專利名稱：發(fā)光裝置封裝支架的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，尤其涉及一種以熱固性材料配合射出成型方式的封裝支架制造方法。
背景技術：
現(xiàn)有的發(fā)光裝置封裝支架在制造時主要是將熱塑性塑料材料以射出成型的方式于一金屬支架上形成有塑料的光杯本體，然后再進行固晶、打線及封膠等流程，即可完成發(fā)光裝置封裝模塊的制造。然而，熱塑性塑料遇熱會軟化的特性，雖易于以射出成型來制造，但發(fā)光裝置在使用時會產生熱，也容易使以熱塑性塑料制造的光杯本體受熱而在一段時間的使用后，易產生裂化的情況，故現(xiàn)有以熱塑性塑料所制成的封裝支架結構在結構的穩(wěn)定性上較為不足。另，為提高封裝支架結構的穩(wěn)定度，有人利用熱固性塑料來形成光杯本體，然，現(xiàn)有的熱固性塑料主要是利用轉注成型(transfer molding)的方式來形成光杯本體,而轉注成型所需的設備成本較一般射出成型機為高，且在轉注成型后，另需額外的加工處理程序方能使光杯本體符合使用規(guī)格及需求，在制造上較為麻煩且不便，如此也會提高整體的生產成本。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明有鑒于現(xiàn)有發(fā)光裝置的封裝支架制造方法上的缺失與不足，提出一種可改進現(xiàn)有缺失的本發(fā)明。本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其是以熱固性材料利用射出成型的方式于一金屬支架上形成有至少一個的光杯本體，以藉此達到提升封裝支架的結構穩(wěn)定度及使用信賴度的目的。為達上述目的，本發(fā)明主要提供一種發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其包含有下列步驟:提供一金屬支架，該金屬支架形成有至少一個芯片區(qū)，于各該芯片區(qū)周圍形成有多個導電接腳；以及于該金屬支架上以熱固性材料配合一射出成型機以射出成型方式形成有至少一個分別對應于該金屬支架上的至少一個的該芯片區(qū)的光杯本體，并且各該光杯本體具有一內凹空間，使該金屬支架的各芯片區(qū)由該相對的光杯本體的內凹空間露出，并且該金屬支架的各該導電接腳是由該相應的光杯本體外部露出。通過上述的技術手段，本發(fā)明可提高封裝支架光杯本體的結構穩(wěn)定性，讓封裝支架的光杯本體不易因受熱或受光而軟化或裂化，可提高發(fā)光裝置的結構穩(wěn)定性并延長發(fā)光裝置整體的使用壽命。以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為由本發(fā)明封裝支架制造方法的制造流程示意圖。其中，附圖標記10支架 12光杯本體
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的結構原理和工作原理作具體的描述:本發(fā)明主要系提供一種發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，請配合參看圖1，由圖中可看到，本發(fā)明所制造的封裝支架主要包含有一金屬支架10及至少一個的塑料光杯本體12，其中該金屬支架10形成有至少一個芯片區(qū)，并于各芯片區(qū)周圍形成有多個導電接腳，各該光杯本體12是分別對應圍繞設置于該金屬支架10的芯片區(qū)，各該芯片區(qū)可用以與一發(fā)光芯片相固著及以金線電連接，各該光杯本體12具有一內凹空間，使該金屬支架10的各芯片區(qū)由該相對的光杯本體12的內凹空間露出，并且該金屬支架10的各該導電接腳是由該相應的光杯本體12外部露出，其中金屬支架10及光杯本體12的結構可為現(xiàn)有，故其詳細結構不另贅述。又本發(fā)明的制造方法，其主要是先提供一金屬支架10，該金屬支架10是形成有至少一個芯片區(qū)，于各該芯片區(qū)周圍形成有多個導電接腳，再于該金屬支架10上以熱固性材料配合一射出成型機以射出成型方式形成有至少一個分別對應于該金屬支架10上的至少一個該芯片區(qū)的光杯本體20,光杯本體12的材料可選用膨脹系數(shù)(CTE)界于5-30ppm/°C的熱固性材料，其可為熱固性樹脂，較佳地，其可選用含無機添加物的熱固性樹脂，更佳地，其可選用含有氧化鋁或氧化鈦的硅樹脂(Silicone)或含有氧化鋁或氧化鈦的環(huán)氧基樹脂(Epoxy);又在射出成型時，熱固性材料的射出溫度是界于120-200°C之間，其中又以140-180°C之間為較佳，并讓熱固性材料在模具內于160-200°C之間的成型溫度下成型。其中，該射出成型機用以送料的螺桿可施予表面處理，其中以于表面施予鍍氮化鉻處理為較佳，藉此可降低螺桿與熱固性材料間的粘著力，以利射出成型機的送料作業(yè)的進行，另外，可利用高溫的水或油使螺桿保持恒溫與均溫，以避免熱固性材料硬化，而影響射出成型作業(yè)的進行，且該射出成型機的螺桿可設置成易拆卸式，以讓使用者易于清理粘著于螺桿上的熱固性材料，以方便進行射出成型的清潔保養(yǎng)作業(yè)。又本發(fā)明的方法可適用單顆的封裝支架，或群組式的多顆封裝支架同時成型，而當于支架上射出成型有多個光杯本體后，可再進行裁切及/或折腳等作業(yè)，以分別形成單一的封裝支架；另，無論該封裝支架是屬導電接腳端面與光杯本體的外表面平齊的表面粘著式或導電接腳端面與光杯本體的外表面相對彎折的折腳式，也均適用本發(fā)明的制造方法。通過本發(fā)明所制造出來光杯本體12，其結構穩(wěn)定性高，不易因受熱或受光而裂化，可提高發(fā)光裝置的結構穩(wěn)定性并延長整體的使用壽命，另本發(fā)明經實際測試后的結果，依本發(fā)明所制造出來的封裝支架，在經150°C高溫烘烤3000小時后，其光杯本體12的反射率光衰為20%以下，可見由本發(fā)明方法所制造出來的封裝支架具有良好的結構穩(wěn)定性及使用
信賴度。 當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，包含有下列步驟: 提供一金屬支架，該金屬支架形成有至少一個芯片區(qū)，于各該芯片區(qū)周圍形成有多個導電接腳；以及 于該金屬支架上以熱固性材料配合一射出成型機以射出成型方式形成有至少一個分別對應于該金屬支架上的至少一個該芯片區(qū)的光杯本體,并且各該光杯本體具有一內凹空間，使該金屬支架的各芯片區(qū)由該相對的光杯本體的內凹空間露出，并且該金屬支架的各該導電接腳由該相應的光杯本體外部露出。
2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，光杯本體的材料選用膨脹系數(shù)界于5-30ppm/°C的熱固性材料。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的 發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該熱固性材料的射出溫度界于120-200°C之間。
4.根據(jù)權利要求3所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該熱固性材料的射出溫度界于140-180°C之間。
5.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該熱固性材料的成型溫度界于160-200°C之間。
6.根據(jù)權利要求5所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該熱固性材料為熱固性樹脂。
7.根據(jù)權利要求6所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該熱固性材料為含無機添加物的熱固性樹脂。
8.根據(jù)權利要求7所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該含無機添加物的熱固性樹脂選用下列其中之一:含氧化鋁的硅樹脂及含氧化鈦的硅樹脂。
9.根據(jù)權利要求8所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該射出成型機用以送料的螺桿為施予鍍氮化鉻的表面處理。
10.根據(jù)權利要求7所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該含無機添加物的熱固性樹脂為選用下列其中之一:含氧化鋁的環(huán)氧基樹脂及含氧化鈦的環(huán)氧基樹脂。
11.根據(jù)權利要求10所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該射出成型機用以送料的螺桿為施予表面鍍氮化鉻的處理。
12.根據(jù)權利要求1或2所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該熱固性材料為熱固性樹脂。
13.根據(jù)權利要求12所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該熱固性材料為含無機添加物的熱固性樹脂。
14.根據(jù)權利要求13所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該含無機添加物的熱固性樹脂為選用下列其中之一:含氧化鋁的硅樹脂及含氧化鈦的硅樹脂。
15.根據(jù)權利要求14所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該射出成型機用以送料的螺桿為施予表面鍍氮化鉻的處理。
16.根據(jù)權利要求13所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該含無機添加物的熱固性樹脂為選用下列其中之一:含氧化鋁的環(huán)氧基樹脂及含氧化鈦的環(huán)氧基樹脂。
17.根據(jù)權利要求16所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該射出成型機用以送料的螺桿為施予表面鍍氮化鉻的處理。
18.根據(jù)權利要求1或2所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該射出成型機用以送料的螺桿為施予表面鍍氮化鉻的處理。
19.根據(jù)權利要求1或2所述的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，其特征在于，該熱固性材料的成型溫度界于160-2 00°C之間。
全文摘要
本發(fā)明公開一種發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，包含步驟提供一金屬支架，該金屬支架形成有至少一個芯片區(qū)，于各該芯片區(qū)周圍形成有多個導電接腳；以及于該金屬支架上以熱固性材料配合一射出成型機以射出成型方式形成有至少一個分別對應于該金屬支架上的至少一個該芯片區(qū)的光杯本體，并且各該光杯本體具有一內凹空間，使該金屬支架的各芯片區(qū)由該相對的光杯本體的內凹空間露出，并且該金屬支架的各該導電接腳由該相應的光杯本體外部露出。本發(fā)明公開的發(fā)光裝置封裝支架的制造方法，可提高封裝支架光杯本體的結構穩(wěn)定性，讓封裝支架的光杯本體不易因受熱或受光而軟化或裂化，可提高發(fā)光裝置的結構穩(wěn)定性并延長發(fā)光裝置整體的使用壽命。
文檔編號H01L33/48GK103171080SQ201110438700
公開日2013年6月26日 申請日期2011年12月21日 優(yōu)先權日2011年12月21日
發(fā)明者劉俊杰 申請人:順德工業(yè)股份有限公司