偏振光分束器、基板處理裝置、器件制造系統(tǒng)及器件制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及偏振光分束器、基板處理裝置、器件制造系統(tǒng)及器件制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]W往，作為基板處理裝置，已知有對反射型的圓筒狀的標(biāo)線片（光罩）照射曝光用 光，將從光罩反射的曝光用光投影至感光基板（晶片）上的曝光裝置（例如，參照專利文獻(xiàn) 1)。專利文獻(xiàn)1的曝光裝置具有將從光罩反射的曝光用光投影至晶片的投影光學(xué)系統(tǒng)，投 影光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成為包括偏振光分束器，該偏振光分束器根據(jù)入射的曝光用光的偏振狀態(tài)而 在成像光路中使曝光用光透射或反射。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1 ;日本特開2007-227438號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006] 在專利文獻(xiàn)1的曝光裝置中構(gòu)成為：來自照明光學(xué)系統(tǒng)的照明光束從與投影光學(xué) 系統(tǒng)不同的方向傾斜地照射于圓筒狀的光罩上，由光罩反射的曝光用光（投影光束）入射 至投影光學(xué)系統(tǒng)。如果將照明光學(xué)系統(tǒng)與投影光學(xué)系統(tǒng)如專利文獻(xiàn)1所示地配置，則存在 照明光束的利用效率低，且投影于感光基板（晶片）上的光罩圖案的圖像質(zhì)量不佳的問題。 作為有效且良好地保持圖像質(zhì)量的照明方式，有同軸落射照明方式。該種方式是如下方式： 將半反射鏡和/或分束器等分光元件配置于由投影光學(xué)系統(tǒng)所形成的成像光路中，經(jīng)由該 分光元件將照明光束照射于光罩，并且將由光罩反射的投影光束也經(jīng)由分光元件而引導(dǎo)至 感光基板。
[0007] 通過落射照明方式，在要將朝向光罩的照明光束與來自光罩的投影光束分離的情 況下，使用偏振光分束器來作為分光元件，由此能夠進(jìn)行將照明光束與投影光束的光量損 失抑制得較低的有效的曝光。
[0008] 然而，在通過偏振光分束器例如使照明光束反射（或透射）、且使投影光束透射 (或反射）的情況下，由于在照明光學(xué)系統(tǒng)及投影光學(xué)系統(tǒng)中共有偏振光分束器，因此存在 照明光學(xué)系統(tǒng)與投影光學(xué)系統(tǒng)物理地干設(shè)的可能性。
[0009] 另外，在專利文獻(xiàn)1的曝光裝置中使用偏振光分束器的情況下，偏振光分束器的 偏振膜將入射的入射光束的一部分反射而成為反射光束，將一部分透射而成為透射光束。 該時，反射光束或透射光束由于被分離而產(chǎn)生能量損失。因此，為了抑制由于分離而產(chǎn)生 的反射光束或透射光束的能量損失，優(yōu)選入射至偏振膜的入射光束為波長及相位一致的激 光。
[0010] 然而，激光的能量密度高。因此，在使入射光束為激光的情況下，如果偏振膜上的 反射光束的反射率及透射光束的透射率低，則激光的能量被偏振膜吸收，導(dǎo)致施加于偏振 膜的負(fù)荷變大。由此，在使用激光等能量密度高的光作為入射光束的情況下，偏振光分束器 的偏振膜的耐性容易降低，因此可能難W將入射光束較好地分離。
[0011] 本發(fā)明的方案是鑒于上述技術(shù)問題而作出的，其目的在于提供一種即使在通過偏 振光分束器使照明光束與投影光束分離的情況下，也能夠抑制照明光學(xué)系統(tǒng)及投影光學(xué)系 統(tǒng)的物理干設(shè)、且能夠容易地配置照明光學(xué)系統(tǒng)及投影光學(xué)系統(tǒng)的偏振光分束器、基板處 理裝置（曝光裝置）、器件制造系統(tǒng)及器件制造方法。
[0012] 另外，本發(fā)明的方案是鑒于上述技術(shù)問題而作出的，其目的還在于提供一種即使 是能量密度高的入射光束，也會在降低施加給偏振膜的負(fù)荷的同時，使入射光束的一部分 反射而成為反射光束、使入射光束的一部分透射而成為透射光束的偏振光分束器、基板處 理裝置、器件制造系統(tǒng)及器件制造方法。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的第1方案，提供一種基板處理裝置（曝光裝置），其具備：光罩保持 部件，保持反射型的光罩；分束器，將入射的照明光束朝向所述光罩反射，并且使所述照明 光束被所述光罩反射而得到的投影光束透射；照明光學(xué)組件，使所述照明光束向所述分束 器入射；和投影光學(xué)組件，將透射過了所述分束器的所述投影光束投影至光感應(yīng)性的基板， 將所述照明光束向所述光罩引導(dǎo)的照明光學(xué)系統(tǒng)包括所述照明光學(xué)組件和所述分束器，將 所述投影光束向所述基板引導(dǎo)的投影光學(xué)系統(tǒng)包括所述投影光學(xué)組件和所述分束器，所述 照明光學(xué)組件及所述分束器設(shè)于所述光罩與所述投影光學(xué)組件之間。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的第2方案，提供一種器件制造系統(tǒng)，其具備；本發(fā)明的第1方案設(shè)及 的基板處理裝置、和將所述基板供給至所述基板處理裝置的基板供給裝置。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的第3方案，提供一種器件制造方法，其包括：使用本發(fā)明的第1方案 設(shè)及的基板處理裝置對所述基板進(jìn)行投影曝光、和通過對投影曝光后的所述基板進(jìn)行處理 而將所述光罩的圖案形成在所述基板上。
[0016] 根據(jù)本發(fā)明的第4方案，提供一種基板處理裝置（曝光裝置），其具備：光罩保持 部件，保持反射型的光罩；分束器，將入射的照明光束朝向所述光罩透射，并且使所述照明 光束被所述光罩反射而得到的投影光束反射；照明光學(xué)組件，使所述照明光束向所述分束 器入射；和投影光學(xué)組件，將由所述分束器反射的所述投影光束投影至光感應(yīng)性的基板，將 所述照明光束向所述光罩引導(dǎo)的照明光學(xué)系統(tǒng)包括所述照明光學(xué)組件和所述分束器，將所 述投影光束向所述基板引導(dǎo)的投影光學(xué)系統(tǒng)包括所述投影光學(xué)組件和所述分束器，所述照 明光學(xué)組件及所述分束器設(shè)于所述光罩與所述投影光學(xué)組件之間。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的第5方案，提供一種偏振光分束器，其具備：第1棱鏡；第2棱鏡，該 第2棱鏡具有與所述第1棱鏡的一個面相對的面；W及偏振膜，該偏振膜為了將從所述第1 棱鏡朝向所述第2棱鏡的入射光束根據(jù)偏振狀態(tài)分離為向所述第1棱鏡側(cè)反射的反射光束 或向所述第2棱鏡側(cè)透射的透射光束，而設(shè)于所述第1棱鏡與所述第2棱鏡的相對的面之 間，并將W二氧化娃為主成分的第1膜體與W氧化給為主成分的第2膜體在膜厚方向?qū)盈B 而成。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的第6方案，提供一種基板處理裝置，該基板處理裝置對光罩照射照 明光束，并將形成于所述光罩的圖案的像投影曝光至作為被投影體的光感應(yīng)性的基板，其 具有；光罩保持部件，保持反射型的光罩；照明光學(xué)組件，將所述照明光束向所述光罩引 導(dǎo)；投影光學(xué)組件，將從所述光罩反射而得到的所述投影光束投影至所述被投影體（基 板）；本發(fā)明的第1方案設(shè)及的偏振光分束器，配置于所述照明光學(xué)組件與所述光罩之間、 且配置于所述光罩與所述投影光學(xué)組件之間；W及波片，所述照明光束的對所述偏振光分 束器的所述偏振膜的入射角為包含52. 4°~57. 3°的布魯斯特角的規(guī)定的角度范圍，W 所述偏振光分束器使所述照明光束朝向所述光罩反射、并且使所述投影光束朝向所述投影 光學(xué)組件透射的方式，所述波片使來自所述偏振光分束器的所述照明光束偏振、并且還使 來自所述光罩的所述投影光束偏振。
[0019] 根據(jù)本發(fā)明的第7方案，提供一種器件制造系統(tǒng)，其具備；本發(fā)明的第6方案設(shè)及 的基板處理裝置、和將所述被投影體供給至所述基板處理裝置的基板供給裝置。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的第8方案，提供一種器件制造方法，其包括：使用本發(fā)明的第6方案 設(shè)及的基板處理裝置對所述被投影體進(jìn)行投影曝光；和通過對投影曝光后的所述被投影體 進(jìn)行處理而形成所述光罩的圖案。
[0021] 發(fā)明的效果
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的方案，能夠提供即使在通過照明光學(xué)系統(tǒng)和投影光學(xué)系統(tǒng)共用的分 束器使照明光束與投影光束分離的情況下，也能夠抑制照明光學(xué)系統(tǒng)及投影光學(xué)系統(tǒng)的物 理干設(shè)、且容易地配置照明光學(xué)系統(tǒng)及投影光學(xué)系統(tǒng)的偏振光分束器、基板處理裝置、器件 制造系統(tǒng)及器件制造方法。
[0023] 另外，根據(jù)本發(fā)明的方案，能夠提供在降低施加給偏振膜的負(fù)荷的同時，使入射光 束的一部分反射而成為反射光束、使入射光束的一部分透射而成為透射光束的偏振光分束 器、基板處理裝置、器件制造系統(tǒng)及器件制造方法。
【附圖說明】
[0024] 圖1是表示第1實施方式的器件制造系統(tǒng)的構(gòu)成的圖。
[00巧]圖2是表示第1實施方式的曝光裝置（基板處理裝置）的整體構(gòu)成的圖。
[0026] 圖3是表示圖2所示的曝光裝置的照明區(qū)域及投影區(qū)域的配置的圖。
[0027] 圖4是表示圖2所示的曝光裝置的照明光學(xué)系統(tǒng)及投影光學(xué)系統(tǒng)的構(gòu)成的圖。
[0028] 圖5A是表示光罩上的照明光束及投影光束的圖。
[0029] 圖5B是表示從偏振光分束器觀察到的第4中繼透鏡的圖。
[0030] 圖6是表示偏振光分束器上的照明光束及投影光束的圖。
[0031] 圖7是表示能夠配置照明光學(xué)系統(tǒng)的配置區(qū)域的圖。
[0032] 圖8是表示第1實施方式的偏振光分束器的偏振膜周圍的構(gòu)成的圖。
[0033] 圖9是表示相對于第1實施方式的比較例的偏振光分束器的偏振膜周圍的構(gòu)成的 圖。
[0034] 圖10是表示圖8所示的偏振光分束器的透射特性及反射特性的曲線圖。
[0035] 圖11是表示圖9所示的偏振光分束器的透射特性及反射特性的曲線圖。
[0036] 圖12是表示第1實施方式的器件制造方法的流程圖。
[0037] 圖13是表示第2實施方式的曝光裝置（基板處理裝置）的整體構(gòu)成的圖。
[0038] 圖14是表示第3實施方式的曝光裝置（基板處理裝置）的構(gòu)成的圖。
[0039] 圖15是表示第4實施方式的曝光裝置（基板處理裝置）的整體構(gòu)成的圖。
[0040] 圖16是表示第5實施方式的曝光裝置（基板處理裝置）的構(gòu)成的圖。
[0041] 圖17是表示第6實施方式的偏振光分束器的偏振膜周圍的構(gòu)成的圖。
[0042] 圖18是表示圖17所示的偏振光分束器的透射特性及反射特性的曲線圖。
[0043] 圖19是表示第7實施方式的偏振光分束器的偏振膜周圍的構(gòu)成的圖。
[0044] 圖20是表示圖19所示的偏振光分束器的透射特性及反射特性的曲線圖。
[0045] 圖21是表示第8實施方式的偏振光分束器的偏振膜周圍的構(gòu)成的圖。
[0046] 圖22是表示圖21所示的偏振光分束器的透射特性及反射特性的曲線圖。
【具體實施方式】
[0047] -邊參照附圖一邊對用于實施本發(fā)明的方式（實施方式）進(jìn)行詳細(xì)地說明。W下 的實施方式所記載的內(nèi)容并不用于限定本發(fā)明。另外，W下所記載的構(gòu)成要素中，包含本領(lǐng) 域技術(shù)人員容易想到的或?qū)嵸|(zhì)上相同的內(nèi)容。此外，W下所記載的構(gòu)成要素能夠適當(dāng)組合。 另外，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，能夠?qū)?gòu)成要素進(jìn)行各種省略、替換或改變。
[004引[第1實施方式]
[0049] 第1實施方式的偏振光分束器設(shè)置于曝光裝置，該曝光裝置作為基板處理裝置， 對作為被投影體的光感應(yīng)性的基板施W曝光處理。另外，曝光裝置組裝于對曝光后的基板 施W各種處理而制造器件的器件制造系統(tǒng)。首先，對器件制造系統(tǒng)進(jìn)行說明。
[0050] <器件制造系統(tǒng)〉
[0051] 圖1是表示第1實施方式的器件制造系統(tǒng)的構(gòu)成的圖。圖1所示的器件制造系統(tǒng) 1是制造作為器件的柔性顯示器的生產(chǎn)線（柔性顯示器生產(chǎn)線）。作為柔性顯示器，例如存 在有機(jī)化顯示器等。該器件制造系統(tǒng)1是從將提性基板P卷繞成卷狀的供給用卷FR1送 出該基板P，對送出的基板P連續(xù)地施W各種處理后，將處理后的基板P作為提性器件而卷 取于回收用卷FR2的所謂卷對卷（RolltoRoll)方式。在第1實施方式的器件制造系統(tǒng) 1中，示出了薄膜狀片材的基板P從供給用卷FR1送出，從供給用卷FR1送出的基板P依次 經(jīng)過n臺處理裝置Ul、U2、U3、U4、呪、…化直至被回收用卷FR2卷取為止的例子。首先， 對器件制造系統(tǒng)1的處理對象的基板P進(jìn)行說明。
[0052] 基板P例如可W使用樹脂薄膜、由不誘鋼等金屬或者合金形成的巧（foil)等。作 為樹脂薄膜的材質(zhì)，例如包含聚己締樹脂、聚丙締樹脂、聚醋樹脂、己締己締醋共聚物樹脂、 聚氯己締樹脂、纖維素樹脂、聚酷胺樹脂、聚酷亞胺樹脂、聚碳酸醋樹脂、聚苯己締樹脂、己 酸己締醋樹脂中的一種或者兩種W上。
[0053] 優(yōu)選的是，基板P例如選定熱膨脹系數(shù)不那么顯著大的材料，W使得實際上能夠 忽視在對基板P實施的各種處理中因受熱而產(chǎn)生的變形量。熱膨脹系數(shù)例如可W通過將無 機(jī)填料混合于樹脂薄膜中而設(shè)定為比與工藝溫度等相應(yīng)的闊值小。無機(jī)填料例如可W是氧 化鐵、氧化鋒、氧化侶、氧化娃等。另外，基板P可W是通過浮式法等制造的厚度為100ym左 右的極薄玻璃的單層體，也可W是在該極薄玻璃上粘貼上述樹脂薄膜、巧等而成的層疊體。
[0054] 該樣構(gòu)成的基板P通過被卷繞成卷狀而成為供給用卷FR1，該供給用卷FR1被安 裝于器件制造系統(tǒng)1。安裝有供給用卷FR1的器件制造系統(tǒng)1對從供給用卷FR1送出的基 板P反復(fù)執(zhí)行用于制造器件的各種處理。因此，處理后的基板P成為多個器件相連的狀態(tài)。 也就是說，從供給用卷FR1送出的基板P成為拼版用的基板。此外，基板P可W是預(yù)先通過 規(guī)定的前處理對其表面進(jìn)行改性而使其活性化的部件，或者，也可W是在表面上形成有用 于精密圖案化的微細(xì)的隔壁構(gòu)造（凹凸構(gòu)造）的部件。
[0055] 處理后的基板P通過被卷繞成卷狀而作為回收用卷FR2被回收?；厥沼镁鞦R2安 裝于未圖示的切割裝置。安裝有回收用卷FR2的切割裝置將處理后的基板P按每個器件分 割（切割）而成為多個器件?；錚的尺寸例如為，寬度方向（成為短邊的方向）的尺寸 為10cm~2m左右，長度方向（成為長邊的方向）的尺寸為10mW上。此外，基板P的尺寸 不限于上述的尺寸。
[005引參照圖1，繼續(xù)對器件制造系統(tǒng)進(jìn)行說明。在圖1中，為X方向、Y方向及Z方向正 交的直角坐標(biāo)系。X方向是在水平面內(nèi)將供給用卷FR1及回收用卷FR2連結(jié)的方向。Y方 向是在水平面內(nèi)與X方向正交的方向。Y方向成為供給用卷FR1及回收用卷FR2的軸向。Z 方向是與X方向和Y方向分別正交的方向（鉛垂方向）。
[0057] 器件制造系統(tǒng)1具備供給基板P的基板供給裝置2、對由基板供給裝置2供給來的 基板P施W各種處理的處理裝置U1~化、對由處理裝置U1~化施W處理后的基板P進(jìn)行 回收的基板回收裝置4、和對器件制造系統(tǒng)1的各裝置進(jìn)行控制的上位控制裝置5。
[0058] 供給用卷FR1能夠旋轉(zhuǎn)地安裝于基板供給裝置2。基板供給裝置2具有從被安裝 的供給用卷FR1送出基板P的驅(qū)動漉R1、和調(diào)整基板P的寬度方向（Y方向）上的位置的邊 緣位置控制器EPC1。驅(qū)動漉R1 -邊夾持基板P的表背兩面一邊旋轉(zhuǎn)，通過將基板P沿從供 給用卷FR1朝向回收用卷FR2的搬送方向送出，將基板P供給至處理裝置U1~化。該時， 邊緣位置控制器EPC1，W使基板P在寬度方向的端部（邊緣）的位置相對于目標(biāo)位置收斂 于+十幾ym~幾十ym左右的范圍內(nèi)的方式使基板P沿寬度方向移動，從而修正基板P 的寬度方向上的位置。
[0059] 回收用卷FR2能夠旋轉(zhuǎn)地安裝于基板回收裝置4?；寤厥昭b置4具有將處理后 的基板P拉引至回收用卷FR2側(cè)的驅(qū)動漉R2、和調(diào)整基板P在寬度方向（Y方向）上的位置 的邊緣位置控制器EPC2?；寤厥昭b置4通過驅(qū)動漉R2 -邊夾持基板P的表背兩面一邊 旋轉(zhuǎn)，將基板P沿搬送方向拉引并且使回收用卷FR2旋轉(zhuǎn)，由此將基板P卷起。該時，邊緣 位置控制器EPC2與邊緣位置控制器EPC1同樣地構(gòu)成，修正基板P的寬度方向上的位置，W 免基板P的寬度方向的端部（邊緣）在寬度方向上產(chǎn)生偏差。
[0060] 處理裝置U1是將感光性功能液涂敷于從基板供給裝置2供給來的基板P的表面 的涂敷裝置。作為感光性功能液例如可W使用光致抗蝕劑、感光性硅烷禪合劑材料、UV固 化樹脂液等。處理裝置U1從基板P的搬送方向的上游側(cè)開始依次設(shè)有涂敷機(jī)構(gòu)Gpl和干 燥機(jī)構(gòu)Gp2。涂敷機(jī)構(gòu)Gpl具有使基板P卷繞的壓印漉DR1和與壓印漉DR1相對的涂敷漉 DR2。涂敷機(jī)構(gòu)Gpl在將被供給的基板P卷繞于壓印漉DR1的狀態(tài)下，通過壓印漉DR1及涂 敷漉DR2夾持基板P。而后，涂敷機(jī)構(gòu)Gpl通過使壓印漉DR1及涂敷漉DR2旋轉(zhuǎn)，一邊使基 板P沿搬送方向移動，一邊通過涂敷漉DR2涂敷感光性功能液。干燥機(jī)構(gòu)Gp2吹出熱風(fēng)或 干燥空氣等干燥用空氣，除去感光性功能液中所含的溶質(zhì)（溶劑或者水），并使涂敷有感光 性功能液的基板P干燥，由此在基板P上形成感光性功能層。
[006。 處理裝置U2是加熱裝置，為了使形成于基板P的表面的感光性功能層穩(wěn)定，將從 處理裝置U1搬送來的基板P加熱至規(guī)定溫度（例如，幾十°C~120°C左右）。處理裝置U2 從基板P的搬送方向的上游側(cè)開始依次設(shè)有加熱腔室HA1和冷卻腔室HA2。加熱腔室HA1 在其內(nèi)部設(shè)有多個漉及多個空氣轉(zhuǎn)向桿（airturnbar),多個漉及多個空氣轉(zhuǎn)向桿構(gòu)成基 板p的搬送路徑。多個漉w旋轉(zhuǎn)接觸基板p的背面的方式設(shè)置，多個空氣轉(zhuǎn)向桿w非接觸 狀態(tài)設(shè)置于基板P的表面?zhèn)取６鄠€漉及多個空氣轉(zhuǎn)向桿為了加長基板P的搬送路徑，而形 成蛇行狀的搬送路徑的配置。從加熱腔室HA1內(nèi)通過的基板P，一邊沿蛇行狀的搬送路徑 被搬送一邊被加熱至規(guī)定溫度。冷卻腔室HA2使基板P冷卻至環(huán)境溫度，W使在加熱腔室 HA1加熱后的基板P的溫度與后續(xù)工序（處理裝置U3)的環(huán)境溫度一致。冷卻腔室HA2在 其內(nèi)部設(shè)有多個漉，與加熱腔室HA1同樣地，多個漉為了加長基板P的搬送路徑，而形成蛇 行狀的搬送路徑的配置。從冷卻腔室HA2內(nèi)通過的基板P，一邊沿蛇行狀的搬送路徑被搬送 一邊被冷卻。在冷卻腔室HA2的搬送方向上的下游側(cè)，設(shè)有驅(qū)動漉R3,驅(qū)動漉R3 -邊夾持 從冷卻腔室HA2通過后的基板P-邊旋轉(zhuǎn)，由此將基板P朝向處理裝置U3供給。
[0062] 處理裝置（基板處理裝置）U3是掃描型的曝光裝置，對從處理裝置U2供給來的表 面形成有感光性功能層的基板（感光基板）P，將顯示器用的電路或布線等的圖案進(jìn)行投影 曝光。詳細(xì)內(nèi)容留作后述，處理裝置U3對反射型的圓筒狀光罩M照射照明光束，將照明光束 被光罩M反射而得到的投影光束投影曝光于基板P，該基板P被能夠旋轉(zhuǎn)的基板支承筒25 的外周面所支承。處理裝置U3具有將從處理裝置U2供給來的基板P送至搬送方向的下游 側(cè)的驅(qū)動漉R4、和調(diào)整基板P的寬度方向（Y方向）上的位置的邊緣位置控制器EPC3。驅(qū) 動漉R4 -邊夾持基板P的表背兩面一邊旋轉(zhuǎn)，將基板P送出至搬送方向的下游側(cè)，由此將 基板P朝向曝光位置供給。邊緣位置控制器EPC3與邊緣位置控制器EPC1同樣地構(gòu)成，修 正基板P的寬度方向上的位置，W使曝光位置上的基板P的寬度方向成為目標(biāo)位置。
[0063] 另外，處理裝置U3具有在對曝光后的基板P賦予松弛度的狀態(tài)下，將基板P送至 搬送方向的下游側(cè)的兩組驅(qū)動漉R5、R6。兩組驅(qū)動漉R5、R6在基板P的搬送方向上相隔規(guī) 定的間隔而配置。驅(qū)動漉R5夾持被搬送的基板P的上游側(cè)而旋轉(zhuǎn)，驅(qū)動漉R6夾持被搬送 的基板P的下游側(cè)而旋轉(zhuǎn)，由此將基板P朝向處理裝置U4供給。該時，由于基板P被賦予 松弛度，因此能夠吸收在比驅(qū)動漉R6靠搬送方向的下游側(cè)所產(chǎn)生的搬送速度的變動，從而 能夠阻斷因搬送速度的變動導(dǎo)致的對基板P的曝光處理的影響。另外，在處理裝置U3內(nèi)， 為了將光罩M的光罩圖案的一部分的像和基板P相對地進(jìn)行對位（對準(zhǔn)），而設(shè)有檢測預(yù)先 形成在基板P上的對準(zhǔn)標(biāo)記等的對準(zhǔn)顯微鏡AM1、AM2。
[0064] 處理裝置U4是濕式處理裝置，其對從處理裝置U3搬送來的曝光后的基板P進(jìn)行 濕式的顯影處理、無電解電鍛處理等。處理裝置U4在其內(nèi)部具有；沿鉛垂方向狂方向）分 層的3個處理槽BT1、BT2、BT3、和搬送基板P的多個漉。多個漉W成為基板P依次從3個 處理槽BT1、BT2、BT3的內(nèi)部通過的搬送路徑的方式配置。在處理槽BT3的搬送方向上的下 游側(cè)，設(shè)有驅(qū)動漉R7,驅(qū)動漉R7 -邊夾持從處理槽BT3通過后的基板P-邊旋轉(zhuǎn)，由此將基 板P朝向處理裝置呪供給。
[0065] 雖省略圖示，但處理裝置呪是干燥裝置，其對從處理裝置U4搬送來的基板P進(jìn)行 干燥。處理裝置呪將在處理裝置U4中經(jīng)濕式處理的基板P所附著的水分含量調(diào)整為規(guī)定 的水分含量。通過處理裝置呪被干燥的基板P經(jīng)過幾個處理裝置，被搬送至處理裝置化。 而后，在由處理裝置化處理后，基板P被基板回收裝置4的回收用卷FR2卷起。
[0066] 上位控制裝置5對基板供給裝置2、基板回收裝置4及多個處理裝置U1~化進(jìn)行 統(tǒng)括控制。上位控制裝置5控制基板供給裝置2及基板回收裝置4,而使基板P從基板供給 裝置2朝向基板回收裝置4搬送。另外，上位控制裝置5 -邊使基板P的搬送同步，一邊控 制多個處理裝置U1~化，從而執(zhí)行對基板P的各種處理。
[0067] <曝光裝置（基板處理裝置