專利名稱：顯示裝置及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種使用顯示板的平板型的顯示裝置及其制造方法，特別是適合于以高精度安裝了驅動電路芯片的顯示裝置。
背景技術：
筆記本式計算機或顯示監(jiān)視器用的高清晰且可進行彩色顯示的顯示裝置、把液晶板用做便攜電話機用的顯示板的液晶顯示裝置、使用電致發(fā)光(特別是有機電致發(fā)光)元件的有機電致發(fā)光顯示裝置(有機EL顯示裝置)、使用場致發(fā)射元件的場致發(fā)射式顯示裝置(FED)等各種方式的平板型的顯示裝置，已經實用化或處于實用化研究階段。
平板型的顯示裝置，在多個像素矩陣狀地配置在玻璃等絕緣基板上的顯示區(qū)域的周圍，安裝有用來驅動上述像素的驅動用LSI(也叫做驅動電路芯片、驅動器LSI)。在用薄膜晶體管控制亮燈和滅燈的形式的顯示裝置中，上述的透明絕緣基板也叫薄膜晶體管(TFT)基板或者有源矩陣基板。在以下的說明中，簡稱為透明基板或基板。
向TFT基板安裝驅動電路芯片，需要使作為在驅動電路芯片的背面(與基板相對的面腹面)所具有的成為連接端子的導體突起、即凸塊(bump)，與在該TFT基板上形成的布線電極以高精度進行位置對準。通常，對于該位置對準，在使分別設置在TFT基板與驅動電路芯片上的對準標記位置對準后，用各向異性導電粘接薄膜(ACF)等進行固定。

發(fā)明內容
圖1A～圖1B是說明驅動電路芯片所具有的凸塊的現(xiàn)有構造的說明圖，圖1A是俯視圖，圖1B是剖面圖。該凸塊，通常用金(Au)形成，故被叫做金凸塊。在驅動電路芯片D-IC的Si襯底SI上形成的導體層ALL(由于通常用鋁(Al)形成，故在此記為導體層ALL)上設置由例如鈦和鈀的層疊膜(Ti/Pd)構成的基底金屬層UBM，然后在該基底層UBM上設置金凸塊A-BMP。該基底金屬層UBM被配置為通過在設置在Si襯底SI上的作為絕緣層的鈍化膜PAS上形成的開口與金屬層ALL連接，在該開口的周圍在鈍化膜PAS的上部與金凸塊A-BMP連接。因此，導體層ALL的形狀變成為從金凸塊A-BMP的平面形狀伸了出來的尺寸。
對于該種驅動電路芯片，用導體層ALL形成有對準標記，在該對準標記與凸塊的位置關系上存在5μm左右的位置偏移。因此，與金凸塊A-BMP連接的導體層ALL的外形，比該金凸塊A-BMP形狀大，從該金凸塊A-BMP伸了出來，金凸塊的位置測量因導體層ALL的外形而受到影響，難以正確地進行金凸塊的位置識別。因此，即便是識別對準標記來進行驅動電路芯片與基板的位置對準并進行安裝，驅動電路芯片的金凸塊與對準標記也會產生上述的約5μm左右的位置偏移的偏差。其結果是向基板安裝驅動電路芯片的安裝精度降低，帶來顯示質量的劣化。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點可以提供一種提高了驅動電路芯片的安裝精度、能進行高質量顯示的平板型的顯示裝置及其制造方法。
本發(fā)明在位置對準中使用驅動電路芯片的凸塊(例如金凸塊)。這時，為了提高位置對準用的凸塊的識別性，使在驅動電路芯片的半導體襯底(Si襯底)與該位置對準用的凸塊之間形成的導體層的平面形狀包含在該位置對準凸塊的平面形狀的外形內，就是說，在位置對準凸塊的周圍看不見導體層，使導體層不影響用照相機等得到的凸塊的攝影圖形。
本發(fā)明有代表性的結構如下。
(1)一種安裝了驅動電路芯片的顯示裝置，上述驅動電路芯片包括半導體襯底、輸出凸塊、位置對準凸塊、以及至少一層的導體層，上述至少一層的導體層中的、在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的所有的導體層的平面形狀，都包含在上述位置對準凸塊的平面形狀的外形內，上述至少一層的導體層中的、在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的至少一層的導體層的平面形狀，具有比上述輸出凸塊的平面形狀的外形大的形狀。
(2)在(1)中，在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層，包括鋁層。
(3)在(1)或(2)中，在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層的數(shù)量，與在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的導體層的數(shù)量相等。
(4)在(1)中，在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層的數(shù)量，比在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的導體層的數(shù)量少。
(5)在(1)～(4)中的任意一項中，上述位置對準凸塊的平面形狀與上述輸出凸塊的平面形狀是相似的形狀。
(6)在(1)～(4)中的任意一項中，上述位置對準凸塊的平面形狀是與上述輸出凸塊的平面形狀不同的形狀。
(7)在(1)～(6)中的任意一項中，上述驅動電路芯片安裝在顯示板的基板上。
(8)在(1)～(6)中的任意一項中，上述驅動電路芯片安裝在電路板上。
(9)在(1)～(6)中的任意一項中，上述驅動電路芯片安裝在撓性電路板上。
(10)在(1)～(9)中的任意一項中，上述輸出凸塊和上述位置對準凸塊是金凸塊。
(11)一種安裝了驅動電路芯片的顯示裝置的制造方法，上述驅動電路芯片包括半導體襯底、輸出凸塊、位置對準凸塊、以及至少一層的導體層，上述至少一層的導體層中的、在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的所有的導體層的平面形狀，都包含在上述位置對準凸塊的平面形狀的外形內，對上述位置對準凸塊進行平面攝影，并進行與要安裝上述驅動電路芯片的基板之間的位置對準。
(12)在(11)中，上述至少一層的導體層中的、在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的至少一層的導體層的平面形狀，具有比上述輸出凸塊的平面形狀的外形大的形狀。
(13)在(11)或(12)中，在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層，包括鋁層。
(14)在(11)～(13)中的任意一項中，在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層的數(shù)量，與在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的導體層的數(shù)量相等。
(15)在(11)或(12)中，在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層的數(shù)量，比在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的導體層的數(shù)量少。
(16)在(11)～(15)中的任意一項中，要安裝上述驅動電路芯片的基板是顯示板的基板。
(17)在(11)～(15)中的任意一項中，要安裝上述驅動電路芯片的基板是電路板。
(18)在(11)～(15)中的任意一項中，要安裝上述驅動電路芯片的基板是撓性電路板。
(19)在(11)～(18)中的任意一項中，上述輸出凸塊和上述位置對準凸塊是金凸塊。
另外，上述的結構只是一個例子，本發(fā)明并不限于上述的結構，在不偏離本發(fā)明的技術思想的范圍內可以進行各種變更。
根據(jù)本發(fā)明，驅動電路芯片的凸塊的外形識別容易，在把驅動電路芯片安裝到基板上時，能精度良好地使該驅動電路芯片所具有的凸塊與安裝該驅動電路芯片的基板(例如，顯示板的基板(例如TFT基板)、電路板、撓性電路板等))的布線電極進行位置對準，可以防止因驅動電路芯片的安裝不良引起的顯示質量的劣化。


圖1A～圖1B是說明驅動電路芯片所具有的凸塊的現(xiàn)有構造的圖。
圖2A～圖2B是說明本發(fā)明的實施例1的圖。
圖3A～圖3B是說明本發(fā)明的實施例2的圖。
圖4A～圖4D是說明驅動電路芯片的金凸塊的形成工藝的主要部分剖面圖。
圖5A～圖5C是接著圖4A～圖4D的說明驅動電路芯片的金凸塊的形成工藝的主要部分剖面圖。
圖6A～圖6C是說明驅動電路芯片和TFT基板的位置對準的現(xiàn)有技術的示意圖。
圖7A～圖7B是更詳細地說明驅動電路芯片的金凸塊形成面上的該金凸塊的現(xiàn)有構造的示意圖。
圖8A～圖8B是說明驅動電路芯片的金凸塊的形成面上的該金凸塊的本發(fā)明的一個構造例的示意圖。
圖9A～圖9B是說明驅動電路芯片的金凸塊的形成面上的該金凸塊的本發(fā)明的另一個構造例的示意圖。
圖10A～圖10F是說明驅動電路芯片的金凸塊的形成面上的該金凸塊的本發(fā)明的另一個構造例和TFT基板側的對準標記的各種形狀例的示意圖。
圖11是說明在把驅動電路芯片安裝到TFT基板上時的位置對準方法的示意圖。
圖12是說明應用了本發(fā)明的驅動電路芯片安裝的便攜電話機用的液晶模塊的一個例子的立體圖。
圖13是說明向TFT基板SUB1上安裝驅動電路芯片D-IC的安裝狀態(tài)的示意圖。
圖14A～圖14B是說明本發(fā)明的實施例3的圖。
具體實施例方式
以下，參照實施例的附圖對本發(fā)明的實施方式詳細地進行說明。
圖2A～圖2B是說明本發(fā)明的實施例1的圖，圖2A是俯視圖，圖2B是剖面圖。與圖1A～圖1B相同的參考符號對應于同一功能部分。在本發(fā)明中，把金凸塊A-BMP本身用作對準標記。在本實施例中，用作對準標記的凸塊(位置對準凸塊)在與Si襯底SI的面平行的面上來看，金凸塊A-BMP的平面形狀是矩形，導體層ALL的外形形狀形成為小的平面形狀(矩形)，使得包含在該金凸塊A-BMP的外形內。另外，在圖2B中，基底金屬層UBM，雖然形成為與金凸塊A-BMP的外形相同的平面形狀(矩形)，但是，也可以為小的平面形狀，使得該基底金屬層UMB同樣也包含在金凸塊A-BMP的外形內。
即，在本實施例中，在半導體襯底(Si襯底SI)與位置對準凸塊之間形成的所有的導體層(導體層ALL與基底金屬層UBM)的平面形狀都包含在位置對準凸塊的平面形狀的外形內。另外，所謂“包含在位置對準凸塊的平面形狀的外形內”與“不從位置對準凸塊的外形伸出來”的意思是相同的，故如圖2A～圖2B所示，可以像導體層ALL那樣平面形狀比金凸塊A-BMP的外形小，也可以像基底金屬層UBM那樣平面形狀與金凸塊A-BMP的外形相同。
另外，對于用于對準的凸塊以外的輸入凸塊和輸出凸塊，導體層ALL也可以從金凸塊A-BMP的外形伸出來。對于輸入凸塊和輸出凸塊，也可以把導體層ALL用做布線。
在本實施例中，在半導體襯底(Si襯底SI)與位置對準凸塊之間形成的導體層的數(shù)量(導體層ALL與基底金屬層UBM)等于在半導體襯底與輸出凸塊之間形成的導體層的數(shù)量(導體層ALL與基底金屬層UBM)。由此，可以使輸出凸塊與位置對準凸塊的高度整齊一致，故在安裝驅動電路芯片時穩(wěn)定性好。此外，由于存在導體層ALL，故也不會使金凸塊A-BMP與Si襯底SI之間的緊密接合強度降低。
在把驅動電路芯片安裝到TFT基板上時，用照相機對該驅動電路芯片的金凸塊A-BMP進行攝影，取得其位置數(shù)據(jù)，用該數(shù)據(jù)進行與TFT基板所具有的對準標記之間的位置對準。這時，由于導體層ALL被金凸塊遮擋起來，故不會對用于位置對準的金凸塊A-BMP的形狀的數(shù)據(jù)取得造成影響。
圖3A～圖3B是說明本發(fā)明的實施例2的圖，圖3A是俯視圖，圖3B是剖面圖。與圖2A～圖2B相同的參考符號對應于同一功能部分。在本實施例中，在與Si襯底SI的面平行的面上來看，除去金凸塊A-BMP的平面形狀是圓形、在其下層形成的基底金屬層UBM和導體層ALL的平面形狀也是圓形這一點之外，與實施例1大體相同。
圖14A～圖14B是說明本發(fā)明的實施例3的圖，圖14A是俯視圖，圖14B是剖面圖。與圖2A～圖2B相同的參考符號對應于同一功能部分。在本實施例中，采用在對準用的凸塊的下層只設置基底金屬層UBM，而不設置導體層ALL的構造。另外，還采用在半導體襯底(Si襯底SI)與位置對準凸塊之間形成的導體層的數(shù)量(基底金屬層UBM)少于在半導體襯底與輸出凸塊之間形成的導體層的數(shù)量(導體層ALL與基底金屬層UBM)的構造。位置對準凸塊的高度雖然因該影響而比輸出凸塊的高度低約1μm，但是，只要在進行安裝時可以確保所要的穩(wěn)定性，則不會有特別的問題。通過在凸塊的配置上下工夫，能降低該影響。此外，從提高緊密接合強度的觀點出發(fā)，最好是在金凸塊A-BMP與鈍化膜PAS之間形成基底金屬層UBM，而不是在鈍化膜PAS上直接形成金凸塊A-BMP。
接下來，對本發(fā)明的制造方法進行說明。首先，用圖4A～圖4D和圖5A～圖5C說明驅動電路芯片的金凸塊的形成工藝。圖4A～圖4D和圖5A～圖5C是說明驅動電路芯片的金凸塊的形成工藝的主要部分剖面圖，圖5A～圖5C表示接著圖4A～圖4D的工藝。
圖4A表示凸塊加工前的驅動電路芯片的一部分。在構成驅動電路芯片的硅襯底(Si襯底)SI的面上，形成有導體層ALL，以及覆蓋導體層ALL的周圍地形成作為絕緣層的鈍化膜PAS，該鈍化膜PAS形成有開口尺寸為D的開口AP。
覆蓋圖4A的開口AP和鈍化膜PAS地形成鈦和鈀的層疊膜(Ti/Pd)作為基底金屬層UBM(圖4B)。
覆蓋基底金屬層UBM地涂敷感光性抗蝕劑RG(圖4C)，進行使用光掩模的曝光和顯影，并進行在感光性抗蝕劑RG上形成凸塊用的孔的圖形化(圖4D)。
在感光性抗蝕劑RG的孔內實施鍍金，形成金凸塊A-BMP(圖5A)。然后，除去感光性抗蝕劑(圖5B)，用刻蝕等除去在金凸塊A-BMP的周圍伸了出來的基底金屬層UBM(圖5C)，得到導體層ALL被金凸塊A-BMP遮擋起來的驅動電路芯片。
另外，在實施例3的情況下，可以在輸入凸塊和輸出凸塊的金凸塊A-BMP的下層形成導體層ALL，而只在對準用的金凸塊A-BMP的下層不形成導體層ALL。
接著，與現(xiàn)有技術相對比地說明驅動電路芯片與TFT基板之間的位置對準。圖6A～圖6C是說明驅動電路芯片與TFT基板之間的位置對準的現(xiàn)有技術的示意圖。圖6A表示驅動電路芯片D-IC的腹面(背面)，圖6B表示TFT基板的表面。如圖6A所示，在驅動電路芯片D-IC的腹面上形成有金凸塊A-BMP。并且，在該金凸塊A-BMP的形成面，即腹面的預定部位，在此是在角部，用導體層ALL設置芯片側對準標記D-ALM。該芯片側對準標記D-ALM與金凸塊A-BMP的位置關系的偏差，如上所述為約5μm。
另一方面，如圖6B所示，在TFT基板SUB的表面形成有用來與驅動電路芯片D-IC的金凸塊A-BMP進行連接的布線電極ELR。并且，在該TFT基板SUB的表面的預定部位，在此是在角部，設置有TFT基板側對準標記S-ALM。另外，省略了布線的詳細情況。
在把驅動電路芯片D-IC安裝到TFT基板SUB上時，使芯片側對準標記D-ALM與TFT基板側對準標記S-ALM一致來進行位置對準。圖6C表示該位置對準的狀態(tài)。
圖7A～圖7B是更為詳細地說明驅動電路芯片的金凸塊形成面上的該金凸塊的現(xiàn)有構造的示意圖。圖7A是俯視圖，圖7B是沿著圖7A的A-A’線的剖面圖。在圖7A～圖7B中，設置在金凸塊形成面上的凸塊都是相同構造的金凸塊A-BMP。另外，對于輸入凸塊和輸出凸塊，這些金凸塊A-BMP與Si襯底SI之間所具有的導體層ALL的平面形狀從金凸塊A-BMP的外形向外側伸了出來。即便是要用對該金凸塊A-BMP自身進行了攝影的數(shù)據(jù)或對驅動電路芯片側對準標記D-ALM進行了攝影的數(shù)據(jù)與TFT基板的布線電極進行位置對準，如上所述，也難以取得金凸塊A-BMP的正確的位置數(shù)據(jù)。
圖8A～圖8B是說明驅動電路芯片的金凸塊形成面上的該金凸塊的本發(fā)明的一個構造例的示意圖。圖8A是俯視圖，圖8B是沿著圖8A的A-A’線的剖面圖。在圖8A～圖8B中，與圖7A～圖7B相同的參考符號對應于同一功能。在本構造例中，使在金凸塊形成面上設置的凸塊的一部分的構造與別的凸塊不同。在此，以在驅動電路芯片D-IC的短邊側所具有的各一個金凸塊為對準用凸塊ALM-B?；蛘咦鳛閷蕦Ｓ猛箟K。
由圖8A～圖8B可知，介于該對準用凸塊ALM-B與Si襯底SI之間的導體層ALL特別采用不會從該對準用凸塊ALM-B的外形形狀伸出來那樣的大小。對準用凸塊ALM-B的外形形狀，與別的輸入或輸出用的金凸塊A-BMP的形狀和尺寸相同。另外，雖然省略了基底金屬層UBM，但是，由于是以與金凸塊A-BMP相同的形狀形成的，故不產生特別的問題。根據(jù)需要可用導體層ALL形成布線，但是，省略了圖示。
根據(jù)該構造例，可以進行對準用凸塊ALM-B的正確的形狀識別，可以提高驅動電路芯片D-IC的金凸塊A-BMP(以及對準用凸塊ALM-B)與TFT基板SUB的布線電極ELR的位置對準精度，能確保穩(wěn)定的連接質量，防止由驅動電路芯片的安裝不良所引發(fā)的顯示質量的劣化。
圖9A～圖9B是說明驅動電路芯片的金凸塊形成面上的該金凸塊的本發(fā)明的另一構造例的示意圖。圖9A是俯視圖，圖9B是沿著圖9A的A-A’線的剖面圖。在圖9A～圖9B中，與7A～圖7B和8A～圖8B相同的參考符號對應于同一功能。在本構造例中，使在金凸塊形成面上設置的所有凸塊的金凸塊A-BMP和對準用凸塊ALM-B與Si襯底SI之間所具有的導體層ALL的平面形狀為不會從金凸塊A-BMP、ALM-B的外形形狀伸出來的大小。
根據(jù)該構造例，除了具有與上述構造例同樣的效果之外，還具有無論哪一個凸塊都可以用做位置對準用的凸塊的效果，可以提高與TFT基板SUB的布線電極ELR的位置對準精度，可以確保穩(wěn)定的連接質量，防止由驅動電路芯片的安裝不良所引發(fā)的顯示質量的劣化。
圖10A～圖10F是說明驅動電路芯片的金凸塊的形成面上的該金凸塊的本發(fā)明的另一個構造例以及TFT基板側的對準標記的各種形狀例的示意圖。圖10A是驅動電路芯片的金凸塊的形成面的俯視圖，圖10B是沿著圖10A的A-A’線的剖面圖。圖10C是說明TFT基板側的對準標記的第一例的主要部分俯視圖。圖10D是說明TFT基板側的對準標記的第二例的主要部分俯視圖，圖10E是說明TFT基板側的對準標記的第三例的主要部分俯視圖，圖10F是說明TFT基板側的對準標記的第四例的主要部分俯視圖。
如圖10A～圖10B所示，在本構造例的驅動電路芯片的金凸塊中，使對準用的凸塊ALM-B的平面形狀采用與別的輸入輸出用的凸塊A-BMP不同的形狀，此外，介于對準用的凸塊ALM-B與TFT基板SUB之間的導體層ALL為不會從凸塊ALM-B的平面形狀的外形伸出來的尺寸。在此，對準用的凸塊ALM-B的平面形狀采用正方形。其它的輸入輸出用的凸塊A-BMP的平面形狀為長方形。另外，雖然未圖示，但是也可以采用僅僅改變了尺寸的相似形。
另一方面，用來與驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B進行位置對準的在TFT基板上形成的TFT基板側的對準標記，可以采用例如圖10C～圖10F所示的那樣的標記。圖10C在與驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B對應的位置上形成了與該凸塊ALM-B相同的平面形狀的對準標記S-ALM1。
圖10D在與驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B對應的位置上形成了與該凸塊ALM-B不同的平面形狀的對準標記S-ALM2。圖10E在不與驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B對應的、不同的位置上形成了與該凸塊ALM-B相同的平面形狀的對準標記S-ALM1。圖10F在不與驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B對應的、不同的位置上形成了與該凸塊ALM-B不同的平面形狀的對準標記S-ALM2。
對于使用圖10A和圖10B的驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B以及圖10C和圖10D的TFT基板側的對準標記S-ALM1、S-ALM2的位置對準，使載置臺移動來進行位置對準，使得用照相機攝影而得到的驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B的數(shù)據(jù)與TFT基板側的對準標記S-ALM1、S-ALM2的數(shù)據(jù)一致。
此外，對于使用圖10A和圖10B的驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B以及圖10E和圖10F的TFT基板側的對準標記S-ALM1、S-ALM2的位置對準，使裝載了驅動電路芯片D-IC的安裝機或裝載了TFT基板的載置臺移動，或者使雙方移動來進行位置對準，使得用照相機攝影而得到的驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B的數(shù)據(jù)與TFT基板側的對準標記S-ALM1、S-ALM2的數(shù)據(jù)一致。
圖11是說明在把驅動電路芯片安裝到TFT基板上時的位置對準方法的圖。在圖11中，以液晶顯示板PNL為例進行說明。液晶顯示板PNL構成為在TFT基板SUB1和濾色片基板SUB2的貼合間隙中封入液晶層(未圖示)。TFT基板SUB1采用至少一邊從濾色片基板SUB2伸出來的尺寸，在該伸出來的部分的主面上形成有布線電極ELR。在布線電極ELR上連接驅動電路芯片D-IC的金凸塊A-BMP地安裝驅動電路芯片D-IC。另外，驅動電路芯片D-IC用各向異性導電膜ACF進行粘接固定。
對于把驅動電路芯片安裝到TFT基板上時的位置對準，使用照相單元CMU。TFT基板SUB1被放置在X-Y載置臺上，驅動電路芯片D-IC被裝載在安裝機上。首先，用照相單元對驅動電路芯片D-IC的2個對準用的凸塊ALM-B(或與之相同的輸入或輸出用的凸塊)進行攝影，取得其位置數(shù)據(jù)。其次，對TFT基板SUB2的2個部位的對準標記S-ALM1(或S-ALM2)進行攝影，取得其位置數(shù)據(jù)。
然后，使X-Y載置臺或安裝機移動，或者使雙方進行移動，使得驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B的數(shù)據(jù)和TFT基板SUB1的對準標記的數(shù)據(jù)一致或成預定的關系。這時，在TFT基板SUB1的驅動電路芯片D-IC的安裝區(qū)域上已經粘貼了具有粘接性的各向異性導電膜ACF。在驅動電路芯片D-IC的對準用的凸塊ALM-B與TFT基板SUB1的預定位置一致的位置，把驅動電路芯片D-IC推壓到TFT基板SUB1上進行粘接固定。
由此，驅動電路芯片D-IC的輸入或輸出用的金凸塊A-BMP以高精度與TFT基板SUB1的布線電極ELR實現(xiàn)了位置對準。另外，在TFT基板SUB1為透明基板時，從下進行照相單元的攝影，在為不透明基板時，從上進行照相單元的攝影。
以上的說明中的對準用的金凸塊的形狀，無論是包括正方形或長方形在內的矩形，還是圓形或橢圓形都可以。此外，在使金凸塊的外形形狀為正方形、其外形尺寸為60μm×60μm的情況下，理想的是使導體層ALL的尺寸為50μm×50μm左右，但是，只要是導體層ALL不因金凸塊與導體層ALL的位置偏移而從金凸塊的外形伸出來的尺寸就可以。
圖12是說明應用了本發(fā)明的驅動電路芯片安裝的便攜電話機用的液晶模塊的一個例子的立體圖。該液晶顯示模塊構成為在由TFT基板SUB1與濾色片基板SUB2構成的液晶顯示板PNL的背面設置背光源BL。驅動電路芯片D-IC安裝在TFT基板SUB1上。此外，在濾色片基板SUB2的顯示區(qū)域AR的表面粘貼有偏振片PL。
通過撓性印制電路板FPC從設置在背光源BL的背面的信號處理電路板(未圖示)向驅動電路芯片D-IC提供顯示用的信號、驅動電壓。
另外，本發(fā)明也可以應用于具有前光源的反射式液晶顯示裝置。
圖13是說明向TFT基板SUB1安裝驅動電路芯片D-IC的安裝狀態(tài)的示意圖。在TFT基板SUB1上形成有布線電極ELR，在驅動電路芯片D-IC的Si襯底SI的腹面上形成有上述實施例中所說明的金凸塊A-BMP。金凸塊A-BMP由各向異性導電膜ACF所含有的導電顆粒ECP導電連接在布線電極ELR上。另外，參考符號ADH是作為各向異性導電膜的結構要素之一的粘接劑。
以上所說明的本發(fā)明的顯示裝置，并不限于液晶顯示裝置，也同樣可以應用于向有機EL顯示裝置、FED顯示裝置等的其它的顯示板上安裝驅動電路芯片。此外，不僅是有源矩陣方式的顯示裝置，也可以應用于無源矩陣方式的顯示裝置。再有，安裝驅動電路芯片D-IC的基板并不限于顯示板的基板，也可以是電路板或撓性電路板。此外，本發(fā)明并不限于顯示裝置，也可以應用于所有的電子設備。此外，到此為止所說明的各個實施例，只要彼此不矛盾，也可以對2個以上的實施例進行組合。
權利要求
1.一種安裝了驅動電路芯片的顯示裝置，其特征在于上述驅動電路芯片包括半導體襯底、輸出凸塊、位置對準凸塊、以及至少一層的導體層，上述至少一層的導體層中的、在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的所有的導體層的平面形狀都包含在上述位置對準凸塊的平面形狀的外形內，上述至少一層的導體層中的、在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的至少一層的導體層的平面形狀，具有比上述輸出凸塊的平面形狀的外形大的形狀。
2.根據(jù)權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層，包括鋁層。
3.根據(jù)權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層的數(shù)量，與在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的導體層的數(shù)量相等。
4.根據(jù)權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層的數(shù)量，比在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的導體層的數(shù)量少。
5.根據(jù)權利要求1～4中的任意一項所述的顯示裝置，其特征在于上述位置對準凸塊的平面形狀與上述輸出凸塊的平面形狀是相似的形狀。
6.根據(jù)權利要求1～4中的任意一項所述的顯示裝置，其特征在于上述位置對準凸塊的平面形狀是與上述輸出凸塊的平面形狀不同的形狀。
7.根據(jù)權利要求1～4中的任意一項所述的顯示裝置，其特征在于上述驅動電路芯片安裝在顯示板的基板上。
8.根據(jù)權利要求1～4中的任意一項所述的顯示裝置，其特征在于上述驅動電路芯片安裝在電路板上。
9.根據(jù)權利要求1～4中的任意一項所述的顯示裝置，其特征在于上述驅動電路芯片安裝在撓性電路板上。
10.根據(jù)權利要求1～4中的任意一項所述的顯示裝置，其特征在于上述輸出凸塊和上述位置對準凸塊是金凸塊。
11.一種安裝了驅動電路芯片的顯示裝置的制造方法，其特征在于上述驅動電路芯片包括半導體襯底、輸出凸塊、位置對準凸塊、以及至少一層的導體層，上述至少一層的導體層中的、在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的所有的導體層的平面形狀都包含在上述位置對準凸塊的平面形狀的外形內，對上述位置對準凸塊進行平面攝影，并進行與要安裝上述驅動電路芯片的基板之間的位置對準。
12.根據(jù)權利要求11所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于上述至少一層的導體層中的、在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的至少一層的導體層的平面形狀，具有比上述輸出凸塊的平面形狀大的形狀。
13.根據(jù)權利要求11所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層，包括鋁層。
14.根據(jù)權利要求11所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層的數(shù)量，與在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的導體層的數(shù)量相等。
15.根據(jù)權利要求11所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于在上述半導體襯底與上述位置對準凸塊之間形成的導體層的數(shù)量，比在上述半導體襯底與上述輸出凸塊之間形成的導體層的數(shù)量少。
16.根據(jù)權利要求11～15中的任意一項所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于要安裝上述驅動電路芯片的基板是顯示板的基板。
17.根據(jù)權利要求11～15中的任意一項所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于要安裝上述驅動電路芯片的基板是電路板。
18.根據(jù)權利要求11～15中的任意一項所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于要安裝上述驅動電路芯片的基板是撓性電路板。
19.根據(jù)權利要求11～15中的任意一項所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于上述輸出凸塊和上述位置對準凸塊是金凸塊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種顯示裝置及其制造方法，提高向基板安裝驅動電路芯片的安裝精度，使得能進行高質量的顯示。把驅動電路芯片的凸塊(例如金凸塊)用于位置對準。此時，為了提高位置對準用的凸塊的識別性，使在驅動電路芯片的半導體襯底(Si襯底)與該位置對準用的凸塊之間形成的導體層的平面形狀包含在該位置對準凸塊的平面形狀的外形內。即，使在位置對準凸塊的周圍看不見導體層，并使導體層不會對用照相機等得到的凸塊的攝影圖形造成影響。
文檔編號G02F1/13GK1683960SQ20051006435
公開日2005年10月19日 申請日期2005年4月14日 優(yōu)先權日2004年4月14日
發(fā)明者阿部英明, 佐藤誠, 后藤充 申請人:株式會社日立顯示器