本發(fā)明涉及一種基板分割裝置,特別涉及一種具有第1基板和第2基板的貼合基板的分割裝置,所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻劃線,所述第2基板貼合在第1基板的背面。
背景技術(shù):
液晶裝置由貼合基板構(gòu)成,該貼合基板以在其間存在液晶層的方式利用密封材料將第1基板和第2基板貼合起來。該貼合基板從生產(chǎn)性的觀點(diǎn)出發(fā),首先以大尺寸的狀態(tài)進(jìn)行制作,然后通過對(duì)其進(jìn)行分割得到多個(gè)貼合基板。對(duì)該分割方法詳細(xì)說明如下:首先在貼合基板的第1基板側(cè)的面形成刻劃線,然后從第2基板側(cè)按壓貼合基板而使其彎曲,使第1基板沿著刻劃線切斷。接著,在貼合基板的第2基板側(cè)的面形成刻劃線,然后從第1基板側(cè)按壓貼合基板而使其彎曲,使第2基板沿著刻劃線切斷。
在以上方法中,需要在切斷第1基板后使貼合基板的正面和背面翻轉(zhuǎn)來切斷第2基板。在專利文獻(xiàn)1中示出無(wú)需像這樣使貼合基板的正面和背面翻轉(zhuǎn)的裝置。
專利文獻(xiàn)1的裝置具有第1切斷單元及第2切斷單元。而且,由運(yùn)送單元運(yùn)送的貼合基板首先利用第1切斷單元切斷第1基板,接著利用第2切斷單元切斷第2基板。像這樣,通過在運(yùn)送方向上排列配置的第1切斷單元及第2切斷單元,從而在不翻轉(zhuǎn)貼合基板的正面和背面的情況下切斷第1基板及第2基板。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2014-200940號(hào)公報(bào)。
發(fā)明要解決的課題
在專利文獻(xiàn)1的裝置中,第1切斷單元及第2切斷單元在上下方向上相向的位置具有切斷條和支援條。但是,在這樣的使用切斷條和支援條的方法中,切斷條的壓入量的最適合范圍窄。例如,在厚度為0.2mm的玻璃基板的情況下,最適合壓入量為0.2mm~0.3mm。而且,當(dāng)壓入量比該范圍淺時(shí)不會(huì)形成裂隙,相反當(dāng)壓入量比該范圍深時(shí),有時(shí)就連相反側(cè)的基板也形成未預(yù)期的形狀的裂隙。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的課題在于使得在分割貼合基板時(shí),壓入量的最適合范圍寬,能夠可靠地形成良好的裂隙,并且特別是能夠容易地除去端材。
用于解決課題的方案
(1)本發(fā)明的一個(gè)方面的基板分割裝置為具有第1基板和第2基板的貼合基板的分割裝置,所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻劃線,所述第2基板貼合在第1基板的背面。該分割裝置具有頭部,所述頭部具有按壓部和吸附部。按壓部從第1基板側(cè)對(duì)端部進(jìn)行按壓而沿著刻劃線分割端部。吸附部對(duì)利用按壓部分割后的端部進(jìn)行吸附而從第1基板取掉端部。按壓部具有對(duì)端部進(jìn)行按壓的按壓面,吸附部具有形成為比按壓面向貼合基板側(cè)突出、對(duì)端部進(jìn)行吸附的吸附面。
在該裝置中,不像現(xiàn)有技術(shù)那樣從形成有刻劃線的一側(cè)的相反側(cè)進(jìn)行按壓,相反是從形成有刻劃線的一側(cè)對(duì)基板進(jìn)行按壓。然后,利用吸附部對(duì)經(jīng)按壓而被分割后的端部進(jìn)行吸附,將其從基板取掉。
根據(jù)這樣的分割,壓入量的最適合范圍與現(xiàn)有技術(shù)相比變寬,能夠可靠地形成良好的裂隙。此外,能夠利用吸附部容易地從基板除去分割后的端部。
在此,如果將按壓部的按壓面和吸附部的吸附面設(shè)定為相同高度(即同一平面),則在用吸附部對(duì)分割后的端部進(jìn)行吸附時(shí),按壓部會(huì)與基板的其它部分的表面接觸。這樣的話,按壓部所接觸的基板表面會(huì)有損傷的風(fēng)險(xiǎn)。因此使吸附面比按壓面突出。由此,在利用吸附部的吸附面對(duì)端部進(jìn)行吸附時(shí),能夠避免按壓部的按壓面碰到基板表面的情況。
(2)優(yōu)選該裝置還具有載置貼合基板的工作臺(tái),頭部構(gòu)成為能夠相對(duì)于工作臺(tái)在橫向及上下方向上相對(duì)移動(dòng)。
(3)優(yōu)選按壓部由在對(duì)端部進(jìn)行按壓時(shí)能夠彈性變形的彈性構(gòu)件形成。
(4)優(yōu)選吸附部由多孔質(zhì)材料形成。
發(fā)明效果
在以上的本發(fā)明中,在分割貼合基板時(shí),壓入量的最適合范圍變寬,能夠可靠地形成良好的裂隙,并且能夠容易地除去端材。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的基板分割裝置的示意圖。
圖2是用于說明基板分割方法的按壓步驟的示意圖。
圖3是用于說明基板分割方法的基板移動(dòng)步驟的示意圖。
圖4是用于說明基板分割方法的吸附步驟的示意圖。
圖5是用于說明基板分割方法的取掉端材步驟的示意圖。
圖6是用于說明基板分割方法的排出端材步驟的示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的基板分割裝置的示意圖。該裝置是用于除去位于貼合基板G的一個(gè)表面的端部的端材GL的裝置。如圖1所示,貼合基板G由第1基板G1和貼合于第1基板G1的第2基板G2構(gòu)成。在此,第1基板G1的表面形成有刻劃線S,可沿著此刻劃線S除去端材GL。
分割裝置具有多個(gè)頭部1及工作臺(tái)2。多個(gè)頭部1在圖1的紙面垂直方向上排列并被未圖示的臺(tái)架等支承機(jī)構(gòu)所支承。各頭部1通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)M1自由升降,具有按壓部11和吸附部12。工作臺(tái)2以第1基板G1位于上方的方式載置貼合基板G。此外,貼合基板G以使端材GL位于工作臺(tái)2的端面的外側(cè)、即在端材GL的下方不存在工作臺(tái)2的載置面的方式配置。工作臺(tái)2能夠通過包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、引導(dǎo)機(jī)構(gòu)等的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)M2在圖1的左右方向上移動(dòng)。
頭部1的按壓部11對(duì)于貼合基板G從第1基板G1側(cè)對(duì)端材GL進(jìn)行按壓。由此,沿著刻劃線S分割端材GL。按壓部11由剛性比第1基板G1低的樹脂等形成。因此,按壓部11在對(duì)端材GL進(jìn)行按壓時(shí)能夠彈性變形。
吸附部12配置在按壓部11的側(cè)方(沿著工作臺(tái)2的移動(dòng)方向的側(cè)方)。吸附部12由多孔質(zhì)材料形成,經(jīng)由設(shè)置在頭部1的內(nèi)部的通路等和外部管道3與真空泵P連接。
按壓部11的下表面成為與端材GL接觸而向下方按壓的按壓面11a。此外,吸附部12的下表面形成為比按壓面11a向下方(第1基板G1側(cè))突出,成為對(duì)端材GL進(jìn)行吸附的吸附面12a。
接著,針對(duì)從貼合基板G分割第1基板G1的端材GL、從第1基板G1取掉分割后的端材GL的方法進(jìn)行說明。
首先,準(zhǔn)備貼合了第1基板G1及第2基板G2的貼合基板G,利用未圖示的刻劃線形成裝置,在第1基板G1的表面(未貼合第2基板G2的一側(cè)的表面)形成刻劃線S。
接著,將貼合基板G載置于工作臺(tái)2的載置面。在此,在將貼合基板G載置于工作臺(tái)2上時(shí),按以下方式載置。即,如圖1所示,以在表面形成有刻劃線S的第1基板G1位于上方并且刻劃線S及端部(成為端材的部分)GL位于工作臺(tái)2的載置面的外側(cè)的方式配置貼合基板G。進(jìn)而,端材GL以位于頭部1的按壓部11的正下方并且錯(cuò)開吸附部12的方式(以頭部1下降時(shí)吸附部12與端材GL不接觸的方式)配置。
接著,如圖2所示,使頭部1下降,利用按壓部11將端材GL向下方按壓。此時(shí),由于在端材GL的下方不存在工作臺(tái)2的載置面,所以通過對(duì)端材GL部分利用按壓部11進(jìn)行按壓從而在第1基板G1以刻劃線S為起點(diǎn)形成裂隙,完全切斷端材GL。
其后,如圖3所示,使頭部1上升,進(jìn)而使工作臺(tái)2向圖3的左側(cè)方向移動(dòng)。此時(shí),使工作臺(tái)2移動(dòng)以使頭部1的吸附部12位于端材GL的正上方。
接著,如圖4所示,使頭部1下降,使吸附部12與端材GL抵接。由此,端材GL被吸附并保持在吸附部12。如圖5所示,在該狀態(tài)下,使頭部1上升。由此,端材GL從第1基板G1切掉。
其后,如圖6所示,使工作臺(tái)2后退(向圖的右側(cè)方向移動(dòng)),使貼合基板G從頭部1的下方撤出。然后,只要解除吸附部12的吸附,端材GL就會(huì)掉落在端材儲(chǔ)存處。
在以上的本實(shí)施方式的方法中,例如,在厚度為0.2mm的貼合基板的情況下,壓入量的最適合范圍相比于現(xiàn)有方法的0.2mm~0.3mm,結(jié)果拓寬至0.2mm~0.5mm。
此外,由于使按壓面11a和吸附面12a高度不同、使吸附面12a位于更下方,所以在利用吸附部12對(duì)端材GL進(jìn)行吸附時(shí),能夠避免按壓面11a接觸到第1基板G1的表面。因此,能夠避免第1基板G1的表面被按壓部11損傷。
[其它實(shí)施方式]
本發(fā)明并不限定于以上的實(shí)施方式,能夠在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下進(jìn)行各種各樣的變形或修正。
附圖標(biāo)記說明
1:頭部;
2:工作臺(tái);
11:按壓部;
11a:按壓面;
12:吸附部;
12a:吸附面;
G:貼合基板;
G1:第1基板;
G2:第2基板;
GL:端材;
S:刻劃線。