基板分斷方法以及刻劃裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種形成劃線而將貼合基板分斷的基板分斷方法以及用于該基板分斷方法的刻劃裝置。
【背景技術】
[0002]以往，通過如下步驟來進行玻璃基板等脆性材料基板的分斷:刻劃步驟，在基板表面形成劃線；及分斷步驟，沿所形成的劃線對基板表面施加特定的力。在刻劃步驟中，一邊將刻劃輪的刀尖壓抵在基板表面，一邊使該刻劃輪的刀尖沿特定的線移動。為了形成劃線而使用具備刻劃頭的刻劃裝置。
[0003]在以下的專利文獻I中，記載了用以從母基板切下液晶面板的方法。在該方法中，通過將形成著薄膜晶體管(TFT，Thin Film Transistor)的基板、與形成著彩色濾光片(CF，Color Filter)的基板經(jīng)由密封材料貼合，而形成母基板。通過將該母基板分斷，而獲取各液晶面板。密封材料是以在已將兩個基板貼合的狀態(tài)下殘留成為液晶注入?yún)^(qū)域的空間的方式配置。
[0004]在將所述構成的母基板分斷的情況下，在母基板的兩面形成劃線(例如，參照專利文獻2) ο在該情況下，在母基板的一面形成劃線，然后，將母基板上下翻轉，并在母基板的另一面形成劃線。這樣一來，在母基板的各個面形成劃線之后，按壓母基板的一面，而將所貼合的一個基板沿劃線分斷，然后，將母基板上下翻轉，通過相同的步驟，而將所貼合的另一個基板沿劃線分斷。
[0005][【背景技術】文獻]
[0006][專利文獻]
[0007][專利文獻I]日本專利特開2006-137641號公報
[0008][專利文獻2]日本專利特開2003-131185號公報

【發(fā)明內容】

[0009][發(fā)明要解決的問題]
[0010]也如所述專利文獻I所示那樣，在從前的母基板中，在相鄰的液晶注入?yún)^(qū)域之間，存在未介存密封材料的區(qū)域。因此，在如上所述那樣于母基板的兩面形成劃線的情況下，在未介存密封材料的區(qū)域形成劃線。如果像這樣形成劃線而將母基板分斷，則會在液晶面板的液晶注入?yún)^(qū)域的周圍殘留特定寬度的邊緣區(qū)域。
[0011 ] 然而，近年來，尤其是在移動用液晶面板領域，使所述邊緣區(qū)域盡可能地變窄正逐漸成為主流。為了應對該要求，必須以如下方式構成:在母基板中省略未介存密封材料的區(qū)域，相鄰的液晶注入?yún)^(qū)域只被密封材料隔開。在該情況下，劃線沿密封材料形成。
[0012]在像這樣沿密封材料形成劃線的情況下，也可以使用如下方法:如上所述那樣，針對各個面分別形成劃線，然后，分別將各個面分斷。然而，如果使用該方法，則由于用于將母基板分斷的步驟變多，所以難以縮短母基板的分斷所需的時間。
[0013]鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠以較少的步驟順利地在密封材料的位置將母基板分斷的基板分斷方法以及用于該基板分斷方法的刻劃裝置。
[0014][解決問題的技術手段]
[0015]本發(fā)明的第I形態(tài)涉及一種將利用密封材料貼合第I基板與第2基板而成的母基板分斷的基板分斷方法。本形態(tài)的基板分斷方法包括如下步驟:一邊將刀抵壓在所述第I基板表面的與所述密封材料對向的位置，一邊使所述刀沿所述密封材料移動，而在所述第I基板的所述表面形成劃線；至少在所述第2基板側面的與所述劃線的形成位置對應的位置形成裂縫；以及通過對所述母基板賦予使所述劃線裂開的方向的應力，而沿所述裂縫將所述母基板分斷。
[0016]根據(jù)本形態(tài)的基板分斷方法，通過對母基板賦予使形成在第I基板上的劃線裂開的方向的應力，而以形成在第2基板側面的裂縫為起點，將第2基板與第I基板一并沿劃線分斷。因此，在形成劃線時，可以省略使母基板翻轉而在第2基板的表面形成劃線的步驟，且在進行分斷時，可以省略使母基板翻轉而將第2基板分斷的步驟。因此，根據(jù)本形態(tài)的基板分斷方法，能夠以較少的步驟順利地將母基板分斷。
[0017]此外，在本形態(tài)的基板分斷方法中，理想的是在進行形成所述劃線的步驟之后，進行形成所述裂縫的步驟。如果在形成劃線時已經(jīng)在第2基板的側面形成裂縫，則擔心因形成劃線時的負荷，而以裂縫為起點在第2基板產(chǎn)生不希望的破裂。相對于此，如果在形成劃線之后形成裂縫，則能夠避免這種問題。因此，理想的是在進行形成劃線的步驟之后進行形成裂縫的步驟。
[0018]此外，在將所述母基板分斷的步驟中，理想的是通過按壓與形成著所述劃線的位置對應的所述第2基板的表面，對所述母基板賦予使所述劃線裂開的方向的應力。這樣一來，由于一邊在與劃線對應的位置按壓第2基板的表面，一邊以劃線為中心對母基板的兩側大致均等地賦予應力而使劃線裂開，因此，能夠更順利地將未形成劃線的第2基板分斷。
[0019]另外，在形成所述裂縫的步驟中，也可以在所述第I基板側面的與所述劃線對應的位置也形成裂縫。這樣一來，能夠以對第I基板的側面形成裂縫作為導入動作，而順利地在第2基板的側面形成裂縫。
[0020]此外，形成在第2基板的側面的裂縫理想的是，在所述第2基板的厚度方向的全長上，形成在所述第2基板的側面。通過像這樣使在將第2基板分斷時成為起點的裂縫較長，能夠更精確地將第2基板分斷。
[0021]本發(fā)明的第2形態(tài)涉及一種在利用密封材料貼合第I基板與第2基板而成的母基板上形成劃線的刻劃裝置。本形態(tài)的刻劃裝置具備:劃線形成器件，一邊將刀抵壓在所述第I基板表面的與所述密封材料對向的位置，一邊使所述刀沿所述密封材料移動，而在所述第I基板的所述表面形成劃線；以及裂縫形成器件，至少在所述第2基板側面的與形成所述劃線的位置對應的位置形成裂縫。
[0022]通過使用本形態(tài)的刻劃裝置，能夠在母基板上形成所述第I形態(tài)的基板分斷方法中的劃線及裂縫。因此，能夠發(fā)揮針對第I形態(tài)敘述的效果。
[0023]本發(fā)明的第3形態(tài)涉及一種在利用密封材料貼合第I基板與第2基板而成的母基板上形成劃線的刻劃裝置。本形態(tài)的刻劃裝置具備:第I頭，在所述第I基板的表面形成劃線；第2頭，至少在所述第2基板的側面形成裂縫；第I驅動部，使所述第I頭沿所述密封材料移動；及第2驅動部，使所述第2頭沿與所述母基板的上表面垂直的方向移動。此處，所述第I頭一邊將刀抵壓在所述第I基板表面的與所述密封材料對向的位置，一邊使所述刀沿所述密封材料移動，所述第2頭一邊將刀抵壓在至少所述第2基板側面的與所述劃線的形成位置對應的位置，一邊使所述刀沿與所述母基板的上表面垂直的方向移動。
[0024]通過使用本形態(tài)的刻劃裝置，能夠在母基板上形成所述第I形態(tài)的基板分斷方法中的劃線及裂縫。因此，能夠發(fā)揮針對第I形態(tài)敘述的效果。
[0025]第3形態(tài)的刻劃裝置可以設為如下構成，即具備:第I輸送帶，能夠于在所述第I基板的表面形成劃線時載置所述母基板并且將所述母基板向下游側移送；及第2輸送帶，設置在所述第I輸送帶的下游側，并載置通過所述第I輸送帶移送來的所述母基板。在該構成中，能夠以如下方式構成:在與所述母基板的移送方向垂直的方向上，將所述第2輸送帶的寬度設定為小于所述第I輸送帶的寬度，以使在所述第2輸送帶上所述母基板的至少一端部從所述第2輸送帶伸出，所述第2頭在從所述第2輸送帶伸出的所述母基板的端部側，沿與所述母基板垂直的方向移動。這樣一來，能夠利用第2頭順利地形成裂縫。
[0026][發(fā)明效果]
[0027]如上所述，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種能夠以較少的步驟順利地在密封材料的位置將母基板分斷的基板分斷方法以及用于該基板分斷方法的刻劃裝置。
[0028]本發(fā)明的效果或意義可通過以下所示的實施方式的說明而更明確。但是，以下所示的實施方式終歸是實施本發(fā)明時的一個例示，本發(fā)明不受以下實施方式所記載的內容任何限制。
【附圖說明】
[0029]圖1(a)?(C)是示意性地表示實施方式的刻劃裝置的構成的圖。
[0030]圖2是表示實施方式的刻劃頭的構成的分解立體圖。
[0031]圖3是表示實施方式的刻劃頭的構成的立體圖。
[0032]圖4(a)、(b)是表示實施方式的刻劃裝置的構成的框圖及表示母基板的分斷步驟的流程圖。
[0033]圖5(a)?(e)是說明實施方式的基板分斷方法的分斷步驟的圖。
[0034]圖6(a)?(C)是表示利用實施方式的基板分斷方法所得的實驗結果的圖。
[0035]圖7是示意性地表示實施方式的刻劃步驟的作用的圖。
[0036]圖8(a)?(d)是表示變更例的觸發(fā)裂縫的形成方法及分斷方法的圖。
【具體實施方式】
[0037]下面，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。此外，在各圖中，方便起見而附注相互正交的X軸、Y軸及Z軸。X-Y平面與水平面平行，Z軸方向為鉛垂方向。
[0038]<刻劃裝置的構成>
[0039]圖1 (a)、(b)、(c)是示意性