液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法
【專利摘要】一種液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，包括如下步驟：提供LCM半成品，LCM半成品包括TFT組件，TFT組件包括具有電極安裝區(qū)及芯片安裝區(qū)的第一基板及TFT電極；提供COG機(jī)臺，其包括平臺以及正對間隔設(shè)置的支撐預(yù)熱臺與壓頭；將LCM半成品放置于平臺上，并使芯片安裝區(qū)位于支撐預(yù)熱臺與壓頭之間；通過涂布ACF膠將驅(qū)動芯片預(yù)貼合于第一基板上；控制支撐預(yù)熱臺朝向第一基板移動，并與第一基板抵接，以對第一基板進(jìn)行預(yù)熱，支撐預(yù)熱臺的溫度為60～100℃；控制壓頭朝向第一基板移動，并與驅(qū)動芯片抵接，以將驅(qū)動芯片熱壓在異向?qū)щ娔z層上，壓頭的溫度為160～180℃。采用上述組裝方法得到的LCM能有效降低因IC組裝而產(chǎn)生的Mura現(xiàn)象，提高顯示質(zhì)量。
【專利說明】液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示領(lǐng)域，特別是涉及一種液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常采用C0G(Chip On Glass，芯片被直接綁定在玻璃上)工藝來組裝液晶顯示模組(liquid crystal module, LCM)的驅(qū)動芯片(1C)。然而,在對采用COG工藝得到的液晶顯示模組進(jìn)行質(zhì)檢時，發(fā)現(xiàn)COG端子位置(芯片安裝區(qū))會出現(xiàn)Mura現(xiàn)象。Mura現(xiàn)象在背光點(diǎn)亮下即可見，為團(tuán)狀，且全部集中在驅(qū)動芯片的邊角(在未組裝驅(qū)動芯片時，芯片安裝區(qū)沒有Mura現(xiàn)象)，影響液晶顯示模組的質(zhì)量。
[0003]注:Mura本來是一個日本字，隨著日本的液晶顯示器在世界各地發(fā)揚(yáng)光大，這個字在顯示器界就變成一個全世界都可以通的文字。Mura現(xiàn)象是指顯示器亮度不均勻，造成各種痕跡的現(xiàn)象。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種能有效提聞液晶顯不|旲組的質(zhì)量的液晶顯不1旲組的驅(qū)動芯片的組裝方法。
[0005]一種液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，包括如下步驟:
[0006]提供液晶顯示模組半成品，其中，所述液晶顯示模組半成品包括TFT組件，所述TFT組件包括第一基板及TFT電極，所述第一基板具有電極安裝區(qū)及芯片安裝區(qū)，所述電極安裝區(qū)及所述芯片安裝區(qū)分別位于所述第一基板的同一側(cè)的兩端處，所述TFT電極設(shè)于所述電極安裝區(qū)上；
[0007]提供COG機(jī)臺，其中，所述COG機(jī)臺包括用于承載液晶顯示模組半成品的平臺以及正對間隔設(shè)置的支撐預(yù)熱臺與壓頭，所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭位于所述平臺的一端處；
[0008]將所述液晶顯示模組半成品放置于所述平臺上，并使所述芯片安裝區(qū)位于所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭之間；
[0009]提供驅(qū)動芯片，并在所述芯片安裝區(qū)內(nèi)涂布形成異向?qū)щ娔z層，將所述驅(qū)動芯片預(yù)貼合于所述異向?qū)щ娔z層上，且所述驅(qū)動芯片與所述壓頭正對設(shè)置；
[0010]控制所述支撐預(yù)熱臺朝向所述第一基板移動，并與所述第一基板抵接，以對所述第一基板進(jìn)行預(yù)熱，其中，所述支撐預(yù)熱臺的溫度為60°c?100°C ;及
[0011]控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅(qū)動芯片抵接，以將所述驅(qū)動芯片熱壓在所述異向?qū)щ娔z層上，其中，所述壓頭的溫度為160°c?180°C。
[0012]在其中一個實施例中，所述壓頭的溫度為160°C，所述支撐預(yù)熱臺的溫度為100。。。
[0013]在其中一個實施例中，所述液晶顯示模組半成品還包括依次層疊設(shè)置于所述TFT組件上的液晶組件及彩色濾光片組件，且所述TFT電極位于所述第一基板與所述液晶組件之間；
[0014]在控制所述支撐預(yù)熱臺朝向所述第一基板移動的步驟中，同時控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，以使所述壓頭靠近所述第一基板的一端的端面位于所述彩色濾光片組件遠(yuǎn)離所述液晶組件的一側(cè)與所述第一基板之間，并與所述驅(qū)動芯片間隔設(shè)置。
[0015]在其中一個實施例中，當(dāng)所述壓頭與所述驅(qū)動芯片抵接時，所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離為0.2mm?0.4mm。
[0016]在其中一個實施例中，當(dāng)所述壓頭與所述驅(qū)動芯片抵接時，所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離為0.4mm。
[0017]在其中一個實施例中，當(dāng)所述支撐預(yù)熱臺與所述第一基板抵接，且所述壓頭與所述驅(qū)動芯片抵接時，所述支撐預(yù)熱臺與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離和所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離相同。
[0018]在其中一個實施例中，當(dāng)所述支撐預(yù)熱臺與所述第一基板抵接時，所述支撐預(yù)熱臺與所述平臺之間的間隔距離為1mm?15mm。
[0019]在其中一個實施例中，所述壓頭施加于所述驅(qū)動芯片上的壓力的大小為360N，所述壓頭與所述驅(qū)動芯片之間的作用時間為5s。
[0020]在其中一個實施例中，所述COG機(jī)臺還包括緩沖片；
[0021]在控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅(qū)動芯片抵接的步驟之前，將所述緩沖片放置于所述驅(qū)動芯片上。
[0022]一種液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，包括如下步驟:
[0023]提供液晶顯示模組半成品，其中，所述液晶顯示模組半成品包括TFT組件及驅(qū)動芯片，所述TFT組件包括第一基板及TFT電極，所述第一基板具有電極安裝區(qū)及芯片安裝區(qū)，所述電極安裝區(qū)及所述芯片安裝區(qū)分別位于所述第一基板的同一側(cè)的兩端處，所述TFT電極設(shè)于所述電極安裝區(qū)上；所述芯片安裝區(qū)上涂布有異向?qū)щ娔z層，所述驅(qū)動芯片預(yù)貼于所述異向?qū)щ娔z層上；
[0024]提供COG機(jī)臺，其中，所述COG機(jī)臺包括用于承載液晶顯示模組半成品的平臺以及正對間隔設(shè)置的支撐預(yù)熱臺與壓頭，所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭位于所述平臺的一端處；
[0025]將所述液晶顯示模組半成品放置于所述平臺上，并使所述芯片安裝區(qū)位于所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭之間，且所述驅(qū)動芯片位于所述第一基板與所述壓頭之間，并與所述壓頭正對間隔設(shè)置；
[0026]控制所述支撐預(yù)熱臺朝向所述第一基板移動，并與所述第一基板抵接，以對所述第一基板進(jìn)行預(yù)熱，其中，所述支撐預(yù)熱臺的溫度為60°C?100°C ;及
[0027]控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅(qū)動芯片抵接，以將所述驅(qū)動芯片熱壓在所述異向?qū)щ娔z層上，其中，所述壓頭的溫度為160°C?180°C。
[0028]實驗表明，采用上述組裝方法得到的液晶顯示模組能有效降低因IC組裝而產(chǎn)生的Mura現(xiàn)象，能有效提聞液晶顯不I旲組的質(zhì)量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1為一實施方式的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法的流程圖；
[0030]圖2為一實施方式中的液晶顯示模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖3為一實施方式中的COG機(jī)臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖4為一實施方式中的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法的組裝過程示意圖。
【具體實施方式】
[0033]下面結(jié)合附圖及具體實施例對液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法進(jìn)行進(jìn)一步的說明。
[0034]如圖1所示，一實施方式的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，包括如下步驟:
[0035]步驟SI 10,提供液晶顯示模組半成品。
[0036]如圖2所示，液晶顯示模組半成品200包括從下而上依次層疊設(shè)置的TFT組件210、液晶組件220及彩色濾光片組件230。
[0037]TFT組件210包括第一基板212及TFT (Thin Film Transistor,薄膜場效應(yīng)晶體管)電極214。第一基板212具有電極安裝區(qū)(圖未標(biāo))及芯片安裝區(qū)(圖未標(biāo))。電極安裝區(qū)及芯片安裝區(qū)分別位于第一基板212的同一側(cè)的兩端處。TFT電極214設(shè)于電極安裝區(qū)上。
[0038]液晶組件220設(shè)于TFT電極214上，包括兩塊配向膜222 (分別為上配向膜及下配向膜，上配向膜靠近彩色濾光片組件230)、夾設(shè)于兩塊配向膜222之間的液晶層224、封裝液晶層224的塑膠框226以及設(shè)于上配向膜上的公共電極228。
[0039]彩色濾光片組件230包括第二基板232以及設(shè)置于第二基板232靠近液晶組件220的一側(cè)上的濾光層234和黑矩陣(black matrix，BM) 236。三種顏色的濾光層234均勻分布于黑矩陣236中。
[0040]其中，第一基板212及第二基板232均為玻璃基板，可以理解，第一基板212及第二基板232也可以為其他材質(zhì)的透明基板。
[0041]在其他實施方式中，液晶顯示模組半成品200也可以包括下偏光片及上偏光片。下偏光片通過粘膠設(shè)置于第一基板212遠(yuǎn)離TFT電極214的一側(cè)上，上偏光片通過粘膠設(shè)置于第二基板232遠(yuǎn)離液晶組件220的一側(cè)上?？梢岳斫猓谄渌麑嵤┓绞街?，液晶顯示模組半成品200也可以只包括TFT組件210，完成驅(qū)動芯片組裝后，再在TFT組件210上依次層疊設(shè)置液晶組件220及彩色濾光片組件230。
[0042]步驟S120，提供COG機(jī)臺。
[0043]如圖3及圖4所示，COG機(jī)臺300包括平臺310、支撐預(yù)熱臺320、壓頭330、支撐柱340以及緩沖片350。
[0044]平臺310用于承載液晶顯示模組半成品200。
[0045]支撐預(yù)熱臺320與壓頭330正對間隔設(shè)置的，且位于平臺310的一端處。在本實施方式中，支撐預(yù)熱臺320及壓頭330均與平臺310之間存在間隔距離。
[0046]支撐柱340與支撐預(yù)熱臺320位于同一側(cè)，且支撐柱340 —端與平臺310抵接，用于支撐平臺310。
[0047]緩沖片350用于放置于驅(qū)動芯片240上，以防止壓頭330與驅(qū)動芯片240直接接觸而損壞驅(qū)動芯片240。
[0048]步驟S130，將液晶顯示模組半成品200放置于平臺310上，并使芯片安裝區(qū)位于支撐預(yù)熱臺320與壓頭330之間。
[0049]步驟S140，提供驅(qū)動芯片240，并在芯片安裝區(qū)內(nèi)涂布形成異向?qū)щ娔z層250，將驅(qū)動芯片240預(yù)貼合于異向?qū)щ娔z層250上，且驅(qū)動芯片240與壓頭330正對設(shè)置。
[0050]可以理解，在其他實施方式中，可以提供預(yù)貼合有驅(qū)動芯片的液晶顯示模組半成品，此時，步驟S130及步驟S140可以由下述步驟代替:將液晶顯示模組半成品放置于平臺上，并使芯片安裝區(qū)位于支撐預(yù)熱臺與壓頭之間，且驅(qū)動芯片位于第一基板與壓頭之間，并與壓頭正對間隔設(shè)置。
[0051]步驟S150，控制支撐預(yù)熱臺320朝向第一基板210移動，并與第一基板210抵接，以對第一基板210進(jìn)行預(yù)熱，其中，支撐預(yù)熱臺320的溫度為60°C?100°C。
[0052]在本實施方式中，在控制支撐預(yù)熱臺320朝向第一基板210移動的步驟中，同時控制壓頭330朝向第一基板210移動，以使壓頭330靠近第一基板210的一端的端面位于彩色濾光片組件230遠(yuǎn)離液晶組件220的一側(cè)與第一基板210之間，并與驅(qū)動芯片240間隔設(shè)置。從而縮短壓頭330與驅(qū)動芯片240之間的間隔距離，以便于后續(xù)步驟?？梢岳斫?，在其他實施方式中，該步驟可以省略。
[0053]進(jìn)一步，在本實施方式中，支撐預(yù)熱臺320與第一基板210抵接時，支撐預(yù)熱臺320與平臺310之間的間隔距離為1mm?15mm。
[0054]進(jìn)一步，在本實施方式中，支撐預(yù)熱臺320與彩色濾光片組件230之間的間隔距離X和壓臺330與彩色濾光片組件230之間的間隔距離X相同。
[0055]進(jìn)一步，在本實施方式中，支撐預(yù)熱臺320的溫度優(yōu)選為100°C。
[0056]步驟S160，控制壓頭330朝向第一基板210移動，并與驅(qū)動芯片240抵接，以將驅(qū)動芯片240熱壓在異向?qū)щ娔z層250上，其中，壓頭330的溫度為160°C?180°C。
[0057]進(jìn)一步，在本實施方式中，壓頭330與驅(qū)動芯片240抵接時，壓頭330與彩色濾光片組件230之間的間隔距離X為0.2mm?0.4mm。進(jìn)一步，壓頭330與彩色濾光片組件230之間的間隔距離X優(yōu)選為0.4mm。
[0058]進(jìn)一步，在本實施方式中，壓頭330的溫度優(yōu)選為160°C。
[0059]進(jìn)一步，在本實施方式中，壓頭330施加于驅(qū)動芯片240上的壓力的大小為360N(牛)，壓頭330與驅(qū)動芯片240之間的作用時間為5s(秒)。
[0060]進(jìn)一步，在本實施方式中，在控制壓頭330朝向第一基板210移動，并與驅(qū)動芯片240抵接的步驟之前，還包括將緩沖片350放置于驅(qū)動芯片240上的步驟。
[0061]后續(xù)，控制支撐預(yù)熱臺320與壓頭330同時背向第一基板210移動，將組裝好的液晶顯示模組從平臺310取下，即完成液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝。
[0062]以下為上述組裝方法中的具體組裝條件的驗證實驗，并在兩種不同亮度的條件下檢查液晶顯示模組表面的Mura現(xiàn)象。其中，壓頭與彩色濾光片組件之間的間隔距離用X表示，支撐預(yù)熱臺與平臺之間的間隔距離用Y表示，ND 6%Filter與ND 8%Filter表示兩個不同亮度的檢測標(biāo)準(zhǔn)，OK表示觀察不到Mura現(xiàn)象，NG表示能觀察到Mura現(xiàn)象。
[0063]1、通過多組實驗來驗證壓臺的溫度與Mura現(xiàn)象的關(guān)系。其中，壓臺的溫度的驗證范圍為160°C?250°C，每一組實驗包括多個實驗，組與組之間的差別在于支撐預(yù)熱臺的溫度、壓頭施加于驅(qū)動芯片上的壓力的大小、壓頭與驅(qū)動芯片之間的作用時間等因素不相同或不完全相同，而每一組中的多個實驗之間的壓臺的溫度不相同，但其他條件完全相同。
[0064]多組實驗表明，在每一組實驗中，壓臺的溫度對Mura現(xiàn)象的影響具有大致相同的規(guī)律，即壓臺的溫度越低，Mura現(xiàn)象越不明顯，且該規(guī)律基本上不因其他因素的變化而變化。而當(dāng)壓臺的溫度為160°C~180°C，且支撐預(yù)熱臺的溫度為60°C~100°C時，在ND 6%Filter的條件下，Mura現(xiàn)象基本消失,其中，160°C為壓臺的最佳溫度。
[0065]下表1為其中一組實驗的驗證結(jié)果，其中，支撐預(yù)熱臺的溫度為80°C，壓頭與驅(qū)動芯片之間的作用時間為5s，壓頭施加于驅(qū)動芯片上的壓力的大小340N。
[0066]表1:
[0067]
【權(quán)利要求】
1.一種液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，包括如下步驟: 提供液晶顯示模組半成品，其中，所述液晶顯示模組半成品包括TFT組件,所述TFT組件包括第一基板及TFT電極，所述第一基板具有電極安裝區(qū)及芯片安裝區(qū)，所述電極安裝區(qū)及所述芯片安裝區(qū)分別位于所述第一基板的同一側(cè)的兩端處，所述TFT電極設(shè)于所述電極安裝區(qū)上； 提供COG機(jī)臺，其中，所述COG機(jī)臺包括用于承載液晶顯示模組半成品的平臺以及正對間隔設(shè)置的支撐預(yù)熱臺與壓頭，所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭位于所述平臺的一端處； 將所述液晶顯示模組半成品放置于所述平臺上，并使所述芯片安裝區(qū)位于所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭之間； 提供驅(qū)動芯片，并在所述芯片安裝區(qū)內(nèi)涂布形成異向?qū)щ娔z層，將所述驅(qū)動芯片預(yù)貼合于所述異向?qū)щ娔z層上，且所述驅(qū)動芯片與所述壓頭正對設(shè)置； 控制所述支撐預(yù)熱臺朝向所述第一基板移動，并與所述第一基板抵接，以對所述第一基板進(jìn)行預(yù)熱，其中，所述支撐預(yù)熱臺的溫度為60°C?100°C ;及 控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅(qū)動芯片抵接，以將所述驅(qū)動芯片熱壓在所述異向?qū)щ娔z層上，其中，所述壓頭的溫度為160°C?180°C。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，所述壓頭的溫度為160°C，所述支撐預(yù)熱臺的溫度為100°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，所述液晶顯示模組半成品還包括依次層疊設(shè)置于所述TFT組件上的液晶組件及彩色濾光片組件，且所述TFT電極位于所述第一基板與所述液晶組件之間； 在控制所述支撐預(yù)熱臺朝向所述第一基板移動的步驟中，同時控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，以使所述壓頭靠近所述第一基板的一端的端面位于所述彩色濾光片組件遠(yuǎn)離所述液晶組件的一側(cè)與所述第一基板之間，并與所述驅(qū)動芯片間隔設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，當(dāng)所述壓頭與所述驅(qū)動芯片抵接時，所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離為0.2mm?0.4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，當(dāng)所述壓頭與所述驅(qū)動芯片抵接時，所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離為0.4_。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，當(dāng)所述支撐預(yù)熱臺與所述第一基板抵接，且所述壓頭與所述驅(qū)動芯片抵接時，所述支撐預(yù)熱臺與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離和所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，當(dāng)所述支撐預(yù)熱臺與所述第一基板抵接時，所述支撐預(yù)熱臺與所述平臺之間的間隔距離為1mm ?15mm0
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，所述壓頭施加于所述驅(qū)動芯片上的壓力的大小為360N，所述壓頭與所述驅(qū)動芯片之間的作用時間為5s0
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，所述COG機(jī)臺還包括緩沖片； 在控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅(qū)動芯片抵接的步驟之前，將所述緩沖片放置于所述驅(qū)動芯片上。
10.一種液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，包括如下步驟: 提供液晶顯示模組半成品，其中，所述液晶顯示模組半成品包括TFT組件及驅(qū)動芯片，所述TFT組件包括第一基板及TFT電極，所述第一基板具有電極安裝區(qū)及芯片安裝區(qū)，所述電極安裝區(qū)及所述芯片安裝區(qū)分別位于所述第一基板的同一側(cè)的兩端處，所述TFT電極設(shè)于所述電極安裝區(qū)上；所述芯片安裝區(qū)上涂布有異向?qū)щ娔z層，所述驅(qū)動芯片預(yù)貼于所述異向?qū)щ娔z層上； 提供COG機(jī)臺，其中，所述COG機(jī)臺包括用于承載液晶顯示模組半成品的平臺以及正對間隔設(shè)置的支撐預(yù)熱臺與壓頭，所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭位于所述平臺的一端處； 將所述液晶顯示模組半成品放置于所述平臺上，并使所述芯片安裝區(qū)位于所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭之間，且所述驅(qū)動芯片位于所述第一基板與所述壓頭之間，并與所述壓頭正對間隔設(shè)置； 控制所述支撐預(yù)熱臺朝向所述第一基板移動，并與所述第一基板抵接，以對所述第一基板進(jìn)行預(yù)熱，其中，所述支撐預(yù)熱臺的溫度為60°C?100°C ;及 控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅(qū)動芯片抵接，以將所述驅(qū)動芯片熱壓在所述異向?qū)щ娔z層上，其中，所述壓頭的溫度為160°C?180°C。
【文檔編號】G02F1/13GK104166255SQ201410443450
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月2日
【發(fā)明者】李海龍, 劉志強(qiáng), 趙卿敏, 于國華, 孫賀新 申請人:蘇州歐菲光科技有限公司, 南昌歐菲光顯示技術(shù)有限公司