本發(fā)明涉及一種對光掩模相關(guān)基板進(jìn)行清洗處理的基板清洗裝置以及基板清洗方法。
背景技術(shù)：
：以往，作為對光掩模相關(guān)基板進(jìn)行清洗的裝置，已知有回旋方式的基板清洗裝置。這種基板清洗裝置可以通過保持構(gòu)件將基板設(shè)置在保持臺上，并且使保持的基板旋轉(zhuǎn)，并向其旋轉(zhuǎn)中心供給所需要的液體，來對基板進(jìn)行清洗。對基板進(jìn)行清洗后，利用使保持臺以高速旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的離心力對基板進(jìn)行回旋干燥?；匦稍锖?，使保持臺的旋轉(zhuǎn)停止，從保持臺搬出基板。一般來說，使基板旋轉(zhuǎn)以獲得離心力時(shí)，圓形基板穩(wěn)定，但半導(dǎo)體基板、液晶顯示面板用玻璃基板、半導(dǎo)體制造裝置用掩?；宓确叫喂腆w基板(以下稱作方形基板)不穩(wěn)定。因此，當(dāng)方形基板又薄又輕時(shí)，考慮以靜電卡盤吸附背面等，通過在背面進(jìn)行保持的機(jī)構(gòu)加以保持來進(jìn)行清洗的方法，以確實(shí)保持住方形基板。但是，特別是當(dāng)方形基板為光掩模用基板等時(shí)，不能吸附背面。此時(shí)，由于方形基板可以利用保持構(gòu)件來支持端面，因此主要通過保持方形基板的端面來使方形基板旋轉(zhuǎn)。一般來說，利用旋轉(zhuǎn)的基板的離心力，并向其旋轉(zhuǎn)中心部分供給液體，于是供給的液體以放射狀擴(kuò)散，由此使此液體遍布固體基板(以下只稱作基板)上，在這種基板清洗方法中，想方法使顆粒不附著在基板上(專利文獻(xiàn)1～4)。例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開有一種具有超純水噴出噴嘴待機(jī)室的基板的清洗裝置，所述超純水噴出噴嘴待機(jī)室用于在利用超純水清洗基板前后的待機(jī)過程中使超純水噴出噴嘴待機(jī)，并且與基板清洗室之間以隔板相隔?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2011-043584號公報(bào)；專利文獻(xiàn)2：日本特開2008-130728號公報(bào)；專利文獻(xiàn)3：日本特開2009-021448號公報(bào)；專利文獻(xiàn)4：日本特開2010-091774號公報(bào)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：此處，異物(液體飛濺到周圍形成霧的狀態(tài)和環(huán)境中的顆粒等的總稱)附著在基板上的原因多種多樣。一般認(rèn)為例如由于基板的表面以高速進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，而與環(huán)境(空氣)產(chǎn)生摩擦并帶電。帶電的表面會吸引漂浮在周圍的異物，被吸引的異物會附著在基板上、或異物混入到滴至基板上的液體中、或者引起靜電破壞。在光掩模胚的制造中，成膜前的清洗中的這種異物在成膜步驟中會成為各無機(jī)材料功能性膜中的異物。另外，在成膜后的清洗中會成為光掩模胚表面的異物，在抗蝕劑涂布步驟中會成為涂布的抗蝕劑中的異物。其結(jié)果為，這些異物會成為光掩模胚的致命缺陷的可能性變高。另外，靜電破壞會破壞產(chǎn)生靜電破壞的位置，成為缺陷。因此，對于優(yōu)選為無缺陷的光掩模胚等而言，在對該基板進(jìn)行清洗時(shí)，特別希望防止異物附著和產(chǎn)生靜電破壞的帶電。另外，只要供給的液體的電阻值較低即可，但多數(shù)情況下，供給的液體的電阻值較高(例如超純水)，考慮含有氣體或添加雜質(zhì)以降低這種液體的電阻值，但氣體和雜質(zhì)會形成顆粒，因此不優(yōu)選。本發(fā)明是鑒于上述問題而完成，目的在于，提供一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗裝置及基板清洗方法，所述基板清洗裝置在進(jìn)行清洗處理時(shí)，可以防止異物附著在基板上。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗裝置，具備：保持構(gòu)件，其只保持基板的端面；旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其使該保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)；以及，噴嘴，其向所述基板的至少表面?zhèn)裙┙o液體，所述基板通過該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)而與所述保持構(gòu)件一起旋轉(zhuǎn)；所述基板清洗裝置的特征在于，至少一個(gè)所述保持構(gòu)件的表面具有導(dǎo)電性，該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地。如果是這種基板清洗裝置，在進(jìn)行基板清洗時(shí)，可以有效防止基板帶電，防止異物附著在基板上。另外，優(yōu)選為，將所述液體供給到所述基板的旋轉(zhuǎn)中心部分。如果是這種基板清洗裝置，可以向基板的整個(gè)面供給液體。另外，所述基板的旋轉(zhuǎn)速度也可以是30rpm以上且1500rpm以下。如此一來，即便當(dāng)基板以高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，也可以防止異物附著在基板上。另外，優(yōu)選為，所述基板為方形基板。本發(fā)明的基板清洗裝置可以特別適用于清洗方形基板。此時(shí)，優(yōu)選為，所述保持構(gòu)件只保持所述方形基板的角部。如果是這種基板清洗裝置，在供給的液體因離心力而擴(kuò)散時(shí)，由于只在基板旋轉(zhuǎn)的最外周端存在保持構(gòu)件，因此即便供給的液體接觸到保持構(gòu)件，散布的異物再附著在基板上的可能性很小。另外，從所述噴嘴供給的液體為清洗液，也可以通過該清洗液對所述基板進(jìn)行清洗。如此一來，本發(fā)明可以特別適用于對基板進(jìn)行清洗處理。另外，所述基板也可以是非導(dǎo)體。另外，所述基板也可以是玻璃基板。作為玻璃基板，優(yōu)選為石英玻璃。如此一來，即便基板是容易帶電的非導(dǎo)體(例如玻璃基板)，如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，也可以防止異物附著在基板上。另外，所述液體也可以是非導(dǎo)體。如此一來，即便液體是容易帶電的非導(dǎo)體(例如超純水)，如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，也可以防止異物附著在基板上或發(fā)生靜電破壞。進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗方法，其利用保持構(gòu)件只保持基板的端面，通過使該保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)來使所述基板旋轉(zhuǎn)，并向所述基板的至少表面?zhèn)裙┙o液體，使該液體遍布于所述基板上以清洗所述基板，所述基板清洗方法的特征在于，將至少一個(gè)所述保持構(gòu)件的表面設(shè)為具有導(dǎo)電性，并將該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地。如果是這種基板清洗方法，進(jìn)行清洗時(shí)，可以有效防止基板帶電，防止異物附著在基板上。另外，優(yōu)選為，將所述液體供給到所述基板的旋轉(zhuǎn)中心部分。如果是這種基板清洗方法，可以向基板的整個(gè)面供給液體。另外，可以將所述基板的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)為30rpm以上且1500rpm以下。如此一來，即便當(dāng)基板以高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，如果是本發(fā)明的基板清洗方法，也可以防止異物附著在基板上。另外，即便所述基板是方形基板，也可以獲得良好的結(jié)果。本發(fā)明的基板清洗方法可以特別適用于對方形基板進(jìn)行清洗。此時(shí)，優(yōu)選為，利用所述保持構(gòu)件只保持所述方形基板的角部。另外，可以將所述液體設(shè)為清洗液，利用該清洗液對所述基板進(jìn)行清洗。如此一來，本發(fā)明的基板清洗方法可以特別適用于對基板進(jìn)行清洗處理。另外，可以將所述基板設(shè)為非導(dǎo)體。另外，可以將所述基板設(shè)為石英玻璃基板。作為玻璃基板，優(yōu)選為石英玻璃。如此一來，即便基板是容易帶電的非導(dǎo)體(例如石英玻璃基板)，如果是本發(fā)明的基板清洗方法，也可以防止異物附著在基板上。另外，可以將所述液體設(shè)為非導(dǎo)體。如此一來，即便液體是容易帶電的非導(dǎo)體(例如超純水)，如果是本發(fā)明的基板清洗方法，也可以防止異物附著在基板上或發(fā)生靜電破壞。如果是本發(fā)明的基板清洗裝置及基板清洗方法，進(jìn)行清洗處理時(shí)，可以防止基板帶電，并防止異物附著在基板上。附圖說明圖1是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的一個(gè)實(shí)例的概略圖。圖2是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的一個(gè)實(shí)例的俯視圖。圖3是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的另一個(gè)實(shí)例的俯視圖。圖4是表示利用保持構(gòu)件來保持正方形基板的各邊的中心附近時(shí)的圖。圖5是表示利用多個(gè)保持構(gòu)件來保持正方形基板的各邊的中心附近時(shí)的圖。圖6是表示利用保持構(gòu)件來保持長方形基板的各邊的中心附近時(shí)的圖。圖7是表示利用保持構(gòu)件來保持正方形基板的四角時(shí)的圖。圖8是表示利用保持構(gòu)件來保持長方形基板的四角時(shí)的圖。圖9是表示利用保持構(gòu)件來保持長方形基板的各邊的中心附近并使基板旋轉(zhuǎn)時(shí)的圖。圖10是表示利用保持構(gòu)件來保持長方形基板的四角并使基板旋轉(zhuǎn)時(shí)的圖。圖11是表示與基板的側(cè)面充分接觸的保持構(gòu)件的圖。圖12是表示相對于基板的側(cè)面有翹起的保持構(gòu)件的圖。圖13是表示本發(fā)明的基板清洗方法的順序的一個(gè)實(shí)例的流程圖。圖14是表示實(shí)施例1中的保持構(gòu)件的配置的圖。圖15是表示比較例1中的保持構(gòu)件的配置的圖。圖16是進(jìn)行實(shí)施例1后的缺陷的掃描電子顯微鏡(scanelectronmicroscope，sem)圖像。圖17是進(jìn)行比較例1后的缺陷的sem圖像。圖18是進(jìn)行實(shí)施例1后的缺陷的原子力顯微鏡(atomicforcemicroscope，afm)圖像。圖19是進(jìn)行比較例1后的缺陷的afm圖像。圖20是表示圖18的直線的剖面中的缺陷的深度的圖表。圖21是表示圖19的直線的剖面中的缺陷的深度的圖表。其中，附圖標(biāo)記說明如下：10基板；11保持構(gòu)件；12旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；13噴嘴；14旋轉(zhuǎn)軸；15支持部；22具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件；23不具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件；100基板清洗裝置。具體實(shí)施方式以下，更詳細(xì)地說明本發(fā)明。如上所述，需要一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗裝置以及基板清洗方法，所述基板清洗裝置在進(jìn)行清洗處理時(shí)，可以防止異物附著在基板上。本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而進(jìn)行潛心研究。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)，一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗裝置及一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗方法，可以防止進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的基板的表面帶電，并可以防止異物附著在基板上，所述基板清洗裝置向基板供給液體時(shí)，保持進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的基板的端面的至少一個(gè)保持構(gòu)件的表面具有導(dǎo)電性，該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地；所述基板清洗方法是將至少一個(gè)保持構(gòu)件的表面設(shè)為具有導(dǎo)電性，并將該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地，從而完成本發(fā)明。以下，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式具體地進(jìn)行說明，但本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施方式。[基板清洗裝置]首先，對本發(fā)明的基板清洗裝置進(jìn)行說明。圖1是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的一個(gè)實(shí)例的概略圖。另外，圖2是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的一個(gè)實(shí)例的俯視圖。如圖1和圖2所示，本發(fā)明的基板清洗裝置100具備：保持構(gòu)件11，其只保持基板10的端面；旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12，其使保持構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)；噴嘴13，其向基板10的至少表面?zhèn)裙┙o液體，所述基板10通過旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12而與保持構(gòu)件11一起旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明的基板清洗裝置100的至少一個(gè)保持構(gòu)件11的表面具有導(dǎo)電性，該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地。而且，圖3是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的另一個(gè)實(shí)例的俯視圖，也可以如圖3所示般配置保持構(gòu)件11。由此，可以利用保持構(gòu)件11來保持正方形的基板的四角。本發(fā)明的基板清洗裝置用于對光掩模相關(guān)基板進(jìn)行清洗。此處，進(jìn)行保持的基板的形狀并無特別限定，可以列舉例如圓形基板、方形基板等。此處所說的光掩模相關(guān)基板包含：光掩模用基板；光掩模胚，其通過在此光掩模用基板上形成1層以上的無機(jī)膜來獲得；光掩模(半導(dǎo)體制造裝置用掩?；?，其對此光掩模胚進(jìn)行加工而成；以及，制造光掩模胚的中間步驟的光掩模胚制造中間體，所述光掩模胚是將多個(gè)無機(jī)膜成膜而成；并且包含有利用此光掩模胚進(jìn)行加工中途的帶抗蝕劑光掩模胚等光掩模制造中間體。對光掩模用基板具體地進(jìn)行敘述，可以列舉石英玻璃、氟化鈣等對各種曝光的光的波長具有透光性的基板(透明基板)。如此一來，本發(fā)明中進(jìn)行保持的基板也可以是容易帶電的玻璃基板等非導(dǎo)體。作為玻璃基板，優(yōu)選為石英玻璃。如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，即便是這種基板的清洗，也可以有效防止靜電釋放而附著異物。其中，由方形基板、特別是石英基板(玻璃基板)構(gòu)成的光掩模、光掩模胚或者它們的中間步驟的基板又厚又重，優(yōu)選為，基板為絕緣物，而且無缺陷，因此特別理想使用本發(fā)明的基板清洗裝置進(jìn)行處置，以防止帶電，并防止異物附著在基板上而由此形成缺陷。保持構(gòu)件的形狀并無特別限定，可以列舉例如圓柱形狀和板狀形狀。保持構(gòu)件的材料并無特別限定，可以列舉例如金屬、樹脂等。作為樹脂的具體例，可以列舉：聚醚醚酮樹脂((polyetheretherketone，peek)樹脂)、聚苯硫醚樹脂((polyphenylenesulfide，pps)樹脂)等。如果是包含這種樹脂的保持構(gòu)件，可以防止端面發(fā)生損傷，并能獲得良好的清潔度和加工精度。作為金屬的具體例，可以列舉鋁、不銹鋼材料等。如果是包含這種金屬的保持構(gòu)件，不需要另外賦予導(dǎo)電性。當(dāng)保持構(gòu)件的材料中使用樹脂時(shí)，優(yōu)選為含有碳粒子、金屬粒子等導(dǎo)電性填料以對保持構(gòu)件賦予導(dǎo)電性。另外，也優(yōu)選為利用金屬膜和導(dǎo)電性樹脂等涂布表面。保持構(gòu)件的根數(shù)并無特別限定，如圖1～3所示，例如，可以設(shè)為4～8根。此處，在本發(fā)明中，只要用以保持基板的所有保持構(gòu)件中的一個(gè)以上是具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件即可。例如，當(dāng)利用8根保持構(gòu)件來保持基板時(shí)，即便7根是不具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，只要剩余的1根是具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件即可。此時(shí)，需要剩余的1根接地。2根以上、更優(yōu)選為所有保持構(gòu)件是具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，以充分防止帶電。此時(shí)，即便基板的尺寸公差和通過機(jī)械控制而設(shè)置的基板位置不同，基板的端面也能接觸任一個(gè)賦予導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，能夠更確實(shí)地在清洗基板時(shí)消除靜電。具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件可以設(shè)為例如通過連接配線(未圖示)來接地的保持構(gòu)件。設(shè)置保持構(gòu)件的位置并無特別限定。只要對應(yīng)進(jìn)行清洗的基板的形狀來變更設(shè)置的位置即可。以下，對保持方形基板的情況進(jìn)行說明。當(dāng)通過端面來保持方形基板時(shí)，理想為先推算出基板的重心，并按照方形基板以此重心為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的方式來設(shè)置保持構(gòu)件。另外，由于只要在與基板的各邊正相反的位置設(shè)置保持構(gòu)件，保持會穩(wěn)定，因此理想。另外，當(dāng)能夠充分地實(shí)現(xiàn)保持時(shí)，可以省略這些保持構(gòu)件的一部分位置。另外，當(dāng)保持不穩(wěn)定時(shí)，理想為，除了這些正相反地配置的保持構(gòu)件以外，適當(dāng)?shù)卦O(shè)置輔助保持構(gòu)件，以防止方形基板從保持構(gòu)件脫落、脫離。作為保持構(gòu)件的配置的一個(gè)實(shí)例，關(guān)于接近正方形的方形基板，可以列舉利用保持構(gòu)件來保持角形基板的各邊的中心部分(中心附近)的配置(參照圖4和圖5)。當(dāng)方形基板為長方形且旋轉(zhuǎn)時(shí)變不穩(wěn)定時(shí)，優(yōu)選為通過多個(gè)保持構(gòu)件來保持各邊的配置(參照圖6)。另外，作為另一方式，可以列舉利用保持構(gòu)件只保持方形基板的角部(當(dāng)為四角形基板時(shí)，只保持四角)的配置(參照圖7和圖8)。特別是當(dāng)基板的形狀為長方形時(shí)，優(yōu)選為如此地保持基板的四角附近的配置(參照圖8)。當(dāng)為正多邊形基板時(shí)，作為保持構(gòu)件的配置的例子，可以列舉：保持各邊的中心附近的配置和只保持基板的角部的配置；但即便為正多邊形時(shí)，也優(yōu)選為只保持基板的角部的配置。另外，只保持四角(當(dāng)為多邊形基板時(shí)，保持角部)的配置，由于在基板的對角線的延長線上配置保持構(gòu)件，因此供給的液體因離心力而擴(kuò)散時(shí)，只在基板旋轉(zhuǎn)的最外周端存在保持構(gòu)件，所以即便供給的液體接觸保持構(gòu)件，散布的異物再附著在基板上的可能性也很小(參照圖10)。另一方面，如果保持邊的中心部，雖然具有由旋轉(zhuǎn)中心與邊的中心構(gòu)成的半徑的圓的內(nèi)周部難以附著異物，但供給的液體會接觸用以保持基板的長邊的保持構(gòu)件，異物也會散布到基板的外周部，因此外周部附著有異物的可能性變高(參照圖9)。在保持基板的端面的回旋方式的基板清洗裝置中，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12可以設(shè)為以往所使用的機(jī)構(gòu)，對于其形狀等，并無特別限定。如圖2和圖3所示，可以設(shè)為具有旋轉(zhuǎn)軸14和用以支持保持構(gòu)件的支持部15。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)速度并無特別限定。優(yōu)選為例如，通過旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12而與保持構(gòu)件11一起旋轉(zhuǎn)的基板10的旋轉(zhuǎn)速度為30rpm以上且1500rpm以下。如此一來，即便當(dāng)基板以高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，也可以防止異物附著在基板上。噴嘴13只要是以往在回旋方式的基板清洗裝置中所使用的噴嘴即可，對于其形狀等，并無特別限定。噴嘴13只要向基板10的至少表面?zhèn)裙┙o液體即可。優(yōu)選為噴嘴13向基板10的旋轉(zhuǎn)中心部分供給液體。如果是這種基板清洗裝置，可以向基板的整個(gè)面供給液體。此時(shí)，也可以另外設(shè)置向基板10的外周部供給液體的噴嘴。另外，也可以另外設(shè)置向基板10的背面供給液體的噴嘴，或者另外設(shè)置進(jìn)一步向側(cè)面等供給的噴嘴。通過設(shè)置向背面供給的噴嘴，可以同時(shí)對背面進(jìn)行清洗。關(guān)于從噴嘴供給的液體，當(dāng)清洗是在制造光掩模胚的步驟中進(jìn)行時(shí)，可以列舉：超純水、功能水(脫氣水、氫氣水等)、使用藥品的液體等。如此一來，當(dāng)從噴嘴供給的液體為清洗液時(shí)，可以利用該清洗液對基板進(jìn)行清洗。如上所述，在本發(fā)明中，從噴嘴供給的液體也可以是容易帶電的非導(dǎo)體(例如超純水)。如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，即便當(dāng)向基板上供給這種液體時(shí)，也可以防止異物附著在基板上或發(fā)生靜電破壞。而且，本發(fā)明的基板清洗裝置也可以與以往所使用的電離器和可以對液體賦予導(dǎo)電性的裝置等并用。[基板清洗方法]接著，對本發(fā)明的基板清洗方法進(jìn)行說明。本發(fā)明的基板清洗方法是一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗方法，其利用保持構(gòu)件11只保持基板10的端面，通過使保持構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)來使基板10旋轉(zhuǎn)，并向基板10的至少表面?zhèn)裙┙o液體，使該液體遍布在基板10上以對基板10進(jìn)行清洗，所述光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗方法，將至少一個(gè)保持構(gòu)件11的表面設(shè)為具有導(dǎo)電性，并將該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地。將本發(fā)明的基板清洗方法的實(shí)施順序的一個(gè)實(shí)例制成流程圖且示于圖13。首先，如圖13的(1)所示，利用保持構(gòu)件11只保持基板10的端面。此時(shí)，關(guān)于進(jìn)行保持的基板的種類和形狀、保持構(gòu)件的材料和配置等，可以設(shè)為與上述基板清洗裝置的項(xiàng)目中記載的相同。在本發(fā)明中，理想為，具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件與基板充分接觸?；旧?，各保持構(gòu)件理想為確實(shí)地保持方形基板等基板的各端面的保持構(gòu)件。但是，實(shí)際上，由于設(shè)置保持構(gòu)件時(shí)的精度的問題和重復(fù)進(jìn)行基板清洗，因此有時(shí)保持構(gòu)件的形狀會緩慢地發(fā)生變形或是保持機(jī)構(gòu)自身發(fā)生變形，而有各保持構(gòu)件的保持力顯現(xiàn)出變化的情況。有例如充分保持基板的端面(側(cè)面)的保持構(gòu)件(參照圖11)，另一方面，有時(shí)存在稍微有“翹起”的保持構(gòu)件(參照圖12)。此時(shí)，對保持構(gòu)件的抵接位置賦予導(dǎo)電性(將抵接位置設(shè)為具有導(dǎo)電性的位置)，通過將此導(dǎo)電性賦予位置接地，可以去除由于各種原因帶電的基板的帶電，所述保持構(gòu)件充分保持至少基板的端面。當(dāng)充分地進(jìn)行保持的保持構(gòu)件因重復(fù)進(jìn)行基板清洗而發(fā)生變形或者位置精度不準(zhǔn)確時(shí)，通過對所有保持構(gòu)件的與基板抵接的位置或預(yù)料進(jìn)行抵接的位置賦予導(dǎo)電性，并將這些賦予導(dǎo)電性的位置接地，以在對于旋轉(zhuǎn)而言安全的范圍內(nèi)使用保持構(gòu)件，可以長期穩(wěn)定地防止基板帶電。另外，當(dāng)具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件發(fā)生變形時(shí)，通過將發(fā)生變形的具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件更換為新的具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，也可以有效地防止基板表面帶電。如上所述，當(dāng)保持構(gòu)件中有充分接觸基板的端面的位置和稍微翹起的位置時(shí)，通過將充分保持基板端面的保持構(gòu)件(的位置)設(shè)為具有導(dǎo)電性，并將保持構(gòu)件(的位置)接地，可以有效地防止基板表面帶電。接著，如圖13的(2)所示，通過使保持構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)來使基板10旋轉(zhuǎn)?；宓男D(zhuǎn)速度可以設(shè)為與上述基板清洗裝置的項(xiàng)目中記載的相同。而且，當(dāng)對基板進(jìn)行清洗時(shí)，清洗時(shí)的基板的旋轉(zhuǎn)速度可以設(shè)為30rpm以上且100rpm以下。接著，如圖13的(3)所示，向基板10的至少表面?zhèn)裙┙o液體，使該液體遍布基板10上。液體的供給方法等可以設(shè)為與上述基板清洗裝置的項(xiàng)目中記載的相同。此時(shí)，供給的液體的溫度可以設(shè)為常溫25℃，液體的供給時(shí)間可以設(shè)為90～120sec，但并不限定于此。接著，如圖13的(4)所示，可以使基板10干燥。例如，當(dāng)利用清洗液對基板進(jìn)行清洗時(shí)，優(yōu)選為通過回旋干燥使基板干燥。此回旋干燥時(shí)的基板的旋轉(zhuǎn)速度可以設(shè)為1500rpm左右。[實(shí)施例]以下，示出實(shí)施例和比較例更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于下述實(shí)施例。(實(shí)施例1)使用本發(fā)明的基板清洗裝置，對邊長6英寸的正方形(152mm×152mm)、厚度0.25英寸(6.35mm)的光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗。保持構(gòu)件，如圖14所示，只在基板的角部配置共8根，并將其中的1根設(shè)為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件22。作為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，使用添加碳的導(dǎo)電性pps(聚苯硫醚)。將具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地。作為剩余7根保持構(gòu)件，直接使用pps。也就是，使用不具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件23。作為清洗液，使用脫氣水(去離子水(de-ionizedwater，diw))和添加氨的氫氣水(h2水)。清洗液的溫度設(shè)為常溫25℃，供給時(shí)間設(shè)為90～120sec(最大供給時(shí)間120秒)?；宓男D(zhuǎn)速度設(shè)為30～100rpm(最大轉(zhuǎn)數(shù)100rpm)。以下示出具體的清洗步驟的順序。1.背面diw2.背面diw/表面添加h2水3.背面diw/表面添加h2水+超聲波(megasonic，ms)4.背面diw/表面添加h2水+ms/diw5.背面diw/表面diw結(jié)束上述清洗后，進(jìn)行基板的回旋干燥。此時(shí)，基板的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)為1500rpm。(比較例1)除了不使用具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件(參照圖15)以外，在與實(shí)施例1相同的條件下對光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗。圖16為進(jìn)行實(shí)施例1后的缺陷的sem(掃描電子顯微鏡)圖像，圖17為進(jìn)行比較例1后的缺陷的sem圖像。另外，圖18為進(jìn)行實(shí)施例1后的缺陷的afm(原子力顯微鏡)圖像，圖19為進(jìn)行比較例1后的缺陷的afm圖像。圖20為表示圖18的直線的剖面中的缺陷的深度的圖表，圖21為表示圖19的直線的剖面中的缺陷的深度的圖表。而且，在圖18和圖19中，以顏色的濃淡表示缺陷深度，在各圖像的右側(cè)示出此顏色的深度的數(shù)值(單位：nm)。另外，圖20和圖21中的縱軸為高度(單位：nm)，橫軸為缺陷的位置(單位：μm)。另外，圖18中的以三角形表示的位置與圖20中的以三角形表示的位置對應(yīng)，圖19中的以三角形表示的位置與圖21中的以三角形表示的位置對應(yīng)。如圖16、圖18以及圖20所示，在實(shí)施例1中，雖然在光掩模胚的表面能觀察到缺陷(膜的剝離)，但其尺寸很小。另一方面，如圖17、圖19以及圖21所示，在比較例1中，在光掩模胚的表面能觀察到很大的缺陷(膜的剝離)。在實(shí)施例1中，由于使用具有導(dǎo)電性保持構(gòu)件，因此可以有效地防止帶電，其結(jié)果為，一般認(rèn)為可以降低由靜電破壞導(dǎo)致的基板的破壞。另外，表1示出在實(shí)施例1的條件下清洗過的30片基板的缺陷的合計(jì)數(shù)和在比較例1的條件下清洗過的30片基板的缺陷的合計(jì)數(shù)。[表1]缺陷的數(shù)量實(shí)施例163比較例1266(樣本數(shù)量30個(gè)的合計(jì))如表1所示，在實(shí)施例1中，對30片基板進(jìn)行清洗時(shí)的缺陷的合計(jì)數(shù)很少，為63處。另一方面，如表1所示，在比較例1中，對30片基板進(jìn)行清洗時(shí)的缺陷的合計(jì)數(shù)產(chǎn)生很多，為266處。(實(shí)施例2)使用本發(fā)明的基板清洗裝置對邊長6英寸的正方形(152mm×152mm)、厚度0.25英寸(6.35mm)的光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗。保持構(gòu)件，如圖14所示，只在基板的角部配置共8根，并將其中1根設(shè)為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件22。作為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，使用添加碳的導(dǎo)電性pps(聚苯硫醚)。具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件設(shè)為接地的保持構(gòu)件。作為剩余7根保持構(gòu)件，直接使用pps。也就是，使用不具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件23。作為清洗液，使用脫氣水(diw)和氫氣水(h2水)。清洗液的溫度設(shè)為常溫25℃，供給時(shí)間設(shè)為90～120sec(最大供給時(shí)間120秒)。供給清洗液時(shí)的基板的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)為30rpm。以下示出具體的清洗步驟的順序。1.背面diw2.背面diw/表面添加h2水3.背面diw/表面添加h2水+ms(超聲波)4.背面diw/表面添加h2水+ms/diw5.背面diw/表面diw結(jié)束上述清洗后，進(jìn)行基板的回旋干燥。此時(shí)，基板的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)為1500rpm。利用數(shù)字靜電測定器(model2050)hugle股份有限公司(hugleelectronicsinc.)對此清洗中的上述3步驟中的帶電壓(v)進(jìn)行測定。測定位置為基板中心。(實(shí)施例3)使用本發(fā)明的基板清洗裝置對邊長6英寸的正方形(152mm×152mm)、厚度0.25英寸(6.35mm)的光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗。保持構(gòu)件，如圖14所示，只在基板的角部配置共8根，并將此所有保持構(gòu)件設(shè)為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件22。作為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，使用添加碳的導(dǎo)電性pps(聚苯硫醚)。具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件設(shè)為能接地的保持構(gòu)件，關(guān)于其他條件，在與實(shí)施例2相同的條件下對光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗，與上述實(shí)施例2相同地測定帶電壓(v)。(比較例2)除了不使用具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件以外，在與實(shí)施例2相同的條件下對光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗。表2中示出實(shí)施例2、實(shí)施例3以及比較例2中測定的帶電壓(v)。[表2]帶電壓(v)實(shí)施例21300實(shí)施例310比較例22300如表2所示，可知在實(shí)施例2中，帶電壓(v)小于比較例2，能抑制基板表面帶電。根據(jù)這些情況可知，實(shí)施例2較比較例2更能抑制基板帶電，結(jié)果難以產(chǎn)生由基板帶電引起的異物附著和靜電破壞。而且，可知在實(shí)施例3中，帶電壓(v)進(jìn)一步小于比較例2，很能抑制基板表面帶電。從這些情況可知，實(shí)施例3較比較例2更能抑制基板帶電，結(jié)果難以顯著產(chǎn)生由基板帶電引起的異物附著和靜電破壞。另外，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。上述實(shí)施方式為示例，具有與本發(fā)明的權(quán)利要求書所述的技術(shù)思想實(shí)質(zhì)相同的結(jié)構(gòu)并發(fā)揮相同作用效果的技術(shù)方案，均包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁12