專利名稱：：承載盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實用新型涉及一種承載盤，特別涉及一種用以承載電路板進(jìn)行焊錫作業(yè)的承載盤。
背景技術(shù)：
：隨著電子科技的日新月異，各種電子產(chǎn)品已廣泛的應(yīng)用于現(xiàn)代人的日常生活當(dāng)中，例如家電、消費性及商業(yè)用通訊電子產(chǎn)品等。目前在這類電子產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計上，皆朝向具備多功能性的方向發(fā)展。而為了因應(yīng)此項需求，則必須于電子產(chǎn)品內(nèi)的電路板上設(shè)置若干不同功效的電子組件，以達(dá)到所預(yù)期的電子產(chǎn)品的功效。現(xiàn)今對于電路板上設(shè)置相關(guān)電子組件的方法，一般以電子組件的接腳(pin)插入電路板上與接腳相對應(yīng)的通孔內(nèi)，再由波焊的方式使電子組件的接腳固定于電路板的通孔內(nèi)，而達(dá)到將電子組件固設(shè)于電路板并且電性導(dǎo)通的目的。此種波焊方式的焊接技術(shù)在工藝上依序包含助焊劑涂覆、預(yù)熱、焊錫涂覆、多余焊錫吹除、檢測修護(hù)及清潔完成等步驟。在此一工藝中，主要是將插設(shè)有電子組件的電路板通過具有熔融狀錫波的錫爐，以使液態(tài)錫于電路板上插設(shè)有電子組件接腳的通孔處完成進(jìn)孔、填錫后形成焊點，進(jìn)而將電子組件固接于電路板上。而電路板進(jìn)入錫爐的傳輸方式主要是將電路板固定于一夾具上，接著將此夾具固定于輸送帶中，并經(jīng)由輸送帶傳送至一預(yù)熱區(qū)域進(jìn)行電路板的預(yù)熱處理，然后再以輸送帶將此夾具輸送至錫爐中進(jìn)行波焊。其中，此一承載電路板的夾具是為一承載盤或托盤(tray)的形式，并且于夾具上開設(shè)至少一透孔，透孔對應(yīng)電路板所欲進(jìn)行焊錫的位置，意即插設(shè)有電子組件接腳的通孔區(qū)域。由夾具透孔的設(shè)置，使焊錫準(zhǔn)確的涂覆于電路板上的通孔區(qū)域，以避免焊錫沾附至電路板上的其它區(qū)域而造成電路板的損壞。雖然這種用以承載電路板的夾具可達(dá)到填充焊錫于通孔內(nèi)，使電子組件固接于電路板的目的。但在實際操作上，由于夾具遮擋了電路板上除通孔區(qū)域以外的其它區(qū)域，導(dǎo)致電路板在進(jìn)行預(yù)熱處理時的受熱無法獲得平均，而造成電路板通孔區(qū)域的周邊位置未能達(dá)到焊接溫度。當(dāng)電路板隨后進(jìn)入錫爐進(jìn)行波焊時，由于電路板上溫度分布的差異，使焊錫無法完全的填充于通孔內(nèi)，造成電子組件的接腳與通孔之間產(chǎn)生焊接缺陷。因此，在電路板的生產(chǎn)制造上必須對這些存在焊接缺陷的電路板進(jìn)行重工的操作，以便于得到良好的電路板成品，而使作業(yè)人員的工作負(fù)荷量增加，以及電路板生產(chǎn)成本的上升。
實用新型內(nèi)容鑒于以上的問題，本實用新型提供一種承載盤，以改進(jìn)一般承載電路板的托盤于電路板進(jìn)行焊錫作業(yè)時，其由于電路板的鄰近于通孔區(qū)域的位置與通孔區(qū)域的溫度不平均，所導(dǎo)致通孔內(nèi)的填錫不完全而需重工的問題。本實用新型揭露一種承載盤，用以承載一電路板進(jìn)行一焊錫作業(yè)，該電路板具有至少一通孔區(qū)域，該通孔區(qū)域具有多個通孔，以供至少一電子組件的接腳插設(shè)于其中，該承載盤具有至少一透孔，對應(yīng)于該電路板的該通孔區(qū)域，以使該電路板的該些通孔填充一焊錫，其特征在于該承載盤鄰近該透孔的位置開設(shè)有多個穴孔，以令該電路板的該通孔區(qū)域于進(jìn)行該焊錫作業(yè)時平均受熱。上述的承載盤，其中，該些穴孔為貫穿孔，并貫穿該承載盤。上述的承載盤，其中，該些穴孔為盲孔，并設(shè)置于該承載盤相對于該電路板的一側(cè)面上。上述的承載盤，其中，該些穴孔以矩陣排列形式開設(shè)于該承載盤上。上述的承載盤，其中，還包含多個壓制組件，該些壓制組件樞設(shè)于該承載盤相對該電路板的一側(cè)面上，用以壓制固定該電路板于該承載盤上。本實用新型的功效在于，承載盤開設(shè)有對應(yīng)電路板通孔區(qū)域的透孔，并且在鄰近于透孔的位置開設(shè)復(fù)數(shù)個穴孔，由穴孔的設(shè)置，使電路板在焊錫作業(yè)時可確保通孔區(qū)域及其周邊位置的受熱平均，進(jìn)而讓焊錫在每一通孔內(nèi)填充完全。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實用新型的限定。圖1A為本實用新型實施例的立體分解示意圖1B為本實用新型實施例的側(cè)視分解示意圖1C為本實用新型實施例的承載盤具有二透孔的示意圖2人為本實用新型實施例的立體組合示意圖2B為本實用新型實施例的側(cè)視組合示意圖3為本實用新型實施例承載盤的正視示意圖4A為本實用新型實施例穴孔為貫穿孔的側(cè)視示意圖4B為本實用新型實施例穴孔為盲孔的側(cè)視示意圖5為本實用新型實施例波焊工藝的示意圖；及圖6為本實用新型實施例通孔內(nèi)焊錫未填滿百分比的結(jié)果示意圖。其中，附圖標(biāo)記10承載盤11阻擋框12底板121容置部122壓制組件1221固持部123透孔124穴孔20電路板21通孔區(qū)域22通孔30電子組件31接腳40波焊裝置41輸送帶42加熱裝置，43錫槽具體實施方式以下結(jié)合附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述請參閱圖1A至圖2B，本實用新型實施例所揭露的承載盤IO用以承載一電路板20進(jìn)行焊錫作業(yè)，電路板20上設(shè)置有一電子組件30，如適配卡插槽、電容、電感、芯片、電阻等，電路板20上具有一通孔區(qū)域21,此通孔區(qū)域21對應(yīng)于電子組件30裝設(shè)在電路板20上的位置，因此當(dāng)電路板20上裝設(shè)有多個電子組件30時，電路板20上即具有多個相對應(yīng)的通孔區(qū)域21。通孔區(qū)域21內(nèi)具有多個穿透電路板20的通孔22，這些通孔22用以讓電子組件30的接腳31穿設(shè)其中(如圖1B所示)，并由后續(xù)的焊錫作業(yè)讓接腳31被限位于通孔22內(nèi)，而使電子組件30固著于電路板20上。請配合圖3，承載盤10具有一阻擋框11及一底板12，阻擋框11鎖設(shè)于底板12周圍，阻擋框11為一纖維框體，用以預(yù)防錫液于焊錫作業(yè)時滲入電路板20除通孔區(qū)域21外的其它區(qū)域。底板12的一側(cè)面上設(shè)置有一容置部121及多個壓制組件122，容置部121設(shè)置于底板12上的一凹陷結(jié)構(gòu)，且容置部121的凹陷深度匹配于電路板20的厚度。容置部121并具有一透孔123及多個穴孔124，透孔123的開設(shè)位置對應(yīng)于電路板20的通孔區(qū)域21，因此底板12上開設(shè)的透孔123數(shù)量對應(yīng)于電路板20上通孔區(qū)域21的數(shù)量(如圖1C所示)。多個穴孔124以矩陣排列的方式環(huán)設(shè)于透孔123周圍，多個穴孔124以穿透底板12的貫穿孔形式環(huán)設(shè)于透孔123周圍(如圖4A所示)，亦可為凹陷于底板側(cè)面的盲孔形式環(huán)設(shè)于透孔123周圍(如圖4B所示)。壓制組件122樞設(shè)于底板12上，并相鄰于容置部121的四周邊緣，壓制組件122具有一固持部1221，此固持部1221用以壓制電路板20于底板12上。請同時參閱圖1B、圖2B及圖5，在進(jìn)行電路板20的焊錫作業(yè)時，首先以電子組件30的接腳插設(shè)于電路板20上相對應(yīng)的通孔22內(nèi)，然后將插設(shè)有電子組件30的電路板20放置于承載盤10的容置部121內(nèi)，并轉(zhuǎn)動壓制組件122，使壓制組件122的固持部1221壓抵于電路板20上，令電路板20被限位固定于容置部121內(nèi)。如圖2B所示，當(dāng)電路板20裝設(shè)于承載盤10時，電路板20的通孔區(qū)域21及電子組件30的接腳31露出于承載盤10的透孔123。接著將此承載盤10放置于波焊裝置40的輸送帶41上，此輸送帶41呈一仰角4°至12°的傾斜角度設(shè)置于波焊裝置40內(nèi)。由輸送帶41的傳送，令承載盤10通過設(shè)置于輸送帶41兩側(cè)的加熱裝置42，以對電路板20進(jìn)行一預(yù)熱處理，此時位于承載盤10下方的熱氣流由通過承載盤10的透孔123及環(huán)設(shè)于透孔123周圍的多個穴孔124，直接傳遞至電路板20的通孔區(qū)域21及通孔區(qū)域21的周邊位置，因此使通孔區(qū)域21及通孔區(qū)域21周邊位置的受熱平均，進(jìn)而使通孔區(qū)域21內(nèi)的每一通孔22皆能達(dá)到足以使焊錫填充的焊錫溫度，例如為230'C(攝氏溫度)、26(TC或280。C等。當(dāng)電路板20完成預(yù)熱處理后，緊接著被輸送至錫槽43進(jìn)行波焊。由熔融的液錫在馬達(dá)泵驅(qū)動下，向上揚起的單波或雙波，對斜向上升輸送而來的電路板20，從下向上壓迫使液錫進(jìn)入電路板20的通孔22內(nèi)，進(jìn)行填錫形成焊點。待液錫冷卻固化后，電子組件30的接腳31被固定于通孔22內(nèi)，而使電子組件30固著于電路板20上，以完成具有電子組件30的電路板20的制作。本實用新型所揭露的承載盤由在透孔周圍環(huán)設(shè)有多個穴孔的設(shè)置方式，使電路板在完成焊錫作業(yè)后，開設(shè)于電路板上的通孔具有良好的焊錫填充效果。若進(jìn)一步的與未開設(shè)有穴孔的電路板進(jìn)行焊錫填孔率進(jìn)行比較，其結(jié)果如下表一所示。表一<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>請同時參閱圖6和表一，承載盤的透孔周圍開設(shè)有穴孔的設(shè)置方式，對于不同型號的電路板在實際焊錫作業(yè)的測試中，通孔未被焊錫填滿的數(shù)量確實的減少了1.85至3.46百分比，因此通孔被焊錫填滿的比例獲得增加，進(jìn)而降低電路板因通孔焊錫未填滿的缺陷而需重工的情形發(fā)生。當(dāng)然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1、一種承載盤，用以承載一電路板進(jìn)行一焊錫作業(yè)，該電路板具有至少一通孔區(qū)域，該通孔區(qū)域具有多個通孔，以供至少一電子組件的接腳插設(shè)于其中，該承載盤具有至少一透孔，對應(yīng)于該電路板的該通孔區(qū)域，以使該電路板的該些通孔填充一焊錫，其特征在于，該承載盤鄰近該透孔的位置開設(shè)有多個穴孔，以令該電路板的該通孔區(qū)域于進(jìn)行該焊錫作業(yè)時平均受熱。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤，其特征在于，該些穴孔為貫穿孔，并貫穿該承載盤。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤，其特征在于，該些穴孔為盲孔，并設(shè)置于該承載盤相對于該電路板的一側(cè)面上。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤，其特征在于，該些穴孔以矩陣排列形式開設(shè)于該承載盤上。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載盤，其特征在于，還包含多個壓制組件，該些壓制組件樞設(shè)于該承載盤相對該電路板的一側(cè)面上，用以壓制固定該電路板于該承載盤上。專利摘要一種承載盤，用以承載電路板進(jìn)行焊錫作業(yè)，電路板具有至少一通孔區(qū)域，且通孔區(qū)域散布有多個通孔。承載盤具有對應(yīng)通孔區(qū)域的透孔，以使電路板的通孔填充焊錫。承載盤在鄰近透孔的位置開設(shè)有多個穴孔，使電路板的通孔區(qū)域在進(jìn)行焊錫作業(yè)的預(yù)熱工藝時，由穴孔的熱補償而得以均勻受熱。文檔編號B23K3/08GK201399637SQ20092000949公開日2010年2月10日申請日期2009年4月7日優(yōu)先權(quán)日2009年4月7日發(fā)明者朱水景,李允和,陳文吉,陳柏志申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司