本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種減壓干燥設(shè)備及減壓干燥方法。

背景技術(shù)：

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，液晶顯示器(liquidcrystaldisplay，lcd)和有機發(fā)光二極管顯示器(organiclightemittingdisplay，oled)等平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點，而被廣泛的應(yīng)用于手機、電視、個人數(shù)字助理、數(shù)字相機、筆記本電腦、臺式計算機等各種消費性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。

無論是液晶顯示器還是有機發(fā)光二極管顯示器在制作過程中都經(jīng)常用到光刻工序，其目的是使玻璃基板上的金屬或非金屬膜層在依次經(jīng)過光刻膠涂布、掩膜曝光、顯影和刻蝕工序之后在其相應(yīng)的位置不受到損害，從而達(dá)到在玻璃基板上形成圖案的目的。光刻膠涂布是光刻制程中的一個重要工序，為保證光刻膠的流動性和涂布性能，光刻膠中80％左右為揮發(fā)性的溶劑，在涂布之后還必須進(jìn)行溶劑去除的步驟，目前溶劑去除主要采用先減壓干燥再加熱烘烤相結(jié)合的方式進(jìn)行的。其中，減壓干燥可通過減壓去除光刻膠中的揮發(fā)溶劑，使得光刻膠的流動性減弱，能夠均勻的分布在基板上。

請參閱圖1和圖2，在減壓干燥過程中，為避免在抽氣時吸附到減壓干燥腔100(vcdchamber)內(nèi)的雜質(zhì)(particle)，同時保證抽氣效果，減壓干燥設(shè)備抽氣的真空孔200既不能放在比基板300高的位置，又不放在基板300底下，只能放在基板300邊緣比基板300略低的位置。但將真空孔200放在基板300的邊緣進(jìn)行抽氣時，基板300的邊緣靠近真空孔200，抽氣速度快，基板300的中間遠(yuǎn)離真空孔200，抽氣速度慢，基板300的邊緣的抽氣速度和基板300的中間的抽氣速度的不一致又會導(dǎo)致基板300的邊緣和基板300的中間的溶劑含量不一致，進(jìn)行宏觀檢查時就會發(fā)現(xiàn)基板300的邊緣和基板300的中間的顏色有差別，產(chǎn)生減壓干燥不良(vcdmura)，同時在進(jìn)行后續(xù)顯影制程時，由于基板300的邊緣和基板300的中間的溶劑含量不一致，又會導(dǎo)致基板300的邊緣線寬(criticaldimesion，cd)小，基板300的中間線寬大，線寬均勻性(cduniformity)變差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種減壓干燥設(shè)備，能夠提升光刻膠溶劑揮發(fā)的均一性，保證顯影制程的線寬的均勻性。

本發(fā)明的目的還在于提供一種減壓干燥方法，能夠提升光刻膠溶劑揮發(fā)的均一性，保證顯影制程的線寬的均勻性。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種減壓干燥設(shè)備，包括：工作腔、工作臺、抽氣孔、進(jìn)氣孔、以及進(jìn)氣孔閥門；

所述工作臺設(shè)于所述工作腔內(nèi)，所述工作臺的四角分別設(shè)有一抽氣孔，對應(yīng)每一個抽氣孔均設(shè)有至少一個與該抽氣孔相鄰的進(jìn)氣孔，每一個進(jìn)氣孔上均設(shè)有一進(jìn)氣孔閥門；

所述工作臺用于放置待干燥的基板，所述抽氣孔所在的平面高于所述工作臺的上表面且低于所述基板的上表面；

所述抽氣孔用于對所述工作腔進(jìn)行抽氣降壓，所述進(jìn)氣孔用于向所述工作腔通入保護(hù)氣，所述進(jìn)氣孔閥門用于控制各個進(jìn)氣孔的進(jìn)氣流量。

對應(yīng)每一個抽氣孔均設(shè)有與該抽氣孔相鄰的至少兩個進(jìn)氣孔，所述至少兩個進(jìn)氣孔與其所對應(yīng)的抽氣孔之間的距離不同。

對于與同一個抽氣孔相鄰的各個進(jìn)氣孔，所述進(jìn)氣孔閥門控制距離該抽氣孔近的進(jìn)氣孔的進(jìn)氣流量大于距離該抽氣孔遠(yuǎn)的進(jìn)氣孔的進(jìn)氣流量。

所述進(jìn)氣孔閥門控制所述進(jìn)氣孔的進(jìn)氣流量隨著抽氣孔抽氣的時長的增加而減小。

所述進(jìn)氣孔閥門為電磁控制閥門。

本發(fā)明還提供一種減壓干燥方法，包括如下步驟：

步驟s1、提供一減壓干燥設(shè)備和一待干燥的基板，所述減壓干燥設(shè)備包括：工作腔、工作臺、抽氣孔、進(jìn)氣孔、以及進(jìn)氣孔閥門；

所述工作臺設(shè)于所述工作腔內(nèi)，所述工作臺的四角分別設(shè)有一抽氣孔，對應(yīng)每一個抽氣孔均設(shè)有至少一個與該抽氣孔相鄰的進(jìn)氣孔，每一個進(jìn)氣孔上均設(shè)有一進(jìn)氣孔閥門；

所述基板放置于所述工作臺上，所述抽氣孔所在的平面高于所述工作臺的上表面且低于所述基板的上表面；

步驟s2、所述抽氣孔抽氣降低所述工作腔內(nèi)的壓力使得所述基板上的光刻膠溶劑揮發(fā)，并將揮發(fā)后的光刻膠溶劑抽離所述工作腔；在所述抽氣孔抽氣的同時，所述進(jìn)氣孔在進(jìn)氣孔閥門的控制下按照預(yù)設(shè)的進(jìn)氣流量向所述工作腔內(nèi)通入保護(hù)氣，減少所述抽氣孔從所述基板的邊緣抽離揮發(fā)后的光刻膠溶劑的速度。

所述步驟s1中，對應(yīng)每一個抽氣孔均設(shè)有與該抽氣孔相鄰的至少兩個進(jìn)氣孔，所述至少兩個進(jìn)氣孔與其所對應(yīng)的抽氣孔之間的距離不同。

所述步驟s2中，對于與同一個抽氣孔相鄰的各個進(jìn)氣孔，所述進(jìn)氣孔閥門控制距離該抽氣孔近的進(jìn)氣孔的進(jìn)氣流量大于距離該抽氣孔遠(yuǎn)的進(jìn)氣孔的進(jìn)氣流量。

所述步驟s2中，進(jìn)氣孔閥門控制所述進(jìn)氣孔的進(jìn)氣流量隨著抽氣孔抽氣的時長的增加而減小。

所述步驟s1中，所述進(jìn)氣孔閥門為電磁控制閥門。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供一種減壓干燥設(shè)備，包括：工作腔、工作臺、抽氣孔、進(jìn)氣孔、以及進(jìn)氣孔閥門，所述工作臺設(shè)于所述工作腔內(nèi)，所述工作臺的四角分別設(shè)有一抽氣孔，對應(yīng)每一個抽氣孔均設(shè)有至少一個與該抽氣孔相鄰的進(jìn)氣孔，每一個進(jìn)氣孔上均設(shè)有一進(jìn)氣孔閥門，通過在所述抽氣孔抽氣的同時由所述進(jìn)氣孔在所述抽氣孔的周邊通入保護(hù)氣，減少所述抽氣孔從基板的邊緣抽離揮發(fā)后的光刻膠溶劑的速度，從而提升光刻膠溶劑揮發(fā)的均一性，避免因光刻膠溶劑揮發(fā)不均勻影響顯影制程的線寬，保證顯影制程的線寬的均勻性。本發(fā)明還提供一種減壓干燥方法，能夠提升光刻膠溶劑揮發(fā)的均一性，保證顯影制程的線寬的均勻性。

附圖說明

為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖中，

圖1為現(xiàn)有的減壓干燥設(shè)備的俯視圖；

圖2為現(xiàn)有的減壓干燥設(shè)備的側(cè)視圖；

圖3為本發(fā)明的減壓干燥設(shè)備的俯視圖；

圖4為本發(fā)明的減壓干燥設(shè)備的側(cè)視圖；

圖5為本發(fā)明的減壓干燥方法的流程圖。

具體實施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

請參閱圖3和圖4，本發(fā)明提供一種減壓干燥設(shè)備，包括：工作腔10、工作臺21、抽氣孔30、進(jìn)氣孔40、以及進(jìn)氣孔閥門50；

所述工作臺21設(shè)于所述工作腔10內(nèi)，所述工作臺21的四角分別設(shè)有一抽氣孔30，對應(yīng)每一個抽氣孔30均設(shè)有至少一個與該抽氣孔30相鄰的進(jìn)氣孔40，每一個進(jìn)氣孔40上均設(shè)有一進(jìn)氣孔閥門50。

具體地，所述工作臺21用于放置待干燥的基板20，為避免在抽氣時吸附到工作腔10內(nèi)的雜質(zhì)，同時保證抽氣效果，設(shè)置抽氣孔30所在的平面略低于所述基板20的上表面，優(yōu)選地，所述抽氣孔30所在的平面高于所述工作臺21的上表面且低于所述基板20的上表面，詳細(xì)地，所述抽氣孔30所在的平面比所述基板20的上表面低1～2mm。

具體地，所述基板20上涂布有光刻膠，所述光刻膠包括光刻膠溶劑。

需要說明的是，所述抽氣孔30用于對所述工作腔10進(jìn)行抽氣，以降低所述工作腔10內(nèi)的氣壓，使得基板20上的光刻膠溶劑揮發(fā)，并將揮發(fā)后的光刻膠溶劑抽出所述工作腔10。

重點的是，所述進(jìn)氣孔40用于向所述工作腔10通入保護(hù)氣，以減少所述抽氣孔30從所述基板20邊緣的抽離揮發(fā)后的光刻膠溶劑的速度，在所述抽氣孔30的抽氣流量不變的情況下，所述進(jìn)氣孔40在所述抽氣孔30周圍通入了保護(hù)氣，該些保護(hù)氣在通入之后又會被抽氣孔30抽出，進(jìn)而導(dǎo)致抽氣孔30抽出的氣體中含有的光刻膠溶劑減少，也即本發(fā)明中所述抽氣孔30的抽氣量包括工作腔內(nèi)的空氣、揮發(fā)后的光刻膠溶劑、以及通入的保護(hù)氣三個部分，相比于現(xiàn)有技術(shù)增加了保護(hù)氣，在抽氣流量不變時，原本應(yīng)該被抽出的部分揮發(fā)后的光刻膠溶劑的被保護(hù)氣代替，從而減少了所述抽氣孔30從所述基板20的邊緣的抽離揮發(fā)后的光刻膠溶劑的速度，最終使得所述基板20的邊緣與所述基板20的中央的光刻膠溶劑的被抽離的速度一致，避免vcdmura的產(chǎn)生，保證后續(xù)顯影制程的線寬的均勻性。

優(yōu)選地，所述保護(hù)氣為氮氣、或惰性氣體。

進(jìn)一步地，所述進(jìn)氣孔閥門50用于控制各個進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量，通過對所述進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量的精確控制，避免進(jìn)氣過多影響揮發(fā)后的光刻膠溶劑排出，同時又保證進(jìn)氣量足夠平衡基板20的中央和基板20的邊緣光刻膠溶劑的抽離速度的差異，優(yōu)選地，所述進(jìn)氣孔閥門50為電磁控制閥門。

進(jìn)一步地，所述進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量和光刻膠溶劑的揮發(fā)量與抽氣孔30相比的抽氣流量相比均非常小，不會造成氣流方向上的影響，并且通過將所述進(jìn)氣孔40設(shè)置在與所述抽氣孔30相鄰的位置，可保證所述抽氣孔30能夠及時將進(jìn)氣孔40通入的保護(hù)氣抽出，以通過保護(hù)氣代替部分光刻膠溶劑被抽出，從而減少所述抽氣孔30從基板20的邊緣抽離揮發(fā)后的光刻膠溶劑的速度。

具體地，在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，對應(yīng)每一個抽氣孔30均設(shè)有與該抽氣孔30相鄰的至少兩個進(jìn)氣孔40，所述至少兩個進(jìn)氣孔40與其所對應(yīng)的抽氣孔30之間的距離不同。此時，對于與同一個抽氣孔30相鄰的各個進(jìn)氣孔40，所述進(jìn)氣孔閥門50控制距離該抽氣孔30近的進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量大于距離該抽氣孔30遠(yuǎn)的進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量。

與此同時，所述進(jìn)氣孔閥門50還根據(jù)抽氣孔30抽氣的時長的不同控制所述進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量相應(yīng)變化，具體為，所述進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量隨著抽氣孔30抽氣的時長的增加而減小，優(yōu)選地，所述進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量的按照預(yù)設(shè)的比例逐漸減少。

進(jìn)一步地，所述進(jìn)氣口閥門50還會在進(jìn)氣時長達(dá)到預(yù)設(shè)的進(jìn)氣總時長時控制所述進(jìn)氣孔40停止進(jìn)氣。一般情況下，所述抽氣孔30的抽氣過程先后依次為：慢抽階段、抽氣流量大于慢抽階段的快抽階段、工作腔10內(nèi)氣壓不變的平衡階段、以及抽氣結(jié)束前的最終抽氣階段，其中慢抽階段所述光刻膠溶劑揮發(fā)量最大階段，通常所述預(yù)設(shè)的進(jìn)氣總時長等于所述慢抽階段的時長。

具體地，為了保證較好的進(jìn)氣效果，優(yōu)選所述進(jìn)氣孔40所在的平面略高于所述抽氣孔30所在的平面，使得所述進(jìn)氣孔40通入的保護(hù)氣能夠被所述抽氣孔30及時抽離。

請參閱圖5，基于上述的減壓干燥設(shè)備，本發(fā)明還提供一種減壓干燥方法，包括如下步驟：

步驟s1、提供一減壓干燥設(shè)備和一待干燥的基板20，所述減壓干燥設(shè)備包括：工作腔10、工作臺21、抽氣孔30、進(jìn)氣孔40、以及進(jìn)氣孔閥門50；

所述工作臺21設(shè)于所述工作腔10內(nèi)，所述工作臺21的四角分別設(shè)有一抽氣孔30，對應(yīng)每一個抽氣孔30均設(shè)有至少一個與該抽氣孔30相鄰的進(jìn)氣孔40，每一個進(jìn)氣孔40上均設(shè)有一進(jìn)氣孔閥門50；

所述基板20放置于所述工作臺21上，所述抽氣孔30所在的平面高于所述工作臺21的上表面且低于所述基板20的上表面。

具體地，所述基板20上涂布有光刻膠，所述光刻膠包括光刻膠溶劑。

步驟s2、所述抽氣孔30抽氣降低所述工作腔10內(nèi)的壓力使得所述基板20上的光刻膠溶劑揮發(fā)，并將揮發(fā)后的光刻膠溶劑抽離所述工作腔10；在所述抽氣孔30抽氣的同時，所述進(jìn)氣孔40在進(jìn)氣孔閥門50的控制下按照預(yù)設(shè)的進(jìn)氣流量向所述工作腔10內(nèi)通入保護(hù)氣，減少所述抽氣孔30從所述基板20的邊緣抽離揮發(fā)后的光刻膠溶劑的速度。

需要說明的是，在所述抽氣孔30的抽氣流量不變的情況下，在所述抽氣孔30的抽氣流量不變的情況下，所述進(jìn)氣孔40在所述抽氣孔30周圍通入了保護(hù)氣，該些保護(hù)氣在通入之后又會被抽氣孔30抽出，進(jìn)而導(dǎo)致抽氣孔30抽出的氣體中含有的光刻膠溶劑減少，也即本發(fā)明中所述抽氣孔30的抽氣量包括工作腔內(nèi)的空氣、揮發(fā)后的光刻膠溶劑、以及通入的保護(hù)氣三個部分，相比于現(xiàn)有技術(shù)增加了保護(hù)氣，在抽氣流量不變時，原本應(yīng)該被抽出的部分揮發(fā)后的光刻膠溶劑的被保護(hù)氣代替，從而減少了所述抽氣孔30從所述基板20的邊緣的抽離揮發(fā)后的光刻膠溶劑的速度，最終使得所述基板20的邊緣與所述基板20的中央的光刻膠溶劑的被抽離的速度一致，避免vcdmura的產(chǎn)生，保證后續(xù)顯影制程的線寬的均勻性。

優(yōu)選地，所述保護(hù)氣為氮氣、或惰性氣體。

進(jìn)一步地，所述步驟s2中通過進(jìn)氣孔閥門50控制各個進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量，通過對所述進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量的精確控制，避免進(jìn)氣過多影響揮發(fā)后的光刻膠溶劑排出，同時又保證進(jìn)氣量足夠平衡基板20的中央和基板20的邊緣光刻膠溶劑的抽離速度的差異，優(yōu)選地，所述進(jìn)氣孔閥門50為電磁控制閥門。

具體地，在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，對應(yīng)每一個抽氣孔30均設(shè)有與該抽氣孔30相鄰的至少兩個進(jìn)氣孔40，所述至少兩個進(jìn)氣孔40與其所對應(yīng)的抽氣孔30之間的距離不同。此時，對于與同一個抽氣孔30相鄰的各個進(jìn)氣孔40，所述進(jìn)氣孔閥門50控制距離該抽氣孔30近的進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量大于距離該抽氣孔30遠(yuǎn)的進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量。

與此同時，所述進(jìn)氣孔閥門50還根據(jù)抽氣孔30抽氣的時長的不同控制所述進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量相應(yīng)變化，具體為，所述進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量隨著抽氣孔30抽氣的時長的增加而減小，優(yōu)選地，所述進(jìn)氣孔40的進(jìn)氣流量的按照預(yù)設(shè)的比例逐漸減少。

進(jìn)一步地，所述進(jìn)氣口閥門50還會在進(jìn)氣時長達(dá)到預(yù)設(shè)的進(jìn)氣總時長時控制所述進(jìn)氣孔40停止進(jìn)氣。一般情況下，所述抽氣孔30的抽氣過程先后依次為：慢抽階段、抽氣流量大于慢抽階段的快抽階段、工作腔10內(nèi)氣壓不變的平衡階段、以及抽氣結(jié)束前的最終抽氣階段，其中慢抽階段所述光刻膠溶劑揮發(fā)量最大階段，通常所述預(yù)設(shè)的進(jìn)氣總時長等于所述慢抽階段的時長。

具體地，為了保證較好的進(jìn)氣效果，優(yōu)選所述進(jìn)氣孔40所在的平面略高于所述抽氣孔30所在的平面，使得所述進(jìn)氣孔40通入的保護(hù)氣能夠被所述抽氣孔30及時抽離。

綜上所述，本發(fā)明提供一種減壓干燥設(shè)備，包括：工作腔、工作臺、抽氣孔、進(jìn)氣孔、以及進(jìn)氣孔閥門，所述工作臺設(shè)于所述工作腔內(nèi)，所述工作臺的四角分別設(shè)有一抽氣孔，對應(yīng)每一個抽氣孔均設(shè)有至少一個與該抽氣孔相鄰的進(jìn)氣孔，每一個進(jìn)氣孔上均設(shè)有一進(jìn)氣孔閥門，通過在所述抽氣孔抽氣的同時由所述進(jìn)氣孔在所述抽氣孔的周邊通入保護(hù)氣，減少所述抽氣孔從基板的邊緣抽離揮發(fā)后的光刻膠溶劑的速度，從而提升光刻膠溶劑揮發(fā)的均一性，避免因光刻膠溶劑揮發(fā)不均勻影響顯影制程的線寬，保證顯影制程的線寬的均勻性。本發(fā)明還提供一種減壓干燥方法，能夠提升光刻膠溶劑揮發(fā)的均一性，保證顯影制程的線寬的均勻性。

以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。