ娔z膜2的PCB板1上，固晶時(shí)施加一定壓力和溫度，進(jìn)行預(yù)壓合；所述壓力為10 g/cm2，溫度加熱到50。。；
步驟3:將固晶好的PCB板1放置在壓合機(jī)上，溫度加熱到80°C，壓力為20kg/cm2，壓合時(shí)間為30分鐘，完成RGB三色倒裝芯片3與PCB板金屬層6的互聯(lián)粘合；
步驟4:利用模頂工藝，將封裝硅膠8模頂?shù)絇CB板1上表面，并通過80°C的烘烤溫度，完成模頂封裝，如圖5所示；
步驟5:在PCB板1下表面貼裝必要的驅(qū)動(dòng)1C，完成顯示屏單元模組的制造。
[0024]實(shí)施例二:一種高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟: 步驟1:采用標(biāo)準(zhǔn)工藝制作PCB板1，并在PCB板1上表面噴涂厚度為lOOMm的異向?qū)щ娔z膜2 ；
步驟2:利用高精度倒裝固晶設(shè)備將RGB三色倒裝芯片3依次固晶到噴涂有異向?qū)щ娔z膜2的PCB板1上，固晶時(shí)施加一定壓力和溫度，進(jìn)行預(yù)壓合；所述壓力為50 g/cm2，溫度加熱到80。。；
步驟3:將固晶好的PCB板1放置在壓合機(jī)上，溫度加熱到150°C，壓力為5kg/cm2，壓合時(shí)間為120分鐘，完成RGB三色倒裝芯片3與PCB板金屬層6的互聯(lián)粘合；
步驟4:利用模頂工藝，將封裝硅膠8模頂?shù)絇CB板1上表面，并通過150°C的烘烤溫度，完成模頂封裝，如圖5所示；
步驟5:在PCB板1下表面貼裝必要的驅(qū)動(dòng)1C，完成顯示屏單元模組的制造。
[0025]實(shí)施例三:一種高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟: 步驟1:采用標(biāo)準(zhǔn)工藝制作PCB板1，并在PCB板1上表面噴涂厚度為50Mm的異向?qū)щ娔z膜2 ；
步驟2:利用高精度倒裝固晶設(shè)備將RGB三色倒裝芯片3依次固晶到噴涂有異向?qū)щ娔z膜2的PCB板1上，固晶時(shí)施加一定壓力和溫度，進(jìn)行預(yù)壓合；所述壓力為25 g/cm2,溫度加熱到60°C ；
步驟3:將固晶好的PCB板1放置在壓合機(jī)上，溫度加熱到100°C，壓力為10kg/cm2，壓合時(shí)間為60分鐘，完成RGB三色倒裝芯片3與PCB板金屬層6的互聯(lián)粘合；
步驟4:利用模頂工藝，將封裝硅膠8模頂?shù)絇CB板1上表面，并通過100°C的烘烤溫度，完成模頂封裝，如圖5所示；
步驟5:在PCB板1下表面貼裝必要的驅(qū)動(dòng)1C，完成顯示屏單元模組的制造。
[0026]本發(fā)明利用異向?qū)щ娔z膜Z向?qū)щ?，X向和Y向絕緣的特性，在PCB板上表面噴涂一層厚度為10?lOOMm的異向?qū)щ娔z膜，在RGB三色倒裝芯片固晶時(shí)施加一定壓力和溫度，使倒裝芯片電極下方的異向?qū)щ娔z膜導(dǎo)電，并利用導(dǎo)向?qū)щ娔z膜自身的粘附性將倒裝芯片電極與PCB板金屬層粘合起來，異向?qū)щ娔z膜的解析度可以達(dá)到5Pm，有效解決RGB三色倒裝芯片錫膏共晶焊精度不高的難題，實(shí)現(xiàn)了像素間距0.5mm以下超高清顯示屏的封裝結(jié)構(gòu)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板(1 )，在PCB板(1)上表面布置若干模組單元(4);其特征是:所述模組單元(4)包括噴涂在PCB板(1)上表面的異向?qū)щ娔z膜(2 )，在PCB板(1)上表面設(shè)置RGB三色倒裝芯片(3 )，RGB三色倒裝芯片(3 )下表面的倒裝芯片電極(5 )通過異向?qū)щ娔z膜(2 )與PCB板(1)上表面的PCB板金屬層(6 )粘合。2.如權(quán)利要求1所述的高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:在所述PCB板(1)上表面設(shè)置封裝硅膠(8 )。3.如權(quán)利要求1所述的高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:在所述PCB板(1)上設(shè)置貫穿上下表面的引線穿孔(7)，引線穿孔(7)與PCB板(1)上表面的PCB板金屬層(6)連接。4.如權(quán)利要求1所述的高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述異向?qū)щ娔z膜(2)的厚度為10?lOOMm。5.一種高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是，包括以下步驟: 步驟1:制作PCB板(1)，并在PCB板(1)上表面噴涂異向?qū)щ娔z膜(2); 步驟2:將RGB三色倒裝芯片(3)依次固晶到噴涂有異向?qū)щ娔z膜(2)的PCB板(1)上，固晶時(shí)施加一定壓力和溫度，進(jìn)行預(yù)壓合；所述壓力為10?50 g/cm2，溫度加熱到50?80。。； 步驟3:將固晶好的PCB板(1)放置在壓合機(jī)上，溫度加熱到80?150°C，壓力為5?20kg/cm2，壓合時(shí)間為30?120分鐘，完成RGB三色倒裝芯片(3)與PCB板金屬層(6)的互聯(lián)粘合； 步驟4:采用模頂工藝，將封裝硅膠(8)模頂?shù)絇CB板(1)上表面，并通過80?150°C的烘烤溫度，完成模頂封裝。6.如權(quán)利要求4所述的高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是:還包括步驟5:在PCB板(1)下表面貼裝必要的驅(qū)動(dòng)1C。7.如權(quán)利要求1所述的高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是:所述異向?qū)щ娔z膜(2)的厚度為10?lOOMm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高密RGB倒裝LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，包括PCB板，在PCB板上表面布置若干模組單元；其特征是：所述模組單元包括噴涂在PCB板上表面的異向?qū)щ娔z膜，在PCB板上表面設(shè)置RGB三色倒裝芯片，RGB三色倒裝芯片下表面的倒裝芯片電極通過異向?qū)щ娔z膜與PCB板上表面的PCB板金屬層粘合。在所述PCB板上表面設(shè)置封裝硅膠。所述異向?qū)щ娔z膜的厚度為10～100μm。本發(fā)明省去了焊線空間，像素間距可以達(dá)到0.5mm的超高清顯示屏；同時(shí)解決引線鍵合可靠性差的問題，有效提高了顯示屏的可靠性。
【IPC分類】G09F9/33
【公開號(hào)】CN105336275
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510717945
【發(fā)明人】黃慧詩, 張秀敏, 鄭寶玉
【申請(qǐng)人】江蘇新廣聯(lián)半導(dǎo)體有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年10月28日