一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光led燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及照明燈具領(lǐng)域，尤其涉及一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，由燈管外殼和安裝在燈管外殼內(nèi)部的燈芯以及連接在燈管外殼兩端的端蓋組成，所述燈芯由多棱柱狀的燈芯支架和安裝于燈芯支架表面的LED芯片以及連接LED芯片的銅箔線組成，所述燈芯支架的一端套接有導(dǎo)通環(huán)，所述導(dǎo)通環(huán)由導(dǎo)電金屬制成，為兩端貫通的管狀，所述導(dǎo)通環(huán)的管壁的內(nèi)表面設(shè)有若干個(gè)觸點(diǎn)，所述觸點(diǎn)分別與所述燈芯支架的基層和所述燈芯支架的外表面上的貼附的銅箔線接觸，使所述銅箔線和所述燈芯支架的基層導(dǎo)通；本發(fā)明根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，提出一種具有導(dǎo)通環(huán)的LED燈，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝拆卸容易，所述燈芯的電路布線更加簡(jiǎn)單，又避免了遮光。
【專利說(shuō)明】
一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及照明燈具領(lǐng)域，尤其涉及一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED燈的問世和逐漸普及使用，自熾燈正在逐漸被人們所棄用，LED燈具有壽命長(zhǎng)、光效高、無(wú)輻射及抗沖擊等特點(diǎn)。
[0003]但是由于LED光源自身發(fā)光具有指向性，所發(fā)出的光線即使經(jīng)過(guò)擴(kuò)散罩的擴(kuò)散后，比起可以全方向配元的傳統(tǒng)白熾燈光源，現(xiàn)有的LED燈的配光角仍顯得非常狹窄，配光角一般都在120°以下，光線不能達(dá)到燈的背部，會(huì)形成暗影。
[0004]為了解決上述問題，出現(xiàn)全周光LED燈管，采用在燈管內(nèi)部設(shè)置燈芯支架，然后在支架上設(shè)置多個(gè)LED芯片；但是現(xiàn)有技術(shù)中，LED燈芯大都是采用兩端接入導(dǎo)線，燈芯上LED芯片之間有的是用電線連接，有的是將LED芯片與支架和接線電路錫焊在一起；然而這些方案要么是因?yàn)榻泳€太多，遮光問題嚴(yán)重，要么是多個(gè)組成部分焊接在一起，維修檢測(cè)困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提出一種可讓燈芯布線簡(jiǎn)單、電路導(dǎo)通巧妙的全周光燈芯的導(dǎo)通環(huán)。
[0006]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，由燈管外殼和安裝在燈管外殼內(nèi)部的燈芯以及連接在燈管外殼兩端的端蓋組成，所述燈芯由多棱柱狀的燈芯支架和安裝于燈芯支架表面的LED芯片以及連接LED芯片的銅箔線組成，所述導(dǎo)通環(huán)由導(dǎo)電金屬制成，為兩端貫通的圓管狀，管壁內(nèi)表面設(shè)置有兩排多個(gè)觸點(diǎn)，所述導(dǎo)通環(huán)套接于所述燈芯的一端的外表面，一排所述觸點(diǎn)分別與貼附在所述燈芯一端絕緣層上表面的幾組銅箔線接觸，另一排觸點(diǎn)與所述燈芯該端部燈芯支架的基層接觸。
[0008]所述燈芯支架的一端設(shè)有接線裝置，這一端的電極與外部電源連接從而使所述燈芯支架整體都具有電能，因?yàn)樗鰺粜旧系腖ED芯片是粘貼在絕緣層上的，所以無(wú)法直接接受電能；所述燈芯采用在端部套接一個(gè)帶觸電的導(dǎo)通環(huán)，從而使得所述燈芯支架上與所述燈芯每個(gè)側(cè)面端部的一個(gè)銅箔線接通，又因?yàn)樗鯨ED芯片是通過(guò)銅箔線連接的，從而使得每個(gè)通過(guò)該銅箔線串聯(lián)的LED芯片都能接收到電能；所述導(dǎo)通環(huán)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝拆卸容易，安裝在所述燈芯的端部，既減化了所述燈芯的電路布線結(jié)構(gòu)，又避免了遮光。
[0009]所述觸點(diǎn)為設(shè)置于所述導(dǎo)通環(huán)的管壁并向管內(nèi)凹陷的凸起部。
[0010]通過(guò)沖壓可在所述導(dǎo)通環(huán)上形成所述觸點(diǎn)，使得所述觸點(diǎn)的設(shè)置變得更加簡(jiǎn)單。
[0011]所述觸點(diǎn)為所述導(dǎo)通環(huán)的管壁內(nèi)表面設(shè)置的凸起顆粒。
[0012]所述燈芯的棱柱形狀不同，所述導(dǎo)通環(huán)的內(nèi)壁與所述燈芯表面的間距就不一樣，當(dāng)間距較大時(shí)，在所述導(dǎo)通環(huán)的管壁沖壓產(chǎn)生所述觸點(diǎn)的方式變得不實(shí)用了，就需要采用在所述導(dǎo)通環(huán)內(nèi)壁上焊接所述凸起顆粒作為觸點(diǎn)。
[0013]所述導(dǎo)通環(huán)的內(nèi)徑比所述燈芯支架的最大直徑大。
[0014]因?yàn)樗鰧?dǎo)通環(huán)是套接在所述燈芯表面的，因此為了便與所述導(dǎo)通環(huán)的安裝和拆卸，就需要對(duì)所述導(dǎo)通環(huán)和所述燈芯支架的參數(shù)進(jìn)行限定。
[0015]所述導(dǎo)通環(huán)的管壁上與所述銅箔線接觸的一排觸點(diǎn)的凸起高度，比與所述燈芯支架的基層接觸的觸點(diǎn)的凸起高度要小，且兩者差值正好等于所述燈芯上貼附的絕緣層和銅箔線厚度之和。
[0016]在所述燈芯支架的每個(gè)側(cè)面?zhèn)让娑荚O(shè)有所述LED芯片，要讓所述燈芯實(shí)現(xiàn)全周光照明，就必須使其每個(gè)側(cè)面上的LED芯片都通電，也就是要求所述導(dǎo)通環(huán)上的每個(gè)觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的都與燈芯的側(cè)面端部處的一個(gè)銅箔線接觸，要滿足這一點(diǎn)就要求所述導(dǎo)通環(huán)的內(nèi)壁上所有觸點(diǎn)與所述燈芯支架的側(cè)面端部處的銅箔線，進(jìn)行無(wú)間隙配合。
[0017]所述觸點(diǎn)的與所述銅箔線和所述燈芯的基層的接觸為面接觸。
[0018]所述燈芯在通電工作的過(guò)程中，電流在所述燈芯支架和銅箔線之間流過(guò)時(shí)，如果所述觸點(diǎn)與所述銅箔線和所述燈芯支架的表面不是面面接觸，就很容易產(chǎn)生電火花，電火花的產(chǎn)生既有可能損壞了所述觸點(diǎn)和所述銅箔線，又存在火災(zāi)隱患。
[0019]兩排所述觸點(diǎn)分別靠近所述導(dǎo)通環(huán)的兩端，兩排所述觸點(diǎn)的數(shù)量相同，等間隔分布在管壁上，且兩排所述觸點(diǎn)之間兩兩沿著所述導(dǎo)通環(huán)的軸線方向?qū)R。
[0020]兩排觸點(diǎn)之間兩兩一組，將導(dǎo)通環(huán)的管體作為導(dǎo)電橋梁，從而將所述燈芯支架上的電流分別傳導(dǎo)到所述燈芯支架的每個(gè)側(cè)面端部處的銅箔線上，從而保證了所述燈芯每個(gè)面的LED芯片都能夠發(fā)光。
【附圖說(shuō)明】
[0021 ]圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是采用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的局部的剖視圖；
[0023]圖3是圖2中A部分的放大圖；
[0024]圖4是圖2中B部分的放大圖；
[0025]圖5是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中所述燈芯的正極端導(dǎo)通結(jié)構(gòu)兩個(gè)視角的示意圖；
[0026]圖6是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中所述燈芯正極端導(dǎo)通件與溫度傳感器的連接示意圖；
[0027]圖7是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中所述燈芯的負(fù)極端導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0028]其中:燈管外殼100，燈芯200，端蓋300，驅(qū)動(dòng)電路組件400，燈芯固定支架210，LED芯片220，固定柱310，燈芯支架230，電路板支架410，銅箔線240，絕緣層221，導(dǎo)通件500，彈性觸點(diǎn)510，溫度傳感器520，彈性卡件505，導(dǎo)通環(huán)600，觸點(diǎn)610，中空腔250。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖并通過(guò)【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0030]如圖1-7所示，一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，所述全周光燈管由燈管外殼100和安裝在燈管外殼100內(nèi)部的燈芯200以及連接在燈管外殼100兩端的端蓋300組成；所述燈管外殼100為兩端貫通的圓管狀，所述燈管外殼100為波紋管，所述燈管外殼100兩端設(shè)有固定所述燈芯200的燈芯固定支架210，其中一端設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路組件400，所述驅(qū)動(dòng)電路組件400與所述燈芯200 —端連接，所述燈芯200為多棱柱狀，棱柱表面均勻設(shè)置有若干LED芯片220，所述燈芯200兩端固定在所述燈芯固定架210上并使得所述燈芯200的軸線與所述燈管外殼100軸線重合。
[0031]所述端蓋300將所述燈管外殼100的兩端堵住，所述端蓋300上設(shè)置有兩個(gè)固定柱310，與所述驅(qū)動(dòng)電路組件400同在所述燈管外殼100 —端的兩個(gè)固定柱310由導(dǎo)電金屬制成，并分別與所述驅(qū)動(dòng)電路組件400中正負(fù)極連接。所述端蓋300上兩個(gè)固定柱310的長(zhǎng)度和間距與現(xiàn)有的管狀白熾燈燈的端蓋相同。
[0032]所述燈管外殼100的一端設(shè)置有電路板支架410，所述電路板支架410是由絕緣材料制成的管狀腔體，所述驅(qū)動(dòng)電路組件400容納固定在所述電路板支架的腔體內(nèi)。
[0033]位于所述燈管外殼100中所述驅(qū)動(dòng)電路組件400 —側(cè)的燈芯固定架210和電路板支架410為一個(gè)整體，整體呈兩端設(shè)有開口內(nèi)部中空的圓柱體狀，所述驅(qū)動(dòng)電路組件400容納在圓柱體一端內(nèi)部容腔內(nèi)，所述燈芯200固定在圓柱體另一端的端面開口上。
[0034]所述燈管外殼100的內(nèi)壁與所述燈芯200外表面的間隙內(nèi)填充有透明導(dǎo)熱油或者透明導(dǎo)熱硅膠。
[0035]所述燈芯支架230電導(dǎo)電導(dǎo)熱金屬制成，所述燈芯支架230的每個(gè)側(cè)面除兩端外都設(shè)有絕緣層221。
[0036]所述銅箔線240為條狀銅箔片，若干個(gè)所述銅箔線240均勻的貼附于所述燈芯支架230側(cè)面的絕緣層221表面，且相鄰的銅箔線240之間端部邊緣的距離正好等于所述LED芯片220上正極負(fù)極接線腳的距離。
[0037]所述LED芯片220的兩個(gè)電極分別焊接在兩個(gè)相鄰的銅箔線240的兩端，所述銅箔線240分別將每個(gè)所述燈芯支架230的側(cè)面上的所述LED芯片220串聯(lián)起來(lái)。
[0038]所述燈芯200兩端設(shè)有用于固定所述燈芯200和連接外部電線的余部，所述余部不設(shè)有絕緣層
[0039]如圖4和圖7所示，所述燈芯負(fù)極端的電路導(dǎo)通是通過(guò)導(dǎo)通環(huán)600實(shí)現(xiàn)的。
[0040]所述導(dǎo)通環(huán)600由導(dǎo)電金屬制成，為兩端貫通的圓管狀，管壁內(nèi)表面設(shè)置有兩排多個(gè)觸點(diǎn)610，所述導(dǎo)通環(huán)600套接于所述燈芯200的一端的外表面，一排所述觸點(diǎn)610分別與貼附在所述燈芯200 —端絕緣層221上表面的幾組銅箔線240接觸，另一排觸點(diǎn)610與所述燈芯200該端部燈芯支架230的基層接觸。
[0041]所述觸點(diǎn)610為設(shè)置于所述導(dǎo)通環(huán)600的管壁并向管內(nèi)凹陷的凸起部。
[0042]所述觸點(diǎn)610為所述導(dǎo)通環(huán)600的管壁內(nèi)表面設(shè)置的凸起顆粒。
[0043]所述導(dǎo)通環(huán)600的內(nèi)徑比所述燈芯支架230的最大直徑大。
[0044]所述導(dǎo)通環(huán)600的管壁上與所述銅箔線240接觸的一排觸點(diǎn)610的凸起高度，比與所述燈芯支架230的基層接觸的觸點(diǎn)610的凸起高度要小，且兩者差值正好等于所述燈芯200上貼附的絕緣層221和銅箔線240厚度之和。
[0045]所述觸點(diǎn)610的與所述銅箔線240和所述燈芯200的基層的接觸為面接觸。
[0046]兩排所述觸點(diǎn)610分別靠近所述導(dǎo)通環(huán)600的兩端，兩排所述觸點(diǎn)610的數(shù)量相同，等間隔分布在管壁上，且兩排所述觸點(diǎn)610之間兩兩沿著所述導(dǎo)通環(huán)的軸線方向?qū)R。
[0047]如圖3、圖5和圖6所示，所述燈芯正極端的電路導(dǎo)通是通過(guò)導(dǎo)通板500實(shí)現(xiàn)的。
[0048]此時(shí)，所述燈芯支架230內(nèi)部設(shè)有貫通的中空腔250是，所述溫度傳感器520設(shè)于所述中空腔250內(nèi)緊貼所述中空腔250內(nèi)壁。
[0049]在溫度傳感器520的感應(yīng)部位端與所述燈芯支架230緊貼位置的外表面，正好與至少一個(gè)LED芯片220的安裝位置對(duì)應(yīng)。
[0050]所述導(dǎo)通件500為圓板狀，中心位置設(shè)有固定孔，所述燈芯200的一端卡合在所述固定孔內(nèi)，所述導(dǎo)通件500 —側(cè)與所述驅(qū)動(dòng)電路組件400連接，另一側(cè)與所述溫度傳感器520連接。
[0051]所述固定孔上設(shè)置有彈性卡件505，所述彈性卡件上設(shè)置有若干個(gè)彈性觸點(diǎn)510，所述觸點(diǎn)510分別與所述燈芯200幾個(gè)側(cè)面端部的銅箔線240緊貼。
[0052]所述彈性觸點(diǎn)510與所述驅(qū)動(dòng)電路組件400的正極連接，所述溫度傳感器520上的導(dǎo)電線路一端與所述燈芯支架230接觸，另一端通過(guò)所述導(dǎo)通件500與所述驅(qū)動(dòng)電路組件400的負(fù)極連接。
[0053]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，由燈管外殼和安裝在燈管外殼內(nèi)部的燈芯以及連接在燈管外殼兩端的端蓋組成；所述燈芯由多棱柱狀的燈芯支架和安裝于燈芯支架表面的LED芯片以及連接LED芯片的銅箔線組成，其特征在于，所述燈芯支架的一端套接有導(dǎo)通環(huán)，所述導(dǎo)通環(huán)由導(dǎo)電金屬制成，為兩端貫通的管狀，所述導(dǎo)通環(huán)的管壁的內(nèi)表面設(shè)有若干個(gè)觸點(diǎn)，所述觸點(diǎn)分別與所述燈芯支架的基層和所述燈芯支架的外表面上的貼附的銅箔線接觸，使所述銅箔線和所述燈芯支架的基層導(dǎo)通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，其特征在于，所述導(dǎo)通環(huán)的管壁內(nèi)表面設(shè)置有兩排多個(gè)觸點(diǎn)，所述導(dǎo)通環(huán)套接于所述燈芯的一端的外表面，一排所述觸點(diǎn)分別與貼附在所述燈芯一端絕緣層上表面的幾組銅箔線接觸，另一排觸點(diǎn)與所述燈芯該端部燈芯支架的基層接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，其特征在于，所述觸點(diǎn)為設(shè)置于所述導(dǎo)通環(huán)的管壁并向管內(nèi)凹陷的凸起部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，其特征在于，所述觸點(diǎn)為所述導(dǎo)通環(huán)的管壁內(nèi)表面設(shè)置的凸起顆粒。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，其特征在于，所述導(dǎo)通環(huán)的內(nèi)徑比所述燈芯支架的最大直徑大，且二者緊密配合。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，其特征在于，所述導(dǎo)通環(huán)的管壁上與所述銅箔線接觸的一排觸點(diǎn)的凸起高度，比與所述燈芯支架的基層接觸的觸點(diǎn)的凸起高度要小，且兩者差值正好等于所述燈芯上貼附的絕緣層和銅箔線厚度之和。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，其特征在于，所述觸點(diǎn)的與所述銅箔線和所述燈芯的基層的接觸為面接觸。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有導(dǎo)通環(huán)的全周光LED燈，其特征在于，兩排所述觸點(diǎn)分別靠近所述導(dǎo)通環(huán)的兩端，兩排所述觸點(diǎn)的數(shù)量相同，等間隔分布在管壁上，且兩排所述觸點(diǎn)之間兩兩沿著所述導(dǎo)通環(huán)的軸線方向?qū)R。
【文檔編號(hào)】F21V23/00GK105987298SQ201510062501
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月5日
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請(qǐng)人】佛山市禾才科技服務(wù)有限公司