專(zhuān)利名稱(chēng)：超聲波鋁絲壓焊機(jī)框架單元識(shí)別裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種超聲波鋁絲壓焊機(jī)，特別涉及一種超聲波鋁絲壓焊機(jī)框架單元識(shí)別裝置。
背景技術(shù)：
目前應(yīng)用的超聲波鋁絲壓焊機(jī)輸片機(jī)構(gòu)，輸片軌道上能夠同時(shí)放置一條以上由多個(gè)框架單元構(gòu)成的芯片框架上，芯片放置在框架單元上。該輸片機(jī)構(gòu)采用撥針撥動(dòng)芯片框架的傳動(dòng)方法將待焊目標(biāo)(即芯片)撥送到位，然后利用識(shí)別系統(tǒng)和工控機(jī)實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)對(duì)位、 焊接自動(dòng)控制。在工控機(jī)的控制下，當(dāng)一條新的芯片框架從輸片軌道輸送到焊接區(qū)域時(shí)，撥針會(huì)撥動(dòng)芯片框架使得放置待焊目標(biāo)的框架單元的位置正處于CCD下方，也即夾具基座的正中間。此時(shí)，工控機(jī)發(fā)出驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制芯片插板移向芯片框架，壓爪落下壓緊芯片框架， 將放置待焊目標(biāo)的框架單元固定在夾具基座上。然后進(jìn)行焊點(diǎn)的對(duì)位及焊接。然而，這種輸片機(jī)構(gòu)在某些工作時(shí)間內(nèi)CCD視場(chǎng)下并無(wú)框架單元，從而給待焊目標(biāo)的識(shí)別工作帶來(lái)困難甚至造成錯(cuò)誤的動(dòng)作處理。對(duì)于識(shí)別系統(tǒng)而言，除非采用復(fù)雜算法，否則它并無(wú)法區(qū)分識(shí)別不到焊接目標(biāo)的原因是視場(chǎng)范圍(即夾具基座上)無(wú)框架單元還是視場(chǎng)內(nèi)的芯片不合格。 若采用識(shí)別算法進(jìn)行目標(biāo)的判斷，則工控機(jī)的運(yùn)算負(fù)擔(dān)非常大，且相當(dāng)耗時(shí)，而且仍然無(wú)法避免算法誤判帶來(lái)的錯(cuò)誤處理。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠準(zhǔn)確判斷CCD視場(chǎng)內(nèi)有無(wú)框架單元，從而使工控機(jī)能夠正確處理壓焊機(jī)動(dòng)作的超聲波鋁絲壓焊機(jī)框架單元識(shí)別裝置。為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的超聲波鋁絲壓焊機(jī)框架單元識(shí)別裝置包括光纖傳感器、運(yùn)動(dòng)控制卡和工控機(jī)；所述光纖傳感器安裝在夾具基座上，并且放置待焊芯片的框架單元被撥送到位時(shí)位于光纖傳感器發(fā)送端的正上方；光纖傳感器的信號(hào)狀態(tài)通過(guò)運(yùn)動(dòng)控制卡送給工控機(jī)；工控機(jī)通過(guò)判斷運(yùn)動(dòng)控制卡的輸入點(diǎn)電平來(lái)判斷光纖傳感器發(fā)送端的正上方是否有框架單元；當(dāng)運(yùn)動(dòng)控制卡上同光纖傳感器相連接的輸入點(diǎn)為高電平時(shí)，工控機(jī)輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制撥針撥動(dòng)芯片框架，使得芯片框架停止后，放置待焊芯片的框架單元正位于C⑶鏡頭的下方；此時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡上同光纖傳感器相連接的輸入點(diǎn)變?yōu)榈碗娖?，工控機(jī)輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制芯片插板移向芯片框架，壓爪落下壓緊芯片框架，識(shí)別系統(tǒng)進(jìn)行圖像采集和識(shí)別，當(dāng)識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別到芯片，工控機(jī)根據(jù)識(shí)別系統(tǒng)給出的芯片位置信息輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)通過(guò)驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行芯片對(duì)位和焊接；當(dāng)識(shí)別系統(tǒng)未識(shí)別到芯片，工控機(jī)給出報(bào)警信息， 并使焊機(jī)停止工作。一條新的芯片框架從輸片軌道輸送到焊接區(qū)域時(shí)，撥針會(huì)撥動(dòng)芯片框架使得放置待焊芯片的框架單元被撥送到位后正處于CCD下方，也即夾具基座的正中間。此時(shí)框架單元恰好位于光纖傳感器發(fā)送端的正上方。焊機(jī)工作時(shí)，工控機(jī)首先根據(jù)運(yùn)動(dòng)控制卡的電平信號(hào)判斷光纖傳感器發(fā)送端的上方是否有框架單元。當(dāng)光纖傳感器的發(fā)送端未被遮擋時(shí)，表明這時(shí)在CCD視場(chǎng)內(nèi)并無(wú)框架單元，即夾具基座上無(wú)框架單元，工控機(jī)查得運(yùn)動(dòng)控制卡上同光纖傳感器相連接的輸入點(diǎn)為高電平。工控機(jī)發(fā)出驅(qū)動(dòng)信號(hào)通過(guò)驅(qū)動(dòng)電路控制撥針撥動(dòng)芯片框架，使得芯片框架停止后，放置待焊芯片的框架單元正位于CCD鏡頭的下方，即夾具基座的正中間。此時(shí)光纖傳感器的發(fā)送端被框架單元可靠遮擋，工控機(jī)查得運(yùn)動(dòng)控制卡上同光纖傳感器相連接的輸入點(diǎn)為低電平。此時(shí)，工控機(jī)輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)通過(guò)驅(qū)動(dòng)電路控制芯片插板移向芯片框架，壓爪落下壓緊芯片框架，將放置待焊芯片的框架單元完全固定住。識(shí)別系統(tǒng)進(jìn)行圖像采集和識(shí)別，當(dāng)識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別到芯片，則工控機(jī)根據(jù)識(shí)別系統(tǒng)給出的芯片位置信息輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)通過(guò)驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行芯片對(duì)位和焊接；當(dāng)識(shí)別系統(tǒng)未識(shí)別到芯片，工控機(jī)給出報(bào)警信息，并使焊機(jī)停止工作。本實(shí)用新型僅憑光纖傳感器的信號(hào)就可準(zhǔn)確判斷當(dāng)前視場(chǎng)范圍內(nèi)有無(wú)框架單元， 從而使工控機(jī)能夠正確處理壓焊機(jī)動(dòng)作，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，耗時(shí)極短。


以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。圖1為壓焊機(jī)夾具裝置主視圖及本實(shí)用新型的超聲波鋁絲壓焊機(jī)芯片識(shí)別裝置結(jié)構(gòu)框圖。圖2芯片框架俯視圖。圖3為壓焊機(jī)夾具裝置仰視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2、3所示，輸片軌道1上放置由多個(gè)框架單元21構(gòu)成的芯片框架2，芯片 22放置在框架單元21上。本實(shí)用新型的超聲波鋁絲壓焊機(jī)芯片識(shí)別裝置包括光纖傳感器6、、運(yùn)動(dòng)控制卡9 和工控機(jī)10 ；所述光纖傳感器6安裝在夾具基座7上，并且待焊芯片22被撥送到位時(shí)位于光纖傳感器6發(fā)送端的正上方；光纖傳感器6的輸出連接到運(yùn)動(dòng)控制卡9的輸入端；運(yùn)動(dòng)控制卡9插到工控機(jī)的PCI插槽中。光纖傳感器6的信號(hào)狀態(tài)通過(guò)運(yùn)動(dòng)控制卡9送給工控機(jī) 10。當(dāng)光纖傳感器6的發(fā)送端未被遮擋時(shí)，工控機(jī)10查得運(yùn)動(dòng)控制卡9上同光纖傳感器6相連接的輸入點(diǎn)為高電平，運(yùn)動(dòng)控制卡9輸出為信號(hào)1。工控機(jī)10發(fā)出驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制撥針5撥動(dòng)芯片框架2，使得芯片框架2停止后，放置待焊芯片22的框架單元21正位于 CXD鏡頭3的下方，即夾具基座7的正中間。此時(shí)光纖傳感器6的發(fā)送端被框架單元21可靠遮擋，工控機(jī)10查得運(yùn)動(dòng)控制卡9上同光纖傳感器6相連接的輸入點(diǎn)為低電平，運(yùn)動(dòng)控制卡9輸出為信號(hào)0。此時(shí)，工控機(jī)10輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制芯片插板8移向芯片框架2，壓爪 4落下壓緊芯片框架2，將放置待焊芯片22的框架單元21完全固定住。識(shí)別系統(tǒng)進(jìn)行圖像采集和識(shí)別，當(dāng)識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別到芯片22，則工控機(jī)10根據(jù)識(shí)別系統(tǒng)給出的芯片位置信息輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行芯片對(duì)位和焊接；當(dāng)識(shí)別系統(tǒng)未識(shí)別到芯片，工控機(jī)10給出報(bào)警信息，并使焊機(jī)停止工作。
權(quán)利要求1. 一種超聲波鋁絲壓焊機(jī)框架單元識(shí)別裝置，其特征在于包括光纖傳感器(6)、運(yùn)動(dòng)控制卡(9)和工控機(jī)(10)；所述光纖傳感器(6)安裝在夾具基座(7)上，并且放置待焊芯片0 的框架單元被撥送到位時(shí)位于光纖傳感器(6)發(fā)送端的正上方；光纖傳感器 (6)的信號(hào)狀態(tài)通過(guò)運(yùn)動(dòng)控制卡(9)送給工控機(jī)(10)；工控機(jī)(10)通過(guò)判斷運(yùn)動(dòng)控制卡 (9)的輸入點(diǎn)電平來(lái)判斷光纖傳感器(6)發(fā)送端的正上方是否有框架單元；當(dāng)運(yùn)動(dòng)控制卡(9)上同光纖傳感器(6)相連接的輸入點(diǎn)為高電平時(shí)，工控機(jī)(10)輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制撥針撥動(dòng)芯片框架，使得芯片框架停止后，放置待焊芯片的框架單元正位于C⑶鏡頭的下方；此時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡(9)上同光纖傳感器(6)相連接的輸入點(diǎn)變?yōu)榈碗娖?，工控機(jī)(10)輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制芯片插板移向芯片框架，壓爪落下壓緊芯片框架，識(shí)別系統(tǒng)進(jìn)行圖像采集和識(shí)別，當(dāng)識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別到芯片，工控機(jī)(10)根據(jù)識(shí)別系統(tǒng)給出的芯片位置信息輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)通過(guò)驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行芯片對(duì)位和焊接；當(dāng)識(shí)別系統(tǒng)未識(shí)別到芯片，工控機(jī)(10)給出報(bào)警信息，并使焊機(jī)停止工作。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種超聲波鋁絲壓焊機(jī)框架單元識(shí)別裝置，該裝置包括光纖傳感器、運(yùn)動(dòng)控制卡和工控機(jī)；所述光纖傳感器安裝在夾具基座上，并且放置待焊芯片的框架單元被撥送到位時(shí)位于光纖傳感器發(fā)送端的正上方；光纖傳感器的信號(hào)狀態(tài)通過(guò)運(yùn)動(dòng)控制卡送給工控機(jī)；工控機(jī)通過(guò)判斷運(yùn)動(dòng)控制卡的輸入點(diǎn)電平來(lái)判斷光纖傳感器發(fā)送端的正上方是否有框架單元。本實(shí)用新型僅憑光纖傳感器的信號(hào)就可準(zhǔn)確判斷當(dāng)前視場(chǎng)范圍內(nèi)有無(wú)框架單元，從而使工控機(jī)能夠正確處理壓焊機(jī)動(dòng)作，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，耗時(shí)極短。
文檔編號(hào)B23K20/10GK201940746SQ20102050523
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月26日
發(fā)明者劉亞忠, 宋志 , 李維, 洪喜, 鄭福志 申請(qǐng)人:長(zhǎng)春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司