貼合設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種相對于例如液晶顯示器(IXD)、有機EL顯示器(0LED)、等離子顯示器(PDP)、可撓性顯示器等平板顯示器(FPD)或例如如觸控面板式FH)或3D (3維)顯示器或電子書籍等液晶模塊(LCM)或可撓性印刷電路板(FPC)等基板粘合蓋玻片或覆蓋膜或FPD等的另一張基板的貼合設備的制造方法。
【背景技術】
[0002]以往，作為這種貼合設備的制造方法，有如下貼合方法，即供給部以遍及一個工件的整個單面的方式供給粘結劑(紫外線固化樹脂)，相對于已遍及工件的整個單面的粘結劑的一部分(粘結劑的供給區(qū)域的外緣部)或已遍及工件的整個單面的粘結劑的全部，在貼合之前在大氣中照射電磁波(紫外線)，由此使粘結劑的一部分(外緣部)或全部臨時固化，相對于已臨時固化的粘結劑貼合另一個工件，由此抑制貼合前的粘結劑的流動，并防止涂布形狀的變形或向工件外的溢出(例如，參考專利文獻1)。
[0003]而且，該貼合方法中，作為以粘結劑遍及一個工件的整個單面的方式進行供給的方法示出有如下例子:從點膠機的噴嘴向工件S1的整個面(整個單面)滴下粘結劑R，通過以掃描裝置移動該點膠機來使粘結劑遍及工件的整個面的例子；粘結劑供給至工件的一部分之后向整體擴散的例子；以多個點膠機相連的設備將粘結劑涂布成多條線狀的例子；供給部將粘結劑涂布成面狀，由此在短時間內均勻地涂布的例子；適用通過輥進行涂布的裝置或通過橡膠滾軸進行涂布的裝置或旋轉涂布的裝置等各種裝置的例子。
[0004]專利文獻1:日本專利公開2012-73533號公報
[0005]但是，LCD或LCM等貼合設備中，構成該設備的基板如專利文獻1中記載的工件，為矩形狀的薄板，并構成為在兩張基板之間填充粘結劑，從而以粘結劑涂滿形成為矩形的整個顯示區(qū)域內。
[0006]并且，近年來，由于粘結劑的涂布技術等的提高，顯示區(qū)域的尺寸相對于基板的尺寸處于擴大趨勢，但是在基板的外緣部中未填充粘結劑的空白部分卻處于盡可能變窄的趨勢。最近，還有將顯示區(qū)域的尺寸擴大至基板的外緣附近的要求。
[0007]即使在這種情況下，在矩形顯示區(qū)域中，尤其粘結劑未涂滿至角部分而在顯示區(qū)域內可觀察到粘結劑的端部時，由于降低顯示品質，因此依然變成不良品。
[0008]然而，前述的現有的貼合設備的制造方法中，很難以粘結劑遍及矩形的工件的整個單面的方式進行供給。
[0009]作為其理由，紫外線固化樹脂等液態(tài)粘結劑，其端部由于表面張力而向工件的縱橫方向(XY方向)及厚度方向(Z方向)變圓成球形，因此在工件的單面無法使粘結劑以直角狀遍及至矩形顯示區(qū)域的角部。
[0010]S卩，即使通過如專利文獻1所記載的供給裝置涂布粘結劑或使已供給的粘結劑向整體擴散或者利用供給部將粘結劑涂布成面狀，也無法供給成粘結劑以所希望的厚度遍及矩形工件的整個指定區(qū)域。
[0011]出于這種理由，為了使粘結劑遍及至矩形顯示區(qū)域的角部，不得不以比矩形顯示區(qū)域更寬的方式供給(涂布)粘結劑，以使由于表面張力而變圓的粘結劑的端部遍及至矩形顯示區(qū)域的角部。但是該方法中，若在向工件的單面以粘結劑比矩形顯示區(qū)域更寬的方式供給(涂布)之后貼合工件彼此，則導致在工件之間擴散的粘結劑的端部從矩形顯示區(qū)域的邊部溢出。如近年來從矩形顯示區(qū)域至工件外緣的空白部分中沒有充分的富余時，隨著工件彼此的貼合，導致粘結劑向工件的外部溢出，需在后續(xù)工序中擦去。由此，存在導致生產率的降低并且生產成本上升的問題。
[0012]而且，根據貼合設備的種類，有將粘結劑的膜厚(厚度尺寸)設為約0.1?0.5mm的要求。該尺寸與通常的IXD或LCM等中的粘結劑的膜厚(約1?10 μ m左右)相比，高達數十倍，因此粘結劑的流動性變大，以粘結劑涂滿整個顯示區(qū)域內的工作處于變得更加困難的趨勢。

【發(fā)明內容】

[0013]本發(fā)明以解決這種問題作為課題，其目的在于控制以第1基板與第2基板夾住的粘結劑的外緣部的伸展，從而以粘結劑涂滿整個顯示區(qū)域內等。
[0014]為了達到這種目的，本發(fā)明為一種貼合設備的制造方法，所對置的第1基板與第2基板在它們之間夾著已填充的液態(tài)粘結劑而粘合，并具有顯示區(qū)域，該貼合設備的制造方法的特征在于，包括:供給工序，對所述第1基板或所述第2基板的任一個或所述第1基板及所述第2基板雙方，以配置于所述顯示區(qū)域內的方式供給所述粘結劑；半固化工序，以所述粘結劑的外緣部中除特定部位以外的填充部位的粘度保持粘結性的狀態(tài)下變得高于其他部位的粘度的方式對所述填充部位進行半固化；及粘合工序，以在所述第1基板與所述第2基板的對置面之間夾著所述粘結劑的方式重疊所述第1基板與所述第2基板，在所述粘合工序中，使在所述半固化工序中未被半固化的所述粘結劑的所述外緣部中的所述特定部位朝向配置于所述粘結劑的所述外緣部的外側的所述粘結劑的未填充區(qū)域伸展。
[0015]具有前述特征的本發(fā)明，對第1基板或第2基板的任一個或雙方，以配置于顯示區(qū)域內的方式供給粘結劑之后，以粘度保持粘結性的狀態(tài)下變得高于其他部位的粘度的方式對粘結劑的外緣部中除特定部位以外的填充部位進行半固化，之后，以夾住粘結劑的方式重疊第1基板與第2基板，由此粘結劑的外緣部中未半固化狀態(tài)的特定部位由于在第1基板與第2基板之間產生的毛細管現象或自然流動或加壓流動而朝向比粘結劑的外緣部更靠外側的未填充區(qū)域伸展，從而遍及整個顯示區(qū)域內。
[0016]由此，能夠控制以第1基板與第2基板夾住的粘結劑的外緣部的伸展，從而以粘結劑涂滿整個顯示區(qū)域內。
[0017]其結果，與粘結劑隨著工件彼此的貼合而從矩形填充區(qū)域的邊部溢出的現有的貼合設備的制造方法相比，即使在從矩形顯示區(qū)域至第1基板及第2基板的外緣的空白部分中沒有充分的富余時，也能夠防止粘結劑向第1基板及第2基板的外部溢出，粘結劑的整形性優(yōu)異且生產率優(yōu)異。
[0018]而且，即使在制造粘結劑的膜厚(厚度尺寸)遠厚于一般的IXD或LCM等中的粘結劑的膜厚的貼合設備時，也能夠避免粘結劑向第1基板及第2基板的外部溢出而進行填充，對應較輕松。
【附圖說明】
[0019]圖1是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的貼合設備的制造方法的說明圖，(a)是供給工序之后的俯視圖，(b)是半固化工序的俯視圖，(c)是半固化工序之后的俯視圖，(d)是粘合工序的俯視圖，(e)是粘合工序之后的俯視圖。
[0020]圖2是該主視圖，(a)是圖1(b)的放大主視圖，(b)是圖1(e)的放大主視圖。[0021 ] 圖3是表示粘合工序的變形例的放大俯視圖。
[0022]圖4是半固化工序的說明圖，(a)是圖1(b)的部分放大俯視圖，(b) (c)是表不圖4 (a)的變形例的部分放大俯視圖。
[0023]圖5是表示本發(fā)明的另一實施例所涉及的貼合設備的制造方法的說明圖，(a)是供給工序之后的俯視圖，(b)是半固化工序的俯視圖，(c)是半固化工序之后的俯視圖，(d)是粘合工序的俯視圖，(e)是粘合工序之后的俯視圖。
[0024]圖6是該主視圖，(a)是圖5(b)的放大縱截面主視圖，(b)是圖1(e)的放大縱截面主視圖。
[0025]A-貼合設備，1-第1基板，la_對置面，lb-外緣部，2_第2基板，2a-對置面，2b-外緣部，3-粘結劑，3a-外緣部，3a’ -特定部位，3al_角部分，3a2_邊部分，3b-填充部位，3b’ -半固化部位，3c-表面，D-顯示區(qū)域，D1-未填充區(qū)域，D2-角部，D4-未填充區(qū)域，P-與特定部位對置的部位，S-接合空間。
【具體實施方式】
[0026]以下，根據附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。
[0027]如圖1?圖6所示，本發(fā)明的實施方式所涉及的貼合設備A，以夾住填充于其之間的液態(tài)粘結劑3的方式粘合對置的一對第1基板1與第2基板2，由此在其規(guī)定位置形成規(guī)定形狀的顯示區(qū)域D。
[0028]作為貼合設備A的制造方法，包括:供給工序，對第1基板1或第2基板2的任一個對置面，以配置于顯示區(qū)域D內的方式供給粘結劑3 ;半固化工序，以粘度保持粘結性的狀態(tài)下變得高于其他部位的粘度的方式對該所供給的粘結劑3的外緣部3a中除特定部位3a’以外的填充部位3b進行半固化；及粘合工序，以對置面la、2a之間夾著粘結劑3的方式重疊第1基板1與第2基板2。
[0029]第1基板1及第2基板2使用例如液晶顯示器(IXD)、有機EL顯示器(0LED)、等離子顯示器(PDP)、