技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種基板分割裝置，在分割貼合基板時，壓入量的最適合范圍寬，能夠可靠地形成良好的裂隙，并且特別是能夠容易地除去端材。該裝置為具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的貼合基板(G)的分割裝置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻劃線(S)，所述第2基板(G2)貼合在第1基板(G1)的背面。該分割裝置包括頭部(1)，所述頭部(1)具有按壓部(11)和吸附部(12)。按壓部(11)從第1基板(G1)側(cè)按壓成為端材的端部(GL)而沿著刻劃線(S)分割端部(GL)。吸附部(12)對利用按壓部(11)分割后的端部(GL)進(jìn)行吸附而從第1基板(G1)取掉端部(GL)。

技術(shù)研發(fā)人員：西尾仁孝;高松生芳;上野勉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星鉆石工業(yè)株式會社
文檔號碼：201610703267
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.22
技術(shù)公布日：2017.05.31