專利名稱：軟模具、阻擋肋和下屏板的制造方法及等離子體顯示屏板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及等離子體顯示屏板(PDP)中包括的阻擋肋的制造方法，更 具體而言，涉及軟模具的制造方法和采用所述軟模具制造阻擋肋的方法。
背景技術(shù)：
在等離子體顯示屏板(PDP)中，將阻擋肋插入到上部基板和下部基板 之間，以分隔出多個(gè)放電空間，跨越所述放電空間形成多個(gè)具有預(yù)定圖案的 維持電極和尋址電極，其用于引起放電空間中的顯示放電，從而形成激發(fā)熒 光體層的紫外線，由此形成預(yù)定圖像。阻擋肋避免了放電空間之間的電串?dāng)_和光串?dāng)_，由此提高了包括色純度 在內(nèi)的顯示質(zhì)量。而且，阻擋肋提供了涂覆熒光材料的區(qū)域，由此提供了 PDP的亮度。除了上述的直接效用之外，阻擋肋還通過分隔放電空間界定由 紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)放電空間形成的單位像素，并通過定義 放電空間之間的單元間距(cell pitch)確定圖像的分辨率。如上所述，阻擋 肋是用于提高圖像質(zhì)量和發(fā)光效率的必要部件，因而在當(dāng)前對(duì)大面積高分辨 率屏板的需求的促動(dòng)下，人們對(duì)阻擋肋展開了各種研究。就常規(guī)而言，采用絲網(wǎng)印刷法、噴砂法、蝕刻法或利用感光糊料的光刻 法制造阻擋肋。絲網(wǎng)印刷是一種簡(jiǎn)單的低成本方法，但是對(duì)于每一印刷工藝 要重復(fù)幾次將絲網(wǎng)與下部基板對(duì)準(zhǔn)的工藝以及印刷和干燥用于阻擋肋的糊 料的工藝。而且，如果在印刷工藝中沒有使絲網(wǎng)與基板精確對(duì)準(zhǔn)，那么阻擋 肋就無法對(duì)準(zhǔn)。因此，可能以低精確度形成由絲網(wǎng)印刷制造的阻擋肋，而且 阻擋肋的頂表面可能不是平面。噴砂法是應(yīng)用得最為廣泛的方法，因?yàn)槠鋵?duì)于大面積屏板是有利的。但 是，在高壓空氣的影響下，采用施加至蝕刻顆粒的機(jī)械沖擊形成高分辨率阻 擋肋還存在特殊的技術(shù)限制。而且，如果在將用于蝕刻停止層的干膜抗蝕劑 附著到阻擋肋糊料層上的層壓工藝中，干膜和阻擋肋糊料層之間在位置上相 互偏離，那么所得到的阻擋肋就可能是未對(duì)準(zhǔn)的。此外，在延長(zhǎng)了剝離干膜所用的時(shí)間時(shí)，可能將阻擋肋從電介質(zhì)層上剝離下來，從而導(dǎo)致無法獲得具 有預(yù)成形狀的阻擋肋。蝕刻法包括向基板上附著用于阻擋肋的材料，并采用適當(dāng)?shù)奈g刻劑蝕刻 所述的用于阻擋肋的材料。在蝕刻法中，可以穩(wěn)定地塑造阻擋肋的形狀，可 以形成閉合型的高分辨率阻擋肋，并且與常規(guī)噴砂法相比能夠降低處理操作 的數(shù)量。因此，就質(zhì)量和價(jià)格而言，蝕刻法具有充分的竟?fàn)幜?。但是，由?蝕刻法涉及機(jī)械和化學(xué)蝕刻工藝，因而可能損失大量的材料，并且可能導(dǎo)致 環(huán)境污染。最重要的是，采用蝕刻法無法形成用于大面積PDP的具有一致 形狀的阻擋肋，并且只能將小范圍內(nèi)的材料用作形成阻擋肋的可蝕刻材料。采用感光糊料的光刻法可以包括在基板上涂覆用于阻擋肋的含有陶瓷 材料的感光糊料；使所述感光糊料干燥至所期望的厚度；通過對(duì)準(zhǔn)掩模對(duì)所 述感光糊料有選擇地曝光；通過采用顯影溶液去除曝光部分形成阻擋肋的形 狀；以及通過燒結(jié)工藝制造最終的阻擋肋。光刻法比上述蝕刻法簡(jiǎn)單，因?yàn)?省略了形成光致抗蝕劑的工藝。但是，采用光刻法形成的阻擋肋的形狀可能 根據(jù)曝光條件而變化。具體地，在對(duì)含有玻璃粉末和陶瓷粉末的厚感光糊料 層曝光時(shí)，由于玻璃和陶瓷粉末的散布，難以獲得均勻的感光結(jié)果。此外， 在采用光刻法制造諸如PDP的大面積屏板時(shí)，難以在大面積內(nèi)使曝光條件 保持均勻，而且感光糊料價(jià)格昂貴，并且要去除相當(dāng)?shù)牧康牟牧?，因而制?了大量的工業(yè)廢物。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了 一種軟模具的制造方法，所述軟模具(soft mold)成形準(zhǔn)確， 并且具有高度穩(wěn)定的尺寸，從而形成高分辨率阻擋肋圖案。而且，本發(fā)明還提供了 一種采用模制工藝(molding process)制造等離子體 顯示屏板(PDP)的阻擋肋和下屏板的方法。此外，本發(fā)明還提供了一種采用模制工藝制造的PDP。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種軟模具的制造方法。所述方法包括 提供其上通過交替凹陷部分和凸起部分形成了阻擋肋圖案的金屬模具；將聚 合物板與所述金屬模具相對(duì)設(shè)置；在壓力下將所述金屬模具轉(zhuǎn)移到所述聚合 物板上，以形成具有其上形成了所述阻擋肋圖案的的反像(inverted image)的 表面的軟模具；以及將所述軟模具從所述金屬模具上脫卸下來。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種PDP的阻擋肋的制造方法。所述方法包括制備用于成形阻擋肋的模具，所述模具具有構(gòu)圖表面；使電介質(zhì) 板與所述模具相對(duì)設(shè)置；以及在壓力下將所述模具的圖案轉(zhuǎn)移到所述電介質(zhì) 板中，以成形向其施加了壓力的構(gòu)圖層和設(shè)置在所述構(gòu)圖層的反面的未構(gòu)圖層。根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種PDP的下屏板的制造方法。所述 方法包括制備用于成形阻擋肋的模具，所述模具具有構(gòu)圖表面；使電介質(zhì) 板與所述模具相對(duì)設(shè)置；在壓力下將所述模具的圖案轉(zhuǎn)移到所述電介質(zhì)板 上，從而將所述電介質(zhì)板成形為具有構(gòu)圖層和未構(gòu)圖層，所述構(gòu)圖層具有第 一厚度，所述未構(gòu)圖層具有第二厚度；使所述電介質(zhì)板的未構(gòu)圖層與基板的 多個(gè)暴露電極相對(duì)設(shè)置；以及在壓力下使所述電介質(zhì)板結(jié)合到所述基板上。根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種PDP，其包括彼此相對(duì)設(shè)置的上 部基板和下部基板；阻擋肋層，其包括未構(gòu)圖層和構(gòu)圖層，所述未構(gòu)圖層插 置在所述上部和下部基板之間并平行于所述上部和下部基板，所述構(gòu)圖層與 所述未構(gòu)圖層整體形成，并且在所述未構(gòu)圖層與所述上部和下部基板中的任 何一個(gè)之間分隔多個(gè)放電空間；跨越所述放電空間延伸的多個(gè)放電電極；分 別形成于與所述放電空間相對(duì)設(shè)置的區(qū)域內(nèi)的熒光體層；以及填充在所述放 電空間內(nèi)的^c電氣體。


通過參考附圖詳細(xì)描述其示示范性實(shí)施例，本發(fā)明的上述和其他特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯見，在附圖中圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的軟模具的制造方法的工藝流程圖； 圖2A到2D是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光致抗蝕劑(PR)圖案的形成方法的截面圖；圖3是采用圖2A到圖2D的方法形成的PR圖案的例子的攝影圖像； 圖4A到4D是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的硅模具的形成方法的截面圖；圖5是在采用圖4A到4D的方法制造的硅模具中形成的模具圖案的例 子的攝影圖像；圖6A到6C是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的金屬模具的形成方法的截面圖；圖7A到7D是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的采用通過圖6A到6C的方 法制造的金屬模具形成軟模具的方法的截面圖；圖8A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的采用圖7A到7D的方法制造的軟模具的 例子的透視圖；圖8B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的沿圖.8A的A-A'線得到的局部切割部分 的透視圖；圖9是與圖8A所示的軟模具類似的軟模具的圖案的攝影圖像； 圖IOA到10D是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的大面積軟模具的制造方 法的截面圖；圖11是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的等離子體顯示屏板(PDP )的下屏 板的制造方法的工藝流程圖；圖12A到12F是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖11的方法的截面圖；以及圖13是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的PDP的分解透視圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在，將參考示出了本發(fā)明的示范性實(shí)施例的附圖在下文中更為充分地 描述本發(fā)明?；緦⒈景l(fā)明劃分為制造軟模具的工藝和采用所述軟模具制造 等離子體顯示屏板(PDP)的阻擋肋的工藝。圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的軟模具的制造方法的工藝流程圖。首先，在操作S101中，采用光刻工藝在基板上形成光致抗蝕劑(PR) 圖案。在操作S103中，采用PR圖案作為模具，采用硅橡膠作為材料形成硅 模具。此后，在操作S105中，在硅模具上淀積電鍍工藝所需的金屬種層。 之后，在操作S107中，通過在其上形成了金屬種層的硅模具上形成電鍍層 制造金屬模具。接下來，在操作S109中，將金屬模具從硅模具上脫卸下來。 在操作S111中，將金屬模具印在聚合物板上，以獲得軟模具。在下文中，將詳細(xì)描述操作S101到Slll。圖2A到2D是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的采用光刻工藝在基底基板 IOO上形成阻擋肋圖案的搡作S101的截面圖。首先準(zhǔn)備基底基板IOO?；?基板IOO可以是玻璃基板，其表面粗糙度低，并且即使具有大面積也具有均勻的表面特性。參考圖2A,在基底基板100上形成PR層110?？梢酝ㄟ^在 基底基板100上涂覆感光樹脂獲得PR層110，由此感光樹脂可以與所照射 的光發(fā)生反應(yīng)并被固化。例如，所述PR層110可以是負(fù)型干膜抗蝕劑(DFR ) 層。由于PR層110的涂覆高度"h"對(duì)應(yīng)于最終獲得的阻擋肋的高度，因此 可以將高度"h，，控制為處于大約150到250 ,的范圍內(nèi)。為了將PR層llO 形成為具有預(yù)定高度，可以通過疊置多個(gè)DFR薄層制備DFR疊層。參考圖2B，在基底基板IOO上形成PR層110之后，使光掩模120在預(yù) 定位置上對(duì)準(zhǔn)，并采用紫外(UV)光對(duì)其進(jìn)行照射。在這種情況下，可以 不垂直于光掩模120的正面照射UV光，而是使其與光掩模120成預(yù)定傾斜 角6。結(jié)果，可以使圖案的側(cè)面傾斜，如圖2D所示。在另一傾斜照射方法 中，可以使其上涂覆了 PR層110的基底基板100傾斜至預(yù)期角度，并采用 UV光對(duì)其照射。參考圖2C,在交聯(lián)反應(yīng)或聚合反應(yīng)的作用下，通過光掩模 120受到了有選擇的曝光的部分110a固化，未暴露至UV光的未曝光部分 110b保持未固化。參考圖2D,在照射UV光之后，執(zhí)行顯影工藝。在顯影工藝中，去除 未固化部分110b以形成凹陷部分111，同時(shí)保留固化部分110a,以形成凸起 部分112。通過使凹陷部分111和凸起部分112有規(guī)則地交替而形成的PR 圖案115對(duì)應(yīng)于最終獲得的阻擋肋。也就是說，凹陷部分111對(duì)應(yīng)于產(chǎn)生等 離子體放電的放電空間，凸起部分112對(duì)應(yīng)于分隔放電空間的阻擋肋。圖3 是示出了采用上述工藝獲得的PR阻擋肋圖案的攝影圖像。這里，可以將PR 阻擋肋圖案形成為矩陣型阻擋肋圖案，并且其可以包括相互交叉的阻擋肋。圖4A到4D是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的采用PR圖案115作為模具 復(fù)制具有PR圖案115的反像的圖案的操作S103的截面圖。首先，參考圖 4A和4B,將成形材料130'以大厚度涂覆到浮凸的PR圖案115上，以填充 所述PR圖案115。成形材料130'包含硅橡膠和硬化劑。例如，所述硅橡膠 可以是來自Dow Corning公司的聚二曱基硅氧烷(PDMS ) Sylgard 184A?？?以使硅橡膠和硬化劑按照10:1的比例混合。如果在涂覆成形材料130'的工藝 中，在成形材料130'與PR圖案115之間夾有氣泡，那么凹陷部分lll就可 能未被填充。為了克服這一問題，可以在真空室內(nèi)涂覆成形材料130',以排 除空氣的流入。參考圖4C,在采用成形材料130'完全填充PR圖案115后， 在預(yù)定溫度下使所得結(jié)構(gòu)固化，并脫卸PR圖案115，如圖4D所示。由于作為成形材料130'的主要成分的PDMS具有光滑表面和低表面能，因而其具有 良好的脫卸特性。在脫卸PR圖案115之后，獲得了被復(fù)制為具有PR圖案 115的反像并以凹雕(intaglio)構(gòu)圖的硅模具130。圖5是與硅模具130的 凹雕圖案類似的凹雕圖案的攝影圖像。圖6A到6C是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的采用硅模具130形成金屬 模具150的操作S105到S109的截面圖。首先，參考圖6A,沿硅模具130 的表面涂覆金屬種層135。這是電鍍工藝的預(yù)處理工藝，將采用所述金屬種 層135作為一個(gè)電極、采用所鍍的材料作為另一個(gè)電極執(zhí)行所述電鍍工藝。 可以考慮采用具有高電導(dǎo)率的金(Au)作為金屬種層135的材料，但是Au 與硅模具的粘附性不可靠，因此首先淀積鉻(Cr)薄層135b作為底層，再 在其上形成Au薄層135a。由于金屬種層135應(yīng)當(dāng)具有足夠的可脫卸性，從 而將要通過電鍍形成的金屬模具150與硅模具130分離，因此其必須具有足 夠的厚度tl。出于這一考慮，可以將Cr薄層135b形成為具有大約IOOO到 5000A的厚度，可以將Au薄層135a形成為具有大約1000到3000A的厚度。 在當(dāng)前實(shí)施例中，只是以Cr薄層135b和Au薄層135a作為電鍍所需的材料 的例子，金屬種層135可以由各種已知材料形成。參考圖6B，在形成金屬 種層135之后，執(zhí)行電鍍工藝，以形成金屬鍍層150'。在這種情況下，可以 采用鎳(Ni)作為所鍍的材料。在電鍍工藝中，金屬鍍層150'的密度取決于 電鍍工藝中所施加的電流和電壓。在將金屬鍍層150'形成為具有足夠的厚度 仏以填充和覆蓋硅模具130的凹陷部分131時(shí)，就完成了電鍍工藝。結(jié)果， 在金屬鍍層150'的表面上形成了與硅模具130匹配的浮凸圖案。最后，參考 圖6C,將硅模具130脫卸下來，就完成了金屬模具150。圖7A到7D是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的采用金屬模具150形成軟 模具180的操作Slll的截面圖。將現(xiàn)在所要詳細(xì)描述的圖7A到7D所示的 工藝稱為熱浮凸壓印工藝(hot-embossingprocess)。首先，參考圖7A,將聚合 物板180'設(shè)置到金屬^^莫具150下。聚合物板180'可以是各種工程塑料中的一 種，例如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙晞酸曱酯(PMMA)或聚對(duì)苯二曱酸乙 二醇酯(PT: polyethylene terephthalate)。接下來，將圖案轉(zhuǎn)移到聚合物板180' 上。在這種情況下，在高溫下執(zhí)行轉(zhuǎn)移工藝，從而使聚合物板180'充分成形。 在這種情況下，可以考慮聚合物板180'的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度優(yōu)化具體的工藝溫 度。參考圖7B,在高溫條件下，將金屬才莫具150壓印到下方的聚合物板180'上，以形成具有金屬模具150的圖案的反像的圖案。在這種情況下，通過向抵靠在聚合物板180'上的金屬模具150施加預(yù)定壓力，以凹雕的方式將金屬 模具150的浮凸圖案轉(zhuǎn)移到了聚合物板180'上。參考圖7C，在充分長(zhǎng)的時(shí) 間之后所得結(jié)構(gòu)冷卻至常溫，從而將金屬模具150的圖案充分轉(zhuǎn)移到聚合物 板(sheet)180'上。參考圖7D,脫卸金屬模具150，由此完成了軟模具180的 制造。圖8A是采用上述方法制造的軟模具180的透視圖，圖8B是根據(jù)本 發(fā)明的實(shí)施例沿圖8A的A-A'線得到的局部切割部分的透視圖。參考圖8A 和8B，軟模具180包括凸起部分182和凹陷部分181，在其表面上形成了預(yù) 定圖案。凸起部分182是將要通過在阻擋肋材料上執(zhí)行壓印法形成放電空間 的部分。凹陷部分181是將要通過在阻擋肋材料上執(zhí)行壓印法形成分隔放電 空間的阻擋肋的部分。圖9是采用圖8A和8B所示的方法獲得的由PET形 成的軟模具的攝影圖像。同時(shí)，盡管圖7A到7D所示的方法足以制造面積小于40平方英寸的中 小尺寸軟模具，但是其可能無法滿足制造面積超過40平方英寸的大尺寸軟 模具。出于這一原因，本發(fā)明提供了一種制造大面積軟模具的額外工藝，現(xiàn) 在將參考圖IOA到IOD描述這一工藝。開始，參考圖10A,將釆用上述工 藝制造的金屬模具155放置在基底基板191上。此后，沿金屬模具155的表 面涂覆脫模劑(未示出)。之后，將聚合物板190'設(shè)置到金屬模具155上。 接下來，將金屬模具155的圖案轉(zhuǎn)移到聚合物板190'上。在這種情況下，在 高溫下執(zhí)行轉(zhuǎn)移工藝，從而對(duì)聚合物板190'充分構(gòu)圖。在這種情況下，可以 考慮聚合物板190'的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度優(yōu)化具體的工藝溫度。參考圖10B,用 于施加預(yù)定壓力的壓力輥195從聚合物板190'的一端到其另一端向聚合物板 190'至少作用一次，從而使聚合物板190'逐漸填充金屬才莫具155的凹陷部分 156，由此采用金屬模具155的圖案將聚合物板190'標(biāo)記。在這種情況下， 以凹雕的方式將金屬模具155的浮凸圖案轉(zhuǎn)移到聚合物板190'上。通過壓力 輥195施加壓力，直到聚合物板190'的頂表面被平面化為止，從而將均勻的 圖案轉(zhuǎn)移到聚合物板190'的整個(gè)表面上。同時(shí)，盡管采取勻速旋轉(zhuǎn)的壓力輥 195作為壓力單元的例子，但是本發(fā)明不限于此，可以采用任何類型的與聚 合物板1并向其施加壓力的壓力構(gòu)件作為所述壓力單元。之后，參考圖10C和10D，脫卸聚合物板190'，并去除金屬模具155, 就完成了大面積軟模具190的制造。為了大量制造軟模具190,可以逐一向金屬模具155上提供聚合物板190'。或者，可以將聚合物板190'圍繞進(jìn)給輥 (supply roller)纏成一巻，并在圖案轉(zhuǎn)移工藝之前和之后逐一切割。在下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的等離子體顯示屏板(PDP)的 阻擋肋和下屏板的制造方法。PDP的阻擋肋的制造工藝與下屏板的制造工藝 一起說明，因?yàn)檫@兩個(gè)工藝是連續(xù)執(zhí)行的。圖11是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí) 施例的等離子體顯示屏板(PDP)的下屏板的制造方法的工藝流程圖。開始， 在操作S201中制備具有其上設(shè)置了對(duì)應(yīng)于阻擋肋的形狀的凹陷部分和凸起 部分的頂表面的軟模具，并沿軟模具的頂表面均勻涂覆脫模劑(未示出)。 之后，在操作S203中，將作為阻擋肋的材料的電介質(zhì)板設(shè)置到其上涂覆了 脫模劑的軟模具的頂表面上。之后，在操作S205中，釆用壓力輥將形成于 軟模具上的阻擋肋圖案轉(zhuǎn)移到電介質(zhì)板上。將具有阻擋肋圖案的電介質(zhì)板與 下部基板相對(duì)設(shè)置。在操作S207中，采用壓力輥在壓力作用下使電介質(zhì)板 結(jié)合至下部基板。在操作S209中，脫卸軟模具。在操作S211中，燒結(jié)形成 于電介質(zhì)板上的阻擋肋圖案，由此完成了下屏板的制造。在下文中，將參考圖12A到12F更詳細(xì)地描述操作S201到S211。圖 12A到12F是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖11的方法的截面圖。參考圖 12A，制備軟模具180，其具有包括對(duì)應(yīng)于阻擋肋的形狀的多個(gè)凹陷部分181 和多個(gè)凸起部分182的頂表面。參考圖12B,采用脫模劑處理軟模具180的 表面，并將作為阻擋肋的材料的電介質(zhì)板214設(shè)置到軟模具180上。參考圖 12C,在預(yù)定壓力下使壓力輥251與電介質(zhì)板214接觸，并使其以恒定的旋 轉(zhuǎn)速度從電介質(zhì)板214的一端移動(dòng)到其另一端至少一次，從而將軟模具180 的圖案壓印到電介質(zhì)板214上。在這種情況下，以電介質(zhì)板214強(qiáng)制性填充 軟模具180的凹陷部分181,于是在軟模具180的作用下，將電介質(zhì)板214 成形為具有構(gòu)圖層214a和非構(gòu)圖層214b，前者具有第一厚度tl，后者具有 第二厚度t2。成形的電介質(zhì)板214可以構(gòu)成電介質(zhì)阻擋肋。也就是說，成形 的電介質(zhì)板214的構(gòu)圖層214a可以起到用于分隔PDP的放電空間的阻擋肋 的作用，成形的電介質(zhì)板214的未構(gòu)圖層214b可以起到其中掩埋PDP的電 極的電介質(zhì)層的作用。相應(yīng)地，構(gòu)圖層214a的第一厚度tl與放電空間的尺 寸相關(guān)，未構(gòu)圖層214b的第二厚度t2與電極的掩埋相關(guān)。因而，可能需要 控制軟模具180的凹陷部分181的深度或電介質(zhì)板214的整個(gè)厚度。同時(shí)， 在圖12C所示的方法中，由于施加壓力直到電介質(zhì)板214的頂表面平面化為止，因而能夠在整個(gè)電介質(zhì)板214上形成均勻圖案。之后，通過施加壓力迫使采用上述工藝加以構(gòu)圖的電介質(zhì)板214與下部 基板211接觸，在下文中將對(duì)此予以更為詳細(xì)的說明。參考圖12D,制備其 上設(shè)置了多個(gè)電極212的下部基板211。之后，將在壓力下相互結(jié)合的軟模 具180和電介質(zhì)板214設(shè)置在下部基板211的暴露電極212上。在這種情況 下，將電介質(zhì)板214的未構(gòu)圖層214b與下部基板211的暴露電極相對(duì)設(shè)置。 參考圖12E，使用于施加預(yù)定壓力的壓力輥252以均勻旋轉(zhuǎn)速度從軟模具180 的一端到其另一端作用于所述軟模具180至少一次，從而使下部基板2U在 壓力下接合至電介質(zhì)板214。繼續(xù)所述接合工藝(bonding process),直到至少 下部基板211的暴露電極212被電介質(zhì)板2H的未構(gòu)圖層214b充分覆蓋， 并且使下部基板211可靠地附著至電介質(zhì)板214。參考圖12F,脫卸軟模具 180。最后，燒結(jié)所得結(jié)構(gòu)，從而使具有阻擋肋圖案的電介質(zhì)板214以及電 介質(zhì)板214對(duì)下部基板211的附著穩(wěn)定。與涉及一系列復(fù)雜工藝，具體而言即涉及在基板上涂覆阻擋肋糊料、形 成用于阻擋肋糊料的圖案掩模和執(zhí)行蝕刻工藝的常規(guī)方法相比，根據(jù)上述制 造PDP的下屏板的方法，通過向軟模具施加壓力就能夠通過單個(gè)轉(zhuǎn)移工藝 制造阻擋肋圖案。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種簡(jiǎn)單的制造工 藝。此外，在根據(jù)本發(fā)明的單個(gè)工藝中形成了按常規(guī)采用分離的工藝形成的 阻擋肋和電介質(zhì)層。本發(fā)明提供了一種電介質(zhì)阻擋肋，其包括起著覆蓋電極 的電介質(zhì)層的作用的未構(gòu)圖層和起著分隔放電空間的阻擋肋的作用的構(gòu)圖 層?？梢圆捎脝蝹€(gè)壓力轉(zhuǎn)移工藝形成所述電介質(zhì)阻擋肋。因此，根據(jù)本發(fā)明 的方法能夠極大地降低工藝操作的數(shù)量。同時(shí)，盡管以舉例的方式描述了采 用軟模具制造PDP的阻擋肋和下屏板，但是本發(fā)明不限于此，例如，可以 采用硬模具替代軟模具。在下文中，將參考圖13描述根據(jù)上述方法制造的PDP。圖13是根據(jù)本 發(fā)明的實(shí)施例的PDP的分解透視圖。參考圖13,基本將PDP分為上屏板220 和下屏板210， 二者相互接合。上屏板220包括上部基板221、多個(gè)放電維 持電極對(duì)226 、及設(shè)置在上部基板221上的用于覆蓋所述放電維持電極對(duì)226 的電介質(zhì)層222。同時(shí)，下屏板210包括下部基板211、設(shè)置在下部基板211 上的多個(gè)尋址電極212、以及插置在上部基板221和下部基板2U之間的用 于分隔多個(gè)放電空間230的阻擋肋層214。上部基板221可以是在其上投射圖像的顯示表面。在這種情況下，上部 基板221可以是具有良好的光學(xué)透明度的玻璃基板。同時(shí)，下部基板211也 可以是玻璃基板。但是，為了實(shí)現(xiàn)軟性顯示器，上部和下部基板221和211 可以是兼具光學(xué)透明度和柔軟性的軟性塑料基板。設(shè)置在上部基板221下的放電維持電極對(duì)226分別對(duì)應(yīng)于放電空間230。 在放電維持電極對(duì)226之間施加具有交替維持脈沖的交流(AC )信號(hào)，從 而誘發(fā)對(duì)應(yīng)的放電空間230內(nèi)的維持放電。放電維持電極224和225分別包 括跨越一行放電空間230延伸的透明電極224a和225a,并且還分別包括與 透明電極224a和225a接觸以提供驅(qū)動(dòng)功率的匯流(bus)電極224b和225b。 但是，本發(fā)明不限于上述電極結(jié)構(gòu)。尋址電極212設(shè)置在下部基板211上，從而使其連同放電維持電極224 或225 —起引發(fā)尋址放電?？梢詫ぶ冯姌O212布置為按照規(guī)則間隔相互平 行延伸的條，并且其對(duì)應(yīng)于相應(yīng)的放電空間230。用于分隔作為獨(dú)立的發(fā)射區(qū)的各放電空間230的阻擋肋層214設(shè)置到上 部基板221和下部基板211之間，以防止光學(xué)和電學(xué)串?dāng)_。如上所述，通過 將具有阻擋肋圖案的軟模具(參考在圖12F中的180)壓印到阻擋肋層214 (參考圖12F中的214)上而獲得阻擋肋層214。因而，在阻擋肋層214中 整體形成了借助軟模具構(gòu)圖的具有厚度tl'的構(gòu)圖層214a和具有厚度t2'的未 構(gòu)圖層214b。阻擋肋層214構(gòu)成了電介質(zhì)阻擋肋。也就是說，構(gòu)圖層214a 可以起到在上部和下部基板221和211之間分隔放電空間230的阻擋肋的作 用，未構(gòu)圖層214b可以起到覆蓋尋址電極212的電介質(zhì)層的作用。未構(gòu)圖層214b覆蓋并保護(hù)下部尋址電極212,并且起著切斷尋址電極 212之間的導(dǎo)電路徑的常規(guī)電介質(zhì)層的作用?？梢詫⑻娲Ｒ?guī)電介質(zhì)層的未 構(gòu)圖層214b形成為具有足夠的厚度t2',以避免發(fā)生電擊穿。而且，根據(jù)軟模具的形狀，可以將構(gòu)圖層214a形成為閉合型構(gòu)圖層， 以包圍放電空間230的所有側(cè)面，或者可以將其形成為開放型構(gòu)圖層，以敞 開放電空間230的某些側(cè)面。例如，可以將閉合型構(gòu)圖層形成為矩陣型構(gòu)圖 層，其具有相互交叉的肋，以分隔具有方形截面的放電空間。此外，閉合型 構(gòu)圖層可以分隔諸如五邊形或六邊形放電空間的多邊形放電空間、圓形放電 空間或橢圓形放電空間。而且，可以通過條形圖案實(shí)施開放型構(gòu)圖層，但是 本發(fā)明不限于此。同時(shí)，與放電空間230接觸的圖案?jìng)?cè)面214aa不是采用諸如噴砂工藝的 常規(guī)干法蝕刻工藝或結(jié)合蝕刻劑的濕法蝕刻工藝形成的蝕刻表面，而是通過 沿向下的方向按壓軟模具180形成的壓制表面。而且，由于通過在模具內(nèi)填 充液體感光糊料材料并利用光使所述糊料材料固化而形成的常規(guī)阻擋肋不 是采用根據(jù)本發(fā)明的壓印法形成的，因此采用液體感光糊料材料形成的阻擋 肋具有與根據(jù)本發(fā)明的圖案?jìng)?cè)面214aa不同的側(cè)面。考慮到將阻擋肋層214 從軟模具180上脫除，可以使圖案?jìng)?cè)面214aa按照預(yù)定的角度傾斜。同時(shí)， 使阻擋肋層214在壓力下接合至具有尋址電極212的下部基板211。因而， 阻擋肋層214和下部基板211之間的界面形成了壓力接合表面。在對(duì)應(yīng)于每一放電空間230的區(qū)域內(nèi)形成焚光體層215。例如，熒光體 層215可以包括紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)熒光體層，其分別發(fā)射 紅色、綠色和藍(lán)色光，并且交替涂覆在與放電空間230接觸的圖案?jìng)?cè)面214aa 上，以及放電空間230的底表面上。各放電空間230根據(jù)熒光體層215的類 型形成了R、 G和B子像素，且一個(gè)R子像素、 一個(gè)G子像素和一個(gè)B子 像素形成了單位像素。但是，涂覆在每一放電空間內(nèi)的熒光體層215的類型 不限于R、 G和B焚光體層，可以額外包括具有不同顏色的熒光體層215， 以提高圖像的色純度。同時(shí)，就根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的阻擋肋層214而言，構(gòu)圖層214a起著 分隔放電空間230的阻擋肋的作用，未構(gòu)圖層214b起著電介質(zhì)層的作用。 阻擋肋層214有助于縮短制造工藝，但是本發(fā)明不限于此。例如，除了阻擋 肋層214之外，可以形成覆蓋尋址電極212的電介質(zhì)層(未示出)。如上所述根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用于形成高分辨率阻擋肋圖案的具有 高精確度的軟模具。因而，能夠采用軟模具形成精確的阻擋肋圖案。而且，本發(fā)明提供了 一種通過將軟模具壓印到電介質(zhì)板上以成形阻擋肋 來制造阻擋肋圖案的方法。與常規(guī)方法相比，根據(jù)本發(fā)明的制造工藝簡(jiǎn)單方 便，并且能夠?qū)④浤＞叩膱D案準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)移到電介質(zhì)板上。具體而言，能夠利用單個(gè)壓印工藝形成既起到用于掩埋電極的電介質(zhì)層的作用又起到用于分隔放電空間的阻擋肋的作用的電介質(zhì)阻擋肋。因此，與 采用分離的工藝形成電介質(zhì)層和阻擋肋的常規(guī)方法相比，能夠極大降低工藝 操作的數(shù)量。此外，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種采用軟模具制造的PDP。在所述PDP中，能夠準(zhǔn)確地形成用于分隔作為獨(dú)立的發(fā)射區(qū)的各放電空間的阻擋肋。因 此，所述阻擋肋具有提高的性能，由此提高了 PDP的圖像質(zhì)量。盡管已經(jīng)參考本發(fā)明的示范性實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了具體的圖示和文 字描述，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不背離由權(quán)利要求界定的 本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以對(duì)其做出各種形式和細(xì)節(jié)上的改變。本申請(qǐng)要求2006年12月29日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng) No. 10-2006-0138904以及2007年5月31日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專 利申請(qǐng)No. 10-2007-0053419的權(quán)益，在此將其全文引入以供參考。
權(quán)利要求
1.一種制造軟模具的方法，包括提供金屬模具，具有交替的凹陷部分和凸起部分的阻擋肋圖案形成在該金屬模具上；將聚合物板與所述金屬模具相對(duì)設(shè)置；在壓力下將所述金屬模具轉(zhuǎn)移到所述聚合物板上，從而形成具有其上形成了所述阻擋肋圖案的反像的表面的軟模具；以及將所述軟模具從所述金屬模具上脫卸下來。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，提供所述金屬模具包括 在基底基板上形成具有阻擋肋的形狀的光致抗蝕劑圖案；形成具有遵循所述光致抗蝕劑圖案的反轉(zhuǎn)圖案的硅模具； 沿所述硅模具的圖案的表面形成電鍍所需的金屬種層；以及 以電鍍層填充所述硅模具的圖案，從而在所述金屬種層上形成所述金屬 模具。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，形成所述光致抗蝕劑圖案包括 采用曝光和顯影工藝對(duì)所述光致抗蝕劑層構(gòu)圖。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，形成所述硅模具包括涂覆硅成 形材料從而掩埋所述光致抗蝕劑圖案，并使所述硅成形材料固化從而獲得所 述光致抗蝕劑圖案轉(zhuǎn)移到其上的硅模具。
5. —種制造等離子體顯示屏板的阻擋肋的方法，所述方法包括 制備用于成形阻擋肋的模具，所述模具具有構(gòu)圖表面； 使電介質(zhì)板與所述模具相對(duì)設(shè)置；以及在壓力下將所述模具的圖案轉(zhuǎn)移到所述電介質(zhì)板中從而成形被施加了 壓力的構(gòu)圖層和設(shè)置在所述構(gòu)圖層的反面的未構(gòu)圖層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述的用于阻擋肋的模具是采 用根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法制造的軟模具。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，將所述電介質(zhì)板的未構(gòu)圖層形 成至足夠厚度從而掩埋電極。
8. —種制造等離子體顯示屏板的下屏板的方法，所述方法包括 制備用于成形阻擋肋的模具，所述模具具有構(gòu)圖表面；使電介質(zhì)板與所述模具相對(duì)設(shè)置；在壓力下將所述模具的圖案轉(zhuǎn)移到所述電介質(zhì)板上，從而將所述電介質(zhì) 板成形為具有構(gòu)圖層和未構(gòu)圖層，所述構(gòu)圖層具有第一厚度，所述未構(gòu)圖層具有第二厚度；使所述電介質(zhì)板的未構(gòu)圖層與基板的多個(gè)暴露電極相對(duì)設(shè)置；以及 在壓力下使所述電介質(zhì)板結(jié)合到所述基板。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述的用于阻擋肋的模具是采 用根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法制造的軟模具。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括在設(shè)置所述未構(gòu)圖層之后且在 將所述電介質(zhì)板在壓力作用下接合至所述基板之前，使接合至所述電介質(zhì)板 的所述模具與所述基板的電極垂直對(duì)準(zhǔn)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，在將所述電介質(zhì)板在壓力下接 合至所述基板時(shí)，所述電介質(zhì)板的未構(gòu)圖層掩埋所述基板的電極。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，在將所述電介質(zhì)板在壓力下接合至所 述基板之后，還包括燒結(jié)所述的相互接合的電介質(zhì)板和基板。
13. —種等離子體顯示屏板，包括 彼此相對(duì)設(shè)置的上部基板和下部基板；阻擋肋層，其包括未構(gòu)圖層和構(gòu)圖層，所述未構(gòu)圖層插置在所迷上部和 下部基板之間并平行于所述上部和下部基板，所述構(gòu)圖層與所述未構(gòu)圖層整 體形成，從而在所述未構(gòu)圖層與所述上部和下部基板中的任何一個(gè)之間分隔 多個(gè)放電空間；^爭(zhēng)越所述放電空間延伸的多個(gè)放電電極；分別形成于與所述放電空間相對(duì)設(shè)置的區(qū)域內(nèi)的熒光體層；以及填充在所述放電空間內(nèi)的放電氣體。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的等離子體顯示屏板，其中，所述構(gòu)圖層包括通過壓印模具獲得的圖案?jìng)?cè)面。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于成形阻擋肋的軟模具的制造方法、一種阻擋肋和下屏板的制造方法以及一種等離子體顯示板(PDP)。一種軟模具的制造方法包括提供其上通過交替布置凹陷部分和凸起部分形成了阻擋肋圖案的金屬模具；將聚合物板與所述金屬模具相對(duì)設(shè)置；在壓力下將所述金屬模具轉(zhuǎn)移到所述聚合物板當(dāng)中，以形成具有其上形成了所述阻擋肋圖案的反像的表面的軟模具；以及將所述軟模具從所述金屬模具上脫卸下來。在這一方法當(dāng)中，能夠準(zhǔn)確地形成足以實(shí)現(xiàn)高分辨率PDP的精細(xì)阻擋肋圖案，并且簡(jiǎn)化了PDP的制造工藝。
文檔編號(hào)H01J9/02GK101221874SQ20071030520
公開日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2007年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月29日
發(fā)明者崔鐘書, 崔龜錫, 樸奭熙, 李范旭, 柳承玟, 梁東烈 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社