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      Led貼片模組的制作方法

      文檔序號:2848148閱讀:159來源:國知局
      專利名稱:Led貼片模組的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種照明設(shè)備,具體涉及一種LED貼片模組。
      背景技術(shù)
      貼片模組顧名思義就是用貼片類LED燈珠貼在PCB上再焊上電線組成的元器件,主要有 5050、3528、3020、5630 等型號。LED貼片模組是LED模組中的一種,其相對于其他種類的模組具有發(fā)光角度大、亮度高、光衰低等優(yōu)點,所以具有更廣泛的用途。LED貼片模組主要用于廣告招牌、照明指示牌、超薄燈箱、立體發(fā)光字、吸塑字、其他廣告照明等;酒店、KTV、商場、娛樂城室內(nèi)的暗槽、外墻亮化、景觀布置、舞臺裝飾、城市亮化等;家庭鞋柜、衣柜、天花暗格、展示廳、藝術(shù)廳、博物館、辦公室、閱覽室等局部裝飾照明;汽車照明;魚缸光源、、浴缸光源等。LED貼片模組主要包括外殼、容置于所述外殼內(nèi)的PCB板和LED燈珠,LED燈珠貼附于PCB板的表面,然后利用娃膠將PCB板和LED燈珠構(gòu)成的組件密封于外殼內(nèi)?,F(xiàn)有技術(shù)的LED貼片模組的外殼多為機加工件,經(jīng)過粗加工、精加工、粗磨、細磨等多個工序加工成型,加工時間長、生產(chǎn)成本高。
      發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的是提供一種LED貼片模組,其外殼加工工序少、加工時間短、降低生產(chǎn)成本。為達到上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種LED貼片模組,包括外殼、容置于外殼內(nèi)的PCB板、以及LED燈珠,所述LED燈珠貼附于所述PCB板的表面上,所述外殼由金屬板沖壓成型。加工工序少、加工時間短、降低生產(chǎn)成本。優(yōu)選的,所述外殼由鋁板沖壓成型,散熱性好。上述技術(shù)方案中,所述PCB板上設(shè)有復(fù)數(shù)個LED燈珠,每一所述LED燈珠的外側(cè)罩設(shè)有透明的透鏡,起到聚光的作用。上述技術(shù)方案中,所述PCB板上設(shè)有4個2X2分布LED燈珠。進一步的技術(shù)方案,所述LED燈珠為SMD3528燈珠由于上述技術(shù)方案運用,本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點是:1、本實用新型的外殼由金屬板沖壓成型,加工工序少、加工時間短、降低生產(chǎn)成本。

      圖1是本實用新型實施例一的剖視圖;其中:1、外殼;2、PCB板;3、LED燈珠;4、透鏡。
      具體實施方式

      以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:實施例一:參見圖1所不,一種LED貼片模組,包括外殼1、容置于外殼I內(nèi)的PCB板2、以及LED燈珠3,所述LED燈珠3貼附于所述PCB板2的表面上,所述PCB板2和LED燈珠3組裝之后的組件利用硅膠封裝于所述外殼I內(nèi)。所述外殼I由鋁板沖壓成型,散熱性好。所述PCB板2上設(shè)有4個2X2分布的LED燈珠3,每一所述LED燈珠3的外側(cè)罩設(shè)有透明的透鏡4,起到聚光的作用。本實施例中,所述LED燈珠3選用SMD3528燈珠。本實用新型的外殼由金屬板沖壓成型,加工工序少、加工時間短、降低生產(chǎn)成本。以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型所述原理的前提下,還可以作出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
      權(quán)利要求1.一種LED貼片模組,包括外殼(I)、容置于外殼(I)內(nèi)的PCB板(2)、以及LED燈珠(3),所述LED燈珠(3)貼附于所述PCB板(2)的表面上,其特征在于,所述外殼(I)由金屬板沖壓成型。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片模組,其特征在于,所述外殼(I)由鋁板沖壓成型。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片模組,其特征在于,所述PCB板(2)上設(shè)有復(fù)數(shù)個LED燈珠(3 ),每一所述LED燈珠(3 )的外側(cè)罩設(shè)有透明的透鏡(4 )。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED貼片模組,其特征在于,所述PCB板(2)上設(shè)有4個2X2分布的LED燈珠(3)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求f4中任一項所述的LED貼片模組,其特征在于,所述LED燈珠(3)為SMD3528 燈珠。
      專利摘要本實用新型公開了一種LED貼片模組,包括外殼、容置于外殼內(nèi)的PCB板、以及LED燈珠,所述LED燈珠貼附于所述PCB板的表面上,所述外殼由金屬板沖壓成型。本實用新型的外殼由金屬板沖壓成型,加工工序少、加工時間短、降低生產(chǎn)成本。
      文檔編號F21S2/00GK203010308SQ20122071443
      公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月22日
      發(fā)明者王云宵, 李心偉 申請人:蘇州瑞普森光電科技有限公司
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