專利名稱：液晶顯示面板、軟性電路板及液晶顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種液晶顯示設(shè)備，特別是指一種液晶顯示設(shè)備中，液晶顯示面板與軟性電路板的接合墊設(shè)計(jì)方式。
背景技術(shù)：
近年來，由于液晶顯示器輕薄短小的特性，已經(jīng)使液晶顯示器逐漸成為主流的顯示器。目前市場上各種電子裝置，如移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)字相機(jī)、計(jì)算機(jī)屏幕、筆記本電腦屏幕等，幾乎都采用液晶顯示屏幕作為其顯示屏幕。傳統(tǒng)液晶顯示器包含有液晶顯示面板以及外部驅(qū)動(dòng)芯片。外部驅(qū)動(dòng)芯片所傳送的掃描信號(hào)或數(shù)據(jù)信號(hào)，會(huì)藉由液晶顯示面板上的金屬導(dǎo)線，傳遞至液晶顯示面板的像素區(qū)域，以顯示影像。外部驅(qū)動(dòng)芯片與液晶顯示面板是藉由一軟性電路板(Flexible printed circuit,FPC)彼此連接。所述軟性電路板上亦設(shè)有金屬導(dǎo)線，這些金屬導(dǎo)線的一側(cè)與外部驅(qū)動(dòng)芯片的輸出相連，而另一側(cè)則與液晶顯示面板的金屬導(dǎo)線相連，如此便可成功地將驅(qū)動(dòng)芯片的信號(hào)傳遞至液晶顯示面板之內(nèi)。此外，軟性電路板的金屬導(dǎo)線與液晶顯示面板的金屬導(dǎo)線，是采用接合(bonding) 的方式進(jìn)行連接。目前作法是，軟性電路板的金屬導(dǎo)線末端會(huì)具有一凸起的電路板接合墊(FPC bonding pad)，而液晶顯示面板的金屬導(dǎo)線末端亦會(huì)具有一凸起的面板接合墊 (panel bonding pad)。在接合的時(shí)候，會(huì)先于液晶顯示面板上涂布一層異方性導(dǎo)電膠 (anisotropic conductive film, ACF)，再將電路板接合墊與面板接合墊彼此對(duì)準(zhǔn)并貼合， 接著藉由加壓與加熱，壓破ACF內(nèi)的導(dǎo)電粒子，使得電路板接合墊與面板接合墊彼此導(dǎo)通。在此請(qǐng)參閱圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中液晶顯示器100的局部圖。為了說明起見，圖 1僅繪示了軟性電路板與液晶顯示面板的接合區(qū)域。液晶顯示面板的面板接合墊110會(huì)設(shè)計(jì)成單排大小相等作法。每一接合墊110的面積相等，且彼此之間的距離(Pitch)亦相等， 而軟性電路板接合墊120當(dāng)然也是對(duì)應(yīng)地設(shè)計(jì)成等距等面積的形式，以進(jìn)行接合。然而，由于面板分辨率越來越高，代表著液晶顯示面板所需的數(shù)據(jù)線數(shù)量大幅提升，須放置更多的接合墊。但是，實(shí)際上可以應(yīng)用的接合區(qū)面積有限，因此，若要維持單排接合墊的實(shí)施方式，唯一的辦法就是減少每個(gè)面板接合墊/電路板接合墊的面積，并且降低兩接合墊之間的距離。但這樣的作法并不利于生產(chǎn)，由于機(jī)臺(tái)精度的問題，可能會(huì)造成面板接合墊與電路板接合墊于接合時(shí)發(fā)生錯(cuò)位，進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常的情況。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種液晶顯示面板與軟性電路板的接合墊設(shè)計(jì)方式，其采用三排接合墊的設(shè)計(jì)方式，因此可于總接合寬度不增加的情況下，放置更多的接合墊，以作為高分辨率面板制作使用；此外，本發(fā)明的三排接合墊可具有不同的面積，且須互相接合的電路板接合墊與面板接合墊亦可具有不同的面積，如此可使得電路板接合墊與面板接合
5墊在對(duì)位的時(shí)候，較不易因?yàn)闄C(jī)臺(tái)對(duì)位偏移，而產(chǎn)生接合錯(cuò)誤的情況，以解決現(xiàn)有技術(shù)的問題。依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明揭示一種液晶顯示面板，所述液晶顯示面板包括一玻璃基板、多條金屬導(dǎo)線、以及多個(gè)面板接合墊，所述多條金屬導(dǎo)線連接于多條面板接合墊；所述多個(gè)面板接合墊包含第一多個(gè)面板接合墊排列于一第一排；第二多個(gè)面板接合墊排列于一第二排；以及第三多個(gè)面板接合墊排列于一第三排；其中所述第一多個(gè)面板接合墊的面積與所述第二多個(gè)面板接合墊的面積不同。依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明揭示一種軟性電路板，所述軟性電路板包含一基板、 多條金屬導(dǎo)線、以及多個(gè)電路板接合墊，所述多條金屬導(dǎo)線連接于多條電路板接合墊；所述多個(gè)電路板接合墊包含第一多個(gè)電路板接合墊排列于一第一排；第二多個(gè)電路板接合墊排列于一第二排；以及第三多個(gè)電路板接合墊排列于一第三排；其中所述第一多個(gè)電路板接合墊的面積與所述第二多個(gè)電路板接合墊的面積不同。依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明揭示一種液晶顯示設(shè)備，包含有一液晶顯示面板以及一軟性電路板，所述軟性電路板用來接合液晶顯示面板以及一外部驅(qū)動(dòng)芯片，所述液晶顯示設(shè)備包含有一玻璃基板；多條第一金屬導(dǎo)線，形成于所述玻璃基板上；以及多個(gè)面板接合墊，連接于所述多條第一金屬導(dǎo)線，所述多個(gè)面板接合墊包含第一多個(gè)面板接合墊排列于一第一排；第二多個(gè)面板接合墊排列于一第二排；以及第三多個(gè)面板接合墊排列于一第三排；其中所述第一多個(gè)面板接合墊的面積與所述第二多個(gè)面板接合墊的面積不同；以及所述軟性電路板包含一基板；多條第二金屬導(dǎo)線，形成于所述基板上；以及多個(gè)電路板接合墊，連接于所述多條第二金屬導(dǎo)線，所述多個(gè)電路板接合墊包含第一多個(gè)電路板接合墊排列于一第四排；第二多個(gè)電路板接合墊排列于一第五排；以及第三多個(gè)電路板接合墊排列于一第六排；其中所述第一多個(gè)電路板接合墊的面積與所述第二多個(gè)電路板接合墊的面積不同；其中，于所述軟性電路板與所述液晶顯示面板接合時(shí)，所述第一排的位置對(duì)應(yīng)所述第四排，所述第二排的位置對(duì)應(yīng)所述第五排，所述第三排的位置對(duì)應(yīng)所述第六排。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的液晶顯示面板與軟性電路板的接合墊設(shè)計(jì)方式采用三排接合墊的設(shè)計(jì)方式，因此可于總接合寬度不增加的情況下，放置更多的接合墊，以作為高分辨率面板制作使用；此外，本發(fā)明的三排接合墊可具有不同的面積，且須互相接合的電路板接合墊與面板接合墊亦可具有不同的面積，如此可使得電路板接合墊與面板接合墊在對(duì)位的時(shí)候，較不易因?yàn)闄C(jī)臺(tái)對(duì)位偏移，而產(chǎn)生接合錯(cuò)誤的情況；此外，藉由適當(dāng)?shù)拿娣e設(shè)計(jì)， 本發(fā)明亦可將每一電路板接合墊與每一面板接合墊的接合面積控制成大致相同，如此便可確保其接觸阻抗相等。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式， 作詳細(xì)說明如下


圖1是傳統(tǒng)液晶顯示器的局部示意圖。圖2是本發(fā)明液晶顯示器的局部示意圖。圖3 圖6為本發(fā)明液晶顯示器之面板接合墊的制作方式示意圖。圖7為圖6本發(fā)明面板接合墊沿X線的截面圖。
圖8為圖6本發(fā)明面板接合墊沿Y線的截面圖。圖9為圖6的面板接合墊上接合電路板接合墊的示意圖。圖10為圖9的局部放大圖。
具體實(shí)施例方式以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施之特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“水平”、
“垂直”等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在此請(qǐng)參閱圖2，圖2是本發(fā)明液晶顯示器200的局部示意圖。相同地，為了簡便起見，圖2亦僅繪示液晶顯示器200中，軟性電路板與液晶顯示面板的接合區(qū)域。如圖2所示，液晶顯示面板200具有多條金屬導(dǎo)線210，而每條金屬導(dǎo)線210的末端，皆具有一面板接合墊220。每條金屬導(dǎo)線210皆可用來作為液晶顯示面板的數(shù)據(jù)線或掃描線，以連接到液晶顯示面板的像素區(qū)域(未繪示于圖中)，用來傳遞外部驅(qū)動(dòng)芯片的信號(hào)，以驅(qū)動(dòng)各個(gè)像素。而軟性電路板亦對(duì)應(yīng)地具有多條金屬導(dǎo)線230，每條金屬導(dǎo)線230的末端，亦具有電路板接合墊M0。本發(fā)明液晶顯示器200的接合墊，具有與現(xiàn)有技術(shù)不同的排列方式。請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D2，面板接合墊220/電路板接合墊240分為三排L1、L2、L3 (以虛線區(qū)隔)。在此請(qǐng)注意， 由于本發(fā)明采用三排的排列方式，三排接合墊會(huì)彼此錯(cuò)開，而不需要排列成一排，如此便降低了整體接合墊區(qū)域的寬度，使得在設(shè)計(jì)上，無須減少接合墊的面積或是降低接合墊彼此之間的距離。舉例來說，位于Ll排的兩鄰近接合墊之間，無須塞入L2排與L3排的接合墊， 取而代之的是連接至L2排與L3排接合墊的兩金屬導(dǎo)線，由于金屬導(dǎo)線的寬度比接合墊小得多，這樣的設(shè)計(jì)方式，便可降低整體接合墊區(qū)域的寬度。此外，于本實(shí)施例中，位于各排Li、L2、L3的面板接合墊220可具有不同的面積。 如圖2所示，Ll排的面板接合墊220小于L2排的面板接合墊220，而L2排的面板接合墊 220大致等于L3排的面板接合墊220。另一方面，位于各排L1、L2、L3的電路板接合墊MO 亦對(duì)應(yīng)地具有不同的面積。于本實(shí)施例中，Ll排的電路板接合墊240大于L2排的電路板接合墊MO ；而L2排的電路板接合墊240的形狀大小大致等于L3排的電路板接合墊240 的形狀大小。此外，L2排的電路板接合墊240的形狀大小大致等于Ll排的面板接合墊220 的形狀大小，且Ll排的電路板接合墊MO的形狀大小大致等于L2排的面板接合墊220的形狀大小。如圖2所示，藉由這樣的設(shè)計(jì)方式，本發(fā)明可確保每一排L1、L2、L3中，電路板接合墊240與面板接合墊220的接合面積都相同，如此便可保證接觸阻抗的一致性。在此請(qǐng)參閱圖3 圖8，圖3 圖6為本發(fā)明液晶顯示器之面板接合墊220的制作方式示意圖。圖7為本發(fā)明面板接合墊沿X線的截面圖。圖8為本發(fā)明面板接合墊沿Y 線的截面圖。如圖3所示，首先，將第一金屬層Ml經(jīng)過微影蝕刻等步驟，形成所述的三排接合墊220結(jié)構(gòu)，以及所述的金屬導(dǎo)線。第一排Ll接合墊220的面積小于第二排L2/第三排 L3接合墊220的面積。接著，沉積一絕緣層(Gate insulating layer) 250 (繪示于圖7和圖8)于第一金屬層Ml上。如圖4所示，經(jīng)過微影蝕刻等步驟，在第一金屬層Ml上形成一第二金屬層M2，以將形成一雙層扇出(Fan-out)結(jié)構(gòu)。亦即，連接至面板像素區(qū)域的金屬導(dǎo)線部分是采用兩層金屬層的結(jié)構(gòu)，而位于接合墊220上端，并未接至面板內(nèi)部的金屬導(dǎo)線則僅具有第一金屬層M1，此外，第二金屬層M2僅占據(jù)一半的接合墊220。然后，再沉積保護(hù)層(Passivation layer) 252于絕緣層250上(繪示于圖7和圖8)。接著，如圖5所示，在第一金屬層Ml的上方蝕刻絕緣層250以形成一開孔 (via) 254，并在第二金屬層M2的上方蝕刻保護(hù)層252以形成一開孔256。最后，如圖6 圖8所示，于接合墊220的位置濺渡透明導(dǎo)電層andium Tin oxide, ITO) 258覆蓋于保護(hù)層252和絕緣層250之上，使第一金屬層Ml與第二金屬層Μ2通過開孔254、256，而藉由透明導(dǎo)電層258相互導(dǎo)通。在此請(qǐng)注意，為便于圖示，第一金屬層Ml與第二金屬層Μ2之間具有絕緣層250， 且第二金屬層Μ2之上具有保護(hù)層252。但為簡化圖式，圖3 圖65之間并沒有繪示該保護(hù)層和該絕緣層。因此，開孔254、256基本上是用來貫穿保護(hù)層/絕緣層，用來使第一金屬層Ml/第二金屬層Μ2可以藉由開孔254、256與外部的驅(qū)動(dòng)芯片或液晶顯示面板的數(shù)據(jù)線或掃描線相連接。在此請(qǐng)參閱圖7 圖8，圖7為本發(fā)明面板接合墊220水平方向的截面圖。圖8為本發(fā)明面板接合墊220垂直方向的截面圖。在此請(qǐng)先參閱圖7和圖8。接合墊220包含有第一金屬層Ml、一絕緣層250、一第二金屬層M2、一保護(hù)層252、以及一透明導(dǎo)電層258。其中，絕緣層250位于第一金屬層Ml 與第二金屬層M2之間，而保護(hù)層252位于第二金屬層M2之上。此外，絕緣層250開設(shè)一開孔254，保護(hù)層252開設(shè)一開孔256，使透明導(dǎo)電層258鋪設(shè)在開孔254、256上，使得第一金屬層Ml和第二金屬層M2通過透明導(dǎo)電層258連接而得以傳遞電信號(hào)。請(qǐng)參閱圖9，圖9為圖6的面板接合墊220上接合電路板接合墊240的示意圖。如前所述，藉由適當(dāng)?shù)慕雍蠅|位置與大小設(shè)計(jì)，第一排Ll面板接合墊220較小時(shí)，將對(duì)應(yīng)的第一排Ll電路板接合墊240設(shè)計(jì)的較大；其中第一排Ll電路板接合墊240與第二排L2/第三排L3的Ll面板接合墊220的寬度保持一致；而第二排/第三排的電路板接合墊240設(shè)計(jì)的較小，與第一排面板接合墊220的寬度一致，并且使三排電路板接合墊240的長度都一致，這樣可以保證每一排中，電路板接合墊240與面板接合墊220接合的面積相同，因而具有相同的接觸阻抗。在此請(qǐng)參閱圖10，圖10為圖9的局部放大圖。于圖10中可以看到，由于接合墊 220/240于不同排的面積有所差異，使得第一排Ll電路板接合墊240至附近導(dǎo)線的距離A 較近，而第二排L2/第三排L3電路板接合墊240至附近導(dǎo)線的距離B較遠(yuǎn)。在此請(qǐng)注意，在電路設(shè)計(jì)時(shí)，可將B的長度設(shè)定為不小于機(jī)臺(tái)的對(duì)位精度，如此一來，即使機(jī)臺(tái)有些誤差， 也不會(huì)使第二排L2/第三排L3的電路板接合墊240接合到導(dǎo)線的位置，而造成信號(hào)傳輸異常。而第一排Ll的電路板接合墊M0，由于距離A較近，雖然可能無法避免因機(jī)臺(tái)誤差偏移量大于距離A，而導(dǎo)致電路板接合墊240位于導(dǎo)線上方的情形，但因?yàn)榈谝慌臠l電路板接合墊240下方的導(dǎo)線僅由第一金屬層Ml所構(gòu)成，在其上方有絕緣層250和保護(hù)層252兩個(gè)絕緣層保護(hù)，其厚度較大，因此ACF膠的導(dǎo)電粒子無法刺穿到達(dá)Ml層，故不會(huì)發(fā)生信號(hào)的傳輸異?，F(xiàn)象。在此請(qǐng)注意，雖然于前述的實(shí)施例中，接合墊220/240是采三排的設(shè)計(jì)，然而，此并非本發(fā)明的限制。在實(shí)際應(yīng)用上，亦可采用更多排的設(shè)計(jì)，如此的相對(duì)應(yīng)變化，亦屬本發(fā)明的范疇。綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，但該較佳實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，該領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示面板，所述液晶顯示面板包括一玻璃基板、多條金屬導(dǎo)線、以及多個(gè)面板接合墊，所述多條金屬導(dǎo)線連接于多條面板接合墊；其特征在于所述多個(gè)面板接合墊包含第一多個(gè)面板接合墊排列于一第一排； 第二多個(gè)面板接合墊排列于一第二排；以及第三多個(gè)面板接合墊排列于一第三排；其中所述第一多個(gè)面板接合墊的面積與所述第二多個(gè)面板接合墊的面積不同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示面板，其特征在于所述第二多個(gè)面板接合墊的面積與所述第三多個(gè)面板接合墊的面積相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示面板，其特征在于所述第一多個(gè)面板接合墊的面積小于所述第二多個(gè)面板接合墊的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示面板，其特征在于其中所述第二排的位置比所述第一排的位置更接近所述液晶顯示面板的像素區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示面板，其特征在于所述多個(gè)面板接合墊的每一面板接合墊包含一第一金屬層，形成于所述玻璃基板上，用來連接至所述多條金屬導(dǎo)線之一； 一絕緣層，形成于所述第一金屬層上； 一第二金屬層，形成于所述絕緣層上； 一保護(hù)層，形成于所述第二金屬層上；以及一透明導(dǎo)電層，形成于所述保護(hù)層上，并藉由所述保護(hù)層與絕緣層的穿孔，電性連接所述第一導(dǎo)電層以及所述第二導(dǎo)電層。
6.一種軟性電路板，其包含一基板、多條金屬導(dǎo)線、以及多個(gè)電路板接合墊，所述多條金屬導(dǎo)線連接于多條電路板接合墊，其特征在于所述多個(gè)電路板接合墊包含 第一多個(gè)電路板接合墊排列于一第一排； 第二多個(gè)電路板接合墊排列于一第二排；以及第三多個(gè)電路板接合墊排列于一第三排；其中所述第一多個(gè)電路板接合墊的面積與所述第二多個(gè)電路板接合墊的面積不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟性電路板，其特征在于所述第二多個(gè)電路板接合墊的面積與所述第三多個(gè)電路板接合墊的面積相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟性電路板，其特征在于所述第一多個(gè)電路板接合墊的面積大于所述第二多個(gè)電路板接合墊的面積。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟性電路板，其特征在于所述軟性電路板用來連接一液晶顯示面板以及一驅(qū)動(dòng)芯片，以及于所述軟性電路板接合所述液晶顯示面板之后，所述第二排的位置比所述第一排的位置更接近所述液晶顯示面板的像素區(qū)域。
10.一種液晶顯示設(shè)備，包含有一液晶顯示面板以及一軟性電路板，所述軟性電路板用來接合液晶顯示面板以及一外部驅(qū)動(dòng)芯片，其特征在于所述液晶顯示設(shè)備包含有 一玻璃基板；多條第一金屬導(dǎo)線，形成于所述玻璃基板上；以及多個(gè)面板接合墊，連接于所述多條第一金屬導(dǎo)線，所述多個(gè)面板接合墊包含 第一多個(gè)面板接合墊排列于一第一排； 第二多個(gè)面板接合墊排列于一第二排；以及第三多個(gè)面板接合墊排列于一第三排；其中所述第一多個(gè)面板接合墊的面積與所述第二多個(gè)面板接合墊的面積不同；以及所述軟性電路板包含 一基板；多條第二金屬導(dǎo)線，形成于所述基板上；以及多個(gè)電路板接合墊，連接于所述多條第二金屬導(dǎo)線，所述多個(gè)電路板接合墊包含 第一多個(gè)電路板接合墊排列于一第四排； 第二多個(gè)電路板接合墊排列于一第五排；以及第三多個(gè)電路板接合墊排列于一第六排；其中所述第一多個(gè)電路板接合墊的面積與所述第二多個(gè)電路板接合墊的面積不同； 其中，于所述軟性電路板與所述液晶顯示面板接合時(shí)，所述第一排的位置對(duì)應(yīng)所述第四排，所述第二排的位置對(duì)應(yīng)所述第五排，所述第三排的位置對(duì)應(yīng)所述第六排。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于所述第二多個(gè)面板接合墊的面積與所述第三多個(gè)面板接合墊的面積相同。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于所述第一多個(gè)面板接合墊的面積小于所述第二多個(gè)面板接合墊的面積。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于其中所述第二排的位置比所述第一排的位置更接近所述液晶顯示面板的像素區(qū)域。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于所述多個(gè)面板接合墊的每一面板接合墊包含一第一金屬層，形成于所述玻璃基板上，用來連接至所述多條金屬導(dǎo)線之一； 一絕緣層，形成于所述第一金屬層上； 一第二金屬層，形成于所述絕緣層上； 一保護(hù)層，形成于所述第二金屬層上；以及一透明導(dǎo)電層，形成于所述保護(hù)層上，并藉由所述保護(hù)層與絕緣層的穿孔，電性連接所述第一導(dǎo)電層以及所述第二導(dǎo)電層。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于所述第二多個(gè)電路板接合墊的面積與所述第三多個(gè)電路板接合墊的面積相同。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于所述第一多個(gè)電路板接合墊的面積大于所述第二多個(gè)電路板接合墊的面積。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于所述第二多個(gè)面板接合墊的面積與所述第一多個(gè)電路板接合墊的面積相同。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于所述第一多個(gè)面板接合墊的面積與所述第二多個(gè)電路板接合墊的面積相同。
19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于于所述軟性電路板與所述液晶顯示面板接合后，每一面板接合墊與每一電路板接合墊的接合面積相同。
全文摘要
本發(fā)明公開一種液晶顯示面板與其相關(guān)軟性電路板的接合墊的設(shè)計(jì)方式，本發(fā)明采用三排接合墊的設(shè)計(jì)方式，因此可于總接合寬度不增加的情況下，放置更多的接合墊，以作為高分辨率面板制作時(shí)使用。此外，本發(fā)明的三排接合墊可具有不同的面積，且須互相接合的電路板接合墊與面板接合墊亦可具有不同的面積，如此可使得電路板接合墊與面板接合墊在對(duì)位的時(shí)候，較不易因?yàn)闄C(jī)臺(tái)對(duì)位偏移，而產(chǎn)生接合錯(cuò)誤的情況。此外，藉由適當(dāng)?shù)拿娣e設(shè)計(jì)，本發(fā)明亦可將每一電路板接合墊與每一面板接合墊的接合面積控制成大致相同，如此便可確保其接觸阻抗相等。
文檔編號(hào)G02F1/133GK102364383SQ201110321030
公開日2012年2月29日 申請(qǐng)日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者王金杰, 陳政鴻 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司