Led燈具及其燈絲的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種LED燈具及其燈絲。所述LED燈絲，包括熒光膠、螺旋狀柔性基板、及兩個(gè)焊接電極，柔性基板相對(duì)設(shè)置的第一端和第二端，兩個(gè)焊接電極設(shè)置于第一端和第二端的至少一個(gè)上，柔性基板包括相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)面和第二側(cè)面，第一側(cè)面和第二側(cè)面的至少一個(gè)上設(shè)置有固晶區(qū)，固晶區(qū)設(shè)置有多個(gè)LED芯片，LED芯片通過金線連接，熒光膠包覆固晶區(qū)及LED芯片，柔性基板設(shè)置有均勻分布的多個(gè)通孔，通孔導(dǎo)通第一側(cè)面和第二側(cè)面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益技術(shù)效果：可減少焊點(diǎn)數(shù)量，簡化制造工藝，提高生產(chǎn)良率和生產(chǎn)效率，生產(chǎn)成本降低；實(shí)現(xiàn)360°全角度均勻發(fā)光，明顯降低發(fā)光陰影區(qū)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不易損壞。
【專利說明】LED燈具及其燈絲

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED燈具及其燈絲，屬于半導(dǎo)體照明【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED燈絲球泡燈已進(jìn)入千家萬戶。目前的LED燈絲一般采用硬質(zhì)基板，如藍(lán)寶石、陶瓷等，結(jié)合LED芯片，通過封裝等工藝制作成條狀LED燈絲。由于硬質(zhì)基板使得LED燈絲造型固化單一，該LED燈絲制成的燈具很難達(dá)到360°均勻發(fā)光，使得發(fā)光暗區(qū)明顯，發(fā)光均勻度差。
[0003]并且，制造LED燈泡時(shí)，需要通過點(diǎn)焊工藝，將LED燈絲焊接在燈泡的燈芯柱四周。目前，采用硬質(zhì)基板制成的條狀LED燈絲，受到燈泡大小和燈絲造型的限制，制作2W燈泡時(shí)，通常在C35燈泡中使用2根LED燈絲，制造過程中需要焊接4個(gè)焊點(diǎn)；而制作4W燈泡時(shí)，則在A60燈泡中使用4根LED燈絲，制造過程中需要焊接8個(gè)焊點(diǎn)。由于焊點(diǎn)較多，導(dǎo)致現(xiàn)有LED燈絲燈泡的制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效率低，且不良率高，產(chǎn)品的一致性差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為至少解決上述技術(shù)問題之一，本發(fā)明的目的在于提供一種LED燈具及其燈絲，可進(jìn)行360°均勻發(fā)光，并且制造LED燈具時(shí)工藝簡單，焊點(diǎn)少，以解決現(xiàn)有技術(shù)中暗區(qū)明顯及生產(chǎn)良率低的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的之一，本發(fā)明一實(shí)施方式提供了一種LED燈絲，其特征在于，包括熒光膠、螺旋狀柔性基板、及兩個(gè)焊接電極，所述柔性基板相對(duì)設(shè)置的第一端和第二端，兩個(gè)所述焊接電極設(shè)置于所述第一端和所述第二端的至少一個(gè)上，所述柔性基板包括相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面的至少一個(gè)上設(shè)置有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)設(shè)置有多個(gè)LED芯片，所述LED芯片通過金線連接，所述熒光膠包覆所述固晶區(qū)及所述LED芯片，所述柔性基板設(shè)置有均勻分布的多個(gè)通孔，所述通孔導(dǎo)通所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，兩個(gè)所述焊接電極分別設(shè)置于所述第一端和所述第二端。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述柔性基板的螺旋圈數(shù)不小于兩圈。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED芯片周期分布于所述固晶區(qū)上。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述柔性基板設(shè)置為鍍銀銅基板、鍍銀鐵基板或塑料材質(zhì)。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述柔性基板設(shè)置為圓椎螺旋狀或等圓螺旋狀。
[0011]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述熒光膠為導(dǎo)熱硅膠與熒光粉的混合物。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED芯片通過所述金線依次串并連接。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED芯片部分設(shè)置于所述通孔上。
[0014]為實(shí)現(xiàn)上述目的之一，本發(fā)明一實(shí)施方式還提供了一種LED燈具，包括如上所述的LED燈絲。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明一實(shí)施方式的LED燈具及其燈絲，具有以下有益技術(shù)效果:1)可減少LED燈絲與燈芯柱焊絲的焊點(diǎn)數(shù)量，簡化制造工藝，提高生產(chǎn)良率和生產(chǎn)效率；2)可實(shí)現(xiàn)360°全角度均勻發(fā)光，明顯降低發(fā)光陰影區(qū)，減少眩光，使發(fā)光更加均勻柔和；3)減少原材料使用量，封裝集成度提高，降低生產(chǎn)成本；4)結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，不易損壞。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式的LED燈具的局部不意圖；
圖2是本發(fā)明一實(shí)施方式的LED燈絲的局部放大示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0018]參看圖1、圖2，圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式LED燈具的局部示意圖，圖2是本發(fā)明一實(shí)施方式的LED燈絲的局部放大示意圖。LED燈具包括LED燈絲1，LED燈絲I包括柔性基板11，柔性基板11設(shè)置為螺旋狀。進(jìn)而以柔性基板11形成的LED燈絲I也為螺旋狀。具體實(shí)施時(shí)，柔性基板11可設(shè)置為三維的圓錐螺旋狀或者等圓螺旋狀，在本實(shí)施例中，設(shè)置為圓錐螺旋狀。當(dāng)然，在具體實(shí)施時(shí)，也可根據(jù)需要將柔性基板11設(shè)置為二維螺旋狀，這些均未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明一實(shí)施方式的LED燈具及其燈絲采用螺旋狀柔性基板，螺旋的相鄰兩圈之間的間距可根據(jù)需要調(diào)節(jié)，從而可以根據(jù)LED芯片10的數(shù)量設(shè)置合適的柔性基板11的長度，而不會(huì)造成燈的大小的明顯變化；且柔性基板11設(shè)置為螺旋狀，可以實(shí)現(xiàn)多角度發(fā)光。
[0019]柔性基板11具有相對(duì)設(shè)置的第一端111和第二端112，第一端111和第二端112的至少一個(gè)上設(shè)置有焊接電極，焊接電極包括第一焊接電極121和第二焊接電極(圖未示)。具體實(shí)施時(shí)，第一焊接電極121和所述第二焊接電極可以共同設(shè)置于第一端111(或者第二端112)上；也可以分別設(shè)置于第一端111和第二端112上。在本實(shí)施例中，第一焊接電極121設(shè)置于第一端111，所述第二焊接電極設(shè)置于第二端112，這樣設(shè)置可使LED燈具中LED燈絲I的兩端均具有支持，結(jié)構(gòu)更牢固。
[0020]柔性基板11具有相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)面和第二側(cè)面,所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面的至少一個(gè)上設(shè)置有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)設(shè)置有多個(gè)LED芯片10。具體實(shí)施時(shí)，當(dāng)所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上均設(shè)置有所述固晶區(qū)時(shí)，LED芯片10設(shè)置于所述固晶區(qū)上，所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上均有LED芯片10發(fā)光，從而增強(qiáng)LED燈絲I的發(fā)光效果。LED芯片10之間通過金線13連接，從而實(shí)現(xiàn)電路接通。具體的LED芯片間的連接方式，可以是LED芯片10正負(fù)極依次串聯(lián)連接，也可以是LED芯片10采用并聯(lián)連接，也可以是電路中既存在串聯(lián)也存在并聯(lián)連接。
[0021]LED燈絲I還包括熒光膠14，熒光膠14包覆所述固晶區(qū)和LED芯片10。本實(shí)施例中，熒光膠14為導(dǎo)熱硅膠與熒光粉的混合物，所述導(dǎo)熱硅膠為高粘度導(dǎo)熱硅膠，LED芯片10發(fā)光，激發(fā)所述熒光粉可發(fā)出相應(yīng)的白光。
[0022]所述LED燈具還包括燈芯柱2，所述燈芯柱2包括玻璃燈柱管21和第一焊絲221和第二焊絲222，第一焊絲221和第二焊絲222優(yōu)選材料為鐵、鐵鎳合金等。在本實(shí)施例中，LED燈絲I與燈芯柱2焊接步驟如下:LED燈絲I螺旋設(shè)置于燈芯柱2的四周，優(yōu)選的燈芯柱2與LED燈絲I的同軸設(shè)置；第一焊絲221從玻璃燈柱管21中間穿過，第一焊絲221與第一焊接電極121通過點(diǎn)焊或壓焊工藝連接，第二焊絲222與所述第二焊接電極通過點(diǎn)焊或壓焊工藝連接，第一焊接電極121和所述第二焊接電極中的任一個(gè)為正極，相應(yīng)的，另一個(gè)為負(fù)極。為了便于焊接，第一焊接電極121和所述第二焊接電極優(yōu)選為鐵、鐵鍍鎳、銅鍍鎳等金屬電極。本發(fā)明一實(shí)施方式的LED燈具及其燈絲，通過兩個(gè)焊點(diǎn)即可實(shí)現(xiàn)LED燈絲I與燈芯柱2的焊接，不會(huì)隨著LED芯片10需求量的增加而增加焊接次數(shù)，制造工藝簡單，大大有利于良率和效率的提高。例如，制作功率為2W左右的燈絲時(shí)，設(shè)置LED芯片為50個(gè)，只需要焊接兩個(gè)焊點(diǎn)；制作4W左右的燈絲時(shí)，設(shè)置LED芯片為100個(gè)，也可通過焊接兩個(gè)焊點(diǎn)完成制作。
[0023]為增強(qiáng)360°全角度發(fā)光效果，柔性基板11的螺旋圈數(shù)設(shè)置為不小于兩圈，優(yōu)選的為兩圈半。另外，為了減少背面暗區(qū)，柔性基板11設(shè)置有均勻分布的多個(gè)通孔115，每個(gè)通孔115導(dǎo)通所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面，通孔115有利于LED芯片10的光線穿過，可增強(qiáng)LED燈絲I的360°全角度發(fā)光，有效減少暗區(qū)。LED芯片10周期分布于所述固晶區(qū)上，具體的，每個(gè)周期可以設(shè)置為包含多個(gè)LED芯片、也可以設(shè)置為包含單個(gè)LED芯片。在圖2所示實(shí)施例中，通孔115設(shè)置為51個(gè)，通孔115等距分布，LED芯片10設(shè)置為50個(gè)，相鄰兩個(gè)通孔115之間設(shè)置一個(gè)LED芯片10，也即一周期包含一個(gè)LED芯片10，從而LED芯片10實(shí)現(xiàn)周期分布。在其他實(shí)施例中，也可依需要將所述LED芯片設(shè)置為其他方式的周期分布，例如，所述通孔設(shè)置為等距分布的51個(gè)，所述LED芯片數(shù)目為100個(gè)，則設(shè)置每周期包含兩個(gè)所述LED芯片，相鄰兩個(gè)所述通孔之間設(shè)置兩個(gè)所述LED芯片。上述變化均未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。通孔115形狀可設(shè)置為圓形、三角形、矩形、橢圓形、菱形等，優(yōu)選圓形，圓形可以使穿過的光線更柔和，LED燈絲I發(fā)光更均勻。另外，在本發(fā)明一實(shí)施方式中，還可將所述LED芯片部分設(shè)置于所述通孔上，以使所述LED芯片發(fā)出的光可穿過所述通孔，減少所述燈絲的發(fā)光暗區(qū)。
[0024]柔性基板11設(shè)置為具有二次成型能力的材質(zhì)，例如，鍍銀銅基板、鍍銀鐵基板或塑料材質(zhì)等。本實(shí)施例中，采用銅基板，基板上電鍍銀，可以很好的提高柔性基板11的反光度，增加LED燈絲I的發(fā)光效率。
[0025]另外，本發(fā)明一實(shí)施方式中，柔性基板11的寬度為0.5-10mm，厚度為0.1-lmm，優(yōu)選的寬度為1_，厚度為0.15_，長度可根據(jù)需要自行調(diào)節(jié)。本實(shí)施例中，柔性基板11設(shè)置為圓錐螺旋狀，這樣可以方便焊接和利用傳統(tǒng)球泡燈的加工工藝。通孔115優(yōu)選采用圓形，圓形直徑0.5mm。
[0026]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明一實(shí)施方式的LED燈具及其燈絲，具有以下有益技術(shù)效果:1)可減少LED燈絲與燈芯柱焊絲的焊點(diǎn)數(shù)量，簡化制造工藝，提高生產(chǎn)良率和生產(chǎn)效率；2)可實(shí)現(xiàn)360°全角度均勻發(fā)光，明顯降低發(fā)光陰影區(qū)，減少眩光，使發(fā)光更加均勻柔和；3)減少原材料使用量，封裝集成度提高，降低生產(chǎn)成本；4)結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，不易損壞。
[0027]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
[0028]上文所列出的詳細(xì)說明僅僅是針對(duì)本發(fā)明的可行性實(shí)施方式的具體說明，它們并非用以限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈絲，其特征在于，包括熒光膠、螺旋狀柔性基板、及兩個(gè)焊接電極，所述柔性基板相對(duì)設(shè)置的第一端和第二端，兩個(gè)所述焊接電極設(shè)置于所述第一端和所述第二端的至少一個(gè)上，所述柔性基板包括相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面的至少一個(gè)上設(shè)置有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)設(shè)置有多個(gè)LED芯片，所述LED芯片通過金線連接，所述熒光膠包覆所述固晶區(qū)及所述LED芯片，所述柔性基板設(shè)置有均勻分布的多個(gè)通孔，所述通孔導(dǎo)通所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，兩個(gè)所述焊接電極分別設(shè)置于所述第一端和所述第二端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述柔性基板的螺旋圈數(shù)不小于兩圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述LED芯片周期分布于所述固晶區(qū)上。
5.根據(jù)權(quán)力要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述柔性基板設(shè)置為鍍銀銅基板、鍍銀鐵基板或塑料材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述柔性基板設(shè)置為圓椎螺旋狀或等圓螺旋狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述熒光膠為導(dǎo)熱硅膠與熒光粉的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述LED芯片通過所述金線串聯(lián)或并聯(lián)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述LED芯片部分設(shè)置于所述通孔上。
10.一種LED燈具，其特征在于，包括權(quán)利要求1、任一項(xiàng)所述的LED燈絲。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK104465638SQ201410731549
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月5日
【發(fā)明者】余翔, 孔俊杰, 張可 申請(qǐng)人:蘇州紫昱天成光電有限公司, 余翔