專利名稱：一種全方位發(fā)光led燈支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特指一種結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效果極好的全方位發(fā)光LED燈支架。
技術(shù)背景眾所周知，傳統(tǒng)的白熾燈能耗較高，能源利用率非常低，大概不到十分之一的能量轉(zhuǎn)換為光能，其它都是以熱能的形式白白浪費(fèi)掉了，所以人們一直都在想辦法要用新的光源來替代白熾燈。因此，節(jié)能燈就應(yīng)運(yùn)而生了，由于它想比而言便宜又好制作，所以得到了大量的應(yīng)用，有逐步取代白熾燈的趨勢(shì)。節(jié)能燈是采用電子發(fā)光激發(fā)原理發(fā)光的，相對(duì)于白熾燈，節(jié)能燈具有省電的優(yōu)點(diǎn)，但是節(jié)能燈存在的一個(gè)缺點(diǎn)就是節(jié)能燈中含貢，貢在節(jié)能燈中起到中介的作用，沒有貢，節(jié)能燈就不會(huì)發(fā)光。這樣一來就導(dǎo)致節(jié)能燈在生產(chǎn)過程和使 用廢棄后會(huì)有貢污染，另外，節(jié)能燈仍使玻璃制品，易破碎，不好運(yùn)輸，不好安裝。其次，其耗電量還是較大。最后，節(jié)能燈容易損壞，使用壽命短。而目前節(jié)能照明用具的發(fā)展方向就是LED燈具。相對(duì)于上述照明燈具，LED燈具有如下優(yōu)點(diǎn)I、節(jié)能。白光LED的能耗僅為白熾燈的1/10，節(jié)能燈的1/4。2、使用壽命長(zhǎng)。LED燈的壽命可達(dá)10萬小時(shí)以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于白熾燈和節(jié)能燈。3、可以頻繁啟動(dòng)。傳統(tǒng)的節(jié)能燈、白熾燈如果頻繁啟動(dòng)或關(guān)閉，燈絲就會(huì)黑且很容易壞掉，而LED燈不會(huì)。4、固態(tài)封裝，屬于冷光源類型，所以它很方便運(yùn)輸和安裝，可以被裝置在任何微型和封閉的設(shè)備中，不怕震動(dòng)。5、環(huán)保，沒有貢的有害物質(zhì)。LED燈的組裝部件可以非常容易的拆裝，回收方便?；谏鲜鰞?yōu)點(diǎn)，LED燈將會(huì)逐步取代其它照明燈具。但是，LED燈也存在一定的缺陷由于LED芯片發(fā)光具有很強(qiáng)的方向性，其照亮的區(qū)域有限，而不像白熾燈、節(jié)能燈的光源是發(fā)散的，所以將LED燈應(yīng)用在日常照明中就需要解決這一問題。目前常見的解決方式時(shí)在一個(gè)燈具上的發(fā)光燈頭內(nèi)安裝多顆LED，每顆LED對(duì)應(yīng)不同的方向，如此形成發(fā)散的燈光。這種方式的缺點(diǎn)顯而易見成本高，由于燈頭需要安裝多個(gè)LED，令組裝過程復(fù)雜。由此可見，解決方式僅僅為治標(biāo)不治本，并沒有從源頭上解決LED全方位發(fā)光的問題
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效果極好的全方位發(fā)光LED燈支架。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了下述技術(shù)方案一種全方位發(fā)光LED燈支架，該支架包括一主體以及與主體固定并相互絕緣的探針，所述的主體由封裝臺(tái)以及螺紋段配合構(gòu)成，所述的封裝臺(tái)包括一凸臺(tái)以及成型于凸臺(tái)頂部的柱體，該柱體頂部固定安裝有一與其相互絕緣并與所述探針電性連接的金屬導(dǎo)板，該金屬導(dǎo)板旁側(cè)固定有數(shù)個(gè)用于橋接并與金屬導(dǎo)板以及所述柱體相互絕緣的金屬橋接板。進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的柱體頂部向上成型有一導(dǎo)電柱，該導(dǎo)電柱與柱體頂部之間形成一用于容置所述金屬導(dǎo)板以及金屬橋接板的容納空間。進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的金屬導(dǎo)板一體成型于所述探針頂部；所述的主體內(nèi)成型有貫通的通孔，所述探針穿過該通孔并顯露于主體外，其中，成型于探針頂部的金屬導(dǎo)板落入該柱體頂部的容納空間中，并固定于柱體上；所述的金屬橋接板固定于金屬導(dǎo)板旁側(cè)，其上端面與金屬導(dǎo)板以及導(dǎo)電柱的上端面齊平。進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的金屬導(dǎo)板與柱體之間還固定有用于使金屬導(dǎo)板與柱體和金屬橋接板相互絕緣的絕緣墊；所述主體內(nèi)的通孔填充有用于使該主體與所述探針相互絕緣的絕緣物。進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述封裝臺(tái)的凸臺(tái)臺(tái)面呈中心高四周低的錐形面。進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的柱體為正四面體、正五面體、正六面體、正七面體、正八面體中的任意一種。采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果I、本實(shí)用新型是在一個(gè)LED中封裝了多個(gè)LED芯片，該LED芯片分別安裝于柱體的側(cè)面以及位于柱體頂部的金屬導(dǎo)板上，且這些芯片呈360°分布，可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，其結(jié)構(gòu)緊湊，且克服了目前產(chǎn)品中LED發(fā)光具有方向性的缺點(diǎn)。2、本實(shí)用新型中于金屬導(dǎo)板旁側(cè)安裝有數(shù)個(gè)金屬橋接板，不僅可以使安裝于柱體的側(cè)面以及位于柱體頂部的金屬導(dǎo)板上的LED芯片并聯(lián)連接，還可以使多個(gè)LED芯片進(jìn)行串聯(lián)連接。多個(gè)LED芯片進(jìn)行串聯(lián)連接后，每個(gè)LED芯片產(chǎn)生的熱量降低，從本質(zhì)上解決散熱問題，且散熱效果極好，還可提高其使用壽命。3、本實(shí)用新型可以廣泛應(yīng)用于各種照明燈具中，針對(duì)目前的LED燈具，其具有體積小，照明方位廣、安裝方便、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)。

圖I是本實(shí)用新型的立體圖；圖2是本實(shí)用新型制成LED后的立體具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。見圖I所不,一種全方位發(fā)光LED燈支架,該支架I包括一主體2以及與主體2固定并相互絕緣的探針3，所述的主體2由封裝臺(tái)21以及螺紋段22配合構(gòu)成，所述的封裝臺(tái)21包括一凸臺(tái)211以及成型于凸臺(tái)211頂部的柱體212，該柱體212頂部固定安裝有一與其相互絕緣并與所述探針3電性連接的金屬導(dǎo)板4，該金屬導(dǎo)板4旁側(cè)固定有數(shù)個(gè)用于橋接并與金屬導(dǎo)板4以及所述柱體212相互絕緣的金屬橋接板5。所述的柱體212頂部向上成型有一導(dǎo)電柱213，該導(dǎo)電柱213與柱體213頂部之間形成一用于容置所述金屬導(dǎo)板4以及金屬橋接板5的容納空間。所述的金屬導(dǎo)板4 一體成型于所述探針3頂部，作為一個(gè)導(dǎo)電整體，為正極。而封裝臺(tái)21與螺紋段22為一導(dǎo)電整體，為負(fù)極。[0027]所述的主體2內(nèi)成型有貫通的通孔，所述探針3穿過該通孔并顯露于主體2外，其中，成型于探針3頂部的金屬導(dǎo)板4落入該柱體212頂部的容納空間中，并固定于柱體212上；所述的金屬橋接板5固定于金屬導(dǎo)板4旁側(cè)，其上端面與金屬導(dǎo)板4以及導(dǎo)電柱213的上端面齊平，以方便安裝LED芯片。所述的金屬導(dǎo)板4與柱體212之間還固定有用于使金屬導(dǎo)板4與柱體212和金屬橋接板5相互絕緣的絕緣墊6 ;所述主體2內(nèi)的通孔填充有用于使該主體2與所述探針3相互絕緣的絕緣物。所述封裝臺(tái)21的凸臺(tái)211臺(tái)面呈中心高四周低的錐形面。所述的柱體212為正四面體、正五面體、正六面體、正七面體、正八面體中的任意一種。見圖2所示，本實(shí)用新型中使用時(shí)，于主體2上安裝有多個(gè)LED芯片20，并被樹脂7封裝。本實(shí)施例中的柱體212為正四面體，該柱體212作為負(fù)極，其四個(gè)側(cè)面均安裝有三個(gè)LED芯片20，其中，一個(gè)LED芯片20中作為負(fù)極的金線與柱體212電性相接，該LED芯片 20中作為正極的金線與其它LED芯片20中作為正極的金線電性連接，其中，位于柱體212中不同側(cè)面的LED芯片20通過所述的金屬橋接板5形成電性連接。另外，于金屬導(dǎo)板4上安裝有一 LED芯片20，LED芯片20中作為負(fù)極的金線與柱體212上成型的導(dǎo)電柱213連接并形成電性連接，LED芯片20中作為正極的金線與金屬導(dǎo)板4電性連接。由于金屬導(dǎo)板4旁側(cè)安裝有數(shù)個(gè)金屬橋接板5，不僅可以使安裝于柱體212的側(cè)面以及位于柱體212頂部的金屬導(dǎo)板4上的LED芯片20并聯(lián)連接，還可以使多個(gè)LED芯片20進(jìn)行串聯(lián)連接。本實(shí)施例中的多個(gè)LED芯片20進(jìn)行串聯(lián)連接，這樣的結(jié)果使每個(gè)LED芯片20產(chǎn)生的熱量降低，從本質(zhì)上解決散熱問題，且散熱效果極好，還可提高其使用壽命。所述的樹脂7通常采用環(huán)氧樹脂，其具有較好的耐濕性、絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度，對(duì)LED芯片20發(fā)出的折射率和透射率高。樹脂7將整個(gè)封裝臺(tái)21以及位于封裝臺(tái)21頂部的金屬導(dǎo)板4均封裝起來，形成一類球體。LED芯片20發(fā)出的光線由樹脂7透射出來。本實(shí)用新型最終的產(chǎn)品是一個(gè)LED中封裝了多個(gè)LED芯片，且這些芯片呈360°分布，可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，其結(jié)構(gòu)緊湊，且克服了目前產(chǎn)品中LED發(fā)光具有方向性的缺點(diǎn)。本實(shí)用新型可以廣泛應(yīng)用于各種照明燈具中，針對(duì)目前的LED燈具，其具有體積小，照明方位廣、安裝方便、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)然，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并非來限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種全方位發(fā)光LED燈支架，該支架(I)包括一主體(2)以及與主體(2)固定并相互絕緣的探針(3)，其特征在于所述的主體(2)由封裝臺(tái)(21)以及螺紋段(22)配合構(gòu)成，所述的封裝臺(tái)(21)包括一凸臺(tái)(211)以及成型于凸臺(tái)(211)頂部的柱體(212)，該柱體(212)頂部固定安裝有一與其相互絕緣并與所述探針(3)電性連接的金屬導(dǎo)板(4)，該金屬導(dǎo)板(4)旁側(cè)固定有數(shù)個(gè)用于橋接并與金屬導(dǎo)板(4)以及所述柱體(212)相互絕緣的金屬橋接板(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種全方位發(fā)光LED燈支架，其特征在于所述的柱體(212)頂部向上成型有一導(dǎo)電柱(213),該導(dǎo)電柱(213)與柱體(213)頂部之間形成一用于容置所述金屬導(dǎo)板(4)以及金屬橋接板(5)的容納空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全方位發(fā)光LED燈支架，其特征在于所述的金屬導(dǎo)板(4)一體成型于所述探針(3)頂部；所述的主體(2)內(nèi)成型有貫通的通孔，所述探針(3)穿過該通孔并顯露于主體(2)外，其中，成型于探針(3)頂部的金屬導(dǎo)板(4)落入該柱體(212)頂部的容納空間中，并固定于柱體(212)上；所述的金屬橋接板(5)固定于金屬導(dǎo)板(4)旁偵牝其上端面與金屬導(dǎo)板(4)以及導(dǎo)電柱(213)的上端面齊平。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種全方位發(fā)光LED燈支架，其特征在于所述的金屬導(dǎo)板(4)與柱體(212)之間還固定有用于使金屬導(dǎo)板(4)與柱體(212)和金屬橋接板(5)相互絕緣的絕緣墊(6);所述主體(2)內(nèi)的通孔填充有用于使該主體(2)與所述探針(3)相互絕緣的絕緣物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種全方位發(fā)光LED燈支架，其特征在于所述封裝臺(tái)(21)的凸臺(tái)(211)臺(tái)面呈中心高四周低的錐形面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種全方位發(fā)光LED燈支架,其特征在于所述的柱體(212)為正四面體、正五面體、正六面體、正七面體、正八面體中的任意一種。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種全方位發(fā)光LED燈支架，該支架包括一主體以及與主體固定并相互絕緣的探針，所述的主體由封裝臺(tái)以及螺紋段配合構(gòu)成，所述的封裝臺(tái)包括一凸臺(tái)以及成型于凸臺(tái)頂部的柱體，該柱體頂部固定安裝有一與其相互絕緣并與所述探針電性連接的金屬導(dǎo)板，該金屬導(dǎo)板旁側(cè)固定有數(shù)個(gè)用于橋接并與金屬導(dǎo)板以及所述柱體相互絕緣的金屬橋接板。本實(shí)用新型是在一個(gè)LED中封裝了多個(gè)LED芯片，且這些芯片呈360°分布，可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，其結(jié)構(gòu)緊湊，且克服了目前產(chǎn)品中LED發(fā)光具有方向性的缺點(diǎn)。本實(shí)用新型可通過串聯(lián)的方式安裝LED芯片，產(chǎn)生的熱量低，從本質(zhì)上解決散熱問題，且散熱效果極好，還可提高其使用壽命。
文檔編號(hào)F21V23/06GK202675176SQ20122029308
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者王進(jìn) 申請(qǐng)人:東莞市萊碩光電科技有限公司