專利名稱：用于雙界面焊接封裝機的ic卡焊接裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型屬于IC卡封裝設備制造技術(shù)領域，具體涉及一種將IC芯片上的導線與IC卡上的錫片連接于一體的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置。
背景技術(shù)：
目前的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，主要由用于傳送IC卡1. 1的皮帶輸送機構(gòu)2、安裝在機架上的待焊接工位3、焊接工位4及位于焊接工位上方的激光焊接機構(gòu)5組成，IC卡1. 1經(jīng)皮帶輸送機構(gòu)2源源不斷地由待焊接工位3送至焊接工位4，再經(jīng)激光焊接機構(gòu)5將與IC芯片1. 4連接的導線1. 2焊接在IC卡1. 1的錫片1. 3上，使IC卡 1. 1的IC芯片1. 4與線圈連接(錫片1. 3在IC卡制作工藝的前期工序中已與IC卡內(nèi)的線圈焊接好)。然而激光在焊接錫片1. 3與導線1. 2時由于各類原因會導致連接導線1. 2偶爾斷線，導線1. 2斷掉時，在拉力作用下前面工序的IC焊接部分已經(jīng)焊接好的IC芯片1. 4 會全部移位，需要機器停機后取下機器手工將IC卡1. 1、IC芯片1. 4、導線1. 2重新對位之后機器方可運行，此結(jié)構(gòu)設計的用于雙界面焊接封裝機的IC卡錫片焊接裝置，會大大降低生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種在將導線與IC卡的錫片焊接時，出現(xiàn)斷線時能快速自動排除故障，機械不中斷工作，從而提升生產(chǎn)效率的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置， 包括用于傳送IC卡(1. 1)和焊接好IC芯片(1. 4)的導線(1. 2)的皮帶輸送機構(gòu)(2)、安裝在機架上的待焊接工位C3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接機構(gòu)(5)，其特征在于所述IC卡焊接裝置還設有斷線補線機構(gòu)，包括位于待焊接工位(3)的用于夾持IC卡(1. 1)的機械手夾持部、將機械手夾持部在待焊接工位C3)和焊接工位(4)之間進行位置切換的位移機構(gòu)及用于檢測導線(1.2)是否斷線的探針檢測部。所述機械手夾持部包括爪子(8)、控制爪子(8)離合的氣爪(9)及用于安裝氣爪 (9)的連接塊(10)。所述探針檢測部包括安裝在機架上的升降氣缸(1 、安裝在升降氣缸(1 上的檢測組導向座(14)、可上下滑動地安裝在檢測組導向座(14)上的探針(15)、套接在探針 (15)上端并使探針(15)處于初始高位的彈簧(16)及位于檢測組導向座(14)下方且通過探針(1 下端觸發(fā)的感應器(17)，探針(1 位于待焊接工位C3)和焊接工位(4)之間的導線(1.2)下方。所述探針(1 下端設有可在檢測組導向座(14)底部上下滑動的連接座(18)，連接座(18)上設有導向軸(19)，感應器(17)通過導向軸(19)的下端觸發(fā)。所述位移機構(gòu)包括沿皮帶輸送機構(gòu)( 前進方向設置的導軌(6)、復位氣缸(7)及設于連接塊(10)上的套筒(11)，所述導軌(6)安裝在一支撐座(1 上，套筒(11)可前后移動地套接在導軌(6)上，復位氣缸(7)設于遠離機械手夾持部的支撐座(1 另一側(cè)，復位氣缸(7)的活塞桿(7. 1)伸出時推動機械手夾持部回到初始位置。所述斷線補線機構(gòu)還設有控制機械手夾持部進入或離開工作位的推進機構(gòu)，包括設于支撐座(12)底部的臺架(20)、安裝在臺架00)上的導軌滑塊及伸縮進給氣缸 (22)，支撐座(1 安裝導軌滑塊的活動滑塊上，伸縮進給氣缸0 的活塞桿端與支撐座(12)連接。所述焊接工位(4)處還設有IC卡修正機構(gòu)，包括安裝在機架上的修正汽缸03)、 安裝在修正汽缸上部的固定塊04)及位于固定塊側(cè)邊的帶導向斜面的修正塊05)。本實用新型的積極效果在待焊接工位處設有用于夾持IC卡的機械手夾持部、在待焊接工位與焊接工位之間的導線下部設有用于檢測導線是否在焊接過程中斷線的探針檢測部及調(diào)整機械手夾持部在待焊接工位與焊接工位之間進行位置移動切換的位移機構(gòu)， 此結(jié)構(gòu)設計，當探針檢測部檢測到斷線后，機械手夾持部可以將待焊接工位的IC卡與焊接好IC芯片的導線夾持住，使前續(xù)多個待加工的焊接好IC芯片的導線不會出現(xiàn)移位，再通過位移機構(gòu)把機械手夾持部連同夾持的IC卡一同由皮帶輸送機構(gòu)輸送至焊接工位，到位后機械手夾持部將夾持的IC卡放置在焊接工位后由位移機構(gòu)將機械手夾持部送回待焊接工位的初始位置，重新進行正常的焊接工序，此結(jié)構(gòu)設計的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，在出現(xiàn)焊接斷線時，能快速自動排除故障，機械不中斷工作，從而提升生產(chǎn)效率。

圖1為用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為另一視角的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置結(jié)構(gòu)分解圖；圖3為圖2的A部放大圖；圖4為焊接工位結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為機械手夾持部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置的具體實施方式
作進一步詳細說明。
具體實施方式
如圖1-5所示，本實用新型所述的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，主要由用于傳送IC卡1. 1和導線1. 2的皮帶輸送機構(gòu)2、安裝在機架上的待焊接工位3、焊接工位4及位于焊接工位4上方的可上下升降位移的激光焊接機構(gòu)5及斷線補線機構(gòu)組成，由于激光焊接機構(gòu)5并非本實用新型的技術(shù)改進部分，因此這里不詳述其具體結(jié)構(gòu)和控制方法。斷線補線機構(gòu)包括位于待焊接工位3的用于夾持IC卡1. 1的機械手夾持部、將機械手夾持部在待焊接工位3和焊接工位4之間進行位置切換的位移機構(gòu)及用于檢測導線1. 2是否斷線的探針檢測部。其中機械手夾持部包括爪子8、控制爪子8離合的氣爪9及用于安裝氣爪9的連接塊10。探針檢測部包括安裝在機架上的升降氣缸13、 安裝在升降氣缸13上的檢測組導向座14、可上下滑動地安裝在檢測組導向座14上的探針 15、套接在探針15上端并使探針15處于初始高位的彈簧16及位于檢測組導向座14下方且通過探針15下端觸發(fā)的感應器17，探針15位于待焊接工位3和焊接工位4之間的導線 1. 2下方。當然，為了安裝方便，也可以在探針15下端設置可在檢測組導向座14底部上下滑動的連接座18，連接座18上設置導向軸19，感應器17通過導向軸19的下端觸發(fā)，本實用新型的感應器實質(zhì)為一通斷開關，因此，也可以采用其它機械開關替代，比如微動開關， 屬于等同技術(shù)方案。位移機構(gòu)包括沿皮帶輸送機構(gòu)2前進方向設置的導軌6、復位氣缸7及設于連接塊10上的套筒11，導軌6安裝在支撐座12上，套筒11可前后移動地套接在導軌 6上，復位氣缸7設于遠離機械手夾持部的支撐座12另一側(cè)，復位氣缸7的活塞桿7. 1伸出時推動機械手夾持部回到初始位置。由于皮帶輸送機構(gòu)2的輸送IC卡1. 1的過程中，IC 卡1. 1到達焊接工位時，位置常常會存在一定的偏移，也會引發(fā)焊接質(zhì)量問題，如焊接不到位，影響生產(chǎn)效率，因此在焊接工位4處還設有IC卡修正機構(gòu)，包括安裝在機架上的修正汽缸23、安裝在修正汽缸上部的固定塊M及位于固定塊M側(cè)邊的帶導向斜面的修正塊25。為了機器運行時各部位運行協(xié)調(diào)，提高生產(chǎn)效率，通常斷線補線機構(gòu)還設有控制機械手夾持部進入或離開工作位的推進機構(gòu)，包括設于支撐座12底部的臺架20、安裝在臺架20上的導軌滑塊21及伸縮進給氣缸22，支撐座12安裝導軌滑塊21的活動滑塊上，伸縮進給氣缸22的活塞桿端與支撐座12連接，工作時，通過伸縮進給氣缸22將支撐座12推至工作位，停機時則退回至初始位。采用該IC卡焊接裝置的控制方法如下a.開機，伸縮進給氣缸22通氣將支撐座12整體向前移動，使爪子8前端位于待焊接工位的IC卡1.1之間；b.皮帶輸送機構(gòu)2將IC卡1. 1和焊接好IC芯片1. 4的導線1. 2從待焊接工位3 送至焊接工位4，圖中箭頭所指方向為皮帶輸送機構(gòu)2的傳送方向；c.機械手夾持部的氣爪9通氣，驅(qū)動爪子8將待焊接工位3的IC卡1. 1和焊接好 IC芯片1.4的導線1.2夾持??；d. IC卡修正機構(gòu)的修正汽缸23升高，固定塊M向上移動將IC卡1. 1頂入修正塊25之間，進行位置效正；同時激光焊接機構(gòu)5向下移動將導線1. 2壓在IC卡1. 1的錫片 1.3上，進行焊接；e.焊接完成后，激光焊接機構(gòu)5向上移動復位，同時IC卡修正機構(gòu)的修正汽缸23 通氣下降，固定塊M向下移動回到底部初始位置；f.探針檢測部的升降氣缸13抬升，探針15頂壓位于待焊接工位3和焊接工位4 之間的導線1. 2，當導線1. 2處于連接狀態(tài)，探針15在壓力作用下向下移，通過探針15在檢測組導向座14滑動，帶動導向軸19的下端觸發(fā)感應器17，升降氣缸13下降至初始位置，探針15在彈簧16作用下復位，進入步驟g ；當導線1. 2處于斷線狀態(tài)，探針15無位置改變且感應器無響應時，升降氣缸13下降至初始位置，進入步驟h ；g.機械手夾持部的氣爪9斷氣，爪子8復位打開，皮帶輸送機構(gòu)2將待焊接工位3 的IC卡1. 1和導線1. 2送至焊接工位4，繼續(xù)對下一個IC卡1. 1進行焊接；h、皮帶輸送機構(gòu)2將待焊接工位3的IC卡1. 1和焊接好IC芯片1. 4的導線1. 2 送至焊接工位4，帶動連接塊10上的套筒11沿著導軌6同步移動到焊接工位4，到位后IC 卡修正機構(gòu)的修正汽缸23升高，固定塊M向上移動將IC卡1. 1頂入修正塊25之間，進行位置效正；同時激光焊接機構(gòu)5向下移動將導線1. 2壓在IC卡1. 1的錫片1. 3上并進行焊接，焊接好后氣爪9斷氣，爪子8復位打開，伸縮進給氣缸22通氣帶動支撐座12將爪子8 拉離工作位，復位氣缸7通過活塞桿7. 1推動機械手夾持部回到初始位置，伸縮進給氣缸22 回到原位，氣爪9通氣，爪子8夾持住待焊接工位上的IC卡1. 1和焊接好IC芯片1. 4的導線1. 2后再繼續(xù)對下一個IC卡1. 1進行焊接。
權(quán)利要求1.一種用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，包括用于傳送IC卡(1. 1)和焊接好 IC芯片(1.4)的導線(1.2)的皮帶輸送機構(gòu)O)、安裝在機架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接機構(gòu)(5)，其特征在于所述 IC卡焊接裝置還設有斷線補線機構(gòu)，包括位于待焊接工位(3)的用于夾持IC卡(1. 1)的機械手夾持部、將機械手夾持部在待焊接工位( 和焊接工位(4)之間進行位置切換的位移機構(gòu)及用于檢測導線(1.2)是否斷線的探針檢測部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于所述機械手夾持部包括爪子(8)、控制爪子(8)離合的氣爪(9)及用于安裝氣爪(9)的連接塊 (10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于所述探針檢測部包括安裝在機架上的升降氣缸(13)、安裝在升降氣缸(1 上的檢測組導向座 (14)、可上下滑動地安裝在檢測組導向座(14)上的探針(1 、套接在探針(1 上端并使探針(1 處于初始高位的彈簧(16)及位于檢測組導向座(14)下方且通過探針(1 下端觸發(fā)的感應器(17)，探針(15)位于待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間的導線(1.2)下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于所述探針(1 下端設有可在檢測組導向座(14)底部上下滑動的連接座(18)，連接座(18)上設有導向軸(19)，感應器(17)通過導向軸(19)的下端觸發(fā)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于所述位移機構(gòu)包括沿皮帶輸送機構(gòu)(2)前進方向設置的導軌(6)、復位氣缸(7)及設于連接塊 (10)上的套筒(11)，所述導軌(6)安裝在一支撐座(1 上，套筒(11)可前后移動地套接在導軌(6)上，復位氣缸(7)設于遠離機械手夾持部的支撐座(1 另一側(cè)，復位氣缸(7) 的活塞桿(7. 1)伸出時推動機械手夾持部回到初始位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于所述斷線補線機構(gòu)還設有控制機械手夾持部進入或離開工作位的推進機構(gòu)，包括設于支撐座(12) 底部的臺架(20)、安裝在臺架00)上的導軌滑塊及伸縮進給氣缸(22)，支撐座(12) 安裝導軌滑塊的活動滑塊上，伸縮進給氣缸0 的活塞桿端與支撐座(1 連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于所述焊接工位(4)處還設有IC卡修正機構(gòu)，包括安裝在機架上的修正汽缸(23)、安裝在修正汽缸上部的固定塊04)及位于固定塊側(cè)邊的帶導向斜面的修正塊05)。
專利摘要本實用新型涉及一種用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，包括用于傳送IC卡(1.1)和導線(1.2)的皮帶輸送機構(gòu)(2)、安裝在機架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接機構(gòu)(5)，其特征在于所述IC卡焊接裝置還設有斷線補線機構(gòu)，包括位于待焊接工位(3)的用于夾持IC卡(1.1)的機械手夾持部、將機械手夾持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間進行位置切換的位移機構(gòu)及用于檢測導線(1.2)是否斷線的探針檢測部。采用該結(jié)構(gòu)的IC卡焊接裝置，在導線與IC卡的錫片焊接時，如果出現(xiàn)斷線，能快速自動排除故障，機械不中斷工作，從而提升生產(chǎn)效率。
文檔編號B23K37/04GK202192373SQ201120302140
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月15日
發(fā)明者陳明新 申請人:佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司