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      一種側(cè)向發(fā)光的LED燈結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):11512675閱讀:233來源:國知局
      一種側(cè)向發(fā)光的LED燈結(jié)構(gòu)的制造方法與工藝

      本發(fā)明屬于led照明技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu),其便于將不同光色的燈珠組裝,組合成所需光色和亮度的led發(fā)光源。



      背景技術(shù):

      led是英文lightemittingdiode(發(fā)光二極管)的縮寫,它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,最后安裝外殼,所以led燈的抗震性能好。運(yùn)用領(lǐng)域涉及到手機(jī)、臺(tái)燈、家電等日常家電和機(jī)械生產(chǎn)方面。led節(jié)能燈作為一種新型的照明光源,具有節(jié)能、健康、環(huán)保及壽命長等顯著特點(diǎn)。

      led燈已經(jīng)廣泛進(jìn)入工業(yè)、商業(yè)和家庭的方方面面,而led燈在不同領(lǐng)域、不同應(yīng)用場(chǎng)所對(duì)led燈珠的光色規(guī)格均有不同要求,單一led的色溫是不變的,不能實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)。為了實(shí)現(xiàn)光強(qiáng)和色溫可調(diào)以滿足不同條件下的動(dòng)態(tài)照明,需要對(duì)多種led光源進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)控。led常用的調(diào)光技術(shù)包括脈沖寬度調(diào)制(pwm)調(diào)光、模擬調(diào)光。pwm調(diào)光是使開關(guān)電路在以相對(duì)于人眼識(shí)別能力來說足夠高的頻率下工作,通過設(shè)置周期和占空比來改變輸出電流的平均值,從而實(shí)現(xiàn)調(diào)光。模擬調(diào)光是簡單的調(diào)節(jié)若干led的直流電流,從而實(shí)現(xiàn)調(diào)光。雖然可采用上述方式對(duì)led進(jìn)行調(diào)光調(diào)色,但是這種可實(shí)時(shí)調(diào)光調(diào)色的led由于成本較高,大多應(yīng)用于屏幕領(lǐng)域,不會(huì)使用在單個(gè)光源1500流明以下的照明燈具中。

      傳統(tǒng)的led燈產(chǎn)品在制造過程中采用焊接的方式,為了滿足各類單個(gè)光源1500流明以下的照明應(yīng)用場(chǎng)所需求,燈具制造廠家需要制造大量不同光色規(guī)格的燈珠。如此增加了廠家原料和產(chǎn)品庫存,提高了生產(chǎn)管理成本,最終大大增加了led燈具的應(yīng)用成本。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的之一是提供一種側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu),不需要焊接即可組裝幾種固定光色的燈珠,自由便捷地調(diào)配出所需的光色光源。該結(jié)構(gòu)同時(shí)利用了當(dāng)前l(fā)ed驅(qū)動(dòng)電源具有較寬的功率、電壓適用范圍,在現(xiàn)有電源基礎(chǔ)上可實(shí)現(xiàn)較靈活的光色選配。

      為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案為:

      一種側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu),為環(huán)形結(jié)構(gòu),由外至內(nèi)依次為側(cè)向發(fā)光的led光源、導(dǎo)熱基板,所述導(dǎo)熱基板中部為通孔,若干所述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)能夠通過所述通孔與支架的配合進(jìn)行疊放,所述導(dǎo)熱基板具有給側(cè)向發(fā)光的led光源供電的電路,所述導(dǎo)熱基板與側(cè)向發(fā)光的led光源之間設(shè)有側(cè)向反光的結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)熱基板中設(shè)有磁性元件,所述側(cè)向發(fā)光的led光源包括led芯片和透明保護(hù)膠,所述透明保護(hù)膠將led芯片固定在導(dǎo)熱基板上,所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的軸向的厚度不超過10mm。

      首先,本發(fā)明通過通孔能夠?qū)?cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)疊放,從而實(shí)現(xiàn)滿足各類單個(gè)光源1500流明以下的照明應(yīng)用場(chǎng)所需求。其次,本發(fā)明設(shè)有磁性元件,能夠使多個(gè)側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)疊放無需焊接就可以進(jìn)行組裝,降低了生產(chǎn)成本。第三,本發(fā)明中限定環(huán)形結(jié)構(gòu)的軸向厚度不超過10mm,能夠使多個(gè)led光源產(chǎn)生的不同的光進(jìn)行混合調(diào)色。第四,本發(fā)明通過側(cè)向發(fā)光的led光源與側(cè)向反光的結(jié)構(gòu)的配合,增加了光電轉(zhuǎn)換效率,增加了led燈光的利用效率。

      上述的側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)適用于大發(fā)光角度的照明應(yīng)用場(chǎng)合,為了使led燈適用于限制發(fā)光角的照明應(yīng)用場(chǎng)所,本發(fā)明的目的之二是提供另一種側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu),為半環(huán)形結(jié)構(gòu),由外至內(nèi)依次為側(cè)向發(fā)光的led光源、導(dǎo)熱基板,所述導(dǎo)熱基板中心開設(shè)通槽,若干所述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)能夠通過所述通槽與支架的配合進(jìn)行疊放,所述導(dǎo)熱基板具有給側(cè)向發(fā)光的led光源供電的電路,所述導(dǎo)熱基板與側(cè)向發(fā)光的led光源之間設(shè)有側(cè)向反光的結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)熱基板中設(shè)有磁性元件,所述側(cè)向發(fā)光的led光源包括led芯片和透明保護(hù)膠,所述透明保護(hù)膠將led芯片固定在導(dǎo)熱基板上,所述半環(huán)形結(jié)構(gòu)的軸向的厚度不超過10mm。

      本發(fā)明的目的之三是提供一種led燈,包括若干上述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)和支架,通過通孔與支架的配合或通槽與支架的配合,使所述若干側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)疊放。該led燈可以根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)所需求,搭配若干上述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu),配出適合不同應(yīng)用場(chǎng)所的led燈,從而降低了生產(chǎn)管理成本。

      本發(fā)明的有益處在于:僅用幾種光色的燈珠即可便捷地滿足日常工作生活中光色自由調(diào)配,降低了燈具廠家燈珠調(diào)配的成本,提高了led光源的性價(jià)比和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

      附圖說明

      構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說明書附圖用來提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解,本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本申請(qǐng),并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。

      圖1為實(shí)施例1側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)的軸向截面圖;

      圖2為實(shí)施例1側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)的徑向截面圖;

      圖3為實(shí)施例1調(diào)光調(diào)色方法示意圖;

      圖4為實(shí)施例2側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)的徑向截面圖;

      圖5為實(shí)施例3側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)的軸向截面圖;

      圖6為實(shí)施例3側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)的徑向截面圖;

      圖7為實(shí)施例4側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)的徑向截面圖;

      其中,1.側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu),2.導(dǎo)熱基板,3.通孔,4.通槽。

      具體實(shí)施方式

      應(yīng)該指出,以下詳細(xì)說明都是例示性的,旨在對(duì)本申請(qǐng)?zhí)峁┻M(jìn)一步的說明。除非另有指明,本文使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語具有與本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。

      需要注意的是,這里所使用的術(shù)語僅是為了描述具體實(shí)施方式,而非意圖限制根據(jù)本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方式。如在這里所使用的,除非上下文另外明確指出,否則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式,此外,還應(yīng)當(dāng)理解的是,當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包含”和/或“包括”時(shí),其指明存在特征、步驟、操作、器件、組件和/或它們的組合。

      正如背景技術(shù)所介紹的,現(xiàn)有技術(shù)中存在為滿足照明應(yīng)用場(chǎng)所需求需要制造大量不同光色規(guī)格的燈珠的不足,為了解決如上的技術(shù)問題,本申請(qǐng)?zhí)岢隽艘环N側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)。

      本申請(qǐng)的一種典型實(shí)施方式,提供了一種側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu),為環(huán)形結(jié)構(gòu),由外至內(nèi)依次為側(cè)向發(fā)光的led光源、導(dǎo)熱基板,所述導(dǎo)熱基板中部為通孔,若干所述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)能夠通過所述通孔與支架的配合進(jìn)行疊放,所述導(dǎo)熱基板具有給側(cè)向發(fā)光的led光源供電的電路,所述導(dǎo)熱基板與側(cè)向發(fā)光的led光源之間設(shè)有側(cè)向反光的結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)熱基板中設(shè)有磁性元件,所述側(cè)向發(fā)光的led光源包括led芯片和透明保護(hù)膠,所述透明保護(hù)膠將led芯片固定在導(dǎo)熱基板上,所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的軸向的厚度不超過10mm。

      首先,本發(fā)明通過通孔能夠?qū)?cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)疊放,從而實(shí)現(xiàn)滿足各類單個(gè)光源1500流明以下的照明應(yīng)用場(chǎng)所需求。其次,本發(fā)明設(shè)有磁性元件,能夠使多個(gè)側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)疊放無需焊接就可以進(jìn)行組裝,降低了生產(chǎn)成本。第三,本發(fā)明中限定環(huán)形結(jié)構(gòu)的軸向厚度不超過10mm,能夠使多個(gè)led光源產(chǎn)生的不同的光進(jìn)行混合調(diào)色。第四,本發(fā)明通過側(cè)向發(fā)光的led光源與側(cè)向反光的結(jié)構(gòu)的配合,增加了光電轉(zhuǎn)換效率,增加了led燈光的利用效率。

      上述的側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)適用于大發(fā)光角度的照明應(yīng)用場(chǎng)合,為了使led燈適用于限制發(fā)光角的照明應(yīng)用場(chǎng)所,本申請(qǐng)的另一種具體實(shí)施方式,提供了一種側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu),為半環(huán)形結(jié)構(gòu),由外至內(nèi)依次為側(cè)向發(fā)光的led光源、導(dǎo)熱基板,所述導(dǎo)熱基板中心開設(shè)通槽,若干所述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)能夠通過所述通槽與支架的配合進(jìn)行疊放,所述導(dǎo)熱基板具有給側(cè)向發(fā)光的led光源供電的電路,所述導(dǎo)熱基板與側(cè)向發(fā)光的led光源之間設(shè)有側(cè)向反光的結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)熱基板中設(shè)有磁性元件,所述側(cè)向發(fā)光的led光源包括led芯片和透明保護(hù)膠,所述透明保護(hù)膠將led芯片固定在導(dǎo)熱基板上,所述半環(huán)形結(jié)構(gòu)的軸向的厚度不超過10mm。

      本申請(qǐng)所述的led芯片發(fā)光波長包括但不限于紅光至紫外波段。

      優(yōu)選的,所述環(huán)形結(jié)構(gòu)或所述半環(huán)形結(jié)構(gòu)的軸向的厚度不超過5mm。調(diào)光效果更好。

      優(yōu)選的,所述環(huán)形結(jié)構(gòu)或所述半環(huán)形結(jié)構(gòu)的徑向半徑為7~40mm。

      優(yōu)選的,所述側(cè)向發(fā)光的led光源的功率為1~5w。

      優(yōu)選的,所述透明保護(hù)膠內(nèi)摻雜熒光粉,能夠與led芯片組合后發(fā)出不同光色的光。

      優(yōu)選的,所述導(dǎo)熱基板的材質(zhì)為鋁、銅、鐵、銀、導(dǎo)熱塑料或者其組合。

      優(yōu)選的,所述所述側(cè)向發(fā)光的led光源連續(xù)分布在所述環(huán)形結(jié)構(gòu)或所述半環(huán)形結(jié)構(gòu)的邊緣處,或者所述所述側(cè)向發(fā)光的led光源間斷分布在所述環(huán)形結(jié)構(gòu)或所述半環(huán)形結(jié)構(gòu)的邊緣處。

      本申請(qǐng)還提供了上述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)的應(yīng)用實(shí)施方式,一種led燈,包括若干上述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)和支架,通過通孔與支架的配合或通槽與支架的配合,使所述若干側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)疊放。該led燈可以根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)所需求,搭配若干上述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu),配出適合不同應(yīng)用場(chǎng)所的led燈,從而降低了生產(chǎn)管理成本。

      優(yōu)選的,所述若干上述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)采用并聯(lián)或串聯(lián)的方式進(jìn)行供電。

      優(yōu)選的,所述支架上設(shè)有電流引入的電路。

      為了使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更加清楚地了解本申請(qǐng)的技術(shù)方案,以下將結(jié)合具體的實(shí)施例與對(duì)比例詳細(xì)說明本申請(qǐng)的技術(shù)方案。

      實(shí)施例1

      一種側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu),如圖1~2所示,為環(huán)形結(jié)構(gòu),由外至內(nèi)依次為側(cè)向發(fā)光的led光源1、導(dǎo)熱基板2,所述導(dǎo)熱基板2中部為通孔3,若干所述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)能夠通過所述通孔3與支架的配合進(jìn)行疊放,所述導(dǎo)熱基板2具有給側(cè)向發(fā)光的led光源1供電的電路,引導(dǎo)電流對(duì)側(cè)向發(fā)光的led光源1中的led芯片供電,所述導(dǎo)熱基板2與側(cè)向發(fā)光的led光源1之間設(shè)有側(cè)向反光的結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)熱基板2中設(shè)有磁性元件,磁性元件能夠方便該側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)免焊接固定,所述側(cè)向發(fā)光的led光源1包括led芯片和透明保護(hù)膠,所述透明保護(hù)膠將led芯片固定在導(dǎo)熱基板上,所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的軸向的厚度不超過4mm,所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的徑向半徑為8mm,所述側(cè)向發(fā)光的led光源1的功率為4w。

      透明保護(hù)膠可摻雜黃光熒光粉,受藍(lán)光芯片激發(fā),形成不同光色的白光。

      所述導(dǎo)熱基板2的材質(zhì)為鋁、銅、鐵、銀、導(dǎo)熱塑料或者其組合。所述所述側(cè)向發(fā)光的led光源1連續(xù)分布在所述環(huán)形結(jié)構(gòu)。

      采用該側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)光調(diào)色的方法,如圖3所示,使所述若干側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)疊放,所述若干上述側(cè)向發(fā)光的led燈結(jié)構(gòu)采用并聯(lián)或串聯(lián)的方式進(jìn)行供電,所述支架上設(shè)有電流引入的電路。

      本實(shí)施例適用于大發(fā)光角度的照明應(yīng)用場(chǎng)合。

      實(shí)施例2

      本實(shí)施例與實(shí)施例1相同,不同之處在于,如圖4所示,所述所述側(cè)向發(fā)光的led光源1間斷分布在所述環(huán)形結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例適用于大發(fā)光角度的照明應(yīng)用場(chǎng)合。

      實(shí)施例3

      本實(shí)施例與實(shí)施例1相同,不同之處在于,如圖5~6所示,為半環(huán)形結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)熱基板中心開設(shè)通槽4。本實(shí)施例適用于限制發(fā)光角的照明應(yīng)用場(chǎng)所。

      實(shí)施例4

      本實(shí)施例與實(shí)施例3相同,不同之處在于,如圖7所示,所述所述側(cè)向發(fā)光的led光源間斷分布在所述環(huán)形結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例適用于限制發(fā)光角的照明應(yīng)用場(chǎng)合。

      本發(fā)明所示的led燈珠充分利用了led的混色能力,大大降低了生產(chǎn)成本,提高了led燈具的性價(jià)比,尤其適用于單個(gè)光源1500流明以下照明場(chǎng)合,方便用戶自由組裝不同光色的光源。

      以上所述僅為本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本申請(qǐng),對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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