專利名稱：使用膠體的固定方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種固定方法及裝置，特別是關(guān)于一種使用膠體的固定方法 及裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)行技術(shù)中，常利用具有多個(gè)導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電膠，配置于各種裝置的連
接墊(pad)之間，以通過(guò)導(dǎo)電粒子使連接墊之間產(chǎn)生電性連接關(guān)系。
請(qǐng)參照?qǐng)D1， 一種現(xiàn)有的使用膠體固定的裝置1包含第一基板11、第二 基板12及導(dǎo)電膠13。導(dǎo)電膠13設(shè)置于第一基板11與第二基板12之間。第 一基板11具有多個(gè)第一連接墊111，而第二基板12具有多個(gè)第二連接墊121， 且每一第一連接墊111分別與一第二連接墊121對(duì)應(yīng)設(shè)置。導(dǎo)電膠13具有 多個(gè)導(dǎo)電粒子131。
當(dāng)?shù)谝换?1與第二基板12經(jīng)過(guò)壓合后，位于第一連接墊111與第二 連接墊121之間的導(dǎo)電粒子131會(huì)產(chǎn)生形變，使包覆導(dǎo)電粒子131表面的絕 緣層破裂，而使第一連接墊111與第二連接墊121間產(chǎn)生電性連接。
然而，當(dāng)壓合過(guò)程中產(chǎn)生偏移而使連接墊無(wú)法對(duì)應(yīng)良好時(shí)，部分導(dǎo)電粒 子131存在于第一連接墊111與非對(duì)應(yīng)的第二連接墊121之間(如圖1中的 區(qū)域A所示)，易造成第一連接墊111與非對(duì)應(yīng)的第二連接墊121形成短路， 進(jìn)而造成裝置1的損害與產(chǎn)品信賴度下降。
因此，如何提供一種使用膠體固定的裝置與方法，以避免因?qū)щ娔z的導(dǎo) 電粒子位于連接墊側(cè)邊而使非相對(duì)應(yīng)的連接墊間形成短路，已成為重要課題 之一。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的是提供一種使用膠體固定的裝置與使用 膠體的固定方法，其能避免因?qū)щ娔z的導(dǎo)電粒子堆積于連接墊側(cè)邊，而使得 基板間非相對(duì)應(yīng)的連接墊形成短路。
為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明提供的一種使用膠體的固定方法包含以下步 驟提供第一基板，其具有至少一第一連接墊；提供第二基板，其與第一基 板對(duì)應(yīng)設(shè)置，且第二基板具有至少一第二連接墊與第一連接墊對(duì)應(yīng)配置；形 成第一絕緣膜于第二基板上且覆蓋第二連接墊；配置一導(dǎo)電膠于第一基板與 第二基板之間，且導(dǎo)電膠具有多個(gè)導(dǎo)電粒子；壓合第一基板與第二基板，使 部分導(dǎo)電粒子穿過(guò)第一絕緣膜，第一連接墊與第二連接墊經(jīng)由上述導(dǎo)電粒子 電性連接。
為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明提供的一種使用膠體固定的裝置包含第一基 板、第二基板、第一絕緣膜及導(dǎo)電膠。第一基板具有至少一第一連接墊，第 二基板與第一基板對(duì)應(yīng)設(shè)置，且第二基板具有至少一第二連接墊與第一連接 墊對(duì)應(yīng)配置。第一絕緣膜設(shè)置于第二基板上并覆蓋第二連接墊，且第一絕緣 膜對(duì)應(yīng)于第二連接墊具有多個(gè)穿孔。導(dǎo)電膠設(shè)置于第一基板與第二基板之 間，導(dǎo)電膠具有多個(gè)導(dǎo)電粒子，部分導(dǎo)電粒子分別位于對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)穿孔其中 之一，以電性連接第一連接墊與第二連接墊。
根據(jù)上述方案，本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的效果是顯著的依據(jù)本發(fā)明的 使用膠體的固定方法及使用膠體固定的裝置設(shè)置第一絕緣膜于裝置的第二 基板上，因此當(dāng)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電粒子堆積于連接墊側(cè)邊時(shí)，不會(huì)因第一基板與 第二基板壓合時(shí)經(jīng)由連接墊所產(chǎn)生的側(cè)向作用力，而使得第一連接墊與非對(duì) 應(yīng)的第二連接墊產(chǎn)生短路，進(jìn)而可避免裝置的損害并提高產(chǎn)品信賴度。另外， 由于位在第一連接墊與對(duì)應(yīng)的第二連接墊間的導(dǎo)電粒子受到第一基板與第 二基板壓合時(shí)的正向作用力，因此導(dǎo)電粒子所受的作用力足以穿過(guò)第一絕緣 膜并產(chǎn)生形變，以使第一連接墊與第二連接墊產(chǎn)生電性連接。


圖l為一種現(xiàn)有的使用膠體固定的裝置示意圖。
圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種使用膠體的固定方法的步驟流程圖。 圖3A至圖3C為與本發(fā)明使用膠體的固定方法對(duì)應(yīng)的制作流程示意圖。 圖4為本發(fā)明的使用膠體固定的裝置的另一實(shí)施例示意圖。 圖5為未設(shè)置絕緣膜的裝置及設(shè)置絕緣膜的裝置于信賴性測(cè)試(70°C /80RH) 100小時(shí)后，圖3C中的距離S與絕緣電阻值的對(duì)應(yīng)關(guān)系圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
I、 2、 2': 裝置
II、 21: 第一基板
12、 22: 第二基板
13、 24: 導(dǎo)電膠 131、 241、 241a、 241b: 導(dǎo)電粒子
III、 211: 第一連接墊 121、 221: 第二連接墊
23: 絕緣膜
A: 區(qū)域
H: 穿孔
S: 距離
S01 S05: 本發(fā)明的使用膠體的固定方法的步驟流程
具體實(shí)施例方式
以下將參照相關(guān)圖式，說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種使用膠體的固 定方法及裝置。本實(shí)施例所述的裝置可為基材固定于液晶顯示器的外部引腳
焊接(outer lead bonding; OLB)、芯片固定于基材的內(nèi)部引腳焊接(inner lead bonding; ILB)、玻璃覆晶封裝(chip on glass; COG)、芯片直接
接合于電路板(chip on board; COB)等，但不限于此，本發(fā)明可涵蓋所有 以膠體固定的裝置。
在本實(shí)施例中，圖2為本實(shí)施例使用膠體的固定方法的步驟流程圖，圖 3A至圖3C為對(duì)應(yīng)本實(shí)施例使用膠體的固定方法的制作流程示意圖。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，本發(fā)明的一種使用膠體的固定方法包含步驟SOI至步驟 S05，用以形成一使用膠體固定的裝置。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3A所示，步驟S01為 提供第一基板21，第一基板21具有至少一第一連接墊211。步驟S02為提 供第二基板22，第二基板22與第一基板21對(duì)應(yīng)設(shè)置，且第二基板22具有 至少一第二連接墊221與第一連接墊211對(duì)應(yīng)配置。步驟S03為形成絕緣膜 23于第二基板22上且覆蓋第二連接墊221。
第一基板21及第二基板22可為玻璃基板、印刷電路板、軟性印刷電路 板或集成電路基板，例如第一基板21為軟性印刷電路板，第二基板22為 玻璃基板；或者，第一基板21為玻璃基板，第二基板22為軟性印刷電路板 等，此處僅是舉例，但本發(fā)明不限于此，相關(guān)技藝人士可依實(shí)際需求選擇基 板材質(zhì)與其對(duì)應(yīng)組合。
另外，絕緣膜23的材質(zhì)可包含氫氟醚。絕緣膜23可利用涂布或浸泡方 式形成于第二基板22上。涂布方式可包含噴涂或旋轉(zhuǎn)涂布等方式。在較佳 實(shí)施例中，可采用浸泡方式形成絕緣膜23，例如將第二基板22中欲形成絕 緣膜23的部分，浸泡于含有氫氟醚的溶劑中，再以一定的速度將第二基板 22拉起，如此即可在第二基板22的表面形成均勻的絕緣膜23。
絕緣膜23的材質(zhì)不限于氫氟醚，只要具有絕緣性質(zhì)與受一定壓力可穿 透特性的材質(zhì)即可使用。以浸泡或涂布方式形成絕緣膜為一快速制程方法， 且無(wú)需繁瑣工具即可達(dá)成，具有快速簡(jiǎn)便、降低成本等優(yōu)點(diǎn)。另外，當(dāng)絕緣 膜遭污染或形成不均時(shí)，可以適當(dāng)溶劑擦拭來(lái)移除絕緣膜，故具有重工容易 與無(wú)需報(bào)廢基板的優(yōu)點(diǎn)。
接著，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3B所示，步驟S04為配置導(dǎo)電膠24于第一 基板21與第二基板22之間，且導(dǎo)電膠24具有多個(gè)導(dǎo)電粒子241。導(dǎo)電膠 24可為異方性導(dǎo)電膠(anisotropic conductive film; ACF)。步驟S03 所形成的絕緣膜23的厚度可小于導(dǎo)電粒子241的平均粒徑，甚至可小于等 于導(dǎo)電粒子241的平均粒徑的一半，例如絕緣膜23的厚度可小于等于1微 米(um);此處僅是舉例，相關(guān)技藝人士可依據(jù)實(shí)際狀況調(diào)整絕緣膜厚度。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3C所示，步驟S05為壓合第一基板21與第二基板 22，使部分導(dǎo)電粒子241a穿過(guò)絕緣膜23，以電性連接相對(duì)應(yīng)的第一連接墊 211與第二連接墊221。
因此，裝置2的絕緣膜23對(duì)應(yīng)第二連接墊221具有多個(gè)穿孔H，穿孔H 由導(dǎo)電粒子241a受壓力而穿過(guò)絕緣膜23所形成，以使導(dǎo)電粒子241a位于 對(duì)應(yīng)的穿孔H中，且穿孔H對(duì)應(yīng)于第二連接墊221的頂端。
借此，位于第一連接墊211及與其對(duì)應(yīng)的第二連接墊221之間的導(dǎo)電粒 子241a，受到第一基板21與第二基板22壓合時(shí)的正向作用力，因此，導(dǎo)電 粒子241a會(huì)穿過(guò)絕緣膜23而形成穿孔H并產(chǎn)生形變，使得受到正向作用力 的導(dǎo)電粒子241表面的絕緣層破裂。
另外，當(dāng)導(dǎo)電膠24的導(dǎo)電粒子241b位于第一連接墊211與非對(duì)應(yīng)的第 二連接墊221之間時(shí)，第一連接墊211與非對(duì)應(yīng)的第二連接墊221之間的側(cè) 向作用力不如第一連接墊211與第二連接墊221壓合時(shí)的正向作用力來(lái)得 大，因此，第一連接墊211與非對(duì)應(yīng)的第二連接墊221之間的絕緣膜23并 不會(huì)被穿透。因此，在第一基板21與第二基板22壓合時(shí)，經(jīng)由連接墊側(cè)邊 所產(chǎn)生的側(cè)向作用力，不會(huì)使得第一連接墊211與非對(duì)應(yīng)的第二連接墊221 產(chǎn)生短路。
另外，請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，其為本發(fā)明的使用膠體固定的裝置的另一實(shí)施 例示意圖。使用膠體固定的裝置2'中，第一基板21及第二基板22分別具有 一絕緣膜23，且二絕緣膜23分別覆蓋第一連接墊211及第二連接墊221， 只要確保第一基板21與第二基板22壓合時(shí)的正向作用力可使一部分導(dǎo)電粒
子241a電性連接第一連接墊211及相對(duì)應(yīng)的第二連接墊221，與避免另一部 分導(dǎo)電粒子241b電性連接第一連接墊211與非對(duì)應(yīng)的第二連接墊221。
接著，請(qǐng)參照?qǐng)D3C與圖5所示，其中圖5為經(jīng)過(guò)信賴性測(cè)試后，未設(shè) 置絕緣膜的裝置及設(shè)有絕緣膜的裝置的距離S與絕緣電阻值的對(duì)應(yīng)關(guān)系圖。 此信賴性測(cè)試條件為溫度70'C、相對(duì)濕度80%與歷時(shí)100小時(shí)。如圖3C中 所示，距離S為平行第一基板21 (或第二基板22)投影方向上，第一連接 墊211與非對(duì)應(yīng)的第二連接墊221之間的距離。距離S愈小，代表第一基板 與第二基板壓合時(shí)偏移量愈大，即第一連接墊與非對(duì)應(yīng)第二連接墊距離愈 近，也就是愈容易產(chǎn)生短路現(xiàn)象。
由圖5可知，當(dāng)距離S小于3微米("m)以下時(shí)，設(shè)置有絕緣膜23的 裝置2的絕緣電阻值仍然都大于109奧姆，換言之，設(shè)置有絕緣膜23的裝置 2在非對(duì)應(yīng)的連接墊之間的絕緣能力較佳，可有效地避免短路的問(wèn)題。
綜上所述，依據(jù)本發(fā)明的使用膠體的固定方法及使用膠體固定的裝置設(shè) 置一絕緣膜于裝置的第二基板上，借此當(dāng)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電粒子位于連接墊側(cè)邊 時(shí)，不會(huì)因第一基板與第二基板壓合時(shí)連接墊側(cè)邊所產(chǎn)生的側(cè)向作用力，而 使得第一連接墊與非對(duì)應(yīng)的第二連接墊產(chǎn)生短路，進(jìn)而可避免裝置的損害并 提高產(chǎn)品信賴度。另外，由于位在第一連接墊與對(duì)應(yīng)的第二連接墊間的導(dǎo)電 粒子受到第一基板與第二基板壓合時(shí)的正向作用力，因此上述導(dǎo)電粒子所受 的作用力足以穿過(guò)絕緣膜并產(chǎn)生形變，以使第一連接墊與對(duì)應(yīng)的第二連接墊 產(chǎn)生電性連接。絕緣膜也可同時(shí)設(shè)置于第一基板與第二基板，以進(jìn)一步提高 短路防護(hù)的效果。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，而并非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。任 何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于 本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍中。
權(quán)利要求
1、一種使用膠體的固定方法，其特征在于，該固定方法包含以下步驟提供一第一基板，該第一基板具有至少一第一連接墊；提供一第二基板，該第二基板與該第一基板對(duì)應(yīng)設(shè)置，且該第二基板具有至少一第二連接墊與該第一連接墊對(duì)應(yīng)配置；形成一第一絕緣膜于該第二基板上且覆蓋該第二連接墊；配置一導(dǎo)電膠于該第一基板與該第二基板之間，且該導(dǎo)電膠具有多個(gè)導(dǎo)電粒子；以及壓合該第一基板與該第二基板，使部分的導(dǎo)電粒子穿過(guò)該第一絕緣膜，該第一連接墊與該第二連接墊經(jīng)由該些部分的導(dǎo)電粒子電性連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的使用膠體的固定方法，其特征在于，另包含如 下步驟-形成一第二絕緣膜于該第一基板上且覆蓋該第一連接墊。
3、 如權(quán)利要求1所述的使用膠體的固定方法，其特征在于，形成該第 一絕緣膜于該第二基板上的步驟包含以浸泡方式將該第一絕緣膜形成于該第二基板上。
4、 如權(quán)利要求1所述的使用膠體的固定方法，其特征在于，形成該第 一絕緣膜于該第二基板上的步驟包含以涂布方式將該第一絕緣膜形成于該第二基板上。
5、 如權(quán)利要求1所述的使用膠體的固定方法，其特征在于，該第一絕 緣膜的厚度小于該些導(dǎo)電粒子的平均粒徑。
6、 如權(quán)利要求1所述的使用膠體的固定方法，其特征在于，該第一絕 緣膜的厚度小于或等于該些導(dǎo)電粒子的平均粒徑的一半。
7、 如權(quán)利要求1所述的使用膠體的固定方法，其特征在于，該第一絕 緣膜的厚度小于或等于1微米。
8、 如權(quán)利要求1所述的使用膠體的固定方法，其特征在于，該第一絕 緣膜的材質(zhì)包含氫氟醚。
9、 如權(quán)利要求1所述的使用膠體的固定方法，其特征在于，該第二基 板為玻璃基板、印刷電路板、軟性印刷電路板或集成電路基板。
10、 如權(quán)利要求1所述的使用膠體的固定方法，其特征在于，該導(dǎo)電膠 為異方性導(dǎo)電膠。
11、 一種使用膠體固定的裝置，其特征在于，包含-一第一基板，具有至少一第一連接墊；一第二基板，與該第一基板對(duì)應(yīng)設(shè)置，且該第二基板具有至少一第二連 接墊與該第一連接墊對(duì)應(yīng)配置；一第一絕緣膜，設(shè)置于該第二基板上并覆蓋該第二連接墊，且該第一絕 緣膜對(duì)應(yīng)于該第二連接墊具有多個(gè)穿孔；以及一導(dǎo)電膠，設(shè)置于該第一基板與該第二基板之間，該導(dǎo)電膠具有多個(gè)導(dǎo) 電粒子，部分該些導(dǎo)電粒子分別對(duì)應(yīng)該些穿孔其中之一，以電性連接該第一 連接墊與該第二連接墊。
12、 如權(quán)利要求11所述的使用膠體固定的裝置，其特征在于，另包含 一第二絕緣膜，該第二絕緣膜設(shè)置于該第一基板上且覆蓋該第一連接墊。
13、 如權(quán)利要求11所述的使用膠體固定的裝置，其特征在于，該些穿 孔對(duì)應(yīng)于該第二連接墊的頂端。
14、 如權(quán)利要求11所述的使用膠體固定的裝置，其特征在于，該第一 絕緣膜以浸泡方式形成于該第二基板上。
15、 如權(quán)利要求11所述的使用膠體固定的裝置，其特征在于，該第一 絕緣膜的厚度小于該些導(dǎo)電粒子的平均粒徑。
16、 如權(quán)利要求11所述的使用膠體固定的裝置，其特征在于，該第一 絕緣膜的厚度小于或等于該些導(dǎo)電粒子的平均粒徑的一半。
17、 如權(quán)利要求11所述的使用膠體固定的裝置，其特征在于，該第一 絕緣膜的厚度小于或等于1微米。
18、如權(quán)利要求11所述的使用膠體固定的裝置，其特征在于，該第一 絕緣膜的材質(zhì)包含氫氟醚。
19、如權(quán)利要求11所述的使用膠體固定的裝置，其特征在于，該第二 基板為玻璃基板、印刷電路板、軟性印刷電路板或集成電路基板。
20、如權(quán)利要求11所述的使用膠體固定的裝置，其特征在于，該導(dǎo)電 膠為異方性導(dǎo)電膠。
全文摘要
一種使用膠體的固定方法包含以下步驟提供第一基板，其具有至少一第一連接墊；提供第二基板，其與第一基板對(duì)應(yīng)設(shè)置，且第二基板具有至少一第二連接墊，其中第二連接墊與第一連接墊對(duì)應(yīng)配置；形成第一絕緣膜于第二基板上且覆蓋第二連接墊；配置一導(dǎo)電膠于第一基板與第二基板之間，且導(dǎo)電膠具有多個(gè)導(dǎo)電粒子；壓合第一基板與第二基板，使部分的導(dǎo)電粒子穿過(guò)第一絕緣膜，能使第一連接墊與第二連接墊經(jīng)由上述導(dǎo)電粒子電性連接。在此也揭露一種使用膠體固定的裝置。
文檔編號(hào)G02F1/13GK101355198SQ20081010936
公開日2009年1月28日 申請(qǐng)日期2008年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月2日
發(fā)明者周詩(shī)頻, 林宗俞, 黃柏輔 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司