專利名稱:一種新型結(jié)構(gòu)的攝像頭芯片尺寸模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及電子光學(xué)領(lǐng)域,具體涉及一種新型結(jié)構(gòu)的攝像頭 芯片尺寸模組。
技術(shù)背景隨著視頻傳輸技術(shù)的迅速增長,對影像輸入端的要求也隨之擴 大,目前均采用攝像頭模組來達到目的,而現(xiàn)有的攝像頭與線路板為 分離的部件,組裝時需要將攝像頭設(shè)置在線路板表面,體積龐大,不便操作,易造成微塵的污染問題,同時PCB印刷電路板尺寸也無法統(tǒng)一,造成資料浪費與庫存堆積等問題。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種利用芯片級封裝技術(shù)、將模組極 小化并標準化、使模組能以電子元器件方式加工的新型結(jié)構(gòu)的攝像頭 芯片尺寸模組。本實用新型由鏡頭、傳感器、元器件、線路板和排氣孔構(gòu)成,線 路板與元器件為超小型設(shè)計,線路板表面中部設(shè)置有傳感器,邊部設(shè) 置有元器件,鏡頭底座上設(shè)有排氣孔,線路板尺寸等于芯片封裝尺寸, 線路板與傳感器、元器件被超精密組裝在鏡頭底座內(nèi)部。本實用新型的優(yōu)點在于體積小、結(jié)構(gòu)簡單、無微塵、焦距精確、 排氣孔設(shè)計便于高溫加工,組裝操作方便靈活,運用范圍廣泛,利于3推廣。
圖1是本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1是鏡頭,2是傳感器,3是元器件,4是線路板,5是排氣 孔,6是鏡頭底座。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖以最佳實施例對本實用新型做進一步詳細說明-本實用新型由鏡頭(1)、傳感器(2)、元器件(3)、線路板(4) 和排氣孔(5)構(gòu)成,線路板(4)與元器件(3)為超小型設(shè)計,線 路板(4)表面中部設(shè)置有傳感器(2),邊部設(shè)置有元器件(3),鏡 頭底座(6)上設(shè)有排氣孔(5),線路板(4)尺寸等于芯片封裝尺寸, 線路板(4)與傳感器(2)、元器件(3)被超精密組裝在鏡頭底座(6) 內(nèi)部。
權(quán)利要求1、一種新型結(jié)構(gòu)的攝像頭芯片尺寸模組,其特征在于它由鏡頭(1)、傳感器(2)、元器件(3)、線路板(4)和排氣孔(5)構(gòu)成,線路板(4)與元器件(3)為超小型設(shè)計,線路板(4)表面中部設(shè)置有傳感器(2),邊部設(shè)置有元器件(3),鏡頭底座(6)上設(shè)有排氣孔(5),線路板(4)尺寸等于芯片封裝尺寸,線路板(4)與傳感器(2)、元器件(3)被超精密組裝在鏡頭底座(6)內(nèi)部。
專利摘要本實用新型涉及一種新型結(jié)構(gòu)的攝像頭芯片尺寸模組。在視頻傳輸技術(shù)中,目前均采用攝像頭模組來達到目的,而現(xiàn)有的攝像頭與線路板為分離的部件,組裝時需要將攝像頭設(shè)置在線路板表面,體積龐大,不便操作,易造成微塵的污染問題,同時PCB印刷電路板尺寸也無法統(tǒng)一,造成資料浪費與庫存堆積。本實用新型由鏡頭、傳感器、元器件、線路板和排氣孔構(gòu)成,線路板表面中部設(shè)置有傳感器,邊部設(shè)置有元器件,鏡頭底座上設(shè)有排氣孔,線路板尺寸等于芯片封裝尺寸,線路板與傳感器、元器件被超精密組裝在鏡頭底座內(nèi)部。體積小、結(jié)構(gòu)簡單、無微塵、焦距精確、排氣孔設(shè)計便于高溫加工,組裝操作方便靈活,運用范圍廣泛,利于推廣。
文檔編號G02B7/02GK201170806SQ20082000987
公開日2008年12月24日 申請日期2008年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月22日
發(fā)明者王美云 申請人:王美云