專利名稱：被加熱體的干燥方法、加熱爐及設(shè)備的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及被加熱體的干燥方法、加熱爐及設(shè)備的制造方法。
背景技術(shù)：
一般來說，在各種顯示裝置(電光學(xué)裝置)中，為了能夠?qū)崿F(xiàn)彩色顯示，設(shè)有濾色片。該濾色片在例如用玻璃或塑料等構(gòu)成的基板上，將R(紅)、G(綠)、B(藍(lán))各色的點(diǎn)狀的過濾元件用所謂的條紋排列、三角排列、馬賽克排列等規(guī)定的排列圖案排列。
另外，作為顯示裝置，以液晶裝置或EL(電致發(fā)光)裝置等電光學(xué)裝置為例，有在由玻璃或塑料等構(gòu)成的基板上，排列了可以獨(dú)立地控制其光學(xué)狀態(tài)的顯示點(diǎn)的裝置。該情況下，在各顯示點(diǎn)上設(shè)有液晶或EL發(fā)光部。作為顯示點(diǎn)的排列形態(tài)，例如一般為排列為縱橫的格子(點(diǎn)矩陣)狀的形態(tài)。
在可以進(jìn)行彩色顯示的顯示裝置中，通常例如形成與所述的R、G、B各色對(duì)應(yīng)的顯示點(diǎn)(液晶或EL發(fā)光部)，由與全色對(duì)應(yīng)的例如3個(gè)顯示點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)象素(pixel)。這樣，通過分別控制一個(gè)象素內(nèi)所包含的多個(gè)顯示點(diǎn)的灰度就能夠進(jìn)行彩色顯示。
例如如專利文獻(xiàn)1所示，在這些顯示裝置的制造工序中，有如下的情況，即，將感光性樹脂涂布在基板上，通過對(duì)該感光性樹脂實(shí)施曝光處理及顯影處理，形成格子狀的隔壁(圍堰)后，使由噴頭等中噴出的液滴命中由該隔壁劃分出的區(qū)域，使之干燥而形成顯示要素(即，所述的濾色片的過濾元件或EL發(fā)光部的顯示點(diǎn)等)。該方法中，由于不需要利用光刻法等將顯示要素對(duì)每個(gè)顏色進(jìn)行圖案處理，因此具有可以容易地制造的優(yōu)點(diǎn)。此外，對(duì)涂布于基板上的液狀材料的涂布膜進(jìn)行真空加熱干燥，使膜的厚度均一(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
特開2003-279245號(hào)公報(bào)但是，在所述以往的濾色片或顯示裝置(電光學(xué)裝置)的制造方法中，大部分是在象素區(qū)域周邊用疏液性材料形成被稱作圍堰的隔壁部，在該圍堰內(nèi)配置作為液狀材料的功能液，為了使涂布膜變得均一，使用可以在進(jìn)行爐內(nèi)的溫度控制的同時(shí)改變真空度的加熱爐，將功能液干燥。該加熱爐采用將爐內(nèi)加熱，并且提高爐內(nèi)的真空度(降低壓力)的減壓加熱干燥法。在使該加熱爐動(dòng)作時(shí)，當(dāng)爐內(nèi)達(dá)到了一定的真空度的范圍時(shí)，如果在加熱器中流過電流而進(jìn)行加熱，則發(fā)現(xiàn)會(huì)從配線部分產(chǎn)生泄漏電流。而且，在加熱器中流過電流而加熱爐內(nèi)的狀態(tài)下，提高真空度(降低壓力)的情況下，當(dāng)達(dá)到了一定的真空度的范圍時(shí)，也發(fā)現(xiàn)從配線部分產(chǎn)生泄漏電流。該現(xiàn)象是當(dāng)降低爐內(nèi)的壓力時(shí)，在加熱器的陰極電子被少量地抽出，電子朝向正電極(陽極)飛行。飛行過程中，與氣體分子碰撞而從分子中撞出電子。這些電子流入陽極。另一方面，(+)離子被向陽極拉近。此時(shí)，在陽極撞出電子(濺射的原理)。因其反復(fù)進(jìn)行而持續(xù)放電。而且，本現(xiàn)象并不僅發(fā)生于電極間，在爐體(SUS)、其他的金屬之間也會(huì)產(chǎn)生，這就成為漏電的根源。當(dāng)進(jìn)一步降低壓力(提高真空度)時(shí)，因氣體的分子數(shù)下降，離子數(shù)劇減而使放電終止，漏電消失。
此外，當(dāng)該泄漏電流的值達(dá)到100mA時(shí)，為了防止對(duì)人體的影響，附加的漏電斷流器動(dòng)作，從而使加熱爐停止。這樣，當(dāng)加熱爐停止時(shí)，因干燥處理不足，干燥處理中的濾色片或顯示裝置(電光學(xué)裝置)就會(huì)成為不良品。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種在減壓下將被加熱體加熱干燥時(shí)，可以防止由泄漏電流造成的對(duì)人體的影響，并且可以不中斷干燥處理地持續(xù)的干燥方法、加熱爐及設(shè)備的制造方法。
本發(fā)明的加熱爐是具備了可以收容被加熱體的收容室、用于將收容于所述收容室內(nèi)的所述被加熱體加熱的加熱器、用于將所述收容室內(nèi)減壓的減壓泵的加熱爐，其特征是，具備檢測(cè)所述收容室的壓力的壓力檢測(cè)部、檢測(cè)在所述加熱器的通電下因?qū)⑹杖菔覂?nèi)減壓而產(chǎn)生的泄漏電流的漏電量檢測(cè)部、基于所述壓力檢測(cè)部和所述漏電量檢測(cè)部的各檢測(cè)結(jié)果，將所述加熱器的通電設(shè)為ON或OFF的控制部。
根據(jù)本發(fā)明，在將收容室內(nèi)在減壓的同時(shí)進(jìn)行加熱時(shí)，在從加熱爐中產(chǎn)生的泄漏電流到達(dá)最大允許電流值之前，可以基于漏電量檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果，切斷加熱器的電源。另外，可以基于壓力檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果，接入加熱器的電源。
本發(fā)明的加熱爐最好所述控制部如下控制，即，在進(jìn)行所述收容室的減壓的減壓過程中，至少在所述泄漏電流超過允許值的作為減壓區(qū)域的放電區(qū)域期間停止所述加熱器的通電。
根據(jù)本發(fā)明，即使產(chǎn)生泄漏電流，也可以按照在放電區(qū)域期間停止所述加熱器的通電的方式控制。
本發(fā)明的加熱爐最好所述控制部如下控制，即，如果由所述漏電量檢測(cè)部檢測(cè)出的泄漏電流達(dá)到了在所述允許值以下的設(shè)定電流值，則將所述加熱器的通電設(shè)為OFF，如果由所述壓力檢測(cè)部檢測(cè)出的所述收容室內(nèi)的壓力達(dá)到了小于所述放電區(qū)域的下限值的設(shè)定壓力值，則將所述加熱器的通電設(shè)為ON。
根據(jù)本發(fā)明，由于如果泄漏電流達(dá)到了超過最大允許值的值，則將加熱器的通電設(shè)為OFF，如果收容室內(nèi)的壓力達(dá)到了小于放電區(qū)域的下限值的設(shè)定壓力值，則將加熱器的通電設(shè)為ON，因此就可以持續(xù)進(jìn)行干燥處理，實(shí)現(xiàn)被加熱體的質(zhì)量的穩(wěn)定化。
本發(fā)明的加熱爐的特征是，所述控制部如下控制，即，如果由所述壓力檢測(cè)部檢測(cè)出的所述收容室內(nèi)的壓力達(dá)到了超過所述放電區(qū)域的上限值的第1設(shè)定值，則將所述加熱器的通電設(shè)為OFF，如果達(dá)到了小于所述放電區(qū)域的下限值的第2設(shè)定值，則將所述加熱器的通電設(shè)為ON。
根據(jù)本發(fā)明，由于如果收容室內(nèi)的壓力達(dá)到了超過放電區(qū)域的上限值的第1設(shè)定值，則將加熱器的通電設(shè)為OFF，如果達(dá)到了小于放電區(qū)域的下限值的第2設(shè)定值，則將加熱器的通電設(shè)為ON，因此就可以持續(xù)進(jìn)行干燥處理，從而可以實(shí)現(xiàn)被加熱體的質(zhì)量的穩(wěn)定化。而且，由于預(yù)先設(shè)定壓力的上限值和壓力的下限值即可，因此容易進(jìn)行管理。
本發(fā)明的基板的干燥方法是在基體上的規(guī)定的區(qū)域涂布了功能液的基板的干燥方法，其特征是，具備將所述收容室減壓的減壓工序、將所述收容室內(nèi)的被加熱體用加熱器加熱的加熱工序、如果因在所述加熱器的通電下進(jìn)行所述收容室內(nèi)的減壓而產(chǎn)生的泄漏電流的檢測(cè)值達(dá)到了設(shè)定電流值，則將所述加熱器的通電設(shè)為OFF的工序、如果在所述加熱器變?yōu)镺FF后，所述收容室內(nèi)的減壓進(jìn)一步進(jìn)行而所述收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了設(shè)定壓力值，則將所述加熱器的通電設(shè)為ON的工序。
根據(jù)本發(fā)明，由于具備將收容室減壓的減壓工序、作為至少一部分與減壓工序重復(fù)并同時(shí)進(jìn)行的工序的將收容室內(nèi)的被加熱體用加熱器加熱的加熱工序、如果因在加熱器的通電下進(jìn)行收容室內(nèi)的減壓而產(chǎn)生的泄漏電流的檢測(cè)值達(dá)到了設(shè)定電流值，則將加熱器的通電設(shè)為OFF的工序、如果在加熱器變?yōu)镺FF后，收容室內(nèi)的減壓進(jìn)一步進(jìn)行而收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了設(shè)定壓力值，則將加熱器的通電設(shè)為ON的工序，并只要預(yù)先決定設(shè)定電流值和設(shè)定壓力值即可，因此管理十分簡(jiǎn)單。
本發(fā)明的基板的干燥方法是在基體上的規(guī)定的區(qū)域涂布了功能液的基板的干燥方法，其特征是，具備將所述收容室減壓的減壓工序、將所述收容室內(nèi)的被加熱體用加熱器加熱的加熱工序、在所述加熱器的通電下進(jìn)行所述收容室內(nèi)的減壓，如果所述收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了第1設(shè)定值，則將所述加熱器的通電設(shè)為OFF的工序、在所述加熱器的通電變?yōu)镺FF后，所述收容室內(nèi)的減壓進(jìn)一步進(jìn)行如果所述收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了第2設(shè)定值，則將所述加熱器的通電設(shè)為ON的工序。
根據(jù)本發(fā)明，由于具備將收容室減壓的減壓工序、作為至少一部分與減壓工序重復(fù)并同時(shí)進(jìn)行的工序的將收容室內(nèi)的被加熱體用加熱器加熱的加熱工序、在加熱器的通電下進(jìn)行收容室內(nèi)的減壓，如果收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了第1設(shè)定值，則將加熱器的通電設(shè)為OFF的工序、在加熱器的通電變?yōu)镺FF后，收容室內(nèi)的減壓進(jìn)一步進(jìn)行，如果收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了第2設(shè)定值，則將加熱器的通電設(shè)為ON的工序，并只要預(yù)先決定第1設(shè)定值的壓力和第2設(shè)定值的壓力即可，因此管理更為簡(jiǎn)單。
本發(fā)明的基板的干燥方法最好在將所述加熱器的通電設(shè)為OFF的工序中，電流值為80mA。
根據(jù)本發(fā)明，由于可以在收容室內(nèi)的泄漏電流的檢測(cè)值達(dá)到了80mA后，將加熱器的通電設(shè)為OFF，因此不會(huì)有漏電斷流器動(dòng)作，使裝置停止的情況。
本發(fā)明的基板的干燥方法最好在將所述加熱器的通電設(shè)為OFF的工序中，壓力值為1000Pa。
根據(jù)本發(fā)明，由于可以在收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了1000Pa后將加熱器的通電設(shè)為OFF，因此可以取代泄漏電流值而用壓力值來代用，所以十分簡(jiǎn)單。
本發(fā)明的基板的干燥方法最好在將所述加熱器的通電設(shè)為ON的工序中，壓力值為1Pa。
根據(jù)本發(fā)明，由于可以在收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了1Pa后將加熱器的通電設(shè)為ON，因此可以持續(xù)被加熱體的干燥處理，所以就可以實(shí)現(xiàn)被加熱體的質(zhì)量的穩(wěn)定化。
本發(fā)明的設(shè)備的制造方法是利用液滴噴出法在基板上形成象素的設(shè)備的制造方法，其特征是，使用了所述的干燥方法。
根據(jù)本發(fā)明，由于可以對(duì)被加熱體持續(xù)進(jìn)行干燥處理，因此被加熱體的質(zhì)量穩(wěn)定化。這樣，就可以提供能夠獲得穩(wěn)定的質(zhì)量的設(shè)備的制造方法。


圖1是表示液滴噴出裝置的整體構(gòu)成的概略立體圖。
圖2是部分地表示液滴噴出裝置的主要部分的局部立體圖。
圖3是表示噴頭的圖，(a)為概略立體圖，(b)是表示噴嘴的排列的圖。
圖4是部分地表示噴頭的主要部分的圖，(a)為概略立體圖，(b)為概略剖面圖。
圖5是液滴噴出裝置的控制系統(tǒng)的方框圖。
圖6是表示液滴噴出裝置的動(dòng)作順序的概略流程圖。
圖7(a)～(h)是表示EL發(fā)光面板的制造工序的工序剖面圖。
圖8是表示EL發(fā)光面板的制造工序的順序的概略流程圖。
圖9(a)～(f)是表示濾色片基板的制造工序的工序剖面圖。
圖10是表示濾色片基板的制造工序的順序的概略流程圖。
圖11是表示實(shí)施方式1的干燥裝置的整體構(gòu)成的概略圖，(a)為概略俯視圖，(b)為概略剖面圖。
圖12是干燥裝置的控制系統(tǒng)的方框圖。
圖13是表示干燥裝置的動(dòng)作順序的概略流程圖。
圖14是干燥裝置的時(shí)序圖。
圖15是表示實(shí)施方式2的干燥裝置的動(dòng)作順序的概略流程圖。
圖16是干燥裝置的時(shí)序圖。
其中，1…作為基板的濾色片，3(3R、3G、3B)…作為顯示要素及顯示層的過濾元件，6A…放射線感應(yīng)性原材料，6(6B、6C)…隔壁，8…液滴，12…作為基體的基板，100…干燥裝置，110…作為加熱爐的加熱裝置，112…加熱器，113…熱電偶，116…減壓泵，117…作為壓力檢測(cè)部的壓力傳感器，118…作為漏電量檢測(cè)部的漏電量檢測(cè)裝置，119…收容室，130…基板供給裝置，140…操作面板，141…輸入輸出裝置，142…作為控制部的溫度控制部，145…CPU，146…RAM，202…構(gòu)成顯示要素的空穴注入層，203…EL發(fā)光層，252…作為顯示裝置的EL顯示裝置，A(A1、A2)…放電開始?jí)毫Γ珺(B1、B2)…放電結(jié)束壓力，H(H1、H2)…放電區(qū)域具體實(shí)施方式
下面將對(duì)本發(fā)明的被加熱體的干燥方法、加熱爐及設(shè)備的制造方法舉出實(shí)施方式，并沿著附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。而且，作為被加熱體將以在基板上利用液滴噴出法涂布了功能液的基板為例進(jìn)行說明。在對(duì)本發(fā)明的特征性的構(gòu)成及方法進(jìn)行說明之前，首先，對(duì)液滴噴出法中所使用的基體、液滴噴出法、液滴噴出裝置、EL發(fā)光面板的構(gòu)造及制造方法、濾色片基板的構(gòu)造及制造方法依次進(jìn)行說明。
<關(guān)于基體>
作為利用液滴噴出進(jìn)行的顯示裝置的制造方法中所使用的基體，可以使用玻璃、石英玻璃、塑料等各種材料。
<關(guān)于液滴噴出法>
作為液滴噴出法的噴出技術(shù)，可以舉出帶電控制方式、加壓振動(dòng)方式、電一機(jī)械轉(zhuǎn)換方式、電熱轉(zhuǎn)換方式、靜電抽吸方式等。這里，帶電控制方式是用帶電電極向材料賦予電荷，用偏轉(zhuǎn)電極控制材料的飛翔方向而從噴出噴嘴中噴出的方式。另外，加壓振動(dòng)方式是對(duì)材料施加30kg/cm2左右的超高壓，使材料在噴嘴頭端側(cè)噴出的方式，在不施加控制電壓的情況下，材料將直進(jìn)而被從噴出噴嘴中噴出，當(dāng)施加控制電壓時(shí)，即在材料間引起靜電的反作用力，材料飛散而不被從噴出噴嘴中噴出。另外，電一機(jī)械轉(zhuǎn)換方式是利用了壓電元件(piezo元件)受到脈沖性的電信號(hào)而變形的性質(zhì)的方式，通過壓電元件變形而借助柔性物質(zhì)對(duì)貯留了材料的空間提供壓力，從該空間中將材料擠出而從噴出噴嘴中噴出。
另外，電熱轉(zhuǎn)換方式是利用設(shè)于貯留了材料的空間內(nèi)的加熱器，使材料急劇地氣化而產(chǎn)生氣泡(bubble)，利用氣泡的壓力使空間內(nèi)的材料噴出的方式。靜電抽吸方式是對(duì)貯留了材料的空間施加微小壓力，在噴出噴嘴中形成材料的彎月面，在該狀態(tài)下施加靜電引力后將材料抽出的方式。另外，除此以外，還可以應(yīng)用利用電場(chǎng)造成的流體的粘性變化的方式、用放電火花使之飛出的方式等技術(shù)。液滴噴出法具有如下的優(yōu)點(diǎn)，即，在材料的使用中浪費(fèi)很少，而且可以在所需的位置可靠地配置所需的量的材料。而且，利用液滴噴出法噴出的液體材料的一滴的量例如為1～300納克。
<液滴噴出裝置的構(gòu)成>
下面，對(duì)液滴噴出裝置的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1是表示液滴噴出裝置IJ的整體構(gòu)成的概略立體圖。圖2是部分地表示液滴噴出裝置的主要部分的局部立體圖。
液滴噴出裝置IJ如圖1所示，具有作為液滴噴頭的一個(gè)例子具備了噴頭22的噴頭組件26、控制噴頭22的位置的噴頭位置控制裝置17、控制基板12的位置的基板位置控制裝置18、作為使噴頭22相對(duì)于基板12沿掃描方向X掃描移動(dòng)的掃描驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的掃描驅(qū)動(dòng)裝置19、將噴頭22相對(duì)于基板12沿與掃描方向交叉(正交)的Y方向輸送的輸送驅(qū)動(dòng)裝置21、將基板12向液滴噴出裝置IJ內(nèi)的規(guī)定的作業(yè)位置供給的基板供給裝置23、負(fù)責(zé)該液滴噴出裝置IJ的全盤的控制的操縱裝置24。
所述的噴頭位置控制裝置17、基板位置控制裝置18、掃描驅(qū)動(dòng)裝置19、輸送驅(qū)動(dòng)裝置21的各裝置被設(shè)置于基座9之上。另外，這些裝置根據(jù)需要可以被外罩15覆蓋。
圖3是表示噴頭的圖，同圖(a)為概略立體圖，同圖(b)是表示噴嘴的排列的圖。噴頭22例如如圖3(a)所示，具有排列多個(gè)噴嘴27而成的噴嘴列28。噴嘴27的數(shù)目例如為180個(gè)，噴嘴27的孔徑例如為28μm，噴嘴27的間距例如為141μm(參照?qǐng)D3(b))。圖3(a)所示的基準(zhǔn)方向S表示噴頭22的標(biāo)準(zhǔn)的掃描方向，排列方向T表示噴嘴列28的噴嘴27的排列方向。
圖4表示噴頭的主要部分的構(gòu)成，同圖(a)為概略立體圖，同圖(b)為剖面圖。噴頭22具有用不銹鋼等構(gòu)成的噴嘴平板29、與之相面對(duì)的振動(dòng)板31、將它們相互接合的多個(gè)分隔構(gòu)件32。在該噴嘴平板29和振動(dòng)板31之間，由分隔構(gòu)件32形成有多個(gè)液體材料室33和貯液室34。這些液體材料室33和貯液室34借助通路38相互連通。
在振動(dòng)板31上，形成有液體材料供給孔36。在該液體材料供給孔36上，連接有材料供給裝置37。該材料供給裝置37將由R、G、B當(dāng)中的一色，例如R色的過濾元件材料等構(gòu)成的液體材料M向液體材料供給孔36供給。被如此供給的液體材料M充滿貯液室34，繼而穿過通路38充滿液體材料室33。
在噴嘴平板29上，設(shè)有用于從液體材料室33中以射流狀噴出液體材料M的噴嘴27。另外，在振動(dòng)板31的面向液體材料室33的面的背面，與該液體材料室33對(duì)應(yīng)地安裝有液體材料加壓體39。該液體材料加壓體39如圖4(b)所示，具有壓電元件41及將其夾持的一對(duì)電極42a及42b。壓電元件41利用對(duì)電極42a及42b的通電而向用箭頭C表示的外側(cè)突出地彎曲變形，這樣液體材料室33的容積就增大。這時(shí)，與增大了的容積量相當(dāng)?shù)囊后w材料M從貯液室34穿過通路38流入液體材料室33。
其后，當(dāng)解除對(duì)壓電元件41的通電時(shí)，該壓電元件41和振動(dòng)板31一起恢復(fù)到原來的形狀，這樣，由于液體材料室33也恢復(fù)到原來的容積，因此處于液體材料室33的內(nèi)部的液體材料M的壓力上升，液體材料M成為液滴8而從噴嘴27中噴出。而且，在噴嘴27的周邊部，為了防止液滴8的飛行彎曲或噴嘴27的孔堵塞等，例如設(shè)有由Ni-四氟乙烯共析鍍層構(gòu)成的疏液材料層43。
下面，參照?qǐng)D2，對(duì)配置于所述的噴頭22的周圍的噴頭位置控制裝置17、基板位置控制裝置18、掃描驅(qū)動(dòng)裝置19、輸送驅(qū)動(dòng)裝置21及其他機(jī)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖2所示，噴頭位置控制裝置17具有使安裝于噴頭組件26上的噴頭22在平面(水平面)內(nèi)旋轉(zhuǎn)的α馬達(dá)44、使噴頭22繞著與輸送方向Y平行的軸線擺動(dòng)旋轉(zhuǎn)的β馬達(dá)46、使噴頭22繞著與掃描方向X平行的軸線擺動(dòng)旋轉(zhuǎn)的γ馬達(dá)47、使噴頭22向上下方向平行移動(dòng)的Z馬達(dá)48。
另外，基板位置控制裝置18具有放置基板12的平臺(tái)49、使該平臺(tái)49在平面(水平面)內(nèi)旋轉(zhuǎn)的θ馬達(dá)51。另外，掃描驅(qū)動(dòng)裝置19具有沿掃描方向X延伸的X導(dǎo)引軌52、例如內(nèi)置了被脈沖驅(qū)動(dòng)的線性馬達(dá)的X滑塊53。該X滑塊53例如利用所內(nèi)置的線性馬達(dá)的動(dòng)作，沿著X導(dǎo)引軌52在掃描方向X上平行移動(dòng)。
另外，輸送驅(qū)動(dòng)裝置21具有沿輸送方向Y延伸的Y導(dǎo)引軌54、例如內(nèi)置了被脈沖驅(qū)動(dòng)的線性馬達(dá)的Y滑塊56。Y滑塊56例如利用所內(nèi)置的線性馬達(dá)的動(dòng)作，沿著Y導(dǎo)引軌54在輸送方向Y上平行移動(dòng)。
在X滑塊53或Y滑塊56內(nèi)被脈沖驅(qū)動(dòng)的線性馬達(dá)可以利用向該馬達(dá)供給的脈沖信號(hào)精密地進(jìn)行輸出軸的旋轉(zhuǎn)角度控制。所以，可以對(duì)由X滑塊53支撐的噴頭22的掃描方向X上的位置或平臺(tái)49的輸送方向Y上的位置等進(jìn)行高精度的控制。而且，噴頭22或平臺(tái)49的位置控制并不限定于使用了脈沖馬達(dá)的位置控制，可以利用使用了伺服馬達(dá)的反饋控制或其他任意的方法來實(shí)現(xiàn)。
在所述平臺(tái)49上，設(shè)有限制基板12的平面位置的定位銷50a、50b?；?2在利用后述的基板供給裝置23使掃描方向X側(cè)及輸送方向Y側(cè)的端面與定位銷50a、50b頂靠的狀態(tài)下，被定位保持。在平臺(tái)49上，最好設(shè)有用于固定被以此種定位狀態(tài)保持的基板12的例如空氣抽吸(真空吸附)等公知的固定機(jī)構(gòu)。
如圖2所示，在液滴噴出裝置IJ中，在平臺(tái)49的上方配置有多組(圖示例子中為2組)拍攝裝置91R、91L及92R、92L。這里，拍攝裝置91R、91L及92R、92L在圖2中僅表示有鏡筒，其他部分及其支撐構(gòu)造省略。作為這些作為觀察機(jī)構(gòu)的拍攝裝置，可以使用CCD照相機(jī)等。而且，在圖1中，對(duì)于這些拍攝裝置將圖示省略。
如圖1所示，基板供給裝置23具有收容基板12的基板收容部57、搬送基板12的機(jī)械手等基板移置機(jī)構(gòu)58?；逡浦脵C(jī)構(gòu)58具有基臺(tái)59、相對(duì)于基臺(tái)59升降移動(dòng)的升降軸61、以升降軸61為中心旋轉(zhuǎn)的第1臂62、相對(duì)于第1臂62旋轉(zhuǎn)的第2臂63、設(shè)于第2臂63的頭端下面的吸附墊64。該吸附墊64被按照可以利用空氣抽吸(真空吸附)等將基板12吸附保持的方式構(gòu)成。
另外，在作為噴頭22的掃描軌跡下的輸送驅(qū)動(dòng)裝置21的一方的旁側(cè)位置上，配設(shè)有加帽裝置76及清潔裝置77。另外，在輸送驅(qū)動(dòng)裝置21的另一方的旁側(cè)位置上設(shè)置有電子天平78。這里，加帽裝置76為在噴頭22處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)用于防止噴嘴27(參照?qǐng)D3)的干燥的裝置。清潔裝置77是用于清洗噴頭22的裝置。電子天平是對(duì)每個(gè)噴嘴測(cè)定從噴頭22的各個(gè)噴嘴27中噴出的材料的液滴8的重量的裝置。另外，在噴頭22的附近，安裝有與噴頭22一體化地移動(dòng)的噴頭用照相機(jī)81。
另外，操作裝置24具有收容了處理器的計(jì)算機(jī)主體部66、鍵盤等輸入裝置67、CRT等顯示裝置68。在計(jì)算機(jī)主體部66上，具備圖5所示的CPU(中央處理器)69、作為儲(chǔ)存各種信息的存儲(chǔ)器的信息記錄介質(zhì)71。
圖5是液滴噴出裝置IJ的控制系統(tǒng)的方框圖。驅(qū)動(dòng)噴頭位置控制裝置17、基板位置控制裝置18、掃描驅(qū)動(dòng)裝置19、輸送驅(qū)動(dòng)裝置21及噴頭22內(nèi)的壓電元件41(參照?qǐng)D4(b))的噴頭驅(qū)動(dòng)電路72的各機(jī)器如圖5所示，被借助輸入輸出端口73及總線74與CPU69連接。另外，基板供給裝置23、輸入裝置67、顯示裝置68、加帽裝置76、清潔裝置77及電子天平78也與所述相同地借助輸入輸出端口73及總線74與CPU69連接。
另外，存儲(chǔ)器71是RAM(RandomAccess Memory)、ROM(Read OnlyMemory)等之類的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、硬盤、CD-ROM(Compact Disk ReadOnly Memory)、DVD(Digital Versatile Disc)、MD(MiniDisc)等盤片型記錄介質(zhì)，是包括使用它們讀取數(shù)據(jù)的外部存儲(chǔ)裝置等的概念。在功能上，設(shè)定有儲(chǔ)存記錄了液滴噴出裝置IJ的動(dòng)作的控制順序的程序軟件的存儲(chǔ)區(qū)域、用于將噴頭22的材料的在基板12內(nèi)的噴出位置作為坐標(biāo)數(shù)據(jù)儲(chǔ)存的存儲(chǔ)區(qū)域、用于儲(chǔ)存基板12向圖2所示的輸送方向Y的輸送移動(dòng)量的存儲(chǔ)區(qū)域、用于CPU69的工作區(qū)域或作為臨時(shí)文件等發(fā)揮作用的區(qū)域、其他的各種存儲(chǔ)區(qū)域。
CPU69是依照儲(chǔ)存于作為信息記錄介質(zhì)71的存儲(chǔ)器內(nèi)的程序軟件，進(jìn)行用于將材料向基板12的表面的規(guī)定位置噴出的控制的部分。作為具體的功能實(shí)現(xiàn)部，如圖5所示，具有進(jìn)行用于實(shí)現(xiàn)清潔處理的運(yùn)算的清潔運(yùn)算部151、用于實(shí)現(xiàn)加帽處理的加帽運(yùn)算部152、用于實(shí)現(xiàn)使用了電子天平78的重量測(cè)定的運(yùn)算的重量測(cè)定運(yùn)算部153及用于利用液滴噴出使材料命中基板12的表面上而以規(guī)定的圖案進(jìn)行描繪的描繪運(yùn)算部154。
在所述描繪運(yùn)算部154上，具有用于將噴頭22向用于描繪的初期位置設(shè)置的描繪開始位置運(yùn)算部155、對(duì)用于將噴頭22向掃描方向X以規(guī)定速度掃描移動(dòng)的控制進(jìn)行運(yùn)算的掃描控制運(yùn)算部156、對(duì)用于將基板12向輸送方向Y以規(guī)定的輸送移動(dòng)量挪移的控制進(jìn)行運(yùn)算的輸送控制運(yùn)算部157、進(jìn)行用于控制使噴頭22內(nèi)的多個(gè)噴嘴27當(dāng)中的某個(gè)噴嘴動(dòng)作而噴出材料的運(yùn)算的噴嘴噴出控制運(yùn)算部158等各種功能運(yùn)算部。
而且，雖然利用使用CPU69的程序軟件來實(shí)現(xiàn)所述的各功能，然而在可以利用不使用CPU的電子電路實(shí)現(xiàn)所述的各功能的情況下，也可以使用此種電子電路。
下面，基于圖6所示的流程圖對(duì)液滴噴出裝置IJ的動(dòng)作進(jìn)行說明。當(dāng)因操作者接通電源而使液滴噴出裝置IJ動(dòng)作時(shí)，最初即實(shí)現(xiàn)初期設(shè)定(步驟S1)。具體來說，噴頭組件26、基板供給裝置23、操作裝置24等被設(shè)定為預(yù)先決定了的初期狀態(tài)。
然后，當(dāng)重量測(cè)定時(shí)刻到來時(shí)(步驟S2)，即利用掃描驅(qū)動(dòng)裝置19，將圖2所示的噴頭組件26移動(dòng)至圖1所示的電子天平78處(步驟S3)。此后，使用電子天平78測(cè)定從噴嘴27中噴出的液體材料的量(步驟S4)。繼而，與被如此測(cè)定的噴嘴27的液體材料噴出特性匹配地，調(diào)節(jié)施加在各噴嘴27的壓電元件41上的電壓(步驟S5)。
其后，如果清潔時(shí)刻到來(步驟S6)，則利用掃描驅(qū)動(dòng)裝置19，將噴頭組件26移動(dòng)至清潔裝置77處(步驟S7)，利用該清潔裝置77對(duì)噴頭22進(jìn)行清潔(步驟S8)。
在重量測(cè)定時(shí)刻或清潔時(shí)刻未到來的情況下，或者在重量測(cè)定或清潔結(jié)束的情況下，在步驟S9中使圖1所示的基板供給裝置23動(dòng)作，將基板12向平臺(tái)49供給。具體來說，利用吸附墊64將基板收容部57內(nèi)的基板12吸附保持，移動(dòng)升降軸61、第1臂62及第2臂63而將基板12搬送至平臺(tái)49，繼而推壓在預(yù)先設(shè)置于平臺(tái)49的適當(dāng)位置上的定位銷50a、50b(參照?qǐng)D2)上。
然后，如圖2所示，在利用拍攝裝置91R、91L觀察基板12的同時(shí)，通過使θ馬達(dá)51的輸出軸以微小角度單位旋轉(zhuǎn)，使平臺(tái)49在平面(水平面)內(nèi)旋轉(zhuǎn)，將基板12定位(步驟S10)。更具體來說，利用圖2所示的所述一對(duì)的拍攝裝置91R、91L或92R、92L分別拍攝分別形成于基板12的左右兩側(cè)的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，利用這些對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的拍攝位置來運(yùn)算求出基板12的平面姿勢(shì)，與該平面姿勢(shì)對(duì)應(yīng)地旋轉(zhuǎn)平臺(tái)49而調(diào)整角度θ。
其后，在利用圖1所示的噴頭用照相機(jī)81觀察基板12的同時(shí)，通過運(yùn)算決定利用噴頭22開始描繪的位置(步驟S11)。此后，使掃描驅(qū)動(dòng)裝置19及輸送驅(qū)動(dòng)裝置21適當(dāng)?shù)貏?dòng)作，將噴頭22向描繪開始位置移動(dòng)(步驟S12)。
此時(shí)，噴頭22既可以變?yōu)閳D3所示的基準(zhǔn)方向S與掃描方向X一致了的姿勢(shì)，或者也可以變?yōu)榛鶞?zhǔn)方向S以規(guī)定角度相對(duì)于掃描方向傾斜的姿勢(shì)。該規(guī)定角度是用于如下目的的措施，即，經(jīng)常有噴嘴27的間距與在基板12的表面上應(yīng)當(dāng)使材料命中的位置的間距不同的情況，為了在將噴頭22向掃描方向X移動(dòng)時(shí)，使得在排列方向T上排列的噴嘴27的間距的輸送方向Y的尺寸成分與基板12的輸送方向Y的命中位置的間距在幾何上相等而采取該規(guī)定角度。
當(dāng)在圖6所示的步驟S12中噴頭22被置于描繪開始位置時(shí)，噴頭22被向掃描方向X以一定的速度直線地掃描移動(dòng)(步驟S13)。在該掃描中，墨液的液滴被從噴頭22的噴嘴27中向基板12的表面上連續(xù)地噴出。
而且，墨液的液滴的噴出量雖然也可以按照在利用一次的掃描可以由噴頭22所覆蓋的噴出范圍中將全部量噴出的方式設(shè)定，然而例如在按照將本來應(yīng)當(dāng)利用一次的掃描噴出的量的幾分之一(例如四分之一)的材料噴出的方式構(gòu)成，將噴頭22掃描多次的情況下，也可以設(shè)定為使其掃描范圍沿輸送方向Y相互部分地重疊，在全部的區(qū)域中進(jìn)行多次(例如4次)材料的噴出。
當(dāng)噴頭22對(duì)基板12的1行的掃描結(jié)束時(shí)(步驟S14)，即反轉(zhuǎn)移動(dòng)而回復(fù)到初期位置(步驟S15)，沿輸送方向Y移動(dòng)規(guī)定量(所設(shè)定的輸送移動(dòng)量)(步驟S16)。此時(shí)，在步驟S13中再次被掃描，材料被噴出，其后，反復(fù)進(jìn)行所述的動(dòng)作，遍及多行地進(jìn)行掃描。這里，當(dāng)1行的掃描結(jié)束時(shí)，也可以按照直接沿輸送方向移動(dòng)規(guī)定量，反轉(zhuǎn)，反向進(jìn)行掃描的方式，交互地反轉(zhuǎn)掃描方向地進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
這里，如后述所示，如果對(duì)在基板12內(nèi)形成多個(gè)濾色片的情況進(jìn)行說明，則當(dāng)對(duì)基板12內(nèi)的濾色片區(qū)域的一列結(jié)束全部材料的噴出時(shí)(步驟S17)，噴頭22即向輸送方向移動(dòng)規(guī)定量，再次與所述相同地反復(fù)進(jìn)行步驟S13～步驟S16的動(dòng)作。此后，當(dāng)最終結(jié)束對(duì)基板12上的全列的濾色片區(qū)域的材料的噴出(步驟S18)時(shí)，在步驟S20中利用基板供給裝置23或其他的搬出機(jī)構(gòu)，將處理后的基板12向外部排出。其后，只要沒有來自操作者的作業(yè)結(jié)束的指示，就如上所述地反復(fù)進(jìn)行基板12的供給和材料噴出作業(yè)。在步驟S18中并未結(jié)束CF全列時(shí)，向下一列CF區(qū)域移動(dòng)，(步驟S19)再次反復(fù)進(jìn)行步驟S13～步驟S18的動(dòng)作。
當(dāng)有來自操作者的作業(yè)結(jié)束的指示時(shí)(步驟S21)，CPU69在圖1中將噴頭22搬送至加帽裝置76處，利用該加帽裝置76對(duì)噴頭22實(shí)施加帽處理(步驟S22)。
以上所說明的液滴噴出裝置雖然是可以在本發(fā)明的配置方法或制造方法中使用的裝置，然而本發(fā)明并不限定于此，只要是可以噴出液滴、使之命中規(guī)定的命中預(yù)定位置的裝置，則可以使用任意的裝置。
而且，在本發(fā)明中，最好將所述液滴噴出裝置的噴頭等液滴噴頭沿所述區(qū)域的長(zhǎng)邊方向(例如如果實(shí)質(zhì)上為矩形的區(qū)域或開口部，則沿其長(zhǎng)邊所延伸的方向，如果實(shí)質(zhì)上為帶狀的區(qū)域或開口部，則沿其延伸的方向)掃描，將多個(gè)液滴依次噴出。
<EL發(fā)光面板的構(gòu)造及其制造方法>
下面，參照?qǐng)D7及圖8，對(duì)EL發(fā)光面板252及其制造方法進(jìn)行說明。這里，圖7(a)～(h)是表示EL發(fā)光面板252的制造工序的工序剖面圖，圖8是表示EL發(fā)光面板252的制造工序的順序的概略流程圖。
如圖7(a)所示，在制造EL發(fā)光面板252的情況下，在由透光性的玻璃或塑料等構(gòu)成的基板12上，形成第1電極201。在EL發(fā)光面板252為無源矩陣型的情況下，第1電極201被制成帶狀，另外，在為在基板12上形成未圖示的TFD元件或TFT元件之類的能動(dòng)元件而成的有源矩陣型的情況下，則第1電極201在每個(gè)顯示點(diǎn)被獨(dú)立地形成。作為這些構(gòu)造的形成方法，例如可以使用光刻法、真空蒸鍍法、濺射法、高溫溶膠法等。作為第1電極201的材料，可以使用ITO(Indium-Tin·Oxide)、氧化錫、氧化銦和氧化鋅的復(fù)合氧化物等。
然后，如圖7(b)所示，在第1電極201上，與所述濾色片基板的情況相同地以相同的方法涂布放射線感應(yīng)性原材料6A(正型)(圖8的步驟S31)。此后，如圖7(c)所示，用與所述相同的方法，進(jìn)行放射線照射(曝光)處理(圖8的步驟S32)及顯影處理(圖8的步驟S33)，形成隔壁(圍堰)6B。
該圍堰6B被制成格子狀，被按照將形成于各顯示點(diǎn)的第1電極201之間隔開的方式，即，按照構(gòu)成與顯示點(diǎn)對(duì)應(yīng)的EL發(fā)光部形成區(qū)域7的方式形成。另外，與所述濾色片基板的情況相同，最好也具有遮光功能。該情況下，可以提高對(duì)比度、防止發(fā)光材料的混色、防止從象素和象素之間的光泄漏等。作為隔壁6B的材料，基本上可以使用所述濾色片基板的隔壁中所采用的各種原材料。但是，該情況下，特別優(yōu)選相對(duì)于后述的EL發(fā)光材料的溶劑具有耐久性的材料，另外，優(yōu)選可以利用氟碳?xì)怏w等離子體處理進(jìn)行四氟乙烯化的例如丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、感光性聚亞酰胺等之類的有機(jī)材料。
然后，在涂布作為功能性液狀體的空穴注入層用材料202A之前不久，對(duì)基板12進(jìn)行氧氣和氟碳?xì)怏w等離子體的連續(xù)等離子體處理。這樣，聚亞酰胺表面被疏水化，ITO表面被親水化，可以實(shí)現(xiàn)用于對(duì)液滴進(jìn)行微細(xì)圖案處理的基板側(cè)的浸潤(rùn)性的控制。作為產(chǎn)生等離子體的裝置，無論是在真空中產(chǎn)生等離子體的裝置，還是在大氣中產(chǎn)生等離子體的裝置，都可以同樣地使用。另外，與該程序獨(dú)立地，或者取代該程序，對(duì)所述隔壁6B在200℃左右下實(shí)施烘烤(燒成)處理(圖8的步驟S34)。這樣，就形成隔壁6C。
然后，如圖7(d)所示，以液滴8的形狀噴出空穴注入層用材料202A，使之命中區(qū)域7(圖8的步驟S35)。該空穴注入層用材料202A是將作為空穴注入層的原材料用溶劑等液狀化的材料。
然后，如圖7(e)所示，作為烘烤處理，在真空(1～0.01Pa)中，60℃、15分鐘的條件下，形成與發(fā)光層用材料不相溶的空穴注入層202(圖8的步驟S36)。而且，所述條件下，空穴注入層202的膜厚為40nm。
然后，如圖7(f)所示，在各區(qū)域7內(nèi)的空穴注入層202之上，與所述相同地作為液滴導(dǎo)入形成功能性液狀體的作為EL發(fā)光材料的R發(fā)光層用材料、G發(fā)光層用材料、B發(fā)光層用材料(圖8的步驟S37)。此后，在涂布了這些發(fā)光層用材料后，作為烘烤處理，在真空(1～0.01Pa)中，60℃、50分鐘等條件下，除去溶劑，形成R色發(fā)光層203R、G色發(fā)光層203G、B色發(fā)光層203B(圖8的步驟S38)。利用熱處理形成的發(fā)光層不溶于溶劑。而且，利用所述條件形成的R色發(fā)光層203R、G色發(fā)光層203G、B色發(fā)光層203B的膜厚為50nm。
而且，也可以在形成發(fā)光層之前對(duì)空穴注入層220進(jìn)行氧氣和氟碳?xì)怏w等離子體的連續(xù)等離子體處理。這樣，在空穴注入層220上就形成氟化物層，因離子化勢(shì)能提高，空穴注入效率增大，可以提供發(fā)光效率高的有機(jī)EL裝置。
如圖7(g)所示，通過將B色發(fā)光層203B重疊配置，不僅可以形成R、G、B三原色，而且可以將R色發(fā)光層203R及G色發(fā)光層203G與圍堰6C的階梯填平而平坦化。這樣，就可以可靠地防止上下電極間的短路。另一方面，通過調(diào)整B色發(fā)光層203B的膜厚，在B色發(fā)光層203B與R色發(fā)光層203R及G色發(fā)光層203G的疊層構(gòu)造中，就會(huì)作為電子輸入層作用而不發(fā)出B色光。作為如上所示的B色發(fā)光層203B的形成方法，例如作為濕式方法既可以采用一般的旋轉(zhuǎn)涂覆法，或者也可以采用與R色發(fā)光層203R及G色發(fā)光層203G的形成方法相同的方法。
作為所述的R色發(fā)光層203R、G色發(fā)光層203G及B色發(fā)光層203B的排列方式，可以與所必需的顯示性能對(duì)應(yīng)地，適當(dāng)?shù)厥褂脳l紋排列、三角排列、馬賽克排列等公知的圖案。
然后，對(duì)如上所述地在各顯示點(diǎn)上形成了空穴注入層202及R色發(fā)光層203R，G色發(fā)光層203G或B色發(fā)光層203B的EL發(fā)光面板252，進(jìn)行利用目視或顯微鏡等的觀察，或者利用圖像處理等的檢查(圖8的步驟S39)。此后，在利用該檢查在各顯示點(diǎn)內(nèi)的EL發(fā)光部(由空穴注入層202與R色發(fā)光層203R，G色發(fā)光層203G或B色發(fā)光層203B的疊層體構(gòu)成。)中發(fā)現(xiàn)不良的情況下，從進(jìn)程中排出。
如圖7(h)所示，在該檢查中未發(fā)現(xiàn)不良的情況下，形成對(duì)置電極213(圖8的步驟S40)。對(duì)置電極213在其為面電極的情況下，例如可以將Mg、Ag、Al、Li等作為材料，使用蒸鍍法、濺射法之類的成膜法形成。另外，在對(duì)置電極213為條紋狀電極的情況下，可以對(duì)所成膜的電極層使用光刻法等圖案處理手法來形成。最后，通過如圖7(h)所示，在對(duì)置電極213之上利用適當(dāng)?shù)牟牧?樹脂模塑材料、無機(jī)絕緣膜等)形成保護(hù)層214(圖8的步驟S41)，制造作為目標(biāo)的EL發(fā)光面板252。
<濾色片基板的構(gòu)造及其制造方法>
圖9(a)～(f)是表示濾色片基板的制造工序的工序剖面圖，圖10是表示濾色片基板的制造工序的順序的概略流程圖。
如圖9(a)所示，在由具有透光性的玻璃或塑料等構(gòu)成的基板12的表面上，利用旋轉(zhuǎn)涂布(spin-coating)、流延涂布、滾筒涂布等各種方法涂布放射線感應(yīng)性原材料6A(圖10所示的步驟S51)。作為該反射性感應(yīng)性原材料6A，優(yōu)選樹脂組合物。涂布后的所述反射性感應(yīng)性原材料6A的厚度通常為0.1～10μm，優(yōu)選0.5～3.0μm。
該樹脂組合物例如可以使用(i)含有粘結(jié)劑樹脂、多官能性單體、光聚合引發(fā)劑等的因放射線的照射而硬化的放射線感應(yīng)性樹脂組合物、(ii)含有粘結(jié)劑樹脂、因放射線的照射而產(chǎn)生酸的化合物、能夠利用因放射線的照射而產(chǎn)生的酸的作用交聯(lián)的交聯(lián)性化合物等的因放射線的照射而硬化的放射線感應(yīng)性樹脂組合物等。這些樹脂組合物通常在其使用時(shí)混合溶劑而被作為液狀組合物調(diào)制，該溶劑既可以是高沸點(diǎn)溶劑，也可以是低沸點(diǎn)溶劑。作為放射線感應(yīng)性原材料6A，優(yōu)選如特開平10-86456號(hào)公報(bào)中所記載的含有(a)六氟丙烯和不飽和羧酸(無水物)和其他的可以共聚的乙烯性不飽和單體的共聚體、(b)因放射線的照射而產(chǎn)生酸的化合物、(c)能夠利用因放射線的照射而產(chǎn)生的酸的作用交聯(lián)的交聯(lián)性化合物、(d)所述(a)成分以外的含氟有機(jī)化合物以及(e)能夠溶解所述(a)～(d)成分的溶劑的組合物。
然后，向放射線感應(yīng)性原材料6A夾隔規(guī)定的圖案掩模照射放射線(曝光)(圖8的步驟S52)。而且，所謂放射線包括可見光、紫外線、X射線、電子射線等，但是優(yōu)選波長(zhǎng)處于190～450nm的范圍的放射線(光)。
然后，通過將放射線感應(yīng)性原材料6A顯影(圖10的步驟S53)，形成圖9(b)所示的隔壁(圍堰)6B。該隔壁6B由與所述圖案掩模對(duì)應(yīng)的形狀(負(fù)圖案)構(gòu)成。作為隔壁6B的形狀，例如優(yōu)選可以將方形的過濾元件形成區(qū)域7在平面上縱橫排列地劃分的格子狀。而且，作為在將放射線感應(yīng)性原材料6A顯影中所使用的顯影液，使用堿性顯影液。作為該堿性顯影液，例如優(yōu)選碳酸鈉、氫氧化鈉、氫氧化鉀、硅化鈉、甲基硅化鈉、氨水、乙基胺、n-丙基胺、二乙基胺、二-n-丙基胺、三乙基胺、甲基二乙基胺、二甲基乙醇胺、三乙醇胺、氫氧化四甲基銨、考琳、吡咯、哌啶、1，8-二偶氮二環(huán)[5，4，0]-7-十一碳烯、1，5-二偶氮二環(huán)[4，3，0]-5-壬烯等的水溶液。在該堿性顯影液中，例如也可以適量地添加甲醇、乙醇等水溶性有機(jī)溶劑或表面活性劑等。另外，在利用堿性顯影液進(jìn)行的顯影后，通常進(jìn)行水洗。
然后，如圖9(c)所示，所述隔壁6B例如在200℃左右被烘烤(燒成)而成為隔壁6C(圖10的步驟S54)。該燒成溫度被與所述的放射線感應(yīng)性原材料6A對(duì)應(yīng)地適當(dāng)調(diào)整。另外，也可以有不需要烘烤處理的情況。而且，本實(shí)施方式中，由于隔壁6C由遮光性的原材料構(gòu)成，因此將同時(shí)具有作為劃分(分隔)各區(qū)域7的如文所示的隔壁的作用、作為將區(qū)域7以外的部分遮光的遮光層的功能。然而，也可以僅具有作為隔壁的功能。此時(shí)，也可以與隔壁獨(dú)立地，另外形成由金屬等構(gòu)成的遮光層。
然后，在由如上所述地形成的隔壁6C劃分的各區(qū)域7中，導(dǎo)入在丙烯酸樹脂等基材中混入了著色劑(顏料、染料等)的過濾元件材料13(圖9的例子中為13R(紅的著色材料)、13G(綠的著色材料)、13B(藍(lán)的著色材料))。作為將過濾元件材料13導(dǎo)入各區(qū)域7的方法，將過濾元件材料13通過混合溶劑等而作為液狀材料(功能液)形成，將該功能液導(dǎo)入所述區(qū)域7。更具體來說，本實(shí)施方式中，通過利用后述的使用了液滴噴頭的液滴噴出使功能液以液滴8的形態(tài)命中區(qū)域7內(nèi)而進(jìn)行材料的導(dǎo)入。
所述的過濾元件材料13被作為功能液導(dǎo)入?yún)^(qū)域7內(nèi)，其后，通過進(jìn)行干燥或低溫(例如60℃)下的燒成的預(yù)烘烤(臨時(shí)燒成)，被臨時(shí)固化或臨時(shí)硬化。例如，進(jìn)行過濾元件材料13R的導(dǎo)入((圖9(c)及圖10的步驟S55))，其后，進(jìn)行過濾元件13R的預(yù)烘烤而形成過濾元件3R(圖10的步驟S56)，然后，進(jìn)行過濾元件材料13G的導(dǎo)入(圖9(d)及圖10的步驟S57)，進(jìn)行過濾元件材料13G的預(yù)烘烤，形成過濾元件3G(圖10的步驟S58)，繼而，進(jìn)行過濾元件材料13B的導(dǎo)入(圖9(e)及圖10的步驟S59)，此后，進(jìn)行過濾元件材料13B的預(yù)烘烤，形成過濾元件3B(圖9(f)及圖10的步驟S60)。像這樣，全部顏色的過濾元件材料13被導(dǎo)入各區(qū)域7，形成被臨時(shí)固化或臨時(shí)硬化了的作為顯示要素的過濾元件3(3R、3G、3B)，從而形成顯示原材料(濾色片基板CF)。
然后，檢查被如上所述地構(gòu)成的作為顯示原材料的濾色片基板CF(圖10的步驟S61)。該檢查例如利用肉眼或顯微鏡等，觀察所述隔壁6C及作為顯示要素的過濾元件3。此時(shí)，也可以拍攝濾色片基板CF，基于該拍攝圖像自動(dòng)地進(jìn)行檢查。在利用該檢查，在作為顯示要素的過濾元件3中看到了缺陷的情況下，將該濾色片基板CF除去，轉(zhuǎn)移至基體再生工序。
這里，所謂過濾元件3的缺陷是指，過濾元件3缺失的情況(所謂的漏點(diǎn))、雖然形成有過濾元件3但是配置于區(qū)域7內(nèi)的材料的量(體積)過多或過少的情況、雖然形成有過濾元件3但是混入或附著了灰塵等異物的情況等。
在所述檢查中在顯示原材料中未發(fā)現(xiàn)缺陷的情況下，例如在200℃左右的溫度下進(jìn)行烘烤(燒成)處理，使濾色片基板CF的過濾元件3(3R、3G、3B)完全地固化或硬化(圖10的步驟S62)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)了缺陷時(shí)，將其除去。該烘烤處理的溫度可以根據(jù)過濾元件材料13的組成等適當(dāng)?shù)貨Q定。另外，也可以不是加熱至特別高的溫度，只是在與通常不同的氣氛(氮?dú)饣蚋稍锟諝庵械?等中使之干燥或老化。最后，如圖9(f)所示，在所述過濾元件3上形成透明的保護(hù)層14。
(實(shí)施方式1)下面，對(duì)與在以上所說明的EL發(fā)光面板、濾色片基板的制造工序中可以使用的本發(fā)明的烘烤處理有關(guān)的要部進(jìn)行詳細(xì)說明。圖11是表示烘烤處理中所使用的干燥裝置的整體構(gòu)成的概略圖。同圖(a)是概略俯視圖，同圖(b)是概略剖面圖。而且，對(duì)于可以使用的本發(fā)明的烘烤處理工序，為圖8的EL發(fā)光面板制造工序的步驟S36和步驟S38。同樣地，為圖10的濾色片制造工序的步驟S56和步驟S58和步驟S60。
如圖11(a)、(b)所示，干燥裝置100由具有加熱器112的作為加熱爐的加熱部110、可以搬送基板12的基板供給裝置130、用于操作干燥裝置100的操作面板140構(gòu)成。此外，在基板供給裝置130上，具有用于將基板12向上下方向(Y2方向)輸送的氣動(dòng)氣缸133、用于將基板12向左右方向(X2方向)輸送而在設(shè)于加熱部110中所收容室119中收容基板12的未圖示的氣動(dòng)氣缸。另外，為了可以在X2方向滑動(dòng)，具有線性導(dǎo)引136。
基板供給裝置130將配置了基板12的軸132和平臺(tái)131連接。此外，氣動(dòng)氣缸133被與平臺(tái)131鎖合，并且固定于架臺(tái)135上。
加熱部110通過打開其門114，可以將從基板供給裝置130送來的基板12收容于收容室119之中。在收容室119中，配置有用于放置基板12的臺(tái)111。此外，在該收容室119中，在基板12上配置有多個(gè)加熱器112。通過將該加熱器112的通電設(shè)為ON，收容室119內(nèi)和基板12就被加熱。另外，在加熱器112的附近，配置有用于監(jiān)視收容室119內(nèi)的溫度的熱電偶113。
為了確保收容室119內(nèi)的真空度，使減壓泵116動(dòng)作而將收容室119內(nèi)從大氣壓起減壓。該減壓泵116被配置于架臺(tái)120之上。另外，當(dāng)使該減壓泵116動(dòng)作時(shí)，存在于收容室119內(nèi)的氣體將被向干燥裝置100的外側(cè)排出。這樣，因減壓泵116動(dòng)作，收容室119內(nèi)就被減壓。用于將該氣體排出的排氣導(dǎo)管115被與減壓泵116連接，用未圖示的方法固定于架臺(tái)120上。
另外，用于檢查收容室119內(nèi)的真空度的壓力傳感器117被用未圖示的方法固定于架臺(tái)120上。另外，用于檢測(cè)收容室119內(nèi)的泄漏電流的漏電量檢測(cè)裝置118被用未圖示的方法固定于操作面板140內(nèi)。此外，干燥裝置100將用于操作該干燥裝置100的操作面板140(圖11(a)中所示)用未圖示的方法固定于架臺(tái)120上。
圖12是干燥裝置100的控制系統(tǒng)的方框圖。如圖12所示，操作面板140、輸入輸出裝置141、溫度控制運(yùn)算部142的各機(jī)器被借助輸入輸出端口143及總線144與CPU145、RAM146連接。另外，用減壓泵116、壓力傳感器117、基板供給裝置130、漏電量檢測(cè)裝置118與輸入輸出裝置141連接。另外，用加熱器112、熱電偶113與溫度控制運(yùn)算部142連接。輸入輸出裝置141由驅(qū)動(dòng)電路或AD轉(zhuǎn)換器等構(gòu)成，可以將由壓力傳感器117或漏電量檢測(cè)裝置118檢測(cè)的值向輸入輸出裝置141輸入。另外，輸入輸出裝置141可以產(chǎn)生用于驅(qū)動(dòng)減壓泵116或基板供給裝置130的輸出。這樣，就可以使用于起動(dòng)基板供給裝置130中的閥、傳感器、氣動(dòng)氣缸的開關(guān)等動(dòng)作。
干燥裝置100的構(gòu)成如上所示，對(duì)使用干燥裝置100，將基板12干燥的干燥方法(烘烤)進(jìn)行說明。圖13是表示干燥裝置100的動(dòng)作順序的概略流程圖。圖14是干燥裝置100的時(shí)序圖。
當(dāng)進(jìn)行作業(yè)開始的指示時(shí)，CPU145即向輸入輸出裝置14發(fā)送信號(hào)，基板供給裝置130動(dòng)作，將基板12搬送至臺(tái)111處，利用加熱器112對(duì)基板12在減壓下實(shí)施干燥處理(參照?qǐng)D11(a)(b))。對(duì)于更具體的干燥方法，在以下進(jìn)行詳細(xì)記述。
操作設(shè)于干燥裝置100上的操作面板140，將加熱器112的通電設(shè)為ON，使?fàn)t內(nèi)加熱器為ON(圖13的步驟S71)。其后，用熱電偶113檢測(cè)收容室119內(nèi)的溫度是否到達(dá)了設(shè)定溫度(圖13的步驟S72)。如果檢測(cè)溫度未達(dá)到設(shè)定溫度(該情況為60℃)，則持續(xù)加熱。
如果收容室119內(nèi)的溫度達(dá)到了設(shè)定溫度，則在門114打開的狀態(tài)下，使設(shè)于輸入輸出裝置141上的基板供給裝置130動(dòng)作，氣動(dòng)氣缸133沿上下方向(Y2方向)移動(dòng)，另外，未圖示的氣動(dòng)氣缸沿左右方向(X2方向)移動(dòng)，將基板12配置于設(shè)于收容室119內(nèi)的臺(tái)111之上，將門114關(guān)閉而進(jìn)行基板供給(圖13的步驟S73)。
然后，減壓泵116動(dòng)作，將收容室119內(nèi)從大氣壓開始減壓，開始?jí)毫刂?圖13的步驟S74)。待機(jī)至收容室119內(nèi)達(dá)到規(guī)定的溫度，開始溫度控制(圖13的步驟S75)。
根據(jù)漏電檢測(cè)裝置118的檢測(cè)信號(hào)判斷進(jìn)入了放電區(qū)域H1。將放電開始?jí)毫1時(shí)的泄漏電流值預(yù)先儲(chǔ)存于RAM146中，對(duì)于泄漏電流值是否在允許范圍內(nèi)，使用圖12所示的漏電量檢測(cè)裝置118檢測(cè)是否在漏電量允許范圍內(nèi)(圖14的放電開始?jí)毫1，圖13的步驟S76)。如果泄漏電流值在允許范圍內(nèi)，則可以將收容室119內(nèi)減壓及加熱。此外，如果泄漏電流值超過了放電開始?jí)毫1，則將加熱器112的通電設(shè)為OFF。即，變?yōu)橥Ｖ箿囟瓤刂?圖13的步驟S77)。當(dāng)關(guān)掉加熱器112時(shí)，放電區(qū)域H1的泄漏電流即下降，從圖14所示的放電開始?jí)毫1的位置起下降。所以，將放電結(jié)束壓力B1時(shí)的壓力值預(yù)先儲(chǔ)存于RAM146中，檢測(cè)收容室119內(nèi)的壓力是否下降至放電結(jié)束壓力B1(圖13的步驟S78)。如果收容室119內(nèi)的壓力高，則可以持續(xù)收容室119內(nèi)的減壓。
如果壓力下降至放電結(jié)束壓力B1，則再次將加熱器112的通電設(shè)為ON，將收容室119內(nèi)加熱而開始溫度控制(圖13的步驟S79)。在減壓下以規(guī)定的時(shí)間，對(duì)基板12進(jìn)行干燥處理(圖13的步驟S80)。此后，在以規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行了干燥處理后，將加熱器112的通電設(shè)為OFF而停止溫度控制(圖13的步驟S81)。同時(shí)，停止減壓泵116而停止壓力控制(圖13的步驟S82)。
最后，將干燥裝置100的門114打開，從收容室119內(nèi)將基板12排出(圖13的步驟S83)。
而且，被與圖12所示的用于檢測(cè)收容室119的溫度的熱電偶113、用于進(jìn)行加熱的加熱器112連接的溫度控制運(yùn)算部142根據(jù)熱電偶113的檢測(cè)結(jié)果，運(yùn)算溫度而對(duì)收容室119內(nèi)進(jìn)行溫度控制。此外，被與壓力傳感器117、減壓泵116連接的輸入輸出裝置141根據(jù)壓力傳感器117的檢測(cè)結(jié)果，對(duì)收容室119內(nèi)進(jìn)行壓力控制。利用使用CPU145的程序軟件實(shí)現(xiàn)這些功能。另外，RAM146可以記錄將記述了干燥裝置100的動(dòng)作的控制順序的程序軟件儲(chǔ)存的存儲(chǔ)區(qū)域、收容室119內(nèi)的溫度或壓力等數(shù)據(jù)。
在圖14的時(shí)序圖中，同圖左側(cè)的縱軸表示溫度(℃)和泄漏電流(mA)，同圖右側(cè)的縱軸表示壓力(Pa)。同圖中的橫軸是隨時(shí)間的推移而表示將減壓泵116和加熱器112的通電切換為ON或OFF的時(shí)刻的軸。此外，圖14的上段，表示有溫度、壓力和泄漏電流。同圖中，實(shí)線表示溫度的隨時(shí)間的變化，虛線表示壓力的隨時(shí)間的變化，單點(diǎn)劃線表示泄漏電流的隨時(shí)間的變化。
當(dāng)將加熱器112的通電設(shè)為ON，將收容室119內(nèi)從室溫加熱至處理溫度(此時(shí)約為60℃)時(shí)，就可以獲得以實(shí)線表示的溫度隨時(shí)間變化的曲線。另外，一旦將加熱器112的通電設(shè)為OFF，就會(huì)將門114打開而將基板12收容于收容室119內(nèi)。
將門114關(guān)閉，再次將加熱器112的通電設(shè)為ON，將收容室119內(nèi)加熱。然后，使減壓泵116動(dòng)作，將收容室119內(nèi)減壓。收容室119內(nèi)的真空度上升，如以虛線表示的壓力的隨時(shí)間變化曲線所示，收容室119內(nèi)的壓力下降。這樣，以單點(diǎn)劃線表示的泄漏電流的隨時(shí)間變化曲線與以虛線表示的壓力的隨時(shí)間變化曲線所交叉的點(diǎn)就成為泄漏電流(放電電流值)超過最大允許值(80mA)的放電開始?jí)毫1。此后，當(dāng)進(jìn)一步持續(xù)減壓時(shí)，收容室119內(nèi)的壓力下降，變?yōu)榉烹娊Y(jié)束的放電結(jié)束壓力B1。當(dāng)持續(xù)減壓時(shí)，就變?yōu)榭梢詫?shí)現(xiàn)穩(wěn)定的干燥處理的干燥處理壓力，該壓力值達(dá)到0.01Pa。這樣，放電開始?jí)毫1和放電結(jié)束壓力B1之間就成為進(jìn)行放電的放電區(qū)域H1。
將漏電斷流器的額定靈敏度電流預(yù)先設(shè)為100mA，當(dāng)該漏電斷流器起動(dòng)時(shí)，裝置就會(huì)停止。
為了在干燥基板12時(shí)，使干燥裝置100不停止，將放電開始?jí)毫1下的泄漏電流的檢測(cè)值相對(duì)于額定靈敏度電流100mA，設(shè)為它的大約80％(80mA)。這樣，該泄漏電流的檢測(cè)值就被預(yù)先設(shè)定于RAM146中。同樣地，放電結(jié)束時(shí)的壓力的檢測(cè)值為1Pa，該值被預(yù)先設(shè)定于RAM146中。這樣，如果泄漏電流的最大允許值達(dá)到了80mA，則加熱器112的通電變?yōu)镺FF，如果放電結(jié)束壓力B1的壓力值達(dá)到了1Pa，則加熱器112的通電變?yōu)镺N。
而且，泄漏電流的檢測(cè)值并不限定于80mA(約80％)，可以任意地設(shè)定。例如，如果將檢測(cè)值設(shè)定為低于80mA，則由于放電區(qū)域H1的范圍變窄，因此即使萬一過渡性地在加熱器112中流過通常水平以上的電流，也可以降低漏電斷流器動(dòng)作而停止裝置的概率。另一方面，如果將檢測(cè)值設(shè)定為高于80mA，則由于放電區(qū)域H1的范圍變寬，因而產(chǎn)生余量，可以縮短溫度暫時(shí)變得不穩(wěn)定的期間，從而可以減少對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。另外，放電結(jié)束壓力B1的壓力的檢測(cè)值并不限定于1Pa，可以任意地設(shè)定。例如，如果將放電結(jié)束壓力B1設(shè)定為低于1Pa，則由于放電區(qū)域H1的范圍變寬，因此即使萬一過渡性地在加熱器112中流過通常水平以上的電流，也可以降低漏電斷流器動(dòng)作而停止裝置的概率。另一方面，如果將檢測(cè)值設(shè)定為高于1Pa，則由于放電區(qū)域H1的范圍變寬，因而產(chǎn)生余量，可以縮短溫度暫時(shí)地變得不穩(wěn)定的期間，從而可以減少對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。而且，由于可以將加熱器112的通電較快地設(shè)為ON，因此可以更快地將基板12干燥。
然后，在干燥處理壓力0.01Pa，并且溫度為60℃的條件下，將基板12加熱干燥規(guī)定的時(shí)間(該情況下約為15分鐘)。當(dāng)經(jīng)過了規(guī)定的時(shí)間后，將減壓泵116和加熱器112設(shè)為OFF。如果收容室119內(nèi)的溫度下降，收容室119內(nèi)達(dá)到了大氣壓，則可以將基板12取出。
如上所示的實(shí)施方式1中，可以獲得如下的效果。
(1)使減壓泵116和加熱器112動(dòng)作，在將收容室119內(nèi)減壓的同時(shí)將基板12加熱干燥時(shí)，由于可以在所產(chǎn)生的泄漏電流達(dá)到超過最大允許值的放電區(qū)域之前，將加熱器112的電源切斷，因此就可以避免漏電斷流器動(dòng)作而使裝置停止的情況，從而可以減少對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。
(2)由于溫度控制運(yùn)算部可以將加熱器112的通電再次接入，因此就可以持續(xù)干燥處理，而不使干燥處理中的基板12的質(zhì)量改變，因而可以提供穩(wěn)定的質(zhì)量。
(3)由于可以確認(rèn)泄漏電流值而切斷加熱器112，因此就可以在到達(dá)了最大允許電流值后正確地進(jìn)行溫度控制，從而不會(huì)有由切斷加熱器112的通電的時(shí)刻引起的漏電斷流器停止的情況。
(實(shí)施方式2)下面，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式2進(jìn)行說明。實(shí)施方式2是與所述的實(shí)施方式1的檢測(cè)方法不同的方式，在如下方面不同，即，在切斷通電時(shí)，取代泄漏電流值而采用壓力值來檢測(cè)。而且，由于與所述的實(shí)施方式1相同，使用了干燥裝置100，因此將說明省略。
對(duì)作為實(shí)施方式2的干燥方法(烘烤)進(jìn)行說明。圖15是表示干燥裝置100的動(dòng)作順序的概略流程圖。圖16是干燥裝置100的時(shí)序圖。
操作設(shè)于干燥裝置100上的操作面板140，將加熱器112的通電設(shè)為ON，使?fàn)t內(nèi)加熱器為ON(圖15的步驟S91)。其后，利用熱電偶113檢測(cè)收容室119內(nèi)的溫度是否達(dá)到了設(shè)定溫度(圖15的步驟S92)。如果檢測(cè)溫度未達(dá)到設(shè)定溫度(該情況為60℃)，則持續(xù)加熱。
如果收容室119內(nèi)的溫度達(dá)到了設(shè)定溫度，則在門114打開的狀態(tài)下，使設(shè)于輸入輸出裝置141上的基板供給裝置130動(dòng)作，氣動(dòng)氣缸133沿上下方向(Y2方向)移動(dòng)，另外，未圖示的氣動(dòng)氣缸沿左右方向(X2方向)移動(dòng)，將基板12配置于設(shè)于收容室119內(nèi)的臺(tái)111之上，將門114關(guān)閉而進(jìn)行基板供給(圖15的步驟S93)。
然后，減壓泵116動(dòng)作，將收容室119內(nèi)從大氣壓開始減壓，開始?jí)毫刂?圖15的步驟S94)。待機(jī)至收容室119內(nèi)達(dá)到規(guī)定的溫度，開始溫度控制(圖15的步驟S95)。
檢測(cè)放電區(qū)域H2的放電開始?jí)毫2的壓力檢測(cè)值是否在允許范圍內(nèi)(圖16的放電開始?jí)毫2、圖15的步驟S96)。如果壓力高，則可以將收容室119內(nèi)減壓。此外，如果壓力檢測(cè)值超過了放電開始?jí)毫2，則將加熱器112的通電設(shè)為OFF而停止溫度控制(圖15的步驟S97)。當(dāng)將加熱器112的通電設(shè)為OFF時(shí)，放電區(qū)域H2的壓力即從放電開始?jí)毫2起下降。使用圖12所示的壓力傳感器117檢測(cè)壓力是否下降至放電結(jié)束壓力B2(圖15的步驟S98)。如果壓力高，則可以將收容室119內(nèi)減壓。
如果壓力下降至放電結(jié)束壓力B2，則再次將加熱器112的通電設(shè)為ON，將收容室119內(nèi)加熱而開始溫度控制(圖15的步驟S99)。在減壓下以規(guī)定的時(shí)間，對(duì)基板12進(jìn)行干燥處理(圖15的步驟S100)。此后，在以規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行了干燥處理后，將加熱器112的通電設(shè)為OFF而停止溫度控制(圖15的步驟S101)。同時(shí)，停止減壓泵116(升壓)，停止壓力控制(圖15的步驟S102)。
最后，將干燥裝置100的門114打開，從收容室119內(nèi)將基板12排出(圖15的步驟S103)。
在圖16的時(shí)序圖中，同圖左側(cè)的縱軸表示溫度(℃)，同圖右側(cè)的縱軸表示壓力(Pa)。橫軸是隨時(shí)間的推移而表示減壓泵116和加熱器112的切換為ON或OFF的時(shí)刻的軸。此外，圖16的上段表示了溫度和壓力，圖中，實(shí)線表示溫度的隨時(shí)間的變化，虛線表示壓力的隨時(shí)間的變化。
當(dāng)將加熱器112的通電設(shè)為ON，將收容室119內(nèi)從室溫加熱至處理溫度(此時(shí)約為60℃)。另外，一旦將加熱器112的通電設(shè)為OFF，就會(huì)將門114打開而將基板12收容于收容室119內(nèi)。
將門114關(guān)閉，再次將加熱器112的通電設(shè)為ON，將收容室119內(nèi)加熱。然后，減壓泵116動(dòng)作，將收容室119內(nèi)減壓。收容室119內(nèi)的真空度上升，如以虛線表示的壓力的隨時(shí)間變化曲線所示，收容室119內(nèi)的壓力下降。開始放電的放電開始?jí)毫2的壓力值達(dá)到1000Pa。當(dāng)進(jìn)一步減壓時(shí)，收容室119內(nèi)的壓力下降，變?yōu)榉烹娊Y(jié)束的放電結(jié)束壓力B2。該放電結(jié)束壓力B2的壓力值達(dá)到1Pa。當(dāng)持續(xù)減壓時(shí)，就變?yōu)榭梢詫?shí)現(xiàn)穩(wěn)定的干燥處理的干燥處理壓力，該壓力值達(dá)到0.01Pa。這樣，放電開始?jí)毫2和放電結(jié)束壓力B2之間就成為進(jìn)行放電的放電區(qū)域H2。
而且，收容室119內(nèi)的真空度上升而開始放電時(shí)的放電開始?jí)毫2為1000Pa，該壓力的檢測(cè)值被預(yù)先設(shè)定于壓力傳感器117中。另外，放電結(jié)束時(shí)的放電結(jié)束壓力B2為1Pa，該壓力的檢測(cè)值被預(yù)先設(shè)定于壓力傳感器117中。這樣，如果放電開始?jí)毫2達(dá)到了1000Pa，則加熱器112的通電變?yōu)镺FF，如果放電結(jié)束壓力B2達(dá)到了1Pa，則加熱器112的通電變?yōu)镺N。
而且，放電開始?jí)毫2下的壓力的檢測(cè)值并不限定于1000Pa，可以任意地設(shè)定。例如，如果將壓力的檢測(cè)值設(shè)定為高于1000Pa，則由于放電區(qū)域H2的范圍變寬，因此即使萬一過渡性地在加熱器112中流過通常水平以上的泄漏電流，也可以降低漏電斷流器動(dòng)作而停止裝置的概率。另一方面，如果將壓力的檢測(cè)值設(shè)定為低于1000Pa，則由于使?fàn)t內(nèi)加熱器為OFF的時(shí)間變短，可以縮短溫度暫時(shí)變得不穩(wěn)定的期間，因而可以減少對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。另外，放電結(jié)束壓力B2的壓力的檢測(cè)值并不限定于1Pa，可以任意地設(shè)定。例如，如果將壓力的檢測(cè)值設(shè)定為低于1Pa，則由于放電區(qū)域H2的范圍變寬，因此即使萬一過渡性地在加熱器112中流過通常水平以上的泄漏電流，也可以降低漏電斷流器動(dòng)作而停止裝置的概率。另一方面，如果將壓力的檢測(cè)值設(shè)定為高于1Pa，則由于放電區(qū)域H1的范圍變寬，因而產(chǎn)生余量，可以縮短溫度暫時(shí)地變得不穩(wěn)定的期間，從而可以減少對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。而且，由于可以將加熱器112的通電較快地設(shè)為ON，因此可以更快地將基板12干燥。
然后，在干燥處理壓力0.01Pa，并且溫度為60℃的條件下，將基板12加熱干燥規(guī)定的時(shí)間(該情況下約為15分鐘)。當(dāng)經(jīng)過了規(guī)定的時(shí)間后，將減壓泵116和加熱器112設(shè)為OFF。如果收容室119內(nèi)的溫度下降，收容室119內(nèi)達(dá)到了大氣壓，則可以將基板12取出。
如上所示的實(shí)施方式2中，除了可以獲得與實(shí)施方式1相同的效果以外，還可以獲得如下的效果。
(4)由于通過使用壓力傳感器117，可以將加熱器112的通電切換為ON或OFF，因此也可以不使用漏電量檢測(cè)裝置118。所以，干燥裝置100的構(gòu)成變得簡(jiǎn)單。
以上雖然舉出優(yōu)選的實(shí)施方式而對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，然而本發(fā)明并不限定于所述各實(shí)施方式，也包括以下所示的變形，在可以達(dá)成本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，可以設(shè)定為其他的任意的具體的構(gòu)造及形狀。
(變形例1)所述的實(shí)施方式1或?qū)嵤┓绞?中所使用的干燥裝置100并不限定于所述的EL裝置、濾色片。例如，可以用于FED(Field·Emission·Display場(chǎng)發(fā)射顯示器)等電子發(fā)射裝置、PDP(Plasma·Display·Panel等離子體顯示面板)、電泳裝置即將作為含有電荷粒子的功能性液狀體的材料向各象素的隔壁間的凹部噴出，在按照在上下將各象素夾持的方式配設(shè)的電極間施加電壓而將電荷粒子向一方的電極側(cè)拉近，進(jìn)行利用各象素的顯示的裝置、薄型的布朗管、CRT(Cathode-Ray·Tube陰極射線管)顯示器等具備具有基板(基材)并在其上方的區(qū)域形成規(guī)定的層的工序的各種各樣的顯示裝置(電光學(xué)裝置)中。
(變形例2)另外，干燥裝置100在制造中所使用的并不限定于所述的基板。例如也可以是基板以外的固形物。這樣，由于可以在將各種各樣的物體減壓的同時(shí)加熱干燥，因此干燥裝置100的用途廣泛。
(變形例3)干燥裝置100的用途并不限定于所述的干燥作業(yè)。例如，也可以用于陶瓷及金屬等的燒結(jié)、粘結(jié)劑及樹脂的加熱硬化、流動(dòng)物的加熱硬化等中。這樣，由于可以在將各種各樣的物體減壓的同時(shí)加熱，因此干燥裝置100的用途廣泛。
(變形例4)所述的實(shí)施方式1及實(shí)施方式2中，雖然在加熱的同時(shí)減壓，但是并不限定于此。例如也可以將順序倒置，在減壓的同時(shí)加熱。即使這樣，也可以獲得與實(shí)施方式1及實(shí)施方式2相同的效果。
權(quán)利要求
1.一種加熱爐，具備可以收容被加熱體的收容室、用于對(duì)收容于所述收容室內(nèi)的所述被加熱體進(jìn)行加熱的加熱器、以及用于將所述收容室內(nèi)減壓的減壓泵，其特征是，還具備檢測(cè)所述收容室的壓力的壓力檢測(cè)部、檢測(cè)在所述加熱器的通電下因?qū)⑹杖菔覂?nèi)減壓而產(chǎn)生的泄漏電流的漏電量檢測(cè)部、以及基于所述壓力檢測(cè)部和所述漏電量檢測(cè)部的各檢測(cè)結(jié)果將所述加熱器的通電設(shè)為ON或OFF的控制部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱爐，其特征是，所述控制部如下控制，即，在進(jìn)行所述收容室減壓的減壓過程中，至少在所述泄漏電流超過允許值的作為減壓區(qū)域的放電區(qū)域期間停止所述加熱器的通電。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱爐，其特征是，所述控制部，如果由所述漏電量檢測(cè)部檢測(cè)出的泄漏電流達(dá)到了在所述允許值以下的設(shè)定電流值，則將所述加熱器的通電設(shè)為OFF；如果由所述壓力檢測(cè)部檢測(cè)出的所述收容室內(nèi)的壓力達(dá)到了小于所述放電區(qū)域的下限值的設(shè)定壓力值，則將所述加熱器的通電設(shè)為ON。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱爐，其特征是，所述控制部，如果由所述壓力檢測(cè)部檢測(cè)出的所述收容室內(nèi)的壓力達(dá)到了超過所述放電區(qū)域的上限值的第1設(shè)定值，則將所述加熱器的通電設(shè)為OFF；如果達(dá)到了小于所述放電區(qū)域的下限值的第2設(shè)定值，則將所述加熱器的通電設(shè)為ON。
5.一種基板的干燥方法，是在基體上的規(guī)定的區(qū)域涂布了功能液的基板的干燥方法，其特征是，具備將所述收容室減壓的減壓工序；將所述收容室內(nèi)的被加熱體用加熱器加熱的加熱工序；如果因在所述加熱器的通電下進(jìn)行所述收容室內(nèi)的減壓而產(chǎn)生的泄漏電流的檢測(cè)值達(dá)到了設(shè)定電流值，則將所述加熱器的通電設(shè)為OFF的工序；如果在所述加熱器設(shè)為OFF后，所述收容室內(nèi)的減壓進(jìn)一步進(jìn)行而所述收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了設(shè)定壓力值，則將所述加熱器的通電設(shè)為ON的工序。
6.一種基板的干燥方法，是在基體上的規(guī)定的區(qū)域涂布了功能液的基板的干燥方法，其特征是，具備將所述收容室減壓的減壓工序；將所述收容室內(nèi)的被加熱體用加熱器加熱的加熱工序；在所述加熱器的通電下進(jìn)行所述收容室內(nèi)的減壓，如果所述收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了第1設(shè)定值，則將所述加熱器的通電設(shè)為OFF的工序；如果在所述加熱器的通電設(shè)為OFF后，所述收容室內(nèi)的減壓進(jìn)一步進(jìn)行，所述收容室內(nèi)的壓力的檢測(cè)值達(dá)到了第2設(shè)定值，則將所述加熱器的通電設(shè)為ON的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板的干燥方法，其特征是，在將所述加熱器的通電設(shè)為OFF的工序中，電流值為80mA。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板的干燥方法，其特征是，在將所述加熱器的通電設(shè)為OFF的工序中，壓力值為1000Pa。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的基板的干燥方法，其特征是，在將所述加熱器的通電設(shè)為ON的工序中，壓力值為1Pa。
10.一種設(shè)備的制造方法，是利用液滴噴出法在基板上形成象素的設(shè)備的制造方法，其特征是，使用了權(quán)利要求4～9中任意一項(xiàng)所述的干燥方法。
全文摘要
本發(fā)明提供在減壓下將被加熱體加熱干燥時(shí)，可以防止由泄漏電流造成的對(duì)人體的影響，并且可以不中斷干燥處理地持續(xù)的干燥方法、加熱爐及設(shè)備的制造方法。干燥裝置(100)具備可以收容被加熱體的收容室(119)、將該收容室(119)加熱的加熱器(112)、進(jìn)行減壓的減壓泵(116)、檢測(cè)壓力的壓力檢測(cè)部(117)、檢測(cè)泄漏電流的漏電量檢測(cè)部(118)。漏電量檢測(cè)部(118)檢測(cè)泄漏電流，基于該檢測(cè)結(jié)果將加熱器(112)的通電設(shè)為OFF，壓力檢測(cè)部(117)檢測(cè)壓力，基于該檢測(cè)結(jié)果將加熱器(112)的通電設(shè)為ON。即，干燥裝置(100)在減壓下進(jìn)行加熱干燥時(shí)，對(duì)加熱器(112)的通電進(jìn)行ON和OFF的切換。
文檔編號(hào)G02F1/13GK1789874SQ20051013104
公開日2006年6月21日 申請(qǐng)日期2005年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月16日
發(fā)明者森俊正 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社